非對(duì)稱剛撓結(jié)合線路板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種非對(duì)稱剛撓結(jié)合線路板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)向體積小、重量輕、立體安裝以及高連接可靠性的方向發(fā)展，剛性印制電路板和撓性印制電路板開始向剛撓結(jié)合板方向發(fā)展，剛撓結(jié)合板是PCB產(chǎn)業(yè)未來的主要增長(zhǎng)點(diǎn)之一。普通的剛撓結(jié)合板的特點(diǎn)在于撓性區(qū)可以彎折，以實(shí)現(xiàn)后續(xù)組裝時(shí)的立體安裝。
[0003]非對(duì)稱結(jié)構(gòu)雙面剛撓結(jié)合板是在普通剛撓結(jié)合板演變過來的一種結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，成本較低的剛撓結(jié)合線路板。該結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合板充分發(fā)揮了剛撓結(jié)合板的輕、薄、短、小、低成本特征。
[0004]目前非對(duì)稱結(jié)構(gòu)雙面剛撓結(jié)合板的制作通常先在單面撓性板與單面剛性板鉆定位孔，最后撓性板與剛性板通過定位孔定位壓合在一起制作成剛撓板。制作流程如下:
[0005]撓性層流程:開料一鉆定位孔一貼覆蓋膜B—備用；
[0006]純膠粘結(jié)片流程:開料一鉆定位孔一鑼PP—備用；
[0007]剛性層流程:開料一蝕刻單面一鉆定位孔一備用；
[0008]剛撓板流程:層壓一鉆孔一沉銅一外層線路制作一圖形電鍍一蝕刻一貼覆蓋膜A—印阻焊一阻焊烤板一印字符一表面處理一測(cè)試一外形加工一最終檢驗(yàn)一包裝入庫(kù)。
[0009]上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)是:
[0010]1、上述流程制作非對(duì)稱結(jié)構(gòu)雙面剛撓板，撓性層上的純撓性區(qū)域線路無法制作或良率極低。
[0011]2、產(chǎn)品可靠性能差。
[0012]導(dǎo)致原因:
[0013]1、純撓性區(qū)域撓性層與剛性層之間因純膠粘結(jié)片掏空有落差產(chǎn)生臺(tái)階造成撓性層線路制作時(shí)曝光不良，蝕刻后出現(xiàn)開路、短路與缺口等不良。
[0014]2、單面撓性板PI面較光滑，與粘結(jié)片結(jié)合力較差，采用上述結(jié)構(gòu)制作易分層，可靠性能差。
[0015]3、撓性層與剛性層之間使用粘結(jié)片為純膠，純膠為熱固型膠，放置在空氣中易吸水，純膠吸水后壓合結(jié)合力差易分層導(dǎo)致可靠性能差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]基于此，本發(fā)明的目的是提供一種非對(duì)稱剛撓結(jié)合線路板的制備方法。
[0017]具體的技術(shù)方案如下:
[0018]一種非對(duì)稱剛撓結(jié)合線路板的制備方法，所述非對(duì)稱剛撓結(jié)合線路板包括依次層疊的剛性板、介質(zhì)層和柔性板，制備方法包括如下步驟:
[0019]柔性板的制作:將雙面柔性板材進(jìn)行蝕刻操作，去掉其中一面的銅層露出柔性板材的TPI層，然后在所述TPI層的撓性區(qū)域粘貼覆蓋膜；
[0020]剛性板的制作:將剛性板材進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，并在撓性開窗區(qū)域粘貼墊片，所述墊片的尺寸與所述撓性區(qū)域的尺寸相配合；
[0021]介質(zhì)層的制作:以不流動(dòng)型或低流動(dòng)型的半固化片作為介質(zhì)層，將所述介質(zhì)層的燒性開窗區(qū)域銑掉；
[0022]將剛性板、介質(zhì)層和柔性板依次層疊，所述墊片置于所述介質(zhì)層的撓性開窗區(qū)域，然后進(jìn)行壓合；
[0023]將壓合后的線路板按常規(guī)進(jìn)行鉆孔以及外層線路制作；
[0024]控深銑開蓋:控深銑開剛性板的撓性開窗區(qū)域，露出撓性區(qū)域；
[0025]按常規(guī)進(jìn)行后續(xù)流程，即得所述非對(duì)稱剛撓結(jié)合線路板。
[0026]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述剛性板的制作步驟中，還包括在粘貼墊片前采用激光在剛性板的撓性開窗區(qū)域制作激光區(qū)，所述激光區(qū)位于所述撓性開窗區(qū)域的邊緣。
[0027]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述激光區(qū)的尺寸為:寬度為0.01-0.03mm，深度為所述剛性板厚度的一半。
[0028]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述墊片的厚度與介質(zhì)層的厚度相同，所述墊片的材質(zhì)為PI膜(聚酰亞胺)、PTFE(聚四氟乙烯)、FR4(玻璃纖維環(huán)氧樹脂板)或硅膠模。
