本發(fā)明具體涉及一種pcb防水電路板，屬于pcb電路板。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，電路板的防水技術(shù)主要包括結(jié)構(gòu)防水、灌封防水和防水防潮涂層，其中防水防潮涂層是現(xiàn)今電路板防水技術(shù)的最優(yōu)解，幾乎可以適應(yīng)任何情況下的防水需求，但是大面積涂覆成本過(guò)高，而灌裝防水是采用環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，是用于電子產(chǎn)品模組的灌封，存在灌封體積過(guò)大，不好維修的問(wèn)題，故現(xiàn)階段，最常見(jiàn)的電路板防水方法為結(jié)構(gòu)防水的，但是在實(shí)際應(yīng)用中，會(huì)在防水結(jié)構(gòu)內(nèi)形成滲透的水霧，容易對(duì)電路板造成侵蝕，為此，中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)號(hào)：cn117163475a，公開(kāi)了一種cbp防水電路板，在正常情況下，由于防水盒體內(nèi)可以保持空氣流動(dòng)的狀態(tài)，不易產(chǎn)生水汽水霧，不易對(duì)cbp電路板造成侵蝕，但該結(jié)構(gòu)僅僅通過(guò)浮力對(duì)盛放板和cbp電路板進(jìn)行密封，密封效果一般；另外，現(xiàn)有的pcb電路板根據(jù)電路功能需求，需要布置各種尺寸的元器件，如貼片元器件和插件元器件，對(duì)于插件元器件如散熱器、變壓器、電感和整流管等器件，尺寸均比較大，如果直接將防水涂層涂覆到插件元器件上，防水涂層耗費(fèi)量大，且受到元器件的遮擋，無(wú)法對(duì)引腳進(jìn)行完全涂覆，從而無(wú)法達(dá)到防水效果；另外，對(duì)于光敏傳感器、熱敏傳感器和濕敏傳感器等一些需要感應(yīng)靈敏的傳感器，需要保護(hù)傳感器檢測(cè)面；如果直接將防水涂層涂覆到檢測(cè)面，容易影響傳感器的靈敏度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種pcb防水電路板，pcb板體自身具備防水效果，同時(shí)，采用外部防水單元對(duì)pcb板體進(jìn)行封裝，能夠避免外部水汽接近pcb板體，保證pcb板體防水效果。

2、本發(fā)明的pcb防水電路板，包括pcb板體，所述pcb板體上布設(shè)焊接有元器件；所述元器件包括焊接后超過(guò)pcb板體頂面高度6mm的大尺寸元器件和焊接后pcb板體頂面高度不超過(guò)6mm的小尺寸元器件；還包括：

3、封座，所述封座固定于大尺寸元器件外圍；所述封座內(nèi)側(cè)為兩端中空的腔體，所述封座內(nèi)側(cè)一體制成有擋沿，所述大尺寸元器件嵌入封座內(nèi)側(cè)，并與擋沿壓合，所述大尺寸元器件焊接到pcb板體上；所述pcb板體于封座內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有注膠通孔；

4、灌封膠體，所述灌封膠體由注膠通孔內(nèi)灌入到大尺寸元器件、封座、擋沿和pcb板體形成的密封腔體內(nèi)；所述灌封膠體包覆大尺寸元器件底面；

5、防水涂層，所述防水涂層包括第一防水涂層和第二防水涂層；所述小尺寸元器件與pcb板體焊接后，所述第一防水涂層涂覆到pcb板體頂面和小尺寸元器件外部；所述元器件全部完成焊接后，所述第二防水涂層涂覆到pcb板體底面。

6、pcb防水電路板加工時(shí)，先根據(jù)電路原理圖進(jìn)行pcb布線，接著，加工出pcb板體，并將pcb板體進(jìn)行打孔，并涂覆真空浸漆涂層，接著，將小尺寸元器件焊接到pcb板體，完成焊接后，對(duì)pcb板體頂面和小尺寸元器件外部涂覆第一防水涂層，通過(guò)第一防水涂層對(duì)pcb板體和小尺寸元器件進(jìn)行防水保護(hù)；接著安裝封座，將封座固定到大尺寸元器件安裝位的外圍，封座與pcb板體頂面完成安裝后，接著，將大尺寸元器件焊接到pcb板體，并進(jìn)行電路測(cè)試；測(cè)試通過(guò)后，進(jìn)行灌封膠體操作，將灌膠設(shè)備的灌膠頭對(duì)位注膠通孔，接著將灌封膠體打入大尺寸元器件、封座、擋沿和pcb板體形成的密封腔體內(nèi)，通過(guò)灌封膠體填充包覆大尺寸元器件，從而對(duì)大尺寸元器件的器件本體下部和引腳進(jìn)行防水保護(hù)，使pcb防水電路板具備防水效果。

