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      電子設備以及屏蔽件的制作方法

      文檔序號:40405273發(fā)布日期:2024-12-20 12:29閱讀:25來源:國知局
      電子設備以及屏蔽件的制作方法

      本技術實施例涉及終端,特別涉及一種電子設備以及屏蔽件。


      背景技術:

      1、隨著智能手機或平板電腦等電子設備的爆發(fā)式增長,電子設備的功能越來越多。由于人們期望電子設備可以滿足更多的功能需求,因此電子設備自身可以實現的功能越來越多。例如,電子設備包括攝像裝置。人們期望電子設備的攝像性能越來越高,以獲得高分辨率的圖像。攝像裝置包括攝像模組,例如后置的攝像模組。攝像模組用于對選定的目標進行拍照并形成相應的圖像信息。攝像模組包括用于接收光線的進光部。外界光線可以通過進光部進入攝像模組內。攝像模組可以與主板電連接,例如,攝像模組可以通過電路板與主板電連接,以實現信號交互。然而,電子設備在執(zhí)行拍攝功能時,存在攝像裝置受到信號干擾的情況,導致拍攝界面出現花屏、卡頓或者凍屏等現象,影響電子設備的拍攝體驗。


      技術實現思路

      1、本技術實施例提供一種電子設備以及屏蔽件,可以降低攝像裝置受到信號干擾而影響拍攝體驗的可能性。

      2、本技術第一方面提供一種電子設備,其包括主板、攝像裝置以及屏蔽件。

      3、主板包括第一連接端子以及接地端。攝像裝置包括攝像模組、電路板以及第二連接端子。攝像模組與電路板電連接。第二連接端子與電路板電連接。第一連接端子和第二連接端子電連接。屏蔽件與主板之間形成容納空間。第一連接端子和第二連接端子位于容納空間內。屏蔽件包括電連接的屏蔽框和屏蔽蓋。屏蔽框與主板相連。屏蔽框與接地端電連接。屏蔽蓋與屏蔽框相連接。第二連接端子與屏蔽蓋電連接。

      4、本技術的電子設備中,主板包括第一連接端子和接地端,而攝像裝置包括攝像模組、電路板以及第二連接端子。第一連接端子和第二連接端子相連接。第一連接端子和第二連接端子電連接。攝像裝置與主板之間通信連接,以實現信號交互。屏蔽件與主板相連,并且屏蔽件罩設在第一連接端子和第二連接端子的外部。屏蔽件與主板的接地端電連接,實現接地。第二連接端子與屏蔽件電連接。因此,第一連接端子、第二連接端子、屏蔽蓋以及屏蔽框可以通過主板的接地端實現接地,從而有利于降低第一連接端子和第二連接端子形成的連接器處的地阻抗,避免第一連接端子和第二連接端子形成的連接器處出現阻抗突變,同時有利于消除第一連接端子和第二連接端子形成的連接器與主板的接地端之間形成的寄生電容,進而有利于降低電磁信號對第一連接端子和第二連接端子造成干擾并發(fā)生電磁耦合的可能性,保證攝像裝置和主板之間信號傳輸過程穩(wěn)定,使得電子設備可以順利執(zhí)行拍攝功能,提升拍攝體驗。屏蔽件也可以有效屏蔽電磁信號對第一連接端子和第二連接端子造成不良影響和干擾,從而進一步有利于降低攝像裝置和主板之間交互信號受到干擾的可能性。

      5、在一種可能的實施方式中,屏蔽框為環(huán)形結構。第一連接端子位于屏蔽框內。

      6、屏蔽框環(huán)繞第一連接端子設置,從而在任意方向上,屏蔽框都可以對第一連接端子起到良好的屏蔽效果。

      7、在一種可能的實施方式中,屏蔽框包括底翻邊、第一側板以及頂翻邊。底翻邊以及頂翻邊均與第一側板連接。底翻邊與接地端電連接。頂翻邊背向主板的外表面與屏蔽蓋面向主板的內表面電連接。

      8、頂翻邊背向主板的外表面與屏蔽蓋面向主板的內表面電連接,有利于屏蔽蓋和屏蔽框之間實現較大的電連接面積,以有效降低阻抗,使得兩者之間保持良好的電連接狀態(tài)。

