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      等離子體點(diǎn)火裝置,等離子體點(diǎn)火方法及等離子體發(fā)生裝置的制造方法

      文檔序號:8416428閱讀:593來源:國知局
      等離子體點(diǎn)火裝置,等離子體點(diǎn)火方法及等離子體發(fā)生裝置的制造方法
      【專利說明】等離子體點(diǎn)火裝置,等離子體點(diǎn)火方法及等離子體發(fā)生裝 置
      [0001] 本申請是申請?zhí)枮?01080055528. 9、申請日為2010年7月29日、發(fā)明名稱為"等 離子體點(diǎn)火裝置,等離子體點(diǎn)火方法及等離子體發(fā)生裝置"的中國發(fā)明專利申請的分案申 請,原申請為國際申請?zhí)枮镻CT/JP2010/062780的國家階段申請,該國際申請要求申請日 為2009年12月10日的申請序列號為JP2009-280581的日本專利申請的優(yōu)先權(quán)。
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0002] 本發(fā)明涉及等離子體點(diǎn)火裝置,等離子體點(diǎn)火方法,以及等離子體發(fā)生裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0003] 在許多生產(chǎn)現(xiàn)場使用等離子體。例如,在半導(dǎo)體電路的制造領(lǐng)域中,通過等離子 體清潔成為焊接對象的半導(dǎo)體電路的表面。
      [0004] 作為以往的等尚子體發(fā)生裝置,例如,在日本特開2002-342599號公報(bào)中,公開 了以下裝置:引線配置在導(dǎo)入氬氣的玻璃管的軸心,高頻線圈及點(diǎn)火用線圈卷繞在玻璃管 的前端部分(專利文獻(xiàn)1)。在該裝置中,將氬氣導(dǎo)入玻璃管,等離子氣流穩(wěn)定后,從高頻 電源向高頻線圈供給高頻電力,接著,通過向點(diǎn)火用線圈施加高壓,發(fā)生放電,產(chǎn)生等離 子體。
      [0005] 又,在日本特開2003-328138號公報(bào)中,公開了以下等尚子體點(diǎn)火機(jī)構(gòu):從點(diǎn)火 器向包含引線的等離子體點(diǎn)火用線圈施加高壓,在等離子體點(diǎn)火用線圈和引線之間誘發(fā) 放電,使得等離子體點(diǎn)火(專利文獻(xiàn)2,圖3)。
      [0006] 再有,在日本特開2006-104545號公報(bào)中,公開了以下微等離子體反應(yīng)裝置:將 高熔點(diǎn)導(dǎo)線插入通過等離子槍內(nèi)管,用混合氣體流通的等離子槍外管圍住上述等離子槍 內(nèi)管的周圍,通過設(shè)在外部的點(diǎn)火器,使其開始放電(專利文獻(xiàn)3,圖1-6)。
      [0007] 又,在日本特開平6-215894號公報(bào)中,公開了以下高頻等離子用電源:通過阻 抗匹配電路向等離子室的電極間供給高頻電力(專利文獻(xiàn)4)。根據(jù)該裝置,在直到電源輸 出阻抗和等離子室的阻抗匹配前的期間,低低地設(shè)定供給功率放大器的FET的電壓值,防 止因反射波引起FET破損。
      [0008]【專利文獻(xiàn)1】日本特開2002-343599號公報(bào)
      [0009]【專利文獻(xiàn)2】日本特開2003-328138號公報(bào)
      [0010]【專利文獻(xiàn)3】日本特開2006-104545號公報(bào)
      [0011]【專利文獻(xiàn)4】日本特開平6-215894號公報(bào)
      [0012] 但是,在等離子體發(fā)生裝置中,若等離子用惰性氣體的流動狀態(tài)惡化等,則等離 子體成為不穩(wěn)定或滅火。當(dāng)?shù)入x子體不穩(wěn)定或滅火場合,半導(dǎo)體電路等制品大多會產(chǎn)生缺 陷。且因這種缺陷,有時(shí)還會在與缺陷處不同的地方產(chǎn)生發(fā)熱等不良狀況。若注意到等離 子體滅火化費(fèi)時(shí)間長,則在許多制品上會產(chǎn)生缺陷。因此,在上述專利文獻(xiàn)記載的等離子 體發(fā)生裝置中,需要監(jiān)視等離子體是否沒有滅火。又,等離子體滅火場合,必須通過手工 動作再點(diǎn)火。再有,等離子體的點(diǎn)火作業(yè)與高頻電力的施加作業(yè)并行,需要估計(jì)時(shí)間實(shí) 施,因此,點(diǎn)火作業(yè)需要某種程度熟練才行。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0013] 于是,鑒于上述課題提出本發(fā)明。本發(fā)明的目的之一是提供不需要監(jiān)視或不需要 手工動作、能容易且確實(shí)地進(jìn)行等離子體點(diǎn)火或再點(diǎn)火的等離子點(diǎn)火技術(shù)。
      [0014] 為了解決上述課題,本發(fā)明的等離子體點(diǎn)火裝置的特征在于,包括:
      [0015] 高頻電源裝置,向使得發(fā)生等離子體的負(fù)載電極供給所定的高頻信號;
      [0016] 匹配裝置,使得上述高頻電源裝置側(cè)和上述負(fù)載電極側(cè)的阻抗匹配;
      [0017] 前進(jìn)波/反射波檢測裝置,檢測上述高頻信號的前進(jìn)波及反射波;
      [0018] 高壓發(fā)生裝置,發(fā)生所定的高壓;以及
      [0019] 控制裝置,當(dāng)上述反射波相對上述前進(jìn)波的比率比第一閾值大場合,將上述高壓 疊加在上述高頻信號上。
