印刷電路板及其制備方法
【專利說明】印刷電路板及其制備方法
相關申請的交叉引用
[0001]本申請要求2013年10月14日提交的、名稱為“印刷電路板及其制備方法”的、專利申請?zhí)枮?0-2013-0122153的韓國專利申請的優(yōu)先權，并將該申請的全部內容引入本申請中以作參考。
技術領域
[0002]本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制備方法，更具體地，本發(fā)明涉及一種包括具有均勻電鍍厚度的電路層的印刷電路板及其制備方法。
【背景技術】
[0003]最近，隨著電子元件的小型化以及多功能化，越來越需求傳統(tǒng)使用的印刷電路板成為高集成化的薄的產(chǎn)品，且可以通過添加精細圖案(fine patterning)、堆疊導通孔結構(stack-via structure)等等來最大限度地增加該產(chǎn)品的熱福射性能等性能。因而，為了形成具有各種形狀、尺寸以及厚度的導通孔以及精細圖案，通常使用電鍍方法來形成電鍍層。
[0004]然而，隨著電子設備需要快速的響應速度，用于制備高集成度的薄的產(chǎn)品(該產(chǎn)品具有熱輻射性能)的堆疊導通孔(via)方案也面臨著不能充分地去除來自半導體中的熱量的問題。為了解決上述問題，需要得到比傳統(tǒng)使用的信號傳輸孔(signal transferhole)更大的孔,其中，通過激光處理或批生產(chǎn)法(batch manufacturing method)來形成具有更大的厚度的孔。
[0005]然而，當制備或加工如干膜的絕緣膜，然后再鍍至較大的厚度時，由于介于絕緣膜的外壁和基底電鍍部分之間的填充可鍍性方面存在差異，故難于在較大面積的基板上使得電鍍厚度均勻。
[0006]為解決上述問題，曾使用機械拋光方法來使電鍍厚度均勻。然而，由于面板的面積的增加，該機械拋光方法難于使該電鍍厚度均勻，并且由于物理作用(如拋磨產(chǎn)生的基板翹曲)的發(fā)生使機械拋光方法在電鍍厚度均勻方面具有局限性。
[0007]根據(jù)通過機械拋光來使電鍍厚度均勻的典型方法，先使用絕緣層膜使形成鍍層的部分敞開，然后再形成鍍層。在這種方式中，在大面積面板上在鍍層厚度上產(chǎn)生的偏差取決于開口的尺寸和形狀。該鍍層厚度上的偏差的范圍約為20至50 μ m。為了減少鍍層厚度上的偏差，將電路層(如導通孔和電路圖案)的突出于絕緣層的部分進行機械拋光。
[0008]該減少鍍層偏差的機械拋光處理通常受鍍層的布線設計很大影響，因而在減少該鍍層厚度的偏差上具有局限性。此外，由于在機械拋光時施加在大面積面板上的物理沖擊，該機械拋光可能會導致面板的翹曲以及面板的劃痕。
[0009]此外，當通過激光處理在堆疊的絕緣層上形成孔后再實施電鍍時，由于可電鍍性的差異常產(chǎn)生如微凹(dimple)等缺陷。這種微凹缺陷問題可以通過改變硫酸濃度來改變電鍍方案以得到改善。然而，該電鍍方案仍穩(wěn)定地產(chǎn)生微凹缺陷從而在使得電鍍厚度均勻上具有局限性，這是由于縱橫比(aspect rat1)而產(chǎn)生的，縱橫比即為受堆疊膜(stackedfilm)或干膜的厚度影響的待電鍍部分的長度與寬度的比率。
[0010]在下面相關技術文獻中所描述的專利文獻公開了一種制備印刷電路板的方法，該方法可以基本上消除導通孔結構的過度充電現(xiàn)象的產(chǎn)生，實現(xiàn)微型電路，改善導通孔內的可靠性。然而，雖然下述專利文獻可以消除導通孔結構的過度充電現(xiàn)象的產(chǎn)生，但是仍沒有解決電鍍厚度不均勻、由于受堆疊膜或干膜的厚度影響的待電鍍部分的長度和寬度的比率的不同而產(chǎn)生微凹、以及布線設計的問題。
[0011]因而，需要存在一種印刷電路板以及制備該印刷電路板的方法，以能夠解決在電鍍方案中可能出現(xiàn)的電鍍厚度不均勻、由于受堆疊膜或干膜的厚度影響的待電鍍部分的長度和寬度的比率的不同而產(chǎn)生微凹、以及布線設計的問題。
[相關技術文獻]
[專利文獻]
(專利文獻 l)KR10_2010-0068747 A

【發(fā)明內容】

[0012]本發(fā)明的一方面提供了一種制備印刷電路板的方法，該方法能夠解決電鍍厚度不均勻、由于受堆疊膜或干膜的厚度影響的待電鍍部分的長度和寬度的比率的不同而產(chǎn)生微凹、以及布線設計的問題，使得導通孔或電路圖案電鍍厚度均勻，以及通過防止基板的翹曲和劃痕來減少基板的應力。
