述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021]請參閱圖1?6，本發(fā)明實施例中，一種智能路沿?zé)?，包括塑膠外殼⑴、LED PCBA模塊⑷和防水端蓋(8)，所述塑膠外殼⑴內(nèi)設(shè)置有LED PCBA模塊(4)，LED PCBA模塊
(4)通過導(dǎo)線(5)與驅(qū)動電源(6)連接，驅(qū)動電源(6)的一端連接有電源線，數(shù)據(jù)線(7);所述塑膠外殼(I)的中部設(shè)有防水端蓋(8)，塑膠外殼(I)與防水端蓋(8)之間設(shè)有防水膠圈
(3)，所述防水端蓋(8)的中央設(shè)有供數(shù)據(jù)線(7)穿過的通孔，數(shù)據(jù)線(7)與防水端蓋(8)的間隙設(shè)有防水螺母(9);所述LED PCBA模塊(4)與控制器連接，LED PCBA模塊(4)包括控制電源模塊、控制模塊和驅(qū)動模塊，驅(qū)動模塊中，市電的火線AC120V-L與保險絲FUSE串聯(lián)，保險絲FUSE的另一端分別與極性電容C13、壓敏電阻MOVl和整流器Dl的I腳連接，整流器Dl的2腳連接市電的零線AC120V-N ;極性電容C13和壓敏電阻MOVl的另一端分別連接到AC120V-N;還包括第二電源單元(101)，第二電源單元(101)輸出端與分別連接電容C5的一端和芯片U4的8腳，電容C5的另一端接地；第二電源單元(101)輸出端還分別通過電阻R2、電阻R3和電阻R4連接光電耦合器OCl的I腳、光電耦合器0C2的I腳和光電耦合器0C3的I腳；芯片U4的I腳連接光電耦合器OCl的2腳，芯片U4的2腳連接光電耦合器0C2的2腳，芯片U4的3腳連接光電耦合器0C3的2腳；芯片U4的5腳連接接口 Jl的輸入端，接口 Jl的輸出端接地，芯片U4的6腳通過電阻R15連接接口 Jl的第I腳，接口Jl的第2腳接地；光電耦合器OCl的3腳分別連接電阻RlO和帶阻尼的場效應(yīng)管Ql的輸入端，電阻RlO的另一端接地，帶阻尼的場效應(yīng)管Ql的輸出端一端連接接口 CNl的2腳，另一端接地；光電耦合器0C2的3腳分別連接電阻Rll和帶阻尼的場效應(yīng)管Q2的輸入端，電阻Rll的另一端接地，帶阻尼的場效應(yīng)管Q2的輸出端一端連接接口 CNl的3腳，另一端接地；光電耦合器0C3的3腳分別連接電阻R12和帶阻尼的場效應(yīng)管Q3的輸入端，電阻R12的另一端接地，帶阻尼的場效應(yīng)管Q3的輸出端一端連接接口 CNl的4腳，另一端接地；光電耦合器OCl的4腳連接電阻R7的一端，光電耦合器0C2的4腳連接電阻R8的一端，光電耦合器0C3的4腳連接電阻R9的一端，電阻R7、電阻R8和電阻R9的另一端并聯(lián)后分別連接電阻R6、穩(wěn)壓二極管ZD4和電容C4，電阻R6通過電阻R5分別連接整流器Dl的3腳和接口CNl的I腳，穩(wěn)壓二極管ZD4和電容C4的另一端并聯(lián)后接地，整流器Dl的4腳接地。
[0022]作為本發(fā)明進一步的方案:第二電源單元輸出端(101)包括二極管D3，二極管D3正極與極性電容C13正極連接，二極管D3負極通過電阻R14與三極管Q4集電極連接，三極管Q4發(fā)射極通過電阻R17與三極管Q5發(fā)射極連接，市電的零線AC120V-N通過電阻Rl與三極管Q5的發(fā)射極連接，極性電容C7 —端與二極管D3負極連接，另一端與三極管Q5的發(fā)射極連接；三極管Q5集電極與三極管Q4基極連接，三極管Q5基極通過電阻R18與三極管Q4發(fā)射極連接；三極管Q4基極與穩(wěn)壓二極管ZDl負極連接，穩(wěn)壓二極管ZDl正極通過極性電容C2與與三極管Q5發(fā)射極連接；開關(guān)變壓器Tl第一線圈一端通過電阻Rl3與三極管Q4基極連接，另一端與三極管Q4集電極連接，開關(guān)變壓器Tl第二線圈一端與二極管D4負極連接，另一端與三極管Q5發(fā)射極連接，二極管D4負極通過電阻R16和電容Cl串聯(lián)后與三極管Q4基極連接；開關(guān)變壓器Tl第三線圈一端接地，另一端通過二極管D2整流后輸出，二極管D2負極與地之間并聯(lián)電容C14和C3。
