2。側壁部12從與基板2的搭載面2a及電子部件3相對的頂板部11的內(nèi)表面的周緣向基板2延伸。此外，圖示例的頂板部11形成為俯視矩形的板狀，但也可以形成為任意形狀。該金屬制罩5可以例如對金屬板實施彎曲加工而形成，但也可以通過實施拉深加工而形成。本實施方式的金屬制罩5僅覆蓋多個電子部件3中的發(fā)熱部件3A。
[0044]在將金屬制罩5設置于基板2的狀態(tài)下，基板2的搭載面2a上的空間被劃分成金屬制罩5的內(nèi)側空間和外側空間。但是，圖示例的金屬制罩5具有在將金屬制罩5設置于基板2的狀態(tài)下使金屬制罩5內(nèi)外的空間連通的連通孔13。連通孔13用于使封固樹脂6流入金屬制罩5的內(nèi)側空間而形成。該連通孔13優(yōu)選形成于金屬制罩的如圖示例那樣位于搭載面2a上的部分。此外，圖示例的連通孔13通過將位于基板2的搭載面2a側的側壁部12的頂端部切除而形成，但也可以例如只是在側壁部12的厚度方向上貫穿而形成。
[0045]另外，在本實施方式中，金屬制罩5的側壁部12的一部分比基板2的搭載面2a向下側延伸而與基板2的側面2c緊貼。
[0046]此外，在如圖2那樣發(fā)熱部件3A配置于基板2的角部附近的情況下，金屬制罩5以使呈俯視矩形狀的頂板部11的角部與基板2的角部一致的方式配置在基板2上。與此相伴，金屬制罩5的側壁部12形成為與基板2的位于角部的兩個側面2c緊貼。
[0047]以上那樣設置的金屬制罩5能夠通過各種方法固定到基板2上。例如，可以在配置于基板2的搭載面2a上的側壁部12的頂端形成突起(未圖示)，使該突起貫穿插入于基板2的貫穿孔(未圖示)之后，通過錫焊而與基板2接合。
[0048]封固樹脂6填充于殼體4內(nèi)并埋設基板2及電子部件3。另外，封固樹脂6填充于金屬制罩5的內(nèi)側和外側這兩方。本實施方式的封固樹脂6是通過灌封(potting)從殼體4的開口端部4b流入殼體4內(nèi)后固化(cure)的硬質灌封樹脂。作為這樣的封固樹脂6，例如能夠列舉環(huán)氧樹脂等。
[0049]以上那樣構成的電子設備I例如能夠以如下方式制造。
[0050]首先，在基板2的搭載面2a上設置電子部件3。接著，以覆蓋電子部件3 (發(fā)熱部件3A)的方式將金屬制罩5固定在基板2上。然后，將這些基板2、電子部件3以及金屬制罩5從開口端部4b收納到殼體4內(nèi)。之后，通過灌封使封固樹脂6從開口端部4b流入殼體4內(nèi)，然后使其固化，由此完成電子設備I的制造。
[0051]此外，在使封固樹脂6流入殼體4內(nèi)時，由于封固樹脂6從金屬制罩5的連通孔13流入到金屬制罩5的內(nèi)側，所以不僅能夠將封固樹脂6填充到金屬制罩5的外側，還能夠填充到金屬制罩5的內(nèi)側。
[0052]而且，在本實施方式的電子設備I中，在因發(fā)熱部件3A中流動大電流等而導致發(fā)熱部件3A周圍的封固樹脂6被過度加熱的情況下，發(fā)熱部件3A周圍的封固樹脂6產(chǎn)生裂紋。在該裂紋產(chǎn)生于基板2的搭載面2a側的封固樹脂6中的情況下，裂紋如圖3所示那樣向遠離發(fā)熱部件3A的方向行進而到達金屬制罩5的內(nèi)表面。該裂紋大多從發(fā)熱部件3A向頂板部11的內(nèi)表面行進。此外，圖3中的附圖標記Cl表示裂紋從發(fā)熱部件3A向頂板部11的內(nèi)表面的行進方向。
[0053]進而，該裂紋在到達了金屬制罩5的內(nèi)表面之后沿著金屬制罩5的內(nèi)表面行進。也就是說，由于裂紋無法呈直線狀向殼體4行進，所以能夠抑制裂紋到達封固樹脂6與殼體4的界面。此外，圖3中的附圖標記C2表示裂紋沿著頂板部11的內(nèi)表面的行進方向。
[0054]因此，根據(jù)本實施方式的電子設備1，即使使殼體4為比金屬制輕量且便宜的樹脂制，也能夠抑制裂紋露出到殼體4的外部。進而，由于金屬制罩5與金屬制的殼體4相比尺寸小且重量也輕，另外還能夠將樹脂制的殼體4的板厚抑制得較小，所以能夠實現(xiàn)電子設備I的輕量化及低價化。
[0055]另外，在本實施方式的電子設備I中，在發(fā)熱部件3A具有芯片焊盤32 (散熱構件32)的情況下、或者在發(fā)熱部件3A搭載于基板2的搭載面2a的與布線圖案重疊的區(qū)域的情況下，即使發(fā)熱部件3A的熱作用于基板2側，也能夠在發(fā)熱部件3A的芯片焊盤32(散熱構件32)或形成于基板2的布線圖案中吸收該熱。其結果為，能夠抑制或防止與搭載面2a位于相反側的基板2的背面2b側的封固樹脂6產(chǎn)生裂紋。
