電路板制作方法和電路板的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領域，具體涉及一種電路板制作方法和電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著厚銅電路板走大電流的需求越來越明確，目前載流要求超過500A的厚銅電路板已經(jīng)開始應用。為了達到載流和散熱的雙重需求，在有限的電路板空間內(nèi)，必須增加銅層的厚度，目前，具有超過Imm厚度銅層的電路板已經(jīng)開始出現(xiàn)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用對厚銅板雙面蝕刻后壓合半固化片(即PP片)的工藝制作厚銅電路板。但是該工藝存在以下缺陷:由于蝕刻深度較深，蝕刻形成的線路的肩部會形成披峰，于是后續(xù)壓合步驟中，PP片的膠材會流入線路間隙的凹槽中，線肩的披峰則會接觸到半固化片中的玻纖材料并使玻纖材料受擠壓出現(xiàn)裂紋或斷裂影響產(chǎn)品可靠性。
[0004]當蝕刻深度足夠深時，壓合的PP片往往很難到達蝕刻出的凹槽的底部，導致缺膠或分層問題，于是，又出現(xiàn)了對厚銅板雙面蝕刻后，先填充樹脂，再壓合PP片的制作工藝。但是該工藝也存在一些缺陷，包括:填充樹脂時，會帶入大量的氣泡，導致壓合時因此產(chǎn)生分層和爆板；即便沒有爆板，所印刷的樹脂也會導致電路板的硬度非常大，給后續(xù)鉆孔工序增加困難。
[0005]另外，當蝕刻深度較深時，壓合時需要配置多層PP片，但配置PP片的層數(shù)較多時，會使板厚不均勻，且隨著銅厚的增加，板厚不均勻度也增加，進而會導致外圖貼膜時貼膜不牢而出現(xiàn)外層線路缺口開路。
[0006]最后，隨著銅厚的增加，特別是銅厚超過Imm后，采用傳統(tǒng)的蝕刻工藝制作圖形已經(jīng)不能滿足圖形的制作要求，因為側(cè)蝕的存在，或者，會大大減少實際載流線路的截面積，導致承載大電流的線路發(fā)熱嚴重，致使電路板不能正常工作；也或者，當銅層太厚時，在側(cè)蝕的嚴重影響下，甚至無法蝕刻出所需要的線路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明實施例提供一種電路板制作方法和電路板，以解決傳統(tǒng)的蝕刻工藝存在的上述缺陷，以便制作出具有超過I毫米厚度線路層的電路板。
[0008]本發(fā)明第一方面提供一種電路板制作方法，包括:
[0009]在絕緣板上加工線路槽；在所述線路槽內(nèi)填充液態(tài)金屬并固化，形成埋設于絕緣板內(nèi)的線路層。
[0010]本發(fā)明第二方面提供一種電路板，包括:
[0011]具有線路槽的絕緣板，以及，形成在所述線路槽內(nèi)的線路圖形。
[0012]由上可見，本發(fā)明實施例采用在絕緣板上加工線路槽，在線路槽內(nèi)填充液態(tài)金屬并固化形成線路圖形的技術(shù)方案，可以制作出具有任意厚度線路層的電路板，并且不需要進行蝕刻，解決了傳統(tǒng)的蝕刻工藝存在的多種缺陷。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0014]圖1是本發(fā)明實施例提供的電路板方法的流程圖；
[0015]圖2a_2e是本發(fā)明實施例各個制作過程的電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本發(fā)明實施例提供本發(fā)明實施例提供一種電路板制作方法，以解決傳統(tǒng)的蝕刻工藝存在的上述缺陷。本發(fā)明實施例還提供相應的電路板。
[0017]為了使本技術(shù)領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0018]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0019]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板方法，可包括:
[0020]110、在絕緣板上加工線路槽。
[0021]本實施例中，所說的絕緣板可以是采用膠類絕緣材質(zhì)制成的板材，例如玻璃纖維板等。電路板技術(shù)領域中，通常會應用到一種以玻璃纖維為主要材質(zhì)的絕緣芯板，例如普通覆銅板的中間層就是該種絕緣芯板。于是，具體應用中，可以直接采購該種絕緣芯板作為所說的絕緣板，或者，也可以將普通覆銅板兩面的銅箔層蝕刻去除，取得其中間的絕緣芯板作為所說的絕緣板。