[0029]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述剛性板為單層剛性板或多層剛性板。
[0030]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓合的參數(shù)為:壓力為10-30kg/cm2，溫度為150-230°C。
[0031]本發(fā)明的另一目的是提供一種非對(duì)稱剛撓結(jié)合線路板。
[0032]具體的技術(shù)方案如下:
[0033]上述制備方法制備得到的非對(duì)稱剛撓結(jié)合線路板。
[0034]本發(fā)明的原理和優(yōu)點(diǎn)如下:
[0035]雙面柔性板的結(jié)構(gòu)如圖1所示(包括依次層疊的銅面101、ΤΡΙ層103、PI層102、TPI層103以及銅層104)，單面柔性板的結(jié)構(gòu)僅包括銅面、TPI層和PI層，為解決分層導(dǎo)致線路板可靠性能差的問題，柔性板采用雙面柔性板蝕刻成單面制作，使其TPI層與介質(zhì)層接觸，避免PI層直接與介質(zhì)層接觸，可使得線路板的結(jié)合力更好，可靠性能更高。(PI表面光滑，與介質(zhì)層(PP片)無結(jié)合力，與純膠粘結(jié)片結(jié)合力極差。TPI (熱塑性聚酰亞胺)相當(dāng)于膠層，粗糙度較高，壓合經(jīng)高溫時(shí)與PP粘結(jié)片結(jié)合力好，因此可靠性更高)。
[0036]本申請(qǐng)的制備方法與現(xiàn)有技術(shù)相比增加了柔性板的蝕刻單面流程、剛性板激光制作與貼墊片的流程。
[0037]墊片的厚度與PP粘結(jié)片的厚度一致，墊片貼在剛性板的撓性開窗區(qū)域上，此處介質(zhì)層有開窗，填充物大小與PP開窗大小一致，使PP開窗區(qū)域在壓合時(shí)填平，用以支撐撓性區(qū)域，填平后壓合時(shí)受力均勻，避免了壓力集中在剛性板與撓性板交界處，造成線路板壓痕或直接斷裂，壓合出來的線路板表面光滑平整。表面光滑平整的板子外層線路制作時(shí)與常規(guī)剛性板一樣，操作簡(jiǎn)單，良率高，有效解決了因臺(tái)階問題造成外層線路無法制作或制作時(shí)曝光不良、開路、缺口、短路等缺陷。
[0038]本發(fā)明還包括在粘貼墊片前采用激光在剛性板的撓性開窗區(qū)域制作激光區(qū)，該激光制作步驟與傳統(tǒng)控深銑(鑼刀制作)相比，激光切割時(shí)為一根線條，直徑才lmil，激光切割后剛性層上基本看不出痕跡，壓合時(shí)不會(huì)因?yàn)榇撕蹖?dǎo)致純撓性區(qū)域向下凹，導(dǎo)致臺(tái)階，普通鑼刀控深有一刀徑，目前行業(yè)最小刀徑0.6mm，鑼過剛性板后有一 0.6mm的槽，導(dǎo)致臺(tái)階，壓合后純撓性區(qū)域撓性板會(huì)朝0.6mm槽凹進(jìn)，造成臺(tái)階，導(dǎo)致后續(xù)外層線路制作困難。
[0039]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):
[0040]1、在非對(duì)稱結(jié)構(gòu)雙面剛撓板的柔性板與剛性板之間的介質(zhì)層的撓性開窗區(qū)域采用墊片進(jìn)行填充，保證了線路板的撓性區(qū)域的平整度，解決了臺(tái)階處外層撓性區(qū)域線路無法制作問題，解決了產(chǎn)品采用常規(guī)結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)曝光不良、開路、短路、缺口、等問題。后續(xù)線路板剛性板開蓋時(shí)填充物自然掉落，操作方便、成本低廉，成功制作了非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的雙面剛燒結(jié)合板。
[0041]2、本發(fā)明柔性板與剛性板之間采用不流動(dòng)型或低流動(dòng)型半固化片(介質(zhì)層)取代常規(guī)結(jié)構(gòu)的純膠制作，解決了純膠吸水后結(jié)合力差易分層問題，材料替換后結(jié)合力增強(qiáng)，產(chǎn)品可靠性能有效提尚。
[0042]3、本發(fā)明柔性板采用雙面柔性板蝕刻成單面后與剛性層壓合，解決了直接使用單面板與剛性層壓合后結(jié)合力差的問題，產(chǎn)品可靠性能有效提高。
[0043]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明成功完成了非對(duì)稱剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)與加工制作，通過改變結(jié)構(gòu)，更換柔性板材料、材料結(jié)構(gòu)與增加墊片的方式有效解決了分層、曝光不良、開路、缺口與短路等問題，產(chǎn)品良率得到有效提高，產(chǎn)品可靠性能增強(qiáng)。本發(fā)明流程簡(jiǎn)單，