      9、在一種可能的實施方式中,頂翻邊背向主板的外表面與屏蔽蓋面向主板的內表面直接抵接,以使頂翻邊與屏蔽蓋電連接。

      10、至少部分的頂翻邊的寬度大于底翻邊的寬度。

      11、將至少部分的頂翻邊的寬度設置為較大的方式,有利于增大屏蔽蓋和屏蔽框之間的接觸面積,以有效補償屏蔽蓋和屏蔽框之間的接觸面積,降低因屏蔽蓋以及屏蔽框用于接觸的表面存在不平整而導致接觸面積不滿足要求的可能性。

      12、底翻邊設置為相對較小的寬度,可以在滿足底翻邊與主板之間的連接強度情況下,有利于減小底翻邊在主板上的正投影面積,從而降低底翻邊對主板的空間占用率,降低因底翻邊過多占用主板空間而導致主板可設置電子器件的區(qū)域減小的可能性。

      13、在一種可能的實施方式中,屏蔽蓋和第一側板相互卡接。

      14、屏蔽蓋和第一側板采用卡接的方式,有利于屏蔽蓋和屏蔽框實現快捷地組裝或分離,提高組裝或分離工作效率。

      15、在一種可能的實施方式中,屏蔽蓋和第一側板中的一者上設置卡接部,另一者上設置卡合部。卡接部與卡合部卡接。

      16、在一種可能的實施方式中,屏蔽蓋包括相連的頂板以及第二側板。第一側板與第二側板中的一者上設置卡接部,另一者上設置卡合部。第一連接端子和第二連接端子設置于頂板和主板之間。頂翻邊背向主板的外表面與頂板面向主板的內表面電連接。

      17、在一種可能的實施方式中,第二側板的數量為多個。相鄰兩個第二側板之間具有間隙。

      18、各個第二側板各自獨立設置,使得在卡接過程中,任一個第二側板發(fā)生形變時,均不會牽拉其他第二側板。

      19、在一種可能的實施方式中,頂翻邊背向主板的外表面與頂板面向主板的內表面直接抵接,以使頂翻邊與頂板電連接。

      20、在一種可能的實施方式中,屏蔽蓋與屏蔽框相互卡接。

      21、屏蔽蓋和屏蔽框采用卡接的方式,有利于屏蔽蓋和屏蔽框實現快捷地組裝或分離,提高組裝或分離工作效率。

      22、在一種可能的實施方式中,第二連接端子背向第一連接端子的表面與屏蔽蓋之間通過導電膠粘接,以使第二連接端子與屏蔽蓋電連接。

      23、在一種可能的實施方式中,電子設備還包括補強件。至少部分的補強件設置于第二連接端子背向第一連接端子的一側。補強件為導電結構。補強件與第二連接端子電連接。補強件與屏蔽蓋電連接。

      24、補強件可以為第二連接端子提供防護,有效避免第二連接端子受到外力沖擊而發(fā)生結構損壞的情況。屏蔽件可以對補強件施加朝向第二連接端子的壓應力,以保證第一連接端子和第二連接端子的連接可靠性和穩(wěn)定性,降低第二連接端子從第一連接端子內發(fā)生退出、脫離連接狀態(tài)的可能性。

      25、在一種可能的實施方式中,屏蔽蓋與補強件直接抵接。

      26、屏蔽件的屏蔽蓋與補強件直接接觸實現電連接,使得屏蔽件與補強件之間可以不需要額外設置實現電連接的結構件,有利于減少零部件使用數量和組裝工序。

      27、在一種可能的實施方式中,電子設備還包括導電件。屏蔽蓋與補強件之間設置導電件。導電件電連接屏蔽蓋與補強件。

      28、屏蔽蓋與補強件可以共同壓緊導電件,以保證屏蔽件與補強件各自與導電件之間實現良好接觸,保持屏蔽件與補強件各自與導電件之間電連接狀態(tài)的穩(wěn)定性。