[0013]本發(fā)明的另一方面提供了一種印刷電路板，該印刷電路板能夠解決電鍍厚度不均勻、由于受堆疊膜或干膜的厚度影響的待電鍍部分的長度和寬度的比率的不同而產(chǎn)生微凹、以及布線設計的問題，使得導通孔或電路圖案電鍍厚度均勻，以及通過防止基板的翹曲和劃痕來減少基板的應力。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一方面，制備印刷電路板的方法可以包括:制備基板，所述基板的至少部分上形成有導電層；在所述基板上形成具有開口的絕緣層，以通過該開口將部分導電層暴露；在所述絕緣層以及暴露的導電層上形成電鍍種子層(plating seed layer);通過對所述電鍍種子層進行過電鍍(overplating)以在所述電鍍種子層上形成電鍍層；以及將該過電鍍部分一次性地蝕刻以在所述開口處形成電路層。
[0015]所述電鍍層的形成可以包括對所述電鍍種子層進行過電鍍直至所述電鍍層的暴露面平整。
[0016]所述過電鍍部分的一次性地蝕刻可以包括對所述過電鍍部分進行一次性地蝕刻直至所述絕緣層暴露。
[0017]所述過電鍍部分的一次性地蝕刻可以包括對所述過電鍍部分進行一次性地蝕刻，以至在所述絕緣層外保留I μ m以下的所述電鍍層和所述電鍍種子層，并且將該形成于所述絕緣層外的Iym以下的電鍍層和電鍍種子層作為用于形成附加的電路層的電鍍種子層。
[0018]所述電鍍種子層的形成可以包括通過化學鍍處理(electroless platingprocess)或派射處理(sputtering process)在所述絕緣層和暴露的導電層上形成電鍍種子層。
[0019]在所述過電鍍部分的一次性地蝕刻過程中，通過一次性地蝕刻而在所述開口處形成的電路層可以包括導通孔或電路圖案。
[0020]所述導電層可以包括導通孔或電路圖案。
[0021]所述導電層可以包括形成在所述基板上的銅箔，其中，該方法可以進一步包括:在將所述過電鍍部分一次性地蝕刻之后，通過蝕刻處理將所述絕緣層以及與所述絕緣層相接觸的銅箔去除，并在該去除位置上形成堆疊絕緣層。
[0022]所述絕緣層可以包括光敏樹脂材料以及可以將所述光敏樹脂材料附著在所述基板上并通過曝光和顯影處理(exposing and developing processes)來形成所述絕緣層的開口。
[0023]所述絕緣層可以包括堆疊膜以及可以將該堆疊膜附著在所述基板上并通過激光處理(laser processing)來形成所述絕緣層的開口。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，制備印刷電路板的方法可以包括:制備兩面形成有可剝離的銅箔的載體；在所述載體上形成具有開口的絕緣層，以通過該開口將部分所述銅箔暴露；在所述絕緣層以及暴露的銅箔上形成電鍍種子層；通過對所述電鍍種子層進行過電鍍以在所述電鍍種子層上形成電鍍層；將該過電鍍部分一次性地蝕刻以在所述開口處形成電路層；在所述電路層上堆疊多個絕緣層和電路層；從上層和下層的堆疊結構分離所述載體；將每一個附著在所述上層和下層的堆疊結構上的載體的銅箔去除。
[0025]所述電鍍層的形成可以包括對所述電鍍種子層進行過電鍍直至所述電鍍層的暴露面平整。
[0026]所述過電鍍部分的一次性地蝕刻可以包括對所述過電鍍部分進行一次性地蝕刻直至所述絕緣層暴露。
[0027]所述過電鍍部分的一次性地蝕刻可以包括對所述過電鍍部分進行一次性地蝕刻，以至在所述絕緣層外保留I μ m以下的所述電鍍層和所述電鍍種子層，并且將該形成于所述絕緣層外的Iym以下的電鍍層和電鍍種子層作為用于形成附加的電路層的電鍍種子層。
[0028]所述電鍍種子層的形成可以包括通過化學鍍處理或濺射處理在所述絕緣層和暴露的銅箔上形成電鍍種子層。
[0029]在所述過電鍍部分的一次性地蝕刻過程中，通過一次性地蝕刻而在所述開口處形成的電路層可以包括導通孔或電路圖案。
[0030]所述絕緣層可以包括光敏樹脂材料以及可以將所述光敏樹脂材料附著在所述銅箔上并通過曝光和顯影處理來形成所述絕緣層的開口。
[0031]所述絕緣層可以包括堆疊膜以及可以將該堆疊膜附著在所述銅箔上并通過激光處理來形成所述絕緣層的開口。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，印刷電路板可以包括:形成有至少一個開口的絕緣層；在至少一個所述開口處形成的電路層，其中，所述電路層可以包括包括底部和由所述絕緣層包圍的側壁的電鍍種子層；以及由所述電鍍種子層的底部和側壁包圍的電鍍層。
[0033]所述電路層可以包括導通孔或電路圖案，以及可以在所述絕緣層和所述開口處暴露的部分上形成電鍍種子層