壓電元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種壓電元件（device)。尤其涉及一種能抑制焊料的侵蝕的壓電元 件。
【背景技術(shù)】
[0002] 移動(dòng)電話或個(gè)人計(jì)算機(jī)（personalcomputer)等多種電子機(jī)器中，主要為了選擇 或控制頻率而廣泛使用壓電元件。壓電元件可根據(jù)功能而分為壓電振子、壓電振蕩器、聲表 面波（surfaceacousticwave,SAW)元件或光學(xué)元件等。并且，壓電器件中使用晶體的晶 體振子或晶體振蕩器等已眾所周知，且被普遍應(yīng)用。
[0003] 此處，作為晶體振子，例如，專利文獻(xiàn)1中揭示有如下類型。首先，此種晶體振子有 振動(dòng)部與框部，該振動(dòng)部的兩個(gè)主面形成有激振電極，該框部與振動(dòng)部連接而包圍該振動(dòng) 部的周圍。板狀的基座（base)接合于框部。在基座的側(cè)面形成有切口部，在基座的背面 (與框部接合的面的相反面）形成有安裝端子。此處，以從激振電極延伸至框部的方式形成 有引出電極。引出電極延伸至與基座的切口部對(duì)向的區(qū)域。并且，安裝端子是經(jīng)由形成于 切口部的側(cè)面的電極而與引出電極導(dǎo)通。
[0004][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0005][專利文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2013-017163號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007][發(fā)明所要解決的問題]
[0008] 然而，當(dāng)利用焊料將該晶體振子安裝于基板時(shí)，焊料可能會(huì)侵蝕引出電極而到達(dá) 激振電極。尤其是，為了制造電子機(jī)器，有時(shí)須對(duì)安裝有該晶體振子的基板多次加熱。而且， 有時(shí)，構(gòu)成焊料的金屬與構(gòu)成引出電極的金屬容易形成合金。該情況下有如下問題：此時(shí)， 焊料到達(dá)激振電極的可能性變得顯著。
[0009] 鑒于以上情況，本發(fā)明的目的在于提供一種壓電元件，當(dāng)利用焊料將壓電元件安 裝于基板時(shí)，能避免焊料侵蝕至激振電極。
[0010] [解決問題的技術(shù)手段]
[0011] 本發(fā)明的第1觀點(diǎn)的壓電元件的特征在于，包括：壓電振動(dòng)片，包含壓電材料，且 具有激振部、及形成于所述激振部的兩個(gè)主面的激振電極；引出電極，從所述激振電極引 出；及基座，具有形成于側(cè)面的切口部、形成于與載置所述壓電振動(dòng)片的主面為相反側(cè)的 主面的安裝端子、及形成于所述切口部且將所述引出電極與所述安裝端子連接的切口部電 極，且所述引出電極包括連接于所述切口部電極的切口部區(qū)域、連接于所述激振電極的激 振電極連接區(qū)域、及形成于所述切口部區(qū)域及所述激振電極連接區(qū)域之間且用于防止焊料 的侵蝕的侵蝕防止區(qū)域，所述侵蝕防止區(qū)域內(nèi)的所述引出電極不含金（Au)及銀（Ag)而 形成，所述切口部區(qū)域及所述激振電極連接區(qū)域內(nèi)的所述引出電極至少含有金（Au)或銀 (Ag)中的至少一個(gè)而形成。
[0012] 本發(fā)明的第2觀點(diǎn)的壓電元件中，根據(jù)第1觀點(diǎn)的壓電元件，所述壓電振動(dòng)片還具 有包圍所述激振部的周圍的框部、及連接所述激振部與所述框部的連接部，所述引出電極 沿著所述框部而配置，所述基座利用接合材而與所述框部接合。
[0013] 本發(fā)明的第3觀點(diǎn)的壓電元件中，根據(jù)第2觀點(diǎn)的壓電元件，所述侵蝕防止區(qū)域形 成于所述框部。
[0014] 本發(fā)明的第4觀點(diǎn)的壓電元件中，根據(jù)第1觀點(diǎn)的壓電元件，述引出電極沿著載置 所述基座的所述壓電振動(dòng)片的主面而配置。
[0015] 本發(fā)明的第5觀點(diǎn)的壓電元件中，根據(jù)第1觀點(diǎn)至第3觀點(diǎn)的壓電元件，所述侵蝕 防止區(qū)域是由鉻（Cr)層、鎳（Ni)層、鎢（W)層、鑰（Mo)層、鎳鎢（NiW)層、鈦（Ti)層、或鉻 (Cr)層與鎳鎢（NiW)層組成的2層而形成，在所述切口部區(qū)域及所述激振電極連接區(qū)域的 表面形成有金（Au)層或銀（Ag)層。
[0016]本發(fā)明的第6觀點(diǎn)的壓電元件中，根據(jù)第3觀點(diǎn)的壓電元件，還包括覆蓋所述壓 電振動(dòng)片的蓋，所述侵蝕防止區(qū)域是由將所述蓋與所述基座接合的非導(dǎo)電性的接合材而形 成。
[0017] 本發(fā)明的第7觀點(diǎn)的壓電元件中，根據(jù)第1觀點(diǎn)或第2觀點(diǎn)的壓電元件，所述侵蝕 防止區(qū)域是由將所述基座與所述壓電振動(dòng)片的框部接合的非導(dǎo)電性的接合材而形成。