      29、在一種可能的實施方式中,導電件為柔性結構。

      30、由于導電件可以壓縮變形,因此屏蔽件的屏蔽蓋與補強件中至少一者的表面存在凹凸不平時,導電件可以通過自身變形進行補償,以此保證屏蔽件的屏蔽蓋與導電件之間以及補強件與導電件之間保持緊密貼合接觸狀態(tài),使得屏蔽件的屏蔽蓋和補強件之間保持良好的電連接狀態(tài),有利于降低阻抗。

      31、在一種可能的實施方式中,補強件與屏蔽蓋之間電容耦合連接。

      32、補強件與屏蔽蓋之間非直接接觸,可以避免屏蔽蓋與補強件之間發(fā)生接觸不良的情況,從而降低因接觸不良而產生無源互調(passive?inter-modulation?,pim)問題以及產生雜散輻射(rse)問題的可能性。

      33、在一種可能的實施方式中,電子設備還包括高介電層。高介電層設置于補強件和屏蔽蓋之間。

      34、屏蔽件和補強件各自與高介電層之間為非電接觸。由于電容耦合連接方式不存在接觸不良的問題,因此對屏蔽件和補強件各自與高介電層之間的接觸電阻穩(wěn)定性沒有要求,從而不需要對屏蔽件和補強件進行鍍鎳、鍍金等表面處理,另外可以依據設計需求,自由、靈活地選擇高介電層的設置位置。

      35、在一種可能的實施方式中,高介電層的材料包括吸波材料。

      36、高介電層可以吸收、衰減空間入射的電磁信號,減少或消除反射的電磁信號,有利于降低不良電磁信號造成的干擾。

      37、在一種可能的實施方式中,屏蔽蓋與屏蔽框之間具有避讓孔。電路板穿設于避讓孔。

      38、在一種可能的實施方式中,屏蔽蓋的外表面設置絕緣層。

      39、屏蔽蓋設置的絕緣層可以有利于屏蔽蓋與其他導電結構件之間保持良好的絕緣隔離狀態(tài)。如果屏蔽蓋不設置絕緣層,存在屏蔽蓋與其他導電結構件發(fā)生電連接的情況。如果屏蔽蓋與其他導電結構件之間存在接觸不良,則會導致屏蔽蓋與其他導電結構件產生無源互調(passive?inter-modulation?,pim)問題以及產生雜散輻射(rse)問題的可能性。本技術的屏蔽蓋的外表面設置絕緣層,可以有效降低發(fā)生上述問題的可能性。

      40、在一種可能的實施方式中,電子設備還包括電子元件,電子元件設置于主板,電子元件設置于容納空間內,電子元件與第一連接端子間隔設置。

      41、屏蔽件可以對電子元件起到屏蔽作用,使得電子元件處于工作狀態(tài)時,電子元件發(fā)射的電磁信號不易向位于屏蔽件外側并且距離該電子元件距離相對較近的器件傳播,有效降低電子元件對鄰近的器件造成信號干擾的可能性。

      42、在一種可能的實施方式中,電子設備包括殼體以及天線。主板設置于殼體內。殼體包括邊框。天線設置于邊框。第一連接端子、第二連接端子以及屏蔽件靠近天線設置。

      43、由于屏蔽件可以對第一連接端子和第二連接端子提供有效屏蔽,因此天線處于輻射無線信號的工作狀態(tài)時,天線產生的電磁信號不易對第一連接端子和第二連接端子產生干擾,降低天線對攝像裝置執(zhí)行拍攝功能時產生不良影響的可能性。

      44、本技術第二方面提供一種屏蔽件,用于電子設備。屏蔽件包括屏蔽框與屏蔽蓋。屏蔽蓋與屏蔽框相連接。屏蔽蓋與屏蔽框相連并形成容納腔。容納腔具有開口。屏蔽框用于接地。屏蔽蓋與屏蔽框電連接。

      45、本技術第三方面提供一種電子設備,其包括主板、攝像裝置以及屏蔽件。

      46、主板包括第一連接端子以及接地端。攝像裝置包括攝像模組、電路板以及第二連接端子。攝像模組與電路板電連接。第二連接端子設置于電路板。第一連接端子和第二連接端子電連接。屏蔽件為一體成型結構。屏蔽件與主板相連。屏蔽件與主板之間形成容納空間。第一連接端子和第二連接端子位于容納空間內。屏蔽件與接地端電連接。第二連接端子與屏蔽件電連接。

