括安裝于所述中繼板的絕緣構件和安裝于所述絕緣構件的、用于將所述配線和所述導體部連接起來的連接構件，在該情況下，能夠設成兼具絕緣性和與來自外部的供電用的配線連接的連接性的端子部。
[0038]另外，在所述中繼板的剛性小于所述基板的剛性的情況下，能夠使中繼板吸收將供電用的配線自外部連接于端子部時的力，而使該力不易傳遞至基板側，因此，更可靠地能夠防止絕緣層、供電用電極部的損傷。
[0039]另外，在所述中繼板上的比所述基板的端面靠外側的位置，自該中繼板的兩側以與該基板的端面平行的方式設有規(guī)定長度的狹縫，在該情況下，能夠利用狹縫來減少自外部施加于供電用的配線、中繼板的力傳遞至基板側的情況，因此能夠更可靠地防止絕緣層、供電用電極部等基板側的損傷。
[0040]另外，在所述供電用電極部包括形成于所述絕緣層的表面且與所述電阻發(fā)熱層電連接的導體層和載置于所述導體層的表面且與所述導體部相連接的連接配件的情況下，能夠設成兼具絕緣性、與電阻發(fā)熱層連接的連接性以及與導體部連接的連接性的供電用電極部。
[0041]另外，所述端子部配置于與所述基板的表面平行的面上的、在與所述基板的長度方向成規(guī)定的角度的方向同所述供電用電極部分隔開的位置上，在該情況下，與使端子部沿著基板的長度方向與供電用電極部分隔開的情況相比，能夠將端子部以更靠近基板的方式配置。由此，能夠減小加熱器的供電構造的在基板長度方向上的大小。
[0042]另外，在將所述端子部配置于所述基板的情況下，能夠使零件個數(shù)少于設置中繼板等其他構件的情況下的零件個數(shù)。
[0043]另外，在所述基板是長條形狀且所述端子部安裝于所述基板的長度方向上的端部的情況下，能夠將端子部以與供電用電極部可靠地分隔開的方式配置。
[0044]另外，在所述端子部包括安裝于所述基板的絕緣構件和安裝于所述絕緣構件的、用于將所述配線和所述導體部連接起來的連接構件的情況下，能夠設成兼具絕緣性和與來自外部的供電用的配線連接的連接性的端子部。
【附圖說明】
[0045]圖1是表示實施例的加熱器的供電構造的俯視圖。
[0046]圖2是表示實施例的加熱器的供電構造的側視圖。
[0047]圖3是表示實施例的加熱器的供電構造的局部放大俯視圖。
[0048]圖4是示意性表示圖3的A — A線截面的圖。
[0049]圖5是用于說明實施例的加熱器的供電構造的圖。
[0050]圖6是用于說明另一實施方式的加熱器的供電構造的圖。
[0051]圖7是表示具有狹縫的中繼板的局部放大俯視圖。
[0052]圖8是用于說明又一實施方式的加熱器的供電構造的圖。
【具體實施方式】
[0053]本實施方式的加熱器的供電構造(I)是用于向加熱器(10)供電的構造，該加熱器
(10)包括:基板(11)，其由具有導電性的材料構成；絕緣層(12)，其形成于基板的表面；電阻發(fā)熱層(13)，其以與基板電絕緣的狀態(tài)形成于絕緣層的表面，由于通電而發(fā)熱；以及供電用電極部(14)，其以與所述基板電絕緣的狀態(tài)配置于絕緣層的表面并與電阻發(fā)熱層電連接。并且，加熱器的供電構造的特征在于，該加熱器的供電構造包括:端子部(2)，其配置于基板上的沒有形成絕緣層的位置或配置于被安裝于基板的中繼板(4)上，該端子部(2)設置為能夠與用于自外部向加熱器供電的配線(100)以該端子部(2)與基板電絕緣的方式連接；以及導體部(3)，其至少一部分具有柔軟性，用于將供電用電極部和端子部電連接(例如，參照圖1、圖2等)。
[0054]所述“由具有導電性的材料構成的基板”的形狀、大小等并不特別限定?；迥軌驗槔玳L條形狀的大致矩形、大致長圓、大致橢圓形狀等。作為基板的材料，能夠列舉出例如不銹鋼。另外，不銹鋼的種類也沒有特別限定，但優(yōu)選為鐵素體系耐熱鋼，其中，更優(yōu)選為SUS430、SUS444以及SUS436。作為所述基板的大小，例如，長度能夠為300mm?1300mm左右，寬度能夠為50mm?500mm左右，厚度能夠為0.4mm?5.0mm左右。此外，所述“長條形狀”指的是，長度是寬度的1.5倍?8倍左右。
[0055]作為所述基板的材料，除了不銹鋼之外，還能夠使用鋁、鎂、銅以及這些金屬的合金。所述材料既可以僅使用I種，也可以組合使用兩種以上。
