本技術(shù)涉及終端設(shè)備，尤其涉及一種電路板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子設(shè)備中（例如智能手表、手機(jī)、筆記本電腦等移動(dòng)終端）通常設(shè)置有印制電路板（printed?circuit?board，pcb)和柔性電路板(flexible?printed?circuit，fpc)。目前采用fob焊接技術(shù)（fpc?on?board）代替板對(duì)板連接器（board?to?board,?btb）連接印制電路板與柔性電路板，以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化，但是這種連接方式需要在柔性電路板上設(shè)置通孔，導(dǎo)致柔性電路板的布線密度降低，影響柔性電路板的通流能力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例的目的在于提供一種電路板組件及電子設(shè)備，以解決上述相關(guān)技術(shù)中柔性電路板因布線密度過(guò)低而導(dǎo)致通流能力不足的問(wèn)題。

2、第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種電路板組件，包括印制電路板和柔性電路板，所述印制電路板設(shè)置有第一焊盤(pán)，所述柔性電路板與所述印制電路板焊接固定，沿所述柔性電路板的厚度方向，所述柔性電路板的至少一側(cè)表面設(shè)置有第二焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)與所述第一焊盤(pán)通過(guò)金屬引線鍵合連接。本實(shí)施例中的第二焊盤(pán)不需要設(shè)置通孔結(jié)構(gòu)，能減少柔性電路板上的開(kāi)孔數(shù)量，不僅可以提高柔性電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，還可以提升柔性電路板的布線密度和柔性電路板上的焊盤(pán)數(shù)量，從而提高柔性電路板的通流能力，在印制電路板與柔性電路板之間形成多通道通流，提高通路電流從而達(dá)到降溫的效果。

3、在一種可能的實(shí)施方式中，所述印制電路板設(shè)置有第一容納槽，所述柔性電路板焊接固定于所述第一容納槽的底壁。本實(shí)施例中的柔性電路板能夠收容于印制電路板的內(nèi)部，使電路板組件的結(jié)構(gòu)更加緊湊，以達(dá)到減小電路板組件的整體厚度的效果。

4、在一種可能的實(shí)施方式中，所述第一焊盤(pán)設(shè)置于所述第一容納槽的底壁。本實(shí)施例中的金屬引線也全部位于第一容納槽內(nèi)，使得電路板組件的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步緊湊。

5、在一種可能的實(shí)施方式中，所述第一容納槽的底壁設(shè)置有第二容納槽。所述電路板組件還包括芯片，所述芯片的至少部分位于所述第二容納槽內(nèi)，沿所述柔性電路板的厚度方向，所述柔性電路板朝向所述第二容納槽的一側(cè)表面與所述芯片焊接固定。沿所述柔性電路板的厚度方向，所述第二焊盤(pán)設(shè)置于所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述第二容納槽的一側(cè)表面。本實(shí)施例中的柔性電路板能夠?qū)崿F(xiàn)雙面布件，提高了柔性電路板的布件能力，而且通過(guò)在第一容納槽內(nèi)開(kāi)設(shè)第二容納槽，能夠減小電路板組件的整體厚度。

6、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)填充于所述第一容納槽內(nèi)。本實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)能提高電路板組件的機(jī)械強(qiáng)度，當(dāng)封裝結(jié)構(gòu)填充在第一容納槽內(nèi)時(shí)，不會(huì)導(dǎo)致增加電路板組件的厚度增加。

7、在一種可能的實(shí)施方式中，沿所述印制電路板的厚度方向，所述第一焊盤(pán)設(shè)置在所述印制電路板具有所述第一容納槽的一側(cè)表面上。本實(shí)施例中，第一焊盤(pán)位于第一容納槽外，即第一容納槽僅用于容納柔性電路板，有利于減小第一容納槽的尺寸，降低開(kāi)槽對(duì)印制電路板的影響，從而提升印制電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

8、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)固定于所述印制電路板具有所述第一容納槽的一側(cè)表面上。所述第一焊盤(pán)位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。本實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)能封裝印制電路板與柔性電路板的連接部位，保護(hù)印制電路板與柔性電路板的連接部位不受外界環(huán)境影響，從而提高電路板組件的機(jī)械強(qiáng)度，確保電路板組件在各種環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。