      [0020] 根據(jù)上述構(gòu)成,若高頻信號供給到負(fù)載電極,則根據(jù)那時(shí)的等離子體狀態(tài)等的負(fù) 載電極側(cè)的阻抗確定。若這時(shí)等離子體沒有合適地發(fā)生,則匹配裝置側(cè)的輸出阻抗和負(fù)載 電極側(cè)的輸出阻抗產(chǎn)生不匹配,因此,高頻信號的反射波相對前進(jìn)波的比率變大。若該反 射波相對前進(jìn)波的比率為某種程度大,則可推測為點(diǎn)火前狀態(tài),或一旦點(diǎn)火的等離子體因 什么原因滅火的狀態(tài)。于是,為了推測等離子體滅火狀態(tài),預(yù)先設(shè)定第一閾值,所述比率 比該第一閾值大場合,判斷為等離子體沒有點(diǎn)火,將高壓疊加在高頻信號上。通過該高 壓,負(fù)載電極發(fā)生放電,等離子體點(diǎn)火或被再點(diǎn)火。
      [0021] "反射波相對前進(jìn)波的比率"通常作為反射波的振幅值相對前進(jìn)波的振幅值的比 把握,例如,為駐波比(SWR(StandingWaveRatio)值)。
      [0022] 下面,說明本發(fā)明的效果:
      [0023] 按照本發(fā)明,用反射波相對前進(jìn)波的比率判斷等離子體的點(diǎn)火狀態(tài),實(shí)行點(diǎn)火作 業(yè),因此,不需要監(jiān)視且不需要手工動作,能容易且確實(shí)地進(jìn)行等離子體點(diǎn)火或再點(diǎn)火。
      【附圖說明】
      [0024] 圖1是實(shí)施形態(tài)1的包含等離子體點(diǎn)火裝置的等離子體發(fā)生裝置的構(gòu)成圖。
      [0025] 圖2是說明實(shí)施形態(tài)1的等離子體點(diǎn)火方法的流程圖。
      [0026] 圖3是說明實(shí)施形態(tài)1的等離子體點(diǎn)火方法的波形圖。
      [0027] 圖4是說明實(shí)施形態(tài)2的等離子體點(diǎn)火方法的流程圖。
      [0028] 圖5是說明實(shí)施形態(tài)2的等離子體點(diǎn)火方法的波形圖。
      [0029] 圖6是說明實(shí)施形態(tài)3的等離子體點(diǎn)火方法的流程圖。
      [0030]圖7是說明實(shí)施形態(tài)3的等離子體點(diǎn)火方法的波形圖。
      [0031] 圖8是說明實(shí)施形態(tài)4的等離子體點(diǎn)火方法的流程圖。
      [0032] 圖9是說明實(shí)施形態(tài)4的等離子體點(diǎn)火方法的波形圖。
      [0033] 圖10是說明應(yīng)用例的等離子體點(diǎn)火方法的流程圖。
      [0034] 圖11是變形例涉及的等離子體發(fā)生裝置的構(gòu)成圖。
      [0035] 圖中符號意義如下:
      [0036] 1 一等離子體發(fā)生裝置
      [0037] 10 -等離子體點(diǎn)火裝置
      [0038] 1〇〇-控制裝置
      [0039] 101 -高頻電源裝置
      [0040] 102 -前進(jìn)波/反射波檢測裝置
      [0041] 103 -高壓發(fā)生裝置
      [0042] 104 -疊加線圈
      [0043] 105-匹配裝置
      [0044] 106-同軸電纜
      [0045] 110、110b-氣體室
      [0046] 111 一電抗補(bǔ)正線圈
      [0047] 112 - 陶瓷管
      [0048] 114、114b-負(fù)載電極
      [0049] 115 -屏蔽蓋
      [0050] 116、116b-接地電極
      [0051] 118-等離子氣體供給口
      [0052] HS-高頻信號
      [0053] HV、HV1、HV2、HV3 -高壓
      [0054] M-存儲介質(zhì)
      [0055] S-清洗面(被加工面)
      [0056] SHS、SHV-控制信號
      [0057] Vf-前進(jìn)波振幅值
      [0058] Vr-反射波振幅值
      [0059] Z-負(fù)載阻抗
      [0060] ZQ-特性阻抗
      [0061] r(gamma)-電壓反射系數(shù)
      【具體實(shí)施方式】
      [0062] 下面,說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。在以下附圖記載中,對于相同或類似的步驟用相同 或類似符號表示。但是,附圖所示方框圖、波形圖、以及流程圖都是例示。因此,具體的方 框、發(fā)生波形、處理流程應(yīng)參照以下說明進(jìn)行判斷。
      [0063] [實(shí)施形態(tài)1]
      [0064] 本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)1涉及以下能自動點(diǎn)火的等離子體點(diǎn)火裝置的基本型:當(dāng)反射 波相對前進(jìn)波(progressivewave)的比率比所定閾值大場合,將高壓疊加在高頻信號, 又,將高壓疊加在高頻信號后,當(dāng)反射波相對前進(jìn)波的比率成為上述閾值以下場合,停止 高壓疊加。
      [0065] 圖1表示本實(shí)施形態(tài)的包含等離子體點(diǎn)火裝
      當(dāng)前第1頁1 2 3 
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