[0056]所述“電阻發(fā)熱層”的結構、形狀、個數(shù)等并不特別限定。另外，構成電阻發(fā)熱層的材料也沒有特別限定，但優(yōu)選為具有電阻值與溫度相對應地發(fā)生變化的性質的、電阻溫度系數(shù)較高的材料。作為其例子，可列舉出銀一鈀、銀一鉑、氧化釕、鉬以及鎢等。其中，特別優(yōu)選為電阻溫度系數(shù)高達1500ppm的銀一鈀。另外，優(yōu)選的是，在構成電阻發(fā)熱層的成分中不含有鉛、鎘以及鎳等。
[0057]所述電阻發(fā)熱層根據(jù)被加熱處理體的形狀、大小、熱處理的目的和用途而以回路狀在至少所述絕緣層之上進行配線并將供電用電極部之間連接起來，由此形成發(fā)熱圖案(例如，參照圖1等)。
[0058]構成所述“絕緣層”的材料并沒有特別限定，但能夠為例如玻璃(既可以是結晶化玻璃，也可以是非晶質玻璃。)等。其中，優(yōu)選為結晶化玻璃或半結晶化玻璃。
[0059]所述絕緣層既可以僅形成于下述說明的供電用電極部和電阻發(fā)熱層這兩者之下，也可以形成于除此以外的部分，但所述絕緣層不形成于后述的端子部之下。另外，絕緣層的厚度能夠為例如50μπι?120 μm左右。
[0060]所述“供電用電極部”的結構、形狀、大小、個數(shù)等并不特別限定。供電用電極部的大小、位置等只要根據(jù)目的和用途選擇即可。作為供電用電極部的形態(tài)，能夠列舉出例如
(i)與所述電阻發(fā)熱層電連接的導體層形成于所述絕緣層的表面的形態(tài)、(ii)與所述電阻發(fā)熱層電連接的導體層(141)形成于所述絕緣層的表面且在所述導體層的表面上載置有與所述導體部相連接的連接配件(142)的形態(tài)等(例如，參照圖3?圖5等)。
[0061]在為所述(i)的情況下，導體部經由導體層與電阻發(fā)熱層電連接。
[0062]在為所述(ii)的情況下，導體部經由連接配件和導體層與電阻發(fā)熱層電連接。
[0063]所述導體層的構成材料并不特別限定，但能夠為從例如銀、銅、金、鉑等金屬、銀一鈀、銀一鉑等銀合金、鉑一銠合金等中選擇的材料。另外，導體層的厚度能夠為例如8 μπι?20 μ??左右。
[0064]所述連接配件的形狀、大小等并不特別限定。另外，連接配件的構成材料也不特別限定，例如，作為所述導體層的構成材料，能夠應用例示的材料。
[0065]所述“端子部”的結構、形狀、大小、個數(shù)、配置形態(tài)等并不特別限定。端子部既可以配置于基板，也可以配置于后述的中繼板等相對于基板獨立設置的構件。
[0066]所述“導體部”的結構、形狀、大小等并不特別限定。導體部的形態(tài)能夠為由例如I根以上的導電性的線材(電線31)構成的形態(tài)、在該線材的端部安裝有壓接端子(32、33)的形態(tài)等。
[0067]所述“中繼板”的形狀、大小以及材質等并不特別限定。中繼板既可以由具有導電性的材料構成，也可以由具有絕緣性的材料構成。
[0068]中繼板能夠安裝于例如所述基板的長度方向⑶上的端部(例如，參照圖1?圖3等)。另外，中繼板能夠是例如以比基板的端面向外延伸的形態(tài)疊合于基板的背面而安裝于基板的形態(tài)(例如，參照圖2、圖4等)。另外，中繼板能夠是例如剛性小于所述基板的剛性的形態(tài)。作為這樣的形態(tài)的例子，能夠為如下形態(tài)等中的I種或將如下形態(tài)中的兩種以上的形態(tài)組合而成的形態(tài):中繼板的板厚小于基板的板厚的形態(tài)(例如，參照圖2、圖4等)、中繼板由比基板柔軟的材料構成的形態(tài)、中繼板的剛性在構造上小于基板的剛性的形態(tài)。
[0069]另外，在所述中繼板上的比所述基板(11)的端面靠外側的位置，能夠自中繼板的兩側以與基板(11)的端面平行的方式設置規(guī)定長度的狹縫(44a、44b)(例如，參照圖7)。狹縫只要能夠抑制在外力作用于供電用的配線、中繼板的情況下在基板(11)上產生的應力即可，狹縫的形狀、長度、寬度等能夠適當設定。
[0070]所述中繼板的材料并不特別限定，作為具有導電性的材料，可列舉出例如不銹鋼、鋁、銅、不銹鋼和鋁的復合材料、以及耐高溫氧化用鐵素體系SUS等。另外，作為具有絕緣性的材料，可列舉出例如陶瓷(氧化鋁、二氧化硅系)等。
[0071 ] 此處，所述端子部能夠包括例如絕緣構件(21)和連接構件(螺栓22)，該連接構件安裝于該絕緣構件，用于將供電用的配線和導體部連接起來(例如，參照圖3?圖5等)。由此，即使在將端子部直接配置于所述基板的情況下、將端子部配置于由