電子器件及其制造方法、電子設(shè)備、移動(dòng)體以及蓋體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件的制造方法、電子器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體以及蓋體。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，便攜型電子設(shè)備不斷普及，伴隨于此，電子設(shè)備的小型輕量化和低成本化的要求不斷提高。因此，在用于電子設(shè)備的電子部件中，在維持高精度的同時(shí)、小型化和低成本化的要求也在不斷提高。特別是在將振動(dòng)元件收納于封裝內(nèi)的振動(dòng)器件中，通過氣密地維持收納振動(dòng)元件的空間來維持振動(dòng)特性，因而對(duì)其密封技術(shù)提出了各種方案。
[0003]例如，在專利文獻(xiàn)I所公開的小型石英振子的制造方法中，在與蓋(蓋體)接合的封裝面形成切口，保留該切口部分而針對(duì)其他部分，使金屬焊料熔融，將蓋和封裝接合。并且從未被接合的切口部分進(jìn)行脫氣，然后再次使切口部分的金屬焊料熔融，將蓋體和封裝密封。
[0004]【專利文獻(xiàn)I】日本特開平1-151813號(hào)公報(bào)
[0005]但是，在上述接合方法中，在使切口部分的金屬焊料再次熔融而將蓋體和封裝密封時(shí)，熔融后的金屬焊料會(huì)從切口部分飛散到內(nèi)部空間中，飛散的金屬焊料附著到內(nèi)部空間所收納的電子部件上，由此可能會(huì)產(chǎn)生電子部件的特性劣化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而作出的，其可以作為以下的方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。
[0007][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的電子器件的制造方法是在由底座和蓋體設(shè)置而成的內(nèi)部空間中收納電子部件的電子器件的制造方法，其特征在于，包含以下工序:準(zhǔn)備所述蓋體的工序，在所述蓋體的與所述底座焊接一側(cè)的面上設(shè)有槽，對(duì)于所述槽的開口面積，所述內(nèi)部空間側(cè)的開口面積比所述蓋體的外周側(cè)的開口面積?。坏贗焊接工序，在所述內(nèi)部空間與外部經(jīng)由所述槽連通的狀態(tài)下，對(duì)所述底座與所述蓋體的焊接預(yù)定部位中的除了未焊接部位以外的部位處的所述底座和所述蓋體進(jìn)行焊接，其中，所述未焊接部位包含所述槽的至少一部分；以及第2焊接工序，對(duì)所述未焊接部位處的所述底座和所述蓋體進(jìn)行焊接，封閉所述槽。
[0008]根據(jù)這樣的電子器件的制造方法，蓋體的槽被設(shè)置成內(nèi)部空間側(cè)(中央側(cè))的開口面積比外周側(cè)的開口面積小。這樣，將槽的開口設(shè)置成內(nèi)部空間側(cè)較窄，由此在進(jìn)行焊接時(shí)飛散的蓋體的熔融物(也稱作飛濺物、或浮渣)容易附著到槽的內(nèi)壁上，從而能夠減少進(jìn)入到內(nèi)部空間的熔融物的量。由此，能夠抑制飛散物附著到電子部件而引起的電子部件的特性劣化。此外，在封閉槽的第2焊接工序中，由于槽的開口面積較大，因此剩余的蓋體的熔融部位的體積變小，能夠容易地進(jìn)行熔融，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的熔融和飛散物的減少。另外，第I焊接工序中的底座和蓋體的焊接可以使用以下方法:直接對(duì)底座和蓋體進(jìn)行焊接的方法；或者在底座與蓋體之間設(shè)置金屬體等其他接合體，隔著該接合體進(jìn)行焊接的方法。
[0009][應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述第I焊接工序與所述第2焊接工序之間，具有從所述槽進(jìn)行所述內(nèi)部空間的排氣的工序。
[0010]這樣，由于設(shè)置于蓋體的槽的作用，成為內(nèi)部空間與外部連通的狀態(tài)，能夠容易地使得內(nèi)部空間成為減壓或惰性氣體環(huán)境。并且，在第I焊接工序與所述第2焊接工序之間進(jìn)行內(nèi)部空間的排氣，并通過焊接封閉連通部分的槽，由此能夠?qū)Τ蔀榱藴p壓或惰性氣體環(huán)境的內(nèi)部空間進(jìn)行密封。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)從封裝內(nèi)去除了在蓋體的接合時(shí)產(chǎn)生的氣體后的密封，能夠通過簡(jiǎn)單的制造工序?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的氣密密封。
[0011][應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽的開口面積從所述外周側(cè)朝向所述內(nèi)部空間側(cè)連續(xù)地減小。
