軟硬結(jié)合電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，具體而言，涉及一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法和用該方法制作的軟硬結(jié)合電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合電路板板是指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)硬性區(qū)域和一個(gè)或多個(gè)軟性區(qū)域，由硬板和軟板按一定順序有選擇的層壓在一起形成的，以金屬化孔導(dǎo)通連接。軟硬結(jié)合電路板兼具硬板的耐久性和軟板的柔性，其特點(diǎn)是小型化、安裝靈活性及能夠滿足三維組裝的要求，特別適合在便攜式電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品、軍事設(shè)備等精密電子方面的應(yīng)用。
[0003]軟硬結(jié)合板的制作工藝是非常復(fù)雜的，根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求，其制作工藝明顯不一樣，但總的設(shè)計(jì)思路可分別兩種:第一種是在需要露出軟板區(qū)域(彎折區(qū))的硬板及半固化片上開窗，在疊板壓合時(shí)放入預(yù)先開好的與彎折區(qū)相同大小、厚度的不同F(xiàn)R4 (玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板耐燃材料等級(jí)的代號(hào))基材或其他墊片進(jìn)行填充，最后將墊片取出，露出彎折區(qū)；第二種是使用低流動(dòng)度的半固化片，并在半固化片上開窗，半固化片與CCL壓合。制作工藝可概括為以下步驟:首先，分別制作軟性電路基板和硬性電路基板；然后，在硬性電路基板的預(yù)定區(qū)域形成開口 ；最后，將軟性電路基板和硬性電路基板壓合，部分軟性電路基板可從硬性電路基板上的開口露出從而形成柔性區(qū)，而其余部分的軟性電路基板與硬性電路基板一起形成剛性區(qū)，從而形成具有柔性區(qū)和剛性區(qū)的軟硬結(jié)合板。
[0004]通過上述分析可知，現(xiàn)有的制作工藝均需開窗處理，且對(duì)于介質(zhì)層薄的軟硬結(jié)合電路板在制作過程中必須要用到墊片，其加工流程及操作性均比較復(fù)雜。因此，有必要提供一種無需開窗、且使用范圍廣、加工流程簡單的方法制作軟硬結(jié)合板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0006]為此，本發(fā)明的一個(gè)方面的目的在于，提供一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，在制作軟硬結(jié)合電路板的過程中無需開窗，且在制作介質(zhì)層薄的軟硬結(jié)合電路板時(shí)無需使用墊片，制作工藝簡單，成本低，適用于介質(zhì)層很厚或介質(zhì)層薄的軟硬結(jié)合電路板的制作，應(yīng)用范圍廣。
[0007]本發(fā)明的另一個(gè)方面的目的在于，提供一種用該軟硬結(jié)合電路板的制作方法制成的軟硬結(jié)合電路板。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一個(gè)方面的實(shí)施例提供了一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括以下步驟:
[0009]步驟102，提供設(shè)置有線路圖形并貼附有覆蓋膜的軟板；
[0010]步驟104，在所述軟板的需要外露區(qū)處貼附可剝離的保護(hù)膜；
[0011]步驟106，按疊構(gòu)要求，將銅箔層、半固化片與所述軟板，或者，硬板、半固化片與所述軟板進(jìn)行疊板并壓合；
[0012]步驟108，對(duì)壓合后的電路板進(jìn)行制作處理，得到制作好圖形線路的軟硬結(jié)合電路板半成品；
[0013]步驟110，在所述軟硬結(jié)合電路板半成品的板面上沿與所述外露區(qū)相對(duì)應(yīng)的邊界線進(jìn)行控深切割，將切下物和所述保護(hù)膜一起取出，露出所述軟板上的所述外露區(qū)。
[0014]本發(fā)明上述實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，首先制作軟板，然后在軟板的需要外露區(qū)貼附可剝離的保護(hù)膜，此保護(hù)膜的厚度很小，在銅箔層(或者硬板)、半固化片和軟板進(jìn)行壓合時(shí)，半固化片在壓力的作用下軟化，與保護(hù)膜接觸的一側(cè)的半固化片會(huì)發(fā)生微形變，使半固化片能均勻的覆蓋在保護(hù)膜和覆蓋膜上，壓合后按常規(guī)的電路板制作流程進(jìn)行制作，得到制作好圖形線路的軟硬結(jié)合電路板半成品；最后進(jìn)行控深切割，并取下被切割的銅箔層(或者硬板)和半固化片，并利用保護(hù)膜與半固化片間的粘合力，使保護(hù)膜與軟板相剝離，一并取出保護(hù)膜，露出軟板上的外露區(qū)，其中，軟板上的外露區(qū)形成柔性區(qū)，其余部分形成剛性區(qū)，從而形成具有柔性區(qū)和剛性區(qū)的軟硬結(jié)合電路板。
[0015]本發(fā)明上述實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，由于使用的保護(hù)膜厚度較小，在壓合過程中，半固化片在壓力的作用下軟化、形變，然后均勻地壓合在保護(hù)膜和覆蓋膜上，這樣在壓合前無需在半固化片上預(yù)先開窗，節(jié)省了加工步驟，工藝方法簡單；在制備介質(zhì)層(兩銅箔層之間為介質(zhì)層)較薄的軟硬結(jié)合電路板時(shí)，如:用銅箔層、半固化片(介質(zhì)層)和軟板壓合時(shí)，無需使用墊片，制作方法簡單且降低了成本；本發(fā)明實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法同時(shí)適用于制備介質(zhì)層較厚的軟硬結(jié)合電路板(如用硬板、半固化片和軟板壓合制得的軟硬結(jié)合電路板)和介質(zhì)層較薄的軟硬結(jié)合電路板(如用銅箔層、半固化片和軟板壓合制得的軟硬結(jié)合電路板)，使用范圍廣。