9、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括芯片，沿所述柔性電路板的厚度方向，所述柔性電路板朝向所述印制電路板的一側(cè)表面與所述芯片焊接固定，沿所述柔性電路板的厚度方向，所述第二焊盤(pán)設(shè)置于所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印制電路板的一側(cè)表面。本實(shí)施例中的柔性電路板能夠?qū)崿F(xiàn)雙面布件，提高了柔性電路板的布件能力。

10、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括補(bǔ)強(qiáng)框，沿所述柔性電路板的厚度方向，所述補(bǔ)強(qiáng)框固定于所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述芯片的一側(cè)表面，所述補(bǔ)強(qiáng)框具有第一容納空間，所述第二焊盤(pán)位于所述第一容納空間內(nèi)。本實(shí)施例中，補(bǔ)強(qiáng)框在提升柔性電路板的機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)，還能從第二焊盤(pán)外周的位置拉住柔性電路板，以保持柔性電路板的平整度，從而提升柔性電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

11、在一種可能的實(shí)施方式中，所述印制電路板設(shè)置有第三容納槽，所述芯片的至少部分容納于所述第三容納槽內(nèi)，沿所述印制電路板的厚度方向，所述柔性電路板焊接固定于所述印制電路板的具有所述第三容納槽的一側(cè)表面上，所述第一焊盤(pán)設(shè)置于所述印制電路板的具有所述第三容納槽的一側(cè)表面上。本實(shí)施例中，芯片的至少部分能位于第三容納槽內(nèi)，以使電路板組件的結(jié)構(gòu)更加緊湊，以達(dá)到減小電路板組件的整體厚度的效果。

12、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括電子元件，所述電子元件與所述第二焊盤(pán)焊接固定。本實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了柔性電路板的雙面布件，提高了柔性電路板的布件密度，而且，還能夠縮短電子元件與柔性電路板的連接路徑，以提高電路板組件的結(jié)構(gòu)緊湊性。

13、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)固定于所述印制電路板具有所述第三容納槽的一側(cè)表面上，所述第一焊盤(pán)、所述第二焊盤(pán)和所述電子元件位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。本實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)能夠?qū)﹄娐钒褰M件形成保護(hù)，提高電路板組件的機(jī)械強(qiáng)度，確保電路板組件在各種環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。

14、在一種可能的實(shí)施方式中，所述印制電路板包括主體和連接板，沿所述連接板的厚度方向，所述連接板的一側(cè)表面與所述主體焊接固定，所述連接板的另一側(cè)與所述連接板焊接固定，沿所述連接板的厚度方向，所述第一焊盤(pán)設(shè)置于所述連接板遠(yuǎn)離所述主體的一側(cè)表面。本實(shí)施例中，連接板的一側(cè)表面用于與主體形成電連接，另一側(cè)表面用于與柔性電路板形成電連接，以實(shí)現(xiàn)印制電路板與柔性電路板之間的導(dǎo)通。

15、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括補(bǔ)強(qiáng)件，沿所述柔性電路板的厚度方向，所述補(bǔ)強(qiáng)件與所述柔性電路板設(shè)置有所述芯片的一側(cè)表面固定連接，所述補(bǔ)強(qiáng)件沿所述芯片的周向環(huán)繞設(shè)置。本實(shí)施例中，補(bǔ)強(qiáng)件用于降低柔性電路板與芯片連接的這部分結(jié)構(gòu)因彎曲而損壞的風(fēng)險(xiǎn)，有利于提高芯片在柔性電路板上的安裝穩(wěn)定性和可靠性。

16、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括第一子封裝結(jié)構(gòu)和第二子封裝結(jié)構(gòu)，所述第一子封裝結(jié)構(gòu)固定于所述連接板具有所述第一焊盤(pán)的一側(cè)表面上，所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)位于所述第一子封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述芯片、所述連接板與所述主體之間形成有第二容納空間，所述第二子封裝結(jié)構(gòu)填充于所述第二容納空間內(nèi)。第一子封裝結(jié)構(gòu)用于封裝印制電路板與柔性電路板的連接部位，保護(hù)印制電路板與柔性電路板的連接部位不受外界環(huán)境影響，降低印制電路板與柔性電路板的連接部位受物理?yè)p傷或環(huán)境腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)。第二子封裝結(jié)構(gòu)填充于第二容納空間內(nèi)，第二子封裝結(jié)構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)芯片的封裝，提高芯片與柔性電路板之間的連接穩(wěn)定性和可靠性。