[0012][應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽的開口面積從所述外周側(cè)朝向所述內(nèi)部空間側(cè)階段性減小。
[0013][應(yīng)用例5]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽的所述內(nèi)部空間側(cè)的深度比所述外周側(cè)的深度淺。
[0014][應(yīng)用例6]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，所述槽的所述內(nèi)部空間側(cè)的寬度比所述外周側(cè)的寬度窄。
[0015]通過使用這樣的應(yīng)用例3至應(yīng)用例6所述的結(jié)構(gòu)的蓋體，能夠使得設(shè)置于蓋體的槽的內(nèi)部空間側(cè)(中央側(cè))的開口面積比外周側(cè)的開口面積小。由此，在進(jìn)行用于封閉槽的焊接時(shí)飛散的蓋體的熔融物容易附著到槽的內(nèi)壁上，從而能夠減少進(jìn)入到內(nèi)部空間的熔融物的量。此外，在封閉槽的第2焊接工序中，由于槽的開口面積較大，因此剩余的蓋體的體積變小，能夠容易地進(jìn)行熔融，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的熔融和飛散物的減少。
[0016][應(yīng)用例7]本應(yīng)用例所述的電子器件的特征在于，該電子器件是使用上述應(yīng)用例所述的制造方法而制造出的。
[0017]根據(jù)這樣的電子器件，能夠防止在焊接時(shí)飛散的熔融物附著到電子部件上，因此能夠抑制飛散物的附著引起的特性劣化，能夠得到特性穩(wěn)定的電子器件。
[0018][應(yīng)用例8]本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有使用上述應(yīng)用例所述的電子器件的制造方法而制造出的電子器件。
[0019]根據(jù)這樣的電子設(shè)備，由于使用了焊接飛散物的附著引起的特性劣化得到抑制且特性穩(wěn)定的電子器件，因此能夠成為可靠性優(yōu)異的電子設(shè)備。
[0020][應(yīng)用例9]本應(yīng)用例所述的移動(dòng)體的特征在于，該移動(dòng)體具有使用上述應(yīng)用例所述的電子器件的制造方法而制造出的電子器件。
[0021]根據(jù)這樣的移動(dòng)體，由于使用了焊接飛散物的附著引起的特性劣化得到抑制且特性穩(wěn)定的電子器件，因此能夠成為可靠性優(yōu)異的移動(dòng)體。
[0022][應(yīng)用例10]本應(yīng)用例所述的蓋體通過與底座焊接而形成內(nèi)部空間，該蓋體的特征在于，在所述蓋體的與所述底座焊接一側(cè)的面上設(shè)有槽，在所述蓋體的與所述底座的焊接預(yù)定部位中的除了未焊接部位以外的部位處，與所述底座進(jìn)行焊接，所述未焊接部位包含所述槽的至少一部分，對(duì)于所述槽的開口面積，所述內(nèi)部空間側(cè)的開口面積比所述蓋體的外周側(cè)的開口面積小。
[0023]根據(jù)這樣的蓋體，將槽的開口面積設(shè)置成內(nèi)部空間側(cè)的開口面積比蓋體的外周側(cè)的開口面積窄(小)，因此在進(jìn)行蓋體與底座的焊接時(shí)飛散的蓋體的熔融物容易附著到槽的內(nèi)壁上，從而能夠減少進(jìn)入到內(nèi)部空間的熔融物的量。由此，能夠抑制飛散物附著到內(nèi)部空間中收納的電子部件上而引起的電子部件的特性劣化。此外，在封閉槽的焊接時(shí)，由于槽的開口面積較大，因此剩余的蓋體的體積變小，能夠容易地進(jìn)行熔融，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的熔融的和飛散物的減少。
【附圖說明】
[0024]圖1是示出作為電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略的立體圖。
[0025]圖2是示出作為電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略圖，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。
[0026]圖3是示出作為電子器件中使用的電子部件的陀螺儀元件的俯視圖。
[0027]圖4示出了電子器件中使用的蓋體(蓋)的一例，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。
[0028]圖5的(a)?⑷是示出作為電子器件的振子的制造工序的概略的正剖視圖。
[0029]圖6是示出密封工序的圖，(a)是示出槽與能量線之間的相關(guān)性的俯視圖，(b)是
(a)的正剖視圖，(C)是密封部的俯視圖，⑷是(C)的正剖視圖。
[0030]圖7示出了槽的變形例2，(a)是示出密封前的俯視圖，(b)是示出密封后的俯視圖。
[0031]圖8示出了槽的另一變形例3，(a)是俯視圖，(b)是示出槽的外周側(cè)的開口部的側(cè)視圖，(C)是(a)的正剖視圖。
[0032]圖9是示出作為電子器件的第2實(shí)施方式的陀螺儀傳感器的概略的正剖視圖。
[0033]圖10是示出作為電子器件的第3實(shí)施方式的振子的概略的立體圖。