[0056]進而，在發(fā)熱部件3A的搭載區(qū)域中通過銅箔等高密度地配置有基板2的布線圖案的情況下，能夠更有效地防止發(fā)熱部件3A的熱傳遞到基板2的背面2b側。特別是，如果基板2是多層布線基板，則能夠容易地實現(xiàn)布線圖案的高密度化，能夠更切實地防止基板2的背面2b側的封固樹脂6產(chǎn)生裂紋。
[0057]另外，根據(jù)本實施方式的電子設備1，金屬制罩5的側壁部12的一部分與基板2的側面2c緊貼，因此也能夠防止在金屬制罩5內(nèi)行進的裂紋從基板2的側面2c行進到背面2b側。
[0058]進而，根據(jù)本實施方式的電子設備1，由于在將基板2的背面2b封固的封固樹脂6中沒有產(chǎn)生裂紋，因此不需要將殼體4的開口端部4b通過金屬制的蓋而封閉。因此，能夠進一步實現(xiàn)電子設備I的輕量化、低價化。
[0059]另外，根據(jù)本實施方式的電子設備1，金屬制罩5的熱傳導率比封固樹脂6高，因此即使由于在發(fā)熱部件3A中流動電流而使填充于金屬制罩5的內(nèi)側的封固樹脂6局部被加熱，也能夠使該熱在金屬制罩5中高效地擴散。由此，能夠抑制金屬制罩5的外側的封固樹脂6局部被過度加熱。因此，能夠更切實地抑制在金屬制罩5外側的封固樹脂6中產(chǎn)生裂紋。
[0060]進而，根據(jù)本實施方式的電子設備I，在金屬制罩5與基板2的接地布線電連接的情況下，也能夠防止發(fā)熱部件3A的電磁噪聲對配置于金屬制罩5外側的其他電子部件3B產(chǎn)生影響。
[0061]而且，本實施方式的電子設備I的構造，在發(fā)熱部件3A是構成圖4所例示的調(diào)節(jié)電路100的場效應晶體管(FET) 101的情況下尤其有用。
[0062]具體進行說明，在發(fā)熱部件3A構成調(diào)節(jié)電路100的情況下，即使主開關102斷開，電池103的電壓也始終施加于發(fā)熱部件3A。另外，在搭載電子設備I的車輛的發(fā)動機(未圖示)正在驅動的狀態(tài)下，交流發(fā)電機(ACG) 104的電壓始終施加于發(fā)熱部件3A。也就是說，在發(fā)熱部件3A構成調(diào)節(jié)電路100的情況下，由于發(fā)熱部件3A長時間持續(xù)發(fā)熱，所以本實施方式的電子設備I的構造非常有用。
[0063]此外，在上述第一實施方式的電子設備I中，連通孔13不限于形成于金屬制罩5的側壁部12，例如也可以形成于頂板部11。該情況下，例如只要在使封固樹脂6從連通孔13直接流入金屬制罩5的內(nèi)側空間之后，通過金屬制等的蓋將連通孔13封堵即可。另外，在使封固樹脂6直接流入金屬制罩5的內(nèi)側空間之后，能夠在殼體4內(nèi)填充封固樹脂6并由封固樹脂6填埋金屬制罩5的外側空間。
[0064]另外，也可以不在第一實施方式的金屬制罩5上形成例如上述連通孔13。即使是這樣的結構，也能夠使封固樹脂6流入金屬制罩5的內(nèi)側。具體進行說明，在上述那樣的結構中，使位于基板2的搭載面2a上的金屬制罩5的側壁部12的頂端部全部與搭載面2a抵接，但實際上由于金屬制罩5與基板2的搭載面2a的尺寸公差等，在側壁部12的頂端部與搭載面2a之間局部產(chǎn)生微小的間隙。因此，在封固樹脂6的粘度非常低的情況下，能夠使封固樹脂6從微小的間隙流入金屬制罩5的內(nèi)側。
[0065]〔第二實施方式〕
[0066]接著，參照圖5?9對本發(fā)明的第二實施方式進行說明。
[0067]如圖5所示，本實施方式的電子設備20除了金屬制罩5的形狀以外，與第一實施方式的電子設備I同樣地構成。在本實施方式中，僅對與第一實施方式不同之處進行說明，對與第一實施方式相同的結構要素標注相同的附圖標記等，省略其說明。
[0068]在本實施方式的電子設備20中，與第一實施方式同樣地，金屬制罩5的側壁部12的一部分與基板2的側面2c緊貼。
[0069]另外，本實施方式的金屬制罩5的側壁部12可以形成為具有與第一實施方式同樣的連通孔13 (參照圖1、2)，但也可以例如如圖5所示，形成為使位于基板2的搭載面2a上的金屬制罩5的側壁部12的頂端部全部與搭載面2a抵接。
[0070]而且，在本實施方式的電子設備20所具有的金屬制罩5中，在頂板部11的與基板2的搭載面2a及發(fā)熱部件3A相對的內(nèi)表面上，形成有向搭載面2a突出的突起部21。此外，圖示例的突起部21通過實施從頂板部11的形成金屬制罩5外側的外表面凹陷的壓紋加工而形成，但并不限于此。在本實施方式中，突起部21形成為沿著內(nèi)表面相互