[0016]本發(fā)明另一個(gè)方面的實(shí)施例提供了一種軟硬結(jié)合電路板，采用上述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法制成。
[0017]綜上所述，本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，在制作軟硬結(jié)合電路板的過程中無需預(yù)先開窗，且在制作介質(zhì)層薄的軟硬結(jié)合電路板時(shí)無需使用墊片，制作工藝簡單，節(jié)省了加工時(shí)間，降低了軟硬結(jié)合電路板的制作成本，提高了產(chǎn)品的競爭力。
【附圖說明】
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的軟硬結(jié)合電路板制作方法的加工流程圖；
[0019]圖2a至圖2e為用本發(fā)明一實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法制作軟硬結(jié)合電路板的各加工階段的示意圖；
[0020]圖3a至圖3e為用本發(fā)明另一實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法制作軟硬結(jié)合電路板的各加工階段的示意圖。
[0021]其中，圖2a至圖3e中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0022]I軟板，11軟性電路基板，12覆蓋膜，2保護(hù)膜，3半固化片，
[0023]4覆銅板，41基板，51銅箔層，52Ad膠層，53PI層
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0025]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0026]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明一方面的實(shí)施例提供的一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，制作介質(zhì)層較薄的軟硬結(jié)合電路板時(shí)，包括以下步驟:
[0027]步驟102，提供設(shè)置有線路圖形并貼附有覆蓋膜的軟板；
[0028]步驟104，在所述軟板的需要外露區(qū)處貼附可剝離的保護(hù)膜；
[0029]步驟106，按疊構(gòu)要求，將銅箔層、半固化片與所述軟板進(jìn)行疊板并壓合；
[0030]步驟108，對(duì)壓合后的電路板進(jìn)行制作處理，得到制作好圖形線路的軟硬結(jié)合電路板半成品；
[0031]步驟110，在所述軟硬結(jié)合電路板半成品的板面上沿與所述外露區(qū)相對(duì)應(yīng)的邊界線進(jìn)行控深切割，將切下物和所述保護(hù)膜一起取出，露出所述軟板上的所述外露區(qū)。
[0032]用本發(fā)明上述實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，制作介質(zhì)層較薄的軟硬結(jié)合電路板時(shí)，首先制作軟板，然后在軟板的需要外露區(qū)貼附可剝離的保護(hù)膜，此保護(hù)膜的厚度很小，在銅箔層、半固化片和軟板進(jìn)行壓合時(shí)，半固化片在壓力的作用下軟化，與保護(hù)膜接觸的一側(cè)的半固化片會(huì)發(fā)生微形變，使半固化片能均勻的覆蓋在保護(hù)膜和覆蓋膜上，壓合后按常規(guī)的電路板制作流程進(jìn)行制作，得到制作好圖形線路的軟硬結(jié)合電路板半成品；最后進(jìn)行控深切割，并取下被切割的銅箔層和半固化片，并利用保護(hù)膜與半固化片間的粘合力，使保護(hù)膜與軟板相剝離，一并取出保護(hù)膜，露出軟板上的外露區(qū)，其中，軟板上的外露區(qū)形成柔性區(qū)，其余部分形成剛性區(qū)，從而形成具有柔性區(qū)和剛性區(qū)的軟硬結(jié)合電路板。
[0033]當(dāng)然，還可以用本發(fā)明實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板制作方法來制作介質(zhì)層較厚的軟硬結(jié)合電路板，其過程如下:
[0034]步驟102，提供設(shè)置有線路圖形并貼附有覆蓋膜的軟板；
[0035]步驟104，在所述軟板的需要外露區(qū)貼附可剝離的保護(hù)膜；
[0036]步驟106，按疊構(gòu)要求，將硬板、半固化片與所述軟板進(jìn)行疊板并壓合；
[0037]步驟108，對(duì)壓合后的電路板進(jìn)行制作處理，得到制作好圖形線路的軟硬結(jié)合電路板半成品；
[0038]步驟110，在所述軟硬結(jié)合電路板半成品的板面上沿與所述外露區(qū)相對(duì)應(yīng)的邊界線進(jìn)行控深切割，將切下物和所述保護(hù)膜一起取出，露出所述軟板上的所述外露區(qū)。
[0039]用本發(fā)明上述實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法制作軟硬結(jié)合電路板時(shí)，由于使用的保護(hù)膜厚度較小，在壓合過程中，半固化片在壓力的作用下軟化、形變，然后均勻地壓合在保護(hù)膜和覆蓋膜上，這樣在壓合前無需在半固化片上預(yù)先開窗，節(jié)省了加工步驟，工藝方法簡單；在制備介質(zhì)層較薄的軟硬結(jié)合電路板時(shí)，如:用銅箔層、半固化片(介質(zhì)層)和軟板壓合時(shí)，無需使用墊片，制作方法簡單且降低了成本；該軟硬結(jié)合電路板的制作方法同時(shí)適用于制備介質(zhì)層較厚的軟硬結(jié)合電路板和介質(zhì)層較薄的軟硬結(jié)合電路板，使用范圍廣。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，在所述步驟104中，所述保護(hù)膜為聚酯膜或高溫膠帶或可剝膠。
[0041]保護(hù)膜為聚酯膜或高溫膠帶或可剝膠，使得保護(hù)膜具有一定的粘度，可貼附在覆蓋膜上，控深切割后，保護(hù)膜可從覆蓋膜上剝離，且覆蓋膜上無殘留。
[0042]具體地，所述保護(hù)膜的厚度為12 μ m至30 μ m。
[0043]保護(hù)膜的厚度為12 μ m至30 μ m，厚度很薄，這樣在壓合前無需在半固化