[0034]圖11是示出槽的開口形狀例的主視圖。
[0035]圖12是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0036]圖13是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)電話機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0037]圖14是示出作為電子設(shè)備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0038]圖15是示出作為移動(dòng)體的一例的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0039]標(biāo)號(hào)說明
[0040]UlA:作為電子器件的振子；2:作為電子部件的陀螺儀元件；4:振動(dòng)體；8:導(dǎo)電性固定部件(銀膏)；9:封裝；10:連接焊盤；14:內(nèi)部空間(收納空間)；41:基部；51:第I支承部；52:第2支承部；61:第I梁；62:第2梁；63:第3梁；64:第4梁；91:底座；92:作為蓋體的蓋;92a:正面；92b:反面；92c:外周面；92d:槽上部；93:接縫環(huán);94、94e、94g、94k、941:槽；94a:槽的一端；94b:槽的另一端；95:作為熔融部的密封部；97:縫焊機(jī)的輥式電極;98:激光；110:連接焊盤；111:封裝(底座)；112:IC ;114:內(nèi)部空間;115、120:側(cè)壁;117:接縫環(huán)；118:連接電極；122:外部端子；124:金凸塊；125a:第I基板；125b:第2基板；125c:第3基板；127:導(dǎo)電性固定部件；131:底部填料；200:作為電子器件的陀螺儀傳感器；421:第I檢測(cè)振動(dòng)臂；422:第2檢測(cè)振動(dòng)臂；425、426、445、446、447、448:重量部(錘頭);431:第I連結(jié)臂；432:第2連結(jié)臂；441:第I驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；442:第2驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；443:第3驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；444:第4驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；506:作為移動(dòng)體的汽車；714:檢測(cè)信號(hào)端子；724:檢測(cè)接地端子；734:驅(qū)動(dòng)信號(hào)端子；744:驅(qū)動(dòng)接地端子；911:底板；912:側(cè)壁；912a:側(cè)壁的上表面；1100:作為電子設(shè)備的移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī)；1200:作為電子設(shè)備的移動(dòng)電話機(jī)；1300:作為電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0041]以下，依據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的電子器件的制造方法。
[0042][電子器件的第I實(shí)施方式]
[0043]首先，作為應(yīng)用本發(fā)明的電子器件的制造方法而制造出的電子器件的第I實(shí)施方式，對(duì)振子的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0044]圖1是示出作為本發(fā)明的電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略立體圖。圖2示出了作為本發(fā)明的電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略，圖2的(a)是俯視圖，圖2的
(b)是正剖視圖。圖3是示出作為圖2所示的振子具有的電子部件的陀螺儀元件的俯視圖。另外，如圖2所示，下面將相互垂直的3個(gè)軸設(shè)為χ軸、y軸和z軸，z軸與振子的厚度方向一致。此外，將與χ軸平行的方向稱作“χ軸方向”、與y軸平行的方向稱作“y軸方向”、與z軸平行的方向稱作“z軸方向”。
[0045]圖1和圖2所示的作為電子器件的一例的振子I具有:作為電子部件的陀螺儀元件(振動(dòng)元件)2、和將陀螺儀元件2收納在內(nèi)部空間14中的封裝9。以下，依次對(duì)陀螺儀元件2和封裝9進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，圖1所示的封裝9中包含底座91、作為接合材料的接縫環(huán)93以及作為蓋體的蓋92。在該圖中，示出了設(shè)置在蓋92上的槽94，示出了未進(jìn)行后述的密封(密封工序)的狀態(tài)。
[0046](陀螺儀元件)
[0047]圖3是從上側(cè)(后述的蓋92側(cè)，圖2的z軸方向)觀察到的陀