7、進(jìn)一步地，所述防水涂層為納米防水涂層；所述pcb板體的雙面設(shè)置有真空浸漆涂層；通過(guò)真空浸漆涂層能夠?qū)cb板體兩面涂膠；保護(hù)pcb板體上的電路走線。

8、進(jìn)一步地，所述封座通過(guò)粘合或焊接固定到pcb板體上；焊接時(shí)，需要預(yù)先在pcb板體布線時(shí)，預(yù)先留下封座的引腳安裝孔，最后，將封座作為元器件，直接焊接在pcb板體上；當(dāng)采用粘合方式時(shí)，直接在封座底部涂覆黏膠，最后，將封座粘合到pcb板體上。

9、進(jìn)一步地，當(dāng)所述大尺寸元器件的引腳位于元器件體外部時(shí)，所述擋沿為橫檔，所述灌封膠體從封座內(nèi)側(cè)頂部灌入，并包覆大尺寸元器件的引腳；通過(guò)擋沿對(duì)大尺寸元器件底部進(jìn)行限位，從而能夠使大尺寸元器件的引腳保持在設(shè)定高度，使灌封膠體能夠順利進(jìn)入并填充封座內(nèi)部。

10、進(jìn)一步地，所述pcb板體安裝到外部防水單元上，所述外部防水單元包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體外部相互靠近一側(cè)一體制成有多個(gè)耳座；所述耳座通過(guò)螺栓和螺母緊固，所述上殼體和下殼體之間設(shè)置有密封環(huán)；所述上殼體內(nèi)側(cè)一體制成有內(nèi)環(huán)座；所述內(nèi)環(huán)座上開(kāi)設(shè)有環(huán)槽，所述pcb板體頂面內(nèi)沿開(kāi)設(shè)有多個(gè)盲孔，所述pcb板體頂面內(nèi)沿粘合固定有壓環(huán)；所述壓環(huán)上設(shè)置有與盲孔嵌合的嵌柱；所述壓環(huán)嵌入環(huán)槽內(nèi)側(cè)；所述pcb板體外部與上殼體內(nèi)部之間環(huán)氧樹(shù)脂密封層；所述上殼體端部設(shè)置有線纜防水組件；所述線纜防水組件內(nèi)側(cè)穿過(guò)線纜，所述線纜與pcb板體電連接；安裝時(shí)，先將壓環(huán)和pcb板體頂面內(nèi)沿涂黏膠，接著，將pcb板體上的線纜從線纜防水組件引出；接著，將壓環(huán)的嵌柱與pcb板體的盲孔對(duì)位嵌合，使pcb板體和壓環(huán)貼合面形成密封面；接著，將壓環(huán)與內(nèi)環(huán)座的環(huán)槽對(duì)位嵌合，最后，在pcb板體外部與上殼體內(nèi)部之間涂覆固化得到環(huán)氧樹(shù)脂密封層；從而使上殼體內(nèi)側(cè)和pcb板體之間形成密封腔；最后，將上殼體和下殼體對(duì)位，并嵌入密封環(huán)，最后，通過(guò)螺栓和螺母將上殼體和下殼體上的耳座緊固為一體。

11、進(jìn)一步地，所述線纜防水組件包括嵌合固定于上殼體端部的防水接頭；所述上殼體于防水接頭外部一體制成有螺套，所述螺套上旋接有封頭，所述線纜活動(dòng)穿過(guò)封頭；所述螺套和封頭形成的空間內(nèi)設(shè)置有灌封膠體；操作時(shí)，先完成pcb板體、線纜和防水接頭連接，接著，將線纜穿過(guò)封頭，并通過(guò)螺套上的注膠孔向螺套內(nèi)注入灌封膠體；從而能夠?qū)Ψ浪宇^和線纜連接處進(jìn)行防水澆封。