[0022]具體應用中，可以根據(jù)需要形成的線路圖形的厚度選擇絕緣板的厚度。例如，出于制作厚銅線路的目的，可以選擇較厚的絕緣板，例如厚度超過1_的絕緣板。
[0023]本實施例中，可以先對絕緣板進行預處理，例如，對絕緣板進行清潔，在絕緣板上采用控深銑等方式加工出多個定位孔等。所加工的定位孔可以包括開槽定位孔、內(nèi)層圖形定位孔或?qū)訅憾ㄎ豢椎?，用于在后續(xù)各個工序中進行定位。所說的各種類型的定位孔可以是直徑相同或不同的通孔。
[0024]如圖2a所示，本步驟中在絕緣板20上加工線路槽21。具體的，可以根據(jù)需要形成的線路圖形，在絕緣板20上需要形成線路圖形的區(qū)域開槽，形成線路槽21。該步驟中，可以利用預處理中加工的開槽定位孔進行定位。所加工的線路槽21的尺寸形狀與需要形成的線路圖形的尺寸形狀完全一致即可，無需進行額外補償。本發(fā)明實施例中，所加工的線路槽21可以是貫穿絕緣板20的通槽。當然，在有必要時，所加工的線路槽21也可以不貫穿絕緣板20。本文中，以線路槽21為貫穿的通槽為例進行描述。
[0025]120、在所述線路槽內(nèi)填充液態(tài)金屬并固化，形成埋設于絕緣板內(nèi)的線路層。
[0026]本步驟中，如圖2b所示，為了實現(xiàn)在線路槽21內(nèi)填充液態(tài)金屬，并防止液態(tài)金屬附著到絕緣板20的表面，可以預先采用內(nèi)層圖形工藝在絕緣板的兩側(cè)表面設置干膜22，該干膜22覆蓋保護線路槽21以外的區(qū)域，僅暴露出線路槽21。設置干膜的步驟包括，貼干膜，曝光和顯影。設置干膜的步驟中，可以利用預處理時加工的內(nèi)層圖形定位孔進行定位。
[0027]設置好干膜22之后，可以在絕緣板20 —側(cè)的表面上粘附輔助載板23，以便將線路槽21 —面的開口封堵住。所說的輔助載板23可以和絕緣板20具有相同的材質(zhì)，其厚度可以較薄，小于或等于0.2毫米即可。例如，針對I毫米厚度的絕緣板20，可以選擇0.1毫米厚度的輔助載板23。所說的粘附可以是利用粘性膠體如膠水粘貼。
[0028]粘附輔助載板23之后，線路槽21只有一面開口，如圖2c所示，本實施例中，可從線路槽21開口一側(cè)的絕緣板20表面，采用滾涂工藝，將液態(tài)金屬30填充到線路槽21中。所說的液態(tài)金屬是指將微小的金屬顆?；蚍勰┩度氲揭簯B(tài)導電樹脂中形成的液體，該液體中還可以包括有粘合劑或稀釋劑等以提高其粘合性或流動性等性能。具體的，所述金屬顆粒或粉末可以銅或銅合金材質(zhì)的，于是，所述的液態(tài)金屬可以是銅漿或類似銅漿之類的液態(tài)導電物質(zhì)，優(yōu)選其導電性能滿足銅的導電性能的80%以上。
[0029]隨后，將填充在線路槽21中的液態(tài)金屬30固化，即形成埋設于絕緣板20內(nèi)的線路層。所述的固化具體是指將液態(tài)金屬30內(nèi)的液態(tài)導電樹脂固化。本發(fā)明一些實施例中，可采用緩慢升溫烘烤工藝對線路槽21內(nèi)填充的液態(tài)金屬30進行固化，以便將液態(tài)金屬內(nèi)的氣泡或者可能存在的粘合劑或稀釋劑等驅(qū)除。一種實施方式中，所述的緩慢升溫烘烤工藝是指按照每半小時升溫20°C的方式將溫度從70°C升溫到150°C進行烘烤，使液態(tài)金屬內(nèi)的液態(tài)導電樹脂完全固化。待完全固化后，去除輔助載板23和干膜22。由于形成的線路圖形的表面可能不平整或者絕緣板20表面可能殘留雜質(zhì)污物，因此，還可以進行鏟平操作，使得線路圖形表面和絕緣板20的表面完全平齊且使得雜質(zhì)完全被去除干凈。該鏟平操作可在去除干膜22之前或之后執(zhí)行。
[0030]至此，如圖2d所示，已成功實現(xiàn)了在絕緣板20中形成內(nèi)埋式的線路層24，該線路層24的厚度與絕緣板20的厚度相同，本實施例中，可以通過改變絕緣板的厚度，來制作任意厚度的內(nèi)埋式線路層，例如超過I毫米厚度的線路層。
[0031]在本發(fā)明的一些實施例中，在步驟120之后，還可以包括以下步驟:
[0032]130、在已形成線路層的所述絕緣板的至少一面壓合層壓板，所述層壓板包括絕緣粘結(jié)層和金屬層；將所述金屬層加工為外層線路層。
[0033]本實施例中，可以在絕緣板的一面或者兩面壓合層壓板，還可以將多個通過上述方法制作有