一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及終端設(shè)備，具體涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，便攜式的電子設(shè)備對于輕量化的要求越來越高，碳纖維材料具有高強度和低密度的特點，也被越來越多的應(yīng)用到電子設(shè)備上。但是，碳纖維為天然導體，作為外殼的主要材料會造成信號屏蔽，使無線信號的接收器無法正常工作。雖然，可以采用埋入射出成型工藝解決碳纖維外殼的信號屏蔽問題，但是這種工藝對模具技術(shù)的要求很高，模具的制作需非常精細，因此工業(yè)生產(chǎn)成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有存在的技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備，能避免電子設(shè)備的殼體全部由導體材料組成而導致的信號屏蔽，且降低工業(yè)生產(chǎn)的成本。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括有殼體，所述殼體包括以第一形態(tài)排布的一層以上的材料層，通過第一處理工藝使所述以第一形態(tài)排布的一層以上的材料層連接為一體而成型；
[0006]所述一層以上材料層中的材料層包括一種以上的材料；
[0007]所述一種以上的材料至少包括第一材料；
[0008]其中，所述一層以上材料層中的第一材料連續(xù)排布；所述第一材料具有絕緣性。
[0009]本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括有殼體，所述殼體包括以第一形態(tài)排布的一層以上的材料層，通過第一處理工藝使所述以第一形態(tài)排布的一個以上的材料層連接為一體而成型；所述一層以上材料層中的材料層包括一種以上的材料；所述一種以上的材料至少包括第一材料；其中，所述一層以上材料層中的第一材料連續(xù)排布；所述第一材料具有絕緣性。如此，有效的防止了電子設(shè)備的殼體全部由導體材料組成而導致的信號屏蔽，保證了電子設(shè)備的通信質(zhì)量，且在工業(yè)生產(chǎn)過程中大大降低了成本。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面不意圖一；
[0011]圖2為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖二 ；
[0012]圖3為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖三；
[0013]圖4為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖四；
[0014]圖5為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面不意圖五；
[0015]圖6為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面不意圖六；
[0016]圖7為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖七；
[0017]圖8為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖八；
[0018]圖9為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖九；
[0019]圖10為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖十；
[0020]圖11為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面不意圖^ 。
【具體實施方式】
[0021 ] 下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0022]實施例一
[0023]圖1為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖一，所述電子設(shè)備可以是筆記本電腦、平板電腦、手機等；如圖1所示，所述殼體包括一層以上的材料層，所述一層以上的材料層通過第一形態(tài)排布，所述第一形態(tài)為上下鋪層的形態(tài)；所述以第一形態(tài)排布的一個以上的材料層通過第一處理工藝連接為一體而成型，所述第一處理工藝可以是熱壓成型工藝。
[0024]所述一層以上材料層中的材料層包括一種以上的材料，將所述一種以上的材料的預浸料按預設(shè)鋪層方案疊加，疊加完成后通過熱壓成型工藝將整個板材成型。
