印制線路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制線路板的加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板的加工方法以及利用該加工方法得到的印制線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品，如手機、數(shù)碼攝像機、筆記本電腦、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和IC封裝，持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件的載體和連接體印制線路板越來越提出了更高的要求，以便其能夠成為具有高密度、高精度、高可靠性的大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此，印制線路板工藝技術(shù)的高密度互連(High Density Interconnect1n, HDI)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，HDI板技術(shù)的應(yīng)用范圍越來越廣。
[0003]另外，由于電子產(chǎn)品的功能增強和電子產(chǎn)品的微型化、高集成化程度越來越高，孔節(jié)距的距離設(shè)計得越來越小，傳統(tǒng)的機械鉆孔方式難以滿足不同網(wǎng)絡(luò)之間的孔節(jié)距小于0.4mm的加工要求。目前，業(yè)界用機械鉆孔常用的最小鉆咀為0.15mm，當(dāng)不同網(wǎng)絡(luò)之間的孔節(jié)距小于0.4mm時，為保證孔邊到孔邊的安全距離，需鉆小于0.15mm的導(dǎo)通孔，而使用0.1mm的鉆咀，加工難度大幅度提升，耗費的成本也高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種印制線路板上孔的加工方法，采用激光疊孔的方式，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中難以加工孔節(jié)距超小的印制線路板的問題。
[0005]本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，一種印制線路板的加工方法包括以下步驟:
[0006]提供基材，所述基材包括第一外層板、第二外層板以及至少一個內(nèi)層板；
[0007]埋孔加工，利用激光在所述內(nèi)層板上加工埋孔，分別對各所述埋孔之孔壁進行沉銅處理并用電鍍銅塞孔，對各內(nèi)層板的板面分別電鍍銅箔，并布置內(nèi)層線路；
[0008]壓合，將所述內(nèi)層板、所述第一外層板和所述第二外層板層疊設(shè)置，使所述第一外層板和所述第二外層板分別設(shè)置于所述內(nèi)層板的相面對兩表面上，對層疊設(shè)置好的所述第一外層板、所述內(nèi)層板和所述第二外層板進行壓合處理，形成多層印制線路板；以及
[0009]盲孔加工，利用激光在所述第一外層板和所述第二外層板上分別加工盲孔，所述盲孔與所述埋孔相互對接并形成貫通孔，分別對各所述盲孔之孔壁進行沉銅處理并用電鍍銅塞孔，對所述第一外層板和所述第二外層板的板面分別電鍍銅箔。
[0010]進一步地，所述內(nèi)層板包括內(nèi)部絕緣層以及至少一個設(shè)置于所述內(nèi)部絕緣層表面并與所述第一外層板或者第二外層板相面對的內(nèi)部銅層；在利用激光在各所述內(nèi)層板上分別加工相互貫通的埋孔的步驟中，包括:在所述內(nèi)部銅層上確定需要加工埋孔的位置，在所確定的埋孔加工位置上進行開窗處理以在所述內(nèi)部銅層上形成開窗口 ；利用所述激光對準(zhǔn)所述開窗口并對所述內(nèi)部絕緣層進行鉆孔處理。
[0011]進一步地，在開窗處理中，將需要開窗的部位進行蝕刻處理，去掉所述內(nèi)部銅層而露出所述內(nèi)部絕緣層。
[0012]進一步地，在利用激光在所述第一外層板和所述第二外層板上分別加工盲孔的步驟中，包括:
[0013]在所述第一外層板之銅層表面確定需要加工所述盲孔的位置，在所確定的盲孔加工位置上進行開窗處理以在所述第一外層板上形成第一窗口 ；利用所述激光對準(zhǔn)所述第一窗口并對所述第一外層板之內(nèi)層進行鉆孔處理；以及
[0014]在所述第二外層板之銅層表面確定需要加工所述盲孔的位置，在所確定的盲孔加工位置上進行開窗處理以在所述第二外層板上形成第二窗口 ；利用所述激光對準(zhǔn)所述第二窗口并對所述第二外層板之內(nèi)層進行鉆孔處理。
[0015]進一步地，所述激光為二氧化碳激光和/或者Nd =YAG激光。
[0016]進一步地，所述電鍍銅塞孔時，利用電鍍銅填滿所述埋孔或者所述盲孔。
[0017]本發(fā)明還提供了一種利用上述印制線路板的加工方法得到的印制線路板。
