1.一種電路板引腳護(hù)層制備裝置，包括安裝板(1)，其特征是：所述的安裝板(1)上安裝有若干個(gè)引腳護(hù)層制備單元(2)，所述的引腳護(hù)層制備單元(2)包括單元?dú)んw(21)、進(jìn)口管(22)、電動(dòng)四通閥(23)、護(hù)層液管(24)、純水管(25)、氣體管(26)和出口管(27)，所述的單元?dú)んw(21)具有一能容納芯片(31)及與該芯片(31)連接的電路板引腳(32)的沉積內(nèi)腔(2a)，沉積內(nèi)腔(2a)下端開(kāi)口，所述的進(jìn)口管(22)一端連接沉積內(nèi)腔(2a)的一側(cè)，出口管(27)一端連接在沉積內(nèi)腔(2a)的另一側(cè)，所述的進(jìn)口管(22)另一端連接電動(dòng)四通閥(23)的其中一個(gè)接口，電動(dòng)四通閥(23)其他三個(gè)接口分別連接護(hù)層液管(24)、純水管(25)和氣體管(26)的一端，護(hù)層液管(24)、純水管(25)和氣體管(26)的另一端分別連接護(hù)層液箱(24a)、純水箱(25a)和氣泵(26a)，所述的護(hù)層液箱(24a)內(nèi)存放有聚乙烯醇飽和水溶液，所述的純水箱(25a)內(nèi)存放有去離子水，所述的護(hù)層液管(24)和純水管(25)上均安裝有液泵，所述的液泵用于將護(hù)層液箱(24a)或純水箱(25a)中的液體泵入沉積內(nèi)腔(2a)中，所述的氣體管(26)上安裝有氣體加熱器，所述的氣體加熱器用于對(duì)氣體管(26)內(nèi)的氣體加熱，所述的單元?dú)んw(21)上貼合固定有半導(dǎo)體冷熱片(21a)，所述的半導(dǎo)體冷熱片(21a)用于對(duì)沉積內(nèi)腔(2a)冷卻，所述的電動(dòng)四通閥(23)、半導(dǎo)體冷熱片(21a)、氣泵(26a)和液泵均與控制單元(5)連接，所述的控制單元(5)能控制電動(dòng)四通閥(23)、氣泵(26a)和液泵的開(kāi)閉以及半導(dǎo)體冷熱片(21a)的運(yùn)作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板引腳護(hù)層制備裝置，其特征是：所述的單元?dú)んw(21)的下表面設(shè)置有電路板密封墊(28)，所述的引腳護(hù)層制備單元(2)按壓在電路板(3)上時(shí)，所述的電路板密封墊(28)能與電路板(3)密封配合，使沉積內(nèi)腔(2a)與電路板(3)之間形成密封空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板引腳護(hù)層制備裝置，其特征是：所述的沉積內(nèi)腔(2a)分為連通的上半腔(2b)和下半腔(2c)，所述的上半腔(2b)內(nèi)設(shè)置有柔性密封墊(29)，所述的柔性密封墊(29)的面積大于被沉積內(nèi)腔(2a)容納的芯片(31)面積，引腳護(hù)層制備單元(2)按壓在電路板(3)上時(shí)，芯片(31)上表面完全與柔性密封墊(29)相貼合，所述的該電路板引腳(32)位于下半腔(2c)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板引腳護(hù)層制備裝置，其特征是：包括設(shè)備框架(4)，所述的設(shè)備框架(4)包括底層水平架(41)和頂部固定架(42)，所述的頂部固定架(42)位于底層水平架(41)上方，所述的頂部固定架(42)上固定安裝有伸縮電機(jī)(43)，所述的伸縮電機(jī)(43)的伸縮軸與安裝板(1)固定連接，所述的伸縮電機(jī)(43)能帶動(dòng)安裝板(1)上下移動(dòng)，所述的伸縮電機(jī)(43)與控制單元(5)連接，所述的控制單元(5)能控制伸縮電機(jī)(43)運(yùn)作。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電路板引腳護(hù)層制備裝置，其特征是：所述的底層水平架(41)上設(shè)置有滑軌(44)、電路板定位架(45)、伸縮氣缸(46)、前到位傳感器(47)和后到位傳感器(48)，所述的電路板定位架(45)滑動(dòng)安裝在滑軌(44)上，所述的電路板(3)能安裝在電路板定位架(45)上定位，伸縮氣缸(46)固定安裝在底層水平架(41)上，伸縮氣缸(46)的氣缸軸與電路板定位架(45)連接，所述的伸縮氣缸(46)能推動(dòng)電路板定位架(45)沿滑軌(44)滑動(dòng)，所述的前到位傳感器(47)和后到位傳感器(48)分別安裝在滑軌(44)前端和后端，所述的前到位傳感器(47)和后到位傳感器(48)與伸縮氣缸(46)信號(hào)連接，前到位傳感器(47)和后到位傳感器(48)用于控制伸縮氣缸(46)停止運(yùn)作，所述的伸縮氣缸(46)與控制單元(5)信號(hào)連接，所述的控制單元(5)能控制伸縮氣缸(46)運(yùn)作，所述的電路板定位架(45)移動(dòng)到滑軌(44)后端時(shí)，所述的電路板(3)上的芯片(31)及與該芯片(31)連接的電路板引腳(32)正好位于對(duì)應(yīng)的引腳護(hù)層制備單元(2)下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電路板引腳護(hù)層制備裝置，其特征是：所述的護(hù)層液箱(24a)內(nèi)設(shè)置有液體加熱器以及熱電偶，所述的液體加熱器用于對(duì)護(hù)層液箱(24a)內(nèi)的聚乙烯醇飽和水溶液加熱并保溫，所述的熱電偶用于監(jiān)測(cè)聚乙烯醇飽和水溶液的溫度，所述的液體加熱器以及熱電偶均與控制單元(5)連接，所述的控制單元(5)能接收熱電偶溫度信息并控制液體加熱器運(yùn)作。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板引腳護(hù)層制備裝置，其特征是：所述的出口管(27)的另一端連接排廢桶(27a)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板引腳護(hù)層制備裝置，其特征是：所述的護(hù)層液管(24)、沉積內(nèi)腔(2a)和出口管(27)內(nèi)表面均涂覆有聚四氟乙烯涂層或硅油或硅烷涂層。
9.一種電路板引腳護(hù)層制備方法，其特征是：應(yīng)用如權(quán)利要求6所述的電路板引腳護(hù)層制備裝置，具體方法包括以下步驟：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種電路板引腳護(hù)層制備方法，其特征是：步驟四中，聚乙烯醇飽和水溶液中，采用的聚乙烯醇為低分子量聚乙烯醇，半導(dǎo)體冷熱片(21a)對(duì)沉積內(nèi)腔(2a)中的聚乙烯醇飽和水溶液降溫梯度為10℃-20℃，聚乙烯醇飽和水溶液在沉積內(nèi)腔(2a)內(nèi)的流動(dòng)速度不大于2mm/s，聚乙烯醇沉積形成的薄膜厚度在200μm-500μm之間。