[0025]其中，所述一種以上的材料至少包括第一材料，所述第一材料具有絕緣性，并且所述一層以上材料層中的第一材料連續(xù)排布；所述第一材料可以是玻璃纖維、非導電的硬度塑料等硬度較高的絕緣材料，以便保護電子設(shè)備。
[0026]這樣，可以避免電子設(shè)備的殼體全部由導體材料組成而導致的信號屏蔽，從而保證了電子設(shè)備的通信質(zhì)量。
[0027]實施例二
[0028]圖2為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖二，所述電子設(shè)備可以是筆記本電腦、平板電腦、手機等；如圖2所示，所述殼體包括一層以上的材料層，所述一層以上的材料層通過第一形態(tài)排布，所述第一形態(tài)為上下鋪層的形態(tài)；所述以第一形態(tài)排布的一個以上的材料層通過第一處理工藝連接為一體而成型，所述第一處理工藝可以是熱壓成型工藝。
[0029]所述一層以上材料層中的材料層包括一種以上的材料，其中，所述一種以上的材料至少包括第一材料，還包括第二材料；所述一層以上材料層中的第一材料均設(shè)置于所述材料層的一側(cè)，并且所述一層以上材料層中的第一材料連續(xù)排布；其中，位于所述材料層一側(cè)的第一材料可以設(shè)置于所述殼體的長邊和兩側(cè)短邊；優(yōu)選的，當所述電子設(shè)備為筆記本電腦時，位于所述材料層一側(cè)的第一材料設(shè)置于所述電子設(shè)備殼體的兩側(cè)長邊中遠離轉(zhuǎn)軸一側(cè)的長邊時的通信質(zhì)量最優(yōu)。
[0030]將所述第一材料和第二材料的預浸料按預設(shè)鋪層方案進行疊加，疊加完成后通過熱壓成型工藝將整個板材成型；所述預設(shè)鋪層方案為在所述一層以上材料層中，每層材料層的第一材料和第二材料的預浸料的容量，在每層材料層具有相同長度和厚度的情況下，通過每層材料層中的第一材料和第二材料的寬度表征。
[0031]另外，所述一種以上的材料還可以包括其他材料，圖3和圖4為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖三和示意圖四，所述一種以上的材料還包括第三材料等其他材料；所述第三材料可以與第二材料穿插鋪層疊加，如圖3所示，也可以與第二材料并列排布，如圖4所示；在包括第三材料的情況下，所述一層以上材料層中的第一材料均設(shè)置于所述材料層的一側(cè)，并且所述一層以上材料層中的第一材料連續(xù)排布；同理，在包括第三材料等其他材料的情況下，所述材料層的成型工藝與上述兩種材料的成型工藝相同，此處不再贅述。
[0032]其中，所述第一材料具有絕緣性；其中，所述第一材料可以是玻璃纖維、非導電的硬度塑料等硬度較高的絕緣材料，以便保護電子設(shè)備。
[0033]這樣，可以避免電子設(shè)備的殼體全部由導體材料組成而導致的信號屏蔽，從而保證了電子設(shè)備的通信質(zhì)量。
[0034]實施例三
[0035]圖5為本發(fā)明實施例電子設(shè)備的殼體的剖面示意圖五，所述電子設(shè)備可以是筆記本電腦、平板電腦、手機等；如圖5所示，所述殼體包括一層以上的材料層，所述一層以上的材料層通過第一形態(tài)排布，所述第一形態(tài)為上下鋪層的形態(tài)；所述以第一形態(tài)排布的一個以上的材料層通過第一處理工藝連接為一體而成型，所述第一處理工藝可以是熱壓成型工藝。
[0036]所述一層以上材料層中的材料層包括一種以上的材料，其中，所述一種以上的材料至少包括第一材料，還包括第二材料；所述一層以上材料層中的第一材料均設(shè)置于所述材料層的一側(cè)，并且所述一層以上材料層中的第一材料連續(xù)排布；其中，位于所述材料層一側(cè)的第一材料可以設(shè)置于所述殼體的長邊和兩側(cè)短邊；優(yōu)選的，當所述電子設(shè)備為筆記本電腦時，位于所述材料層一側(cè)的第一材料設(shè)置于所述電子設(shè)備殼體的兩側(cè)長邊中遠離轉(zhuǎn)軸一側(cè)的長邊時的通信質(zhì)量最優(yōu)。
[0037]將所述第一材料和第二材料的預浸料按預設(shè)鋪層方案進行疊加，疊加完成后通過熱壓成型工藝將整個板材成型；所述預設(shè)鋪層方案為在所述一層以上材料層中，每層材料層的第一材料和第二材料的預浸料的容量，在每層材料層具有相同長度和厚度的情況下，通過每層材料層中的第一材料和第二材料的寬度表征。
[0038]其中，所述一個以上材料層中，最外層材料層中的第一材料具有12mm至20mm的寬度；所述一個以上材料層中，除最外層的材料層外的材料層中的第一材料具有17mm至25mm寬度；如圖5所示，最外層材料層中的第一材料的寬度X具有12mm至20_的范圍；除最外層材料層外的材料層中的第一材料的寬度I具有17_至25_的范圍。
[0039]其中，所述第一材料具有絕緣性；其中，所述第一材料可以是玻璃纖維、非導電的硬度塑料等硬度較高的絕緣材料，以便保護電子設(shè)備。
[0040]這樣，可以避免電子設(shè)備的