[0018] 本發(fā)明的第8觀點(diǎn)的壓電元件中，根據(jù)第1觀點(diǎn)至第3觀點(diǎn)的壓電元件，所述切口 部區(qū)域及所述激振電極連接區(qū)域是由鉻（Cr)層、形成于所述鉻（Cr)層的表面的鎳鎢（NiW) 層、及形成于所述鎳鎢（NiW)層的表面的金（Au)層而形成。
[0019][發(fā)明的效果]
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的壓電元件，當(dāng)利用焊料將壓電元件安裝于基板時(shí)，能避免焊料侵蝕 至激振電極。
【附圖說明】
[0021] 圖1是壓電元件100的分解立體圖。
[0022] 圖2是圖1的A-A截面圖。
[0023] 圖3(a)是壓電振動(dòng)片120的頂面圖，圖3(b)是壓電振動(dòng)片120的底面圖。
[0024] 圖4是基座140的底面圖。
[0025] 圖5(a)是將壓電元件100的一部分放大的截面圖，圖5(b)是圖5(a)的虛線181 的放大圖。
[0026] 圖6是表示壓電元件100的制造方法的流程圖（flowchart)。
[0027] 圖7是壓電晶片（wafer)W120的平面圖。
[0028] 圖8 (a)是形成有鉻（Cr)塊體（block) 154的裸晶片（barewafer)的框部122的 局部截面圖，圖8(b)是形成有激振電極128及引出電極130的壓電晶片W120的框部122 的局部截面圖，圖8(c)是除去侵蝕防止區(qū)域130B的金（Au)層后的壓電晶片W120的框部 122的局部截面圖。
[0029] 圖9 (a)是基座晶片W140的平面圖，圖9 (b)是蓋晶片W110的平面圖。
[0030] 圖10 (a)是形成有激振電極128及引出電極130的壓電晶片W120的框部122的局 部截面圖，圖10(b)是除去侵蝕防止區(qū)域130B的金（Au)層后的壓電晶片W120的框部122 的局部截面圖，圖10(c)是將壓電元件100a的一部分放大的截面圖。
[0031] 圖11 (a)是將侵蝕防止區(qū)域130B的第1層191A至第3層191C除去后的壓電晶 片W120的框部122的局部截面圖，圖11 (b)是在侵蝕防止區(qū)域130B形成有鉻（Cr)層155 的壓電晶片W120的框部122的局部截面圖，圖11 (c)是將壓電元件100b的一部分放大的 截面圖。
[0032] 圖12是壓電元件200的分解立體圖。
[0033] 圖13(a)是圖12的B-B截面圖，圖13(b)是圖13(a)的虛線182的放大圖。
[0034][符號(hào)的說明]
[0035] 100、100a、200:壓電元件
[0036] 110、210:蓋
[0037] 120、220:壓電振動(dòng)片（帶框的晶體振動(dòng)片）
[0038] 122 :框部
[0039] 124 :振動(dòng)部
[0040] 126 :連接部
[0041] 128、221 :激振電極
[0042] 130、222:引出電極
[0043] 130A、230A:切口部區(qū)域
[0044] 130B、230B:侵蝕防止區(qū)域
[0045] 130C、230C:激振電極連接區(qū)域
[0046] 132:貫穿槽（貫穿孔）
[0047] 134:貫穿槽132的側(cè)面
[0048] 140、240:基座
[0049] 142、142A、142B、242、242A、242B:安裝端子
[0050] 144、144A、144B、244、244A、244B:切口部電極
[0051] 146、146A、146B:端部電極
[0052] 148、248:切口部
[0053]15〇、151:接合材
[0054] 152 :焊料
[0055] 154 :鉻（Cr)塊體
[0056] 155 :鉻（Cr)層
[0057] 156:導(dǎo)電性粘合劑
[0058] 160 :基板
[0059]161 :基板電極
[0060] 170:切口部對(duì)向區(qū)域
[0061] 171 :刻劃線
[0062] 180、181、182:虛線
[0063] 191A、291A:切口部區(qū)域及激振電極連接區(qū)域的第1層
[0064] 191B、291B:切口部區(qū)域及激振電極連接區(qū)域的第2層
[0065] 191C、291C:切口部區(qū)域及激振電極連接區(qū)域的第3層
[0066] 193A:安裝端子142A、切口部電極144A、及端部電極146A的第1層
[0067] 193B:安裝端子142A、切口部電極144A、及端部電極146A的第2層
[0068] 193C:安裝端子142A、切口部電極144A、及端部電極146A的第3層
[0069] 194A:安裝端子142B、切口部電極144B、及端部電極146B的第1層
[0070] 194B:安裝端子142B、切口部電極144B、及端部電極146B的第2層
[0071] 201:空腔
[0072] 211 :凹部
[0073] 212 :接合面
[0074] 230:連接電極
[0075] 293A:形成于基座240的基材表面的第1層