12、進(jìn)一步地，所述上殼體內(nèi)面粘合有吸濕纖維毛氈；所述上殼體外部頂面一體制成有外凸倉(cāng)；所述上殼體于吸濕纖維毛氈內(nèi)面嵌合固定有排氣管；所述排氣管連接到外凸倉(cāng)外部，所述排氣管上設(shè)置有兩個(gè)相互串接的排氣閥，所述排氣閥接入到pcb板體；所述pcb板體上設(shè)置有壓力變送器和濕度變送器；所述上殼體上設(shè)置有充氣組件；當(dāng)濕度變送器監(jiān)測(cè)到外部防水單元內(nèi)部水汽達(dá)到設(shè)定值后，先打開(kāi)外部的排氣閥，使排氣管外部至關(guān)閉的排氣閥輸出端的管段處于大氣壓狀態(tài)，接著關(guān)閉外部的排氣閥，并開(kāi)啟內(nèi)部的排氣閥，由于外部防水單元的壓力大于大氣壓，因此，能夠?qū)⑼獠糠浪畣卧獌?nèi)部的濕氣通過(guò)吸濕纖維毛氈排入到排氣管，完成排氣后，關(guān)閉排氣閥；吸濕纖維毛氈持續(xù)吸濕，排氣時(shí)，吸濕纖維毛氈上的濕氣能夠被氣流帶走，從而保持吸濕纖維毛氈的可吸濕性；當(dāng)壓力變送器檢測(cè)到壓力低于設(shè)定值時(shí)，pcb板體發(fā)出需要充氣信號(hào)，充氣組件對(duì)外部防水單元內(nèi)部進(jìn)行充氣，利用外部防水單元內(nèi)部和外部的壓差，從而避免水汽進(jìn)入外部防水單元內(nèi)部。

13、進(jìn)一步地，所述充氣組件為充氣嘴；工作時(shí)，通過(guò)充氣嘴向外部防水單元內(nèi)部充入壓力空氣；使外部防水單元內(nèi)部氣壓達(dá)到設(shè)定壓力。

14、進(jìn)一步地，所述充氣組件包括固定于上殼體內(nèi)側(cè)的泵組，所述泵組輸入端連接到排氣管輸出端；所述排氣管輸出端并接有兩個(gè)單向閥，所述單向閥開(kāi)啟方向相反；所述泵組輸出端為中空狀態(tài)；所述泵組接入到pcb板體；當(dāng)需要對(duì)外部防水單元內(nèi)部充入壓力空氣時(shí)，開(kāi)啟泵組，將外部防水單元外部的空氣通過(guò)一個(gè)單向閥充入排氣管，接著，通過(guò)泵組充入到外部防水單元內(nèi)部；使外部防水單元內(nèi)部達(dá)到設(shè)定壓力值時(shí)，停止泵組工作；當(dāng)泵組向外部防水單元充氣時(shí)，泵組出口正對(duì)濕度變送器，泵組開(kāi)啟時(shí)，濕度變送器實(shí)時(shí)進(jìn)行濕度采樣，當(dāng)濕度超過(guò)設(shè)定值時(shí)，停止充氣，延后再次進(jìn)行充氣，直到監(jiān)測(cè)到合適的充氣環(huán)境進(jìn)行充氣，當(dāng)多次濕度采樣均未通過(guò)后，發(fā)出需手動(dòng)觸發(fā)充氣指令。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的pcb防水電路板，pcb板體自身通過(guò)負(fù)載真空浸漆涂層，能夠保護(hù)pcb板體的布線，接著，通過(guò)納米防水涂層對(duì)pcb板體兩面、貼片類(lèi)元器件和小尺寸的元器件外表面進(jìn)行防水保護(hù)，既能夠節(jié)省納米防水涂層，且能夠避免因?yàn)榇蟪叽缭骷趽鯇?dǎo)致的納米防水涂層出現(xiàn)涂覆死角；保證防水效果，最后，通過(guò)對(duì)大尺寸元器件外部增加封座，并灌入灌封膠體，對(duì)大尺寸元器件引腳周?chē)痛蟪叽缭骷钠骷倔w下部進(jìn)行防水保護(hù)；使pcb防水電路板上的器件能夠防水霧侵蝕效果；同時(shí)使pcb板體自身具備防水效果，同時(shí)，采用外部防水單元對(duì)pcb板體進(jìn)行封裝，能夠隔絕流量水接近pcb板體；當(dāng)外部防水單元內(nèi)部產(chǎn)生水汽時(shí)，能夠?qū)λM(jìn)行及時(shí)外排；從而始終保持pcb板體干燥狀態(tài)。