[0018]本發(fā)明提供的印制線路板的加工方法，利用激光對各內(nèi)層板進行埋孔加工，并利用激光對第一外層板和第二外層板進行盲孔加工，使各埋孔與相應(yīng)的盲孔相互貫通，這種利用激光疊孔的加工方式有利于滿足超小孔節(jié)距的要求，而且可以有效保證孔邊距為安全距離，有利于實現(xiàn)印制線路板的高密度互連。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實施例提供的印制線路板的加工方法的流程圖。
[0020]圖2是本發(fā)明實施例提供的埋孔加工的示意圖。
[0021]圖3是本發(fā)明實施例提供的埋孔加工的另一示意圖。
[0022]圖4是本發(fā)明實施例提供的盲孔加工的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0024]請參照圖1至圖4，本發(fā)明實施例提供了一種印制線路板的加工方法包括以下步驟:
[0025]S1:提供基材，所述基材包括第一外層板11、第二外層板12以及至少一個內(nèi)層板13 ;可以理解地，提供所述基材是在壓合成多層印制線路板之前進行，以便于后續(xù)對內(nèi)層板13進行埋孔加工，在加工過程中，在所述第一外層板11、所述第二外層板12和各所述內(nèi)層板13上分別設(shè)置加工基準(zhǔn)點(未圖示)，當(dāng)所述第一外層板11、所述第二外層板12和各所述內(nèi)層板13層疊設(shè)置時，所述加工基準(zhǔn)點在高度方向上重合。
[0026]S2:埋孔131加工，利用激光2在所述內(nèi)層板13上加工埋孔131，對所述埋孔131之孔壁進行沉銅處理并用電鍍銅塞孔，對各內(nèi)層板13的板面分別電鍍銅箔，并布置內(nèi)層線路；可以理解地，利用激光2沿所述內(nèi)層板13上的加工基準(zhǔn)點對所述內(nèi)層板13進行埋孔131加工，當(dāng)所述內(nèi)層板13的數(shù)量為2個或者2個以上時，各個內(nèi)層板13層疊后，各內(nèi)層板13上相應(yīng)位置的埋孔131相互貫通；采用沉銅處理的方式對各所述埋孔131之孔壁進行沉銅作業(yè)，以在所述埋孔131之孔壁形成一銅箔層，并利用電鍍銅填滿各所述埋孔131，對各內(nèi)層板13的板面進行電鍍銅箔以與所述埋孔131孔壁的銅箔層相連接，這樣，實現(xiàn)內(nèi)層板13之板面的內(nèi)層線路與埋孔131相連接，從而實現(xiàn)各內(nèi)層線路板上線路的連通。
[0027]S3:壓合，將所述內(nèi)層板13、所述第一外層板11和所述第二外層板12層疊設(shè)置，使所述第一外層板11和所述第二外層板12分別位于所述內(nèi)層板13的兩相面對表面上，對層疊設(shè)置好的所述第一外層板11、所述內(nèi)層板13和所述第二外層板12進行壓合處理，形成多層印制線路板；可以理解地，將各所述內(nèi)層板13層疊設(shè)置以使各層所述內(nèi)層線路板上的埋孔131相互貫通，并將所述第一外層板11和所述第二外層板12分別設(shè)置于已層疊的所述內(nèi)層板13的兩相對表面，使所述加工基準(zhǔn)點在層疊高度方向上重合，并對層疊設(shè)置的所述第一外層板11、各所述內(nèi)層板13和所述第二外層板12進行壓合，得到多層線路板。
[0028]S4:盲孔111、121加工,利用激光2在所述第一外層板11和所述第二外層板12上分別加工盲孔111、121，所述盲孔111、121與所述埋孔131相互對接并形成貫通孔，分別對各所述盲孔111、121之孔壁進行沉銅處理并用電鍍銅塞孔，對所述第一外層板11和所述第二外層板12的板面分別電鍍銅箔。可以理解地，利用所述激光2沿所述加工基準(zhǔn)點分別在所述第一外層板11和所述第二外層板12上加工盲孔111、121，所述盲孔111、121與所述埋孔131相互貫通并形成連通所述第一外層板11、各所述內(nèi)層板13和所述第二外層板12的導(dǎo)通孔，同樣地，采用沉銅處理的方式對各所述盲孔111、121之孔壁進行沉銅作業(yè)，以在所述盲孔111、121之孔壁形成銅箔層，并利用電鍍銅填滿各所述盲孔111、121，對所述第一外層板11和所述第二外層板12的外表面進行電鍍銅箔以與所述盲孔111、121孔壁的銅箔層相連接，這樣，通過相同貫通的盲孔111、121和埋孔131實現(xiàn)第一外層板11和所述第二外層板12與所述內(nèi)層板13之間的線路連接，即實現(xiàn)多層線路板上各層之間的線路連通。
[0029]本發(fā)明實施例提供的印制線路板的加工方法，利用激光2對各內(nèi)層板13進行埋孔加工，并利用激光2對第一外層板11和第二外層板12進行盲孔加工，使各埋孔131與相應(yīng)的盲孔111、121相互貫通，這種利用激光2疊孔的加工方式有利于滿足超小孔節(jié)距的要求，而且可以有效保證孔邊距為安全距離，有利于實現(xiàn)印制線路板的高密度互連。可以理解地，孔節(jié)距是指一個孔的中心到另一個孔的中心之間的距離，孔邊距是指一個孔壁到另一個孔之孔壁之間的距離?？蛇x地，利用本發(fā)明提供的印制線路板的加工方法制作的貫通孔，所述導(dǎo)通孔的孔徑可以小于0.15_，這