17、在一種可能的實(shí)施方式中，所述柔性電路板包括多個(gè)所述第二焊盤(pán)，多個(gè)所述第二焊盤(pán)呈陣列分布，沿所述第二焊盤(pán)的寬度方向，任意一個(gè)所述第二焊盤(pán)的中心線和與其相鄰的另一所述第二焊盤(pán)的中心線之間的距離為0.1mm-3.0mm。本實(shí)施例能實(shí)現(xiàn)第二焊盤(pán)的小間距排布，有利于提高柔性電路板中第二焊盤(pán)的數(shù)量和布線密度。

18、在一種可能的實(shí)施方式中，所述印制電路板還設(shè)置有第三焊盤(pán)，所述柔性電路板還設(shè)置有第四焊盤(pán)，所述第四焊盤(pán)與所述第三焊盤(pán)通過(guò)焊點(diǎn)焊接固定，所述第四焊盤(pán)包括沿所述柔性電路板的厚度方向貫穿所述柔性電路板的通孔，所述焊點(diǎn)的至少部分位于所述通孔內(nèi)。本實(shí)施例中，第三焊盤(pán)與第四焊盤(pán)采用焊接技術(shù)連接，焊點(diǎn)能與通孔內(nèi)的金屬連接層固定連接并形成導(dǎo)通，從而使第三焊盤(pán)與第四焊盤(pán)焊接固定并形成電連接。

19、在一種可能的實(shí)施方式中，所述柔性電路板包括多個(gè)所述第二焊盤(pán)，多個(gè)所述第二焊盤(pán)呈陣列分布，所述陣列具有沿所述柔性電路板的寬度方向相對(duì)分布的第一側(cè)與第二側(cè)以及沿所述柔性電路板的長(zhǎng)度方向相對(duì)分布的第三側(cè)與第四側(cè)，所述第一側(cè)、所述第二側(cè)、所述第三側(cè)和所述第四側(cè)中的至少兩者設(shè)置有所述第四焊盤(pán)。本實(shí)施例中，第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)和第四側(cè)中的至少兩者設(shè)置有第四焊盤(pán)，以提升柔性電路板與印制電路板焊接連接的穩(wěn)定性，若僅在第一側(cè)、第二側(cè)、第三側(cè)和第四側(cè)中的一側(cè)設(shè)置第四焊盤(pán)，柔性電路板在實(shí)際使用過(guò)程中容易發(fā)生移動(dòng)或錯(cuò)位，影響電路板組件的使用壽命。

20、第二方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，包括以上各實(shí)施例中所述的電路板組件。本實(shí)施例有利于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化和輕薄化，進(jìn)而有利于提升電子設(shè)備的使用壽命。

21、在一種可能的實(shí)施方式中，所述印制電路板為主板，所述電子設(shè)備還包括攝像頭模組，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述主板的一端與所述攝像頭模組連接，或者，所述電子設(shè)備還包括音腔模組，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述主板的一端與所述音腔模組連接。本實(shí)施例中，能夠提高主板與攝像頭模組之間的數(shù)據(jù)傳輸能力，和/或，能夠提高主板與音腔模組之間的數(shù)據(jù)傳輸能力。

22、在一種可能的實(shí)施方式中，所述印制電路板為主板，所述電子設(shè)備還包括第一殼、第二殼和副板，所述主板與所述副板分別設(shè)置于所述第一殼與所述第二殼內(nèi)，所述第一殼與所述第二殼通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接，所述柔性電路板的一端與所述主板連接，所述柔性電路板的另一端經(jīng)所述第一殼、所述轉(zhuǎn)軸以及所述第二殼與所述副板連接。本實(shí)施例中，能夠提高主板與副板之間的數(shù)據(jù)傳輸能力，而且，能夠減小柔性電路板的彎折半徑，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的輕薄化。

23、在一種可能的實(shí)施方式中，所述印制電路板為電池保護(hù)板的控制板，所述電子設(shè)備還包括主板，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述控制板的一端與所述主板連接。本實(shí)施例有利于減小電池保護(hù)板的面積，提升電池保護(hù)板的快充功率，為電池保護(hù)板提供更高的充電瓦數(shù)。

24、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本技術(shù)。