一種電路板的制作方法和電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板的制作方法和電路板。
【背景技術】
[0002]目前，出現了一種具有側面金屬結構的電路板，該種電路板支持多樣化的焊接方式，適用于封裝具有更多引腳的電子元件如芯片等。
[0003]該種電路板的制作方法為:先鉆槽，然后沉銅，電鍍加厚，做圖形電鍍，將槽的內壁金屬化，最后通過銑外形工藝將金屬化槽銑掉一半，從而形成側壁金屬化槽，制得具有側面金屬結構的電路板。
[0004]實踐發(fā)現，上述方法具有如下缺陷:
[0005]1、在銑外形時，因為銑刀從金屬化槽經過，會導致槽的金屬化內壁(孔銅)拉結成絲，形成毛刺殘留在金屬化槽上，影響可靠性和外觀。
[0006]2、如果電路板上還具有樹脂塞孔結構，則上述方法在圖形電鍍和蝕刻的工藝步驟中，樹脂塞孔的內壁孔銅存在被蝕刻去除的風險，因此上述方法不能應用于具有樹脂塞孔結構的電路板。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明實施例提供一種電路板的制作方法和電路板，以解決現有的電路板側面金屬化工藝存在上述缺陷。
[0008]本發(fā)明第一方面提供一種電路板的制作方法，包括:
[0009]在電路基板上加工邊槽，所述電路基板包括電路板單元，所述邊槽位于所述電路板單元的邊界線上；在所述邊槽中填充金屬漿料并固化，形成金屬漿料固體塊；沿所述邊界線對所述電路基板和所述金屬漿料固體塊進行切割，得到側面鑲嵌有部分金屬漿料固體塊的電路板單元。
[0010]本發(fā)明第二方面提供一種電路板，所述電路板具有位于側面的邊槽，所述邊槽中鑲嵌有金屬漿料固體塊，所述金屬漿料固體塊的顯露于所述邊槽的表面作為所述電路板的側面的一部分。
[0011]由上可見，本發(fā)明實施例中，在電路基板上加工邊槽，在邊槽中填充金屬漿料并固化形成金屬漿料固體塊，然后進行對電路基板和金屬漿料固體塊進行切割，得到側面鑲嵌有部分金屬漿料固體塊的電路板單元，具有以下技術效果:
[0012]由于金屬漿料固體塊是金屬粉末或顆粒與導電樹脂的混合物，而不是純金屬，因此，對金屬漿料固體塊進行切割時，不會形成毛刺；
[0013]由于不用制作金屬化槽，因而不走圖形電鍍工藝，可適用于任何產品結構，例如具有樹脂塞孔結構的電路板；
[0014]本發(fā)明實施例鑲嵌在電路板側壁中的金屬漿料固體塊，比現有的金屬化側壁具有更好的散熱性能。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1是是本發(fā)明實施例提供的一種電路板的制作方法的流程圖；
[0017]圖2a是在電路基板上加工邊槽的示意圖；
[0018]圖2b是在電路基板的一面貼保護膜的示意圖；
[0019]圖2c是向邊槽中填充金屬漿料的示意圖；
[0020]圖2d是去除保護膜后電路基板的示意圖；
[0021]圖2e是在電路基板上形成外層線路的不意圖；
[0022]圖2f和2g分別是電路板單元的俯視圖和側視圖。
【具體實施方式】
[0023]本發(fā)明實施例提供一種電路板的制作方法，以解決現有的電路板側面金屬化工藝存在上述多種缺陷。本發(fā)明實施例還提供相應的電路板。
[0024]為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0025]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0026]實施例一、
[0027]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板的制作方法，可包括:
[0028]110、在電路基板上加工邊槽，所述電路基板包括電路板單元，所述邊槽位于所述電路板單元的邊界線上。
[0029]本發(fā)明實施例中，所說的電路基板可以是單面覆銅板或雙面覆銅板或基于覆銅板層壓而成的多層板。本實施例以電路基板為多層板為例，該多層基板可包括一個或多個內層線路層，以及位于多層基板兩面的兩個表層金屬層。所說的電路基板可包括一個以上電路板單元，后續(xù)加工完畢后可將每個電路板單元切割出來成為獨立的電路板。
[0030]本步驟加工邊槽的操作可在層壓之后的鉆孔工序中執(zhí)行。
[0031]如圖2a所示，本步驟在電路基板200上加工邊槽201。其中，電路基板200包括至少一個電路板單元210，邊槽201位于電路板單元210的邊界線202上。從圖中可以看出，邊槽201的一部分位于電路板單元210區(qū)域內，邊槽201的另一部分位于電路板單元210區(qū)域以外。本實施例中，邊槽201是貫穿所述電路基板200的通槽。
[0032]一般的，在鉆孔工序中，除了加工邊槽201之外，還可以同時加工出其它所需要的盲孔或通孔。其中，可以采用控深銑工藝加工邊槽201，可以采用機械鉆工藝加工盲孔或通孔。
[0033]120、在所述邊槽中填充金屬漿料并固化，形成金屬漿料固體塊。
[0034]本實施例通過在邊槽中填充金屬漿料，來取代現有技術中的邊槽金屬化。所填充的金屬漿料是指將微小的金屬顆?；蚍勰┩度氲揭簯B(tài)導電樹脂等載體中形成的混合物，該混合物中還可以包括有粘合劑或稀釋劑等以提高其粘合性或流動性等性能。具體的，所述金屬顆?；蚍勰┛梢糟~或銅合金材質的，于是，所述的液態(tài)金屬可以是銅漿或類似銅漿之類的液態(tài)導電物質，優(yōu)選其導電性能滿足銅的導電性能的80%以上。
[0035]本步驟在邊槽中填充金屬漿料并固化的操作具體可包括:
[0036]1201、如圖2b所示，在所述電路基板200的一面貼保護膜203 ;所述保護膜203具體可以是高溫無硫紙或者其它耐高溫材料，用于將邊槽201的一端開口封堵住。
[0037]1202、如圖2c所示，可采用絲網印刷工藝從所述電路基板200的另一面(邊槽201在該表面的開口沒有被封堵)向所述邊槽201中填充金屬漿料204。
[0038]1203、采用逐步升溫固化工藝使所述金屬漿料204固化，形成金屬漿料固體塊(本文中仍用標號204標識金屬漿料固體塊)。逐步升溫固化工藝可以將金屬漿料內的氣泡或者可能存在的粘合劑或稀釋劑等驅除。一種實施