[0023]作為本發(fā)明進一步的方案:控制模塊中，VDD5V端分別與非極性電容C30以及IC芯片U6的引腳2連接，非極性電容C30另一端接地，IC芯片U6的引腳I與電阻R32連接，電阻R32另一端接地，IC芯片U6的引腳4接地，IC芯片U6的引腳8與電阻R33連接，R33另一端接地，IC芯片U6的引腳8還與IC芯片U7的引腳I連接，IC芯片U7的型號為74HC32DCR，IC芯片U7為四個與門組成的芯片，IC芯片U7的引腳2連接電阻R31，電阻R31的另一端與接口插座J6的第I腳連接，接口插座J7第2腳接地，電阻R31還分別連接有R32和IC芯片U6的引腳I ;IC芯片U7的引腳14分別與非極性電容C31、電阻R34和電壓接口 VDD ;IC芯片U7的引腳12接地，IC芯片U7的引腳11與電阻R34的另一端連接，IC芯片U7的引腳11還與接口插座J7的第I腳連接，接口插座J7第2腳接地。
[0024]作為本發(fā)明進一步的方案:控制電源模塊中包括一個直接接入市電的電源輸入端AC220V,市電的火線AC220V L與保險絲FUSE串聯(lián)，保險絲FUSE與電容C21連接，電容C21上并聯(lián)有電阻R20，電容C21的另一端通過引腳I接入整流器D3的輸入端，整流器D3的輸入端還通過引腳2連接市電的零線AC220V N ;極性電容C13 —端連接到火線AC220V L另一端連接到AC220V N ;壓敏電阻M0V20 —端連接到火線AC220V L另一端連接到AC220V N ；IC芯片U5的輸入端與整流器D3的引腳3連接整流器D3的引腳3還分別與穩(wěn)壓二極管ZD21、ZD22、極性電容C22、非極性電容C23的一端連接，整流器D3的引腳4分別與穩(wěn)壓二極管ZD21、ZD22、極性電容C22、非極性電容C23的另一端連接且整流器D3的引腳4接地；IC芯片U5的輸出端分別與極性電容C24、非極性電容C25和穩(wěn)壓二級管ZD23的一端連接，極性電容C24、非極性電容C25和穩(wěn)壓二級管ZD23的另一端連接到IC芯片U5的GND端；IC芯片U5的引腳3還連接有供電電壓接口 VDD5V，所述供電電壓接口 VDD5V與控制模塊中VDD5V連接。
[0025]作為本發(fā)明進一步的方案:所述塑膠外殼的尺寸為L500*W150*H250mm，塑膠外殼的四角上安裝有螺母鑲件。
[0026]作為本發(fā)明再進一步的方案:所述LED PCBA模塊通過PCBA模塊雙面膠固定在塑膠外殼內(nèi)。
[0027]作為本發(fā)明再進一步的方案:所述驅(qū)動電源通過驅(qū)動電源雙面膠固定在塑膠外殼內(nèi)。
[0028]本發(fā)明中，IC芯片U6選用宏晶STC15F204EA系列A/D轉(zhuǎn)換單片機，價格低，高速、高可靠，8路10位高速A/D轉(zhuǎn)換，內(nèi)部高精度R/C時鐘，± I %溫飄，徹底省掉外部昂貴的晶振，5MHz?35MHz寬范圍可設(shè)置；
[0029]U7型號為74HC32DOR，由四組2輸入端與門組成；
[0030]U4型號為TM1913，為LED燈驅(qū)動芯片，信號輸入斷開后實現(xiàn)同步固定七彩花樣變化，可防止芯片損壞導(dǎo)致的后續(xù)級聯(lián)芯片不工作，無需控制器，芯片內(nèi)部集成有MCU固化程序和單線數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED恒流驅(qū)動等電路，其功能特點為:可采用內(nèi)控和外控兩種模式控制；采用CMOS工藝，速度快，功耗低；0UT輸出端口耐壓24V，高于市場同類型驅(qū)動1C，可直接驅(qū)動更多的LED ；VDD引腳內(nèi)部集成5V穩(wěn)壓管，外圍器件少成本低，生產(chǎn)周期短；具有內(nèi)控同步功能的三通道LED固定18mA恒流驅(qū)動1C，恒流精度高，使產(chǎn)品一致性更好，減少電壓波動對產(chǎn)品的影響；PWM輝度調(diào)節(jié)電路，256級輝度可調(diào)；內(nèi)置上電復(fù)位電路，上電復(fù)位后所有寄存器可初始化；內(nèi)置RC振蕩并根據(jù)數(shù)據(jù)線上信號進行時鐘同步，在接收完本單元的數(shù)據(jù)后能自動將后續(xù)數(shù)據(jù)再生并通過數(shù)據(jù)輸出端發(fā)送至下級，信號不隨級聯(lián)變遠而出現(xiàn)失真或衰減。
[0031]本發(fā)明的智能路沿?zé)?，通過多連接口 J2，可以實現(xiàn)多組驅(qū)動器連接，可以使多組LED發(fā)光組件協(xié)調(diào)工作。
[0032]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均