一種fpc盲孔的螺旋加工軌跡的優(yōu)化方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于FPC盲孔加工領(lǐng)域，尤其涉及一種FPC盲孔的螺旋加工軌跡的優(yōu)化方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自山彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)，PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]FPC中孔的主要作用是實現(xiàn)層間互連或安裝元件。根據(jù)電路板鉆透與否，將FPC中孔分為通孔、盲孔、埋孔，其中盲孔主要是針對起到導(dǎo)通作用。隨著智能手機和平板電腦朝便攜式和小型化發(fā)展，F(xiàn)PC需求越來越大，對FPC盲孔的精度和品質(zhì)提出了越來越高的要求?，F(xiàn)有的盲孔加工一般采用激光按照螺旋加工軌跡加工，但使用現(xiàn)有的螺旋加工軌跡加工存在FPC板底部加工不平整、不光滑等質(zhì)量差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例的目的在于提供一種FPC盲孔的螺旋加工軌跡的優(yōu)化方法，以解決現(xiàn)有采用螺旋加工盲孔時，F(xiàn)PC底部存在不平整的問題。
[0005]本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，一種FPC盲孔的螺旋加工軌跡的優(yōu)化方法，根據(jù)待加工盲孔的直徑、螺旋內(nèi)徑、螺旋圈數(shù)確定初始螺旋加工軌跡，包括步驟:
[0006]確定第一加工位置點的坐標；
[0007]根據(jù)任意兩點加工位置的距離等于光斑間距的原理，采用逐步逼近法，獲取優(yōu)化后的第二加工位置點的坐標；
[0008]根據(jù)求得第二加工位置點的原理，遞推出第三、四......η加工位置點，直到第η加工位置點對應(yīng)的螺旋半徑加上光斑直徑大于待加工盲孔的直徑時，優(yōu)化結(jié)束，第一、二、三…..η加工位置點的連線形成優(yōu)化后的螺旋加工軌跡。
[0009]進一步地，光斑間距=加工速度/激光頻率。
[0010]進一步地，求取所述第一加工位置點Pl和在初始螺旋軌跡上間隔一個光斑間距的點與O點之間的角度al ；
[0011]求取所述第一加工位置點Pl延長一個螺旋間距s后的Pl ’點和在初始螺旋軌跡上間隔一個光斑間距的點與O點之間的角度a2 ;
[0012]計算出角度al和角度a2的平均角度a3，獲取到以O(shè)點為圓心時，所述平均角度a3對應(yīng)于初始螺旋加工軌跡上的交點P2 ；
[0013]獲取交點P2到所述第一加工位置點Pl的距離d，并比較所述距離d是否等于光斑間距L ;
[0014]若等于，則交點P2點為優(yōu)化后的第二加工位置點；
[0015]若所述距離d大于光斑間距L，則計算出所述角度a2和所述平均角度a3和的平均角度a4對應(yīng)初始螺旋加工軌跡上的點P2丨到所述第一加工位置點Pl的距離d丨，再次判斷距離(Γ是否等于光斑間距L，若是，則所述平均角度a4對應(yīng)初始螺旋加工軌跡上的點P2 '為優(yōu)化后的第二加工位置點，若否，循環(huán)所述平均角度a4的求取方法取得下一個平均角度a5，直到求出某個平均角度對應(yīng)的點到所述第一加工位置點Pl的距離等于光斑間距L為止；
[0016]若所述距離d小于光斑間距L，則計算出所述角度al和所述平均角度a3和的平均角度a4,對應(yīng)初始螺旋加工軌跡上的點P2 ^丨到所述第一加工位置點Pl的距離(Γ丨，再次判斷距離(Γ '是否等于光斑間距L，若是，則點P2 ''為優(yōu)化后的第二加工位置點，若否，循環(huán)平均角度a4'求取方法取得下一個平均角度a5'，直到求出某個平均角度對應(yīng)的點到所述第一加工位置點Pl的距離等于光斑間距L為止；
[0017]其中，在比較判斷過程中，第二加工位置點到所述第一加工位置點Pl點距離等于光斑間距L的誤差范圍± I %。
[0018]進一步地，螺旋間距=(待加工盲孔的直徑/2-光斑直徑/2-螺旋內(nèi)徑)/n，其中η為正整數(shù)。
[0019]進一步地，角度a2 <平均角度a3 <角度al。
[0020]本發(fā)明提供了一種FPC盲孔的螺旋加工軌跡的優(yōu)化方法，通過對螺旋加工軌跡的光斑分布進行優(yōu)化，使得整個優(yōu)化后的螺旋加工軌跡能量分布均勻，加工的盲孔底部平整光滑，大大的提高了盲孔加工的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1是本發(fā)明實施例提供的流程圖；
[0023]圖2是本發(fā)明實施例提供的第一加工位置點Pl及al示意圖；
[0024]圖3是本發(fā)明實施例提供的a2示意圖；
[0025]圖4是本發(fā)明實施例提供的第二加工位置點P2的求取示意圖；
[0026]圖5是本發(fā)明實施例提供的優(yōu)化后的螺旋加工軌跡部分示意圖。
【具體實施方式】
[0027]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]現(xiàn)有技術(shù)中，采用螺旋加工方式對盲孔進行加工前，需要根據(jù)待加工盲孔的直徑、加工的圓心O (X，y)、螺旋內(nèi)徑r、螺旋圈數(shù)η來確定初始螺旋加工軌跡，其加工的精度差，且底部不平整。
[0029]如圖1，本發(fā)明實施例提供一種FPC盲孔的螺旋加工軌跡的優(yōu)化方法，通過對現(xiàn)有方法獲得的螺旋加工軌跡進行優(yōu)化，使得光斑均勻分布在螺旋加工軌跡上，實現(xiàn)能量的均勻分布，從而加工的盲孔底部平整光滑。
[0030]所述優(yōu)化方法具體包括以下步驟:
[0031]S110，根據(jù)螺旋內(nèi)徑r，加工圓心O確定第一加工位置點；
[0032]如圖2和圖5所示，由于現(xiàn)有的螺旋加工軌跡已經(jīng)確定，根據(jù)螺旋內(nèi)徑r、加工的圓心0(x，y)，則可直接確定第一加工位置點Pl的坐標為(x+r，y)。
[0033]S120，根據(jù)上一加工位置點，光斑間距L及螺旋間距s遞推下一個加工位置點；
[0034]具體地，根據(jù)任意兩點加工位置點的距離等于光斑間距L的原理，采用逐步逼近法，獲取第二加工位置點P2，如圖3和4所示；包括以下內(nèi)容:
[0035]求取所述第一加工位置點Pl和在初始螺旋軌跡上間隔一個光斑間距的點與O點之間的角度al ；
[0036]如圖2所示，以0(x，y)點為圓心，計算出以Pl (x+r, y)點為起點的一個光斑間距L對應(yīng)的角度al ；
[0037]其中，光斑間距L =加工速度v/激光頻率f ;
[0038]本實施例中采用