      47、在一種可能的實施方式中,屏蔽件包括頂壁和側壁。側壁為環(huán)形結構。側壁與主板相連。側壁與主板的接地端電連接。頂壁與第二連接端子電連接。

      48、屏蔽件的側壁環(huán)繞第一連接端子設置,從而在任意方向上,屏蔽件都可以對第一連接端子起到良好的屏蔽效果。

      49、在一種可能的實施方式中,第二連接端子背向第一連接端子的表面與屏蔽件的頂壁之間通過導電膠粘接,以使第二連接端子與屏蔽件的頂壁電連接。

      50、在一種可能的實施方式中,電子設備還包括補強件。補強件設置于第二連接端子背向第一連接端子的一側。補強件為導電結構。補強件與第二連接端子電連接。補強件與屏蔽件的頂壁電連接。

      51、補強件可以為第二連接端子提供防護,有效避免第二連接端子受到外力沖擊而發(fā)生結構損壞的情況。屏蔽件可以對補強件施加朝向第二連接端子的壓應力,以保證第一連接端子和第二連接端子的連接可靠性和穩(wěn)定性,降低第二連接端子從第一連接端子內發(fā)生退出、脫離連接狀態(tài)的可能性。

      52、在一種可能的實施方式中,屏蔽件的頂壁與補強件直接抵接。

      53、屏蔽件的頂壁與補強件直接接觸實現電連接,使得屏蔽件與補強件之間可以不需要額外設置實現電連接的結構件,有利于減少零部件使用數量和組裝工序。

      54、在一種可能的實施方式中,電子設備還包括導電件。屏蔽件的頂壁與補強件之間設置導電件。導電件電連接屏蔽件的頂壁與補強件。

      55、屏蔽件與補強件可以共同壓緊導電件,以保證屏蔽件與補強件各自與導電件之間實現良好接觸,保持屏蔽件與補強件各自與導電件之間電連接狀態(tài)的穩(wěn)定性。

      56、在一種可能的實施方式中,導電件為柔性結構。

      57、由于導電件可以壓縮變形,因此屏蔽件與補強件中至少一者的表面存在凹凸不平時,導電件可以通過自身變形進行補償,以此保證屏蔽件與導電件之間以及補強件與導電件之間保持緊密貼合接觸狀態(tài),使得屏蔽件和補強件之間保持良好的電連接狀態(tài),有利于降低阻抗。

      58、在一種可能的實施方式中,補強件與屏蔽件的頂壁之間電容耦合連接。

      59、補強件與屏蔽件之間非直接接觸,可以避免屏蔽件與補強件之間發(fā)生接觸不良的情況,從而降低因接觸不良而產生無源互調(passive?inter-modulation?,pim)問題以及產生雜散輻射(rse)問題的可能性。

      60、在一種可能的實施方式中,電子設備還包括高介電層。高介電層設置于補強件和屏蔽件的頂壁之間。

      61、屏蔽件和補強件各自與高介電層之間為非電接觸。由于電容耦合連接方式不存在接觸不良的問題,因此對屏蔽件和補強件各自與高介電層之間的接觸電阻穩(wěn)定性沒有要求,從而不需要對屏蔽件和補強件進行鍍鎳、鍍金等表面處理,另外可以依據設計需求,自由、靈活地選擇高介電層的設置位置。

      62、在一種可能的實施方式中,屏蔽件具有避讓孔。電路板穿設于避讓孔。

      63、在一種可能的實施方式中,屏蔽件的外表面設置絕緣層。

      64、屏蔽件設置的絕緣層可以有利于屏蔽件與其他導電結構件之間保持良好的絕緣隔離狀態(tài)。如果屏蔽件不設置絕緣層,存在屏蔽件與其他導電結構件發(fā)生電連接的情況。如果屏蔽件與其他導電結構件之間存在接觸不良,則會導致屏蔽件與其他導電結構件產生無源互調(passive?inter-modulation,pim)問題以及產生雜散輻射(rse)問題的可能性。本技術的屏蔽件的外表面設置絕緣層,可以有效降低發(fā)生上述問題的可能性。

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