層和金屬箔層12之間可以設(shè)置耐熱金屬層（省略圖示）。進(jìn)而，也優(yōu)選將該兩面覆金屬 層壓體10設(shè)置成在絕緣層11的兩面、且分別自絕緣層11側(cè)起依次具有金屬箔層12/接合 界面層/耐熱金屬層/載體箔13、或金屬箔層12/耐熱金屬層/接合界面層/載體箔13的 層結(jié)構(gòu)的層壓體。
[0057] (5)兩面覆金屬層壓體10的制造方法
[0058]在該兩面覆金屬層壓體10的制造工序中，只要能夠得到相對于絕緣層11而言在 金屬箔層12的外側(cè)具有載體箔13的上述兩面覆金屬層壓體10,則對其制造方法就沒有特 別的限定。例如，在所謂的B階段的上述絕緣樹脂基材、或在上述絕緣樹脂層的兩面分別層 合帶有載體箔的金屬箔的金屬箔側(cè)后，通過加熱加壓即可以得到在作為絕緣層11的絕緣 樹脂基材或絕緣樹脂層的兩面分別依次層合了金屬箔層12、載體箔13的上述兩面覆金屬 層壓體10。此時，作為帶有載體箔的金屬箔，可以使用具有載體箔的帶有樹脂層的金屬箔或 帶有粘合劑層的金屬箔，對于其具體的層合工序不做任何限定。
[0059] 1-2、黑色氧化處理工序
[0060] 其次，對黑色氧化處理工序進(jìn)行說明。在本發(fā)明中，在導(dǎo)通孔形成工序之前，優(yōu)選 進(jìn)行對上述兩面覆金屬層壓體10的表面、即載體箔13的表面實施黑色氧化處理（黑化處 理）的黑色氧化處理工序。如上所述，載體箔13是由金屬箔構(gòu)成的箔。因此，將激光照射 在載體箔13的表面時，激光會反射，從而使激光的初始吸收率變差，導(dǎo)通孔的形成速度變 慢。因此，在進(jìn)行導(dǎo)通孔形成工序之前，優(yōu)選對載體箔13的表面實施黑色氧化處理（黑化 處理）。通過實施該黑色氧化處理，載體箔13的表面被粗糙化的同時變黑色化或褐色化。 由此，能夠提高載體箔13的表面的激光的初始吸收率，從而在下一個工序、即導(dǎo)通孔形成 工序中，能夠通過激光加工有效地形成有底導(dǎo)通孔20。
[0061]對于黑色氧化處理的方法沒有特別的限定，可以采用與在多層印刷布線板的層合 工序等中作為用于提高粘合性的前處理等所進(jìn)行的黑色氧化處理相同的方法。通過將兩面 具有上述載體箔13的兩面覆金屬層壓體10在黑色氧化處理溶液中浸漬一定時間，在載體 箔13的表面形成氧化亞銅被膜、氧化銅被膜、或氧化亞銅和氧化銅的混合被膜。此時，在載 體箔13的表面形成了氧化亞銅?；蜓趸~粒，因此，載體箔13的表面被粗糙化的同時，載 體箔13的表面因氧化亞銅或氧化銅而呈現(xiàn)黑色或褐色。隨后，可以實施還原處理，從而實 施將氧化銅還原為銅的還原黑色氧化處理。
[0062] 1-3、導(dǎo)通孔形成工序
[0063] 在導(dǎo)通孔形成工序中，如上所述，對于在絕緣層11的兩面設(shè)置了具有15ym以下 厚度的載體箔13的金屬箔層12的兩面覆金屬層壓體10,在一面的載體箔13 (13a)的表面 照射激光后，形成以另一面的金屬箔層12 (12b)為底部21的有底導(dǎo)通孔20。
[0064] 作為在該工序中形成的有底導(dǎo)通孔20的孔徑，優(yōu)選為40ym~150ym。本發(fā)明 中，如上所述，用厚度薄的金屬箔層12來制造具有微細(xì)的布線圖案的印刷布線板，因此，有 底導(dǎo)通孔20的孔徑小的能夠得到布線密度大的布線電路。
[0065] 對于該工序中使用的激光的種類沒有特別的限定，可以使用二氧化碳激光、氬氣 激光、準(zhǔn)分子激光、YAG激光等。并且，作為激光的照射條件，在考慮該兩面覆金屬層壓體10 的厚度、絕緣層11等的材質(zhì)的基礎(chǔ)上可以采用適宜、恰當(dāng)?shù)臈l件。
[0066] 本發(fā)明中，對于激光照射側(cè)（一面?zhèn)龋┑慕饘俨瓕?2,也采用在設(shè)置了載體箔13 的基礎(chǔ)上，對于該兩面覆金屬層壓體10,在一面的載體箔13 (13a)的表面照射激光后形成 以另一面的金屬箔層12 (12b)為底部21的有底導(dǎo)通孔20,隨后，在后述的載體箔剝離工序 中剝離載體箔13的方法。即，通過在成為底部21的另一面的金屬箔層12(12b)的表面、及 在受激光照射的一面的金屬箔層12 (12a)的表面設(shè)置載體箔13 (13a)，即使在兩面覆金屬 層壓體10的厚度（其中，除去載體箔13的厚度）薄時，也能夠防止該兩面覆金屬層壓體10 發(fā)生翹曲的問題。并且，在兩面設(shè)置的載體箔13使其厚度增加，因此，也能夠提高兩面覆金 屬層壓體10的剛性。通過這些構(gòu)成，能夠在平坦、無翹曲的狀態(tài)的兩面覆金屬層壓體10中 形成有底導(dǎo)通孔20,因此，即使在兩面覆金屬層壓體10的面內(nèi)形成多個有底導(dǎo)通孔20時， 也能夠防止其孔徑或孔形狀產(chǎn)生偏差的問題。并且，在載體箔剝離工序中，可以將因激光照 射而堆積在孔（20)的周圍的飛濺物與載體箔13 -同剝離，因此，能夠使孔的周圍變得平 坦。
[0067] 1-4、電鍍工序
[0068] 在形成有底導(dǎo)通孔以后，為了實現(xiàn)一面的金屬箔層12 (12a)與另一面的金屬箔層 12(12b)的導(dǎo)通，優(yōu)選在有底導(dǎo)通孔20內(nèi)實施層間連接用的電鍍處理，從而形成電鍍皮膜 22。在該電鍍處理中，只要能夠?qū)崿F(xiàn)一面的金屬箔層12 (12a)與另一面的金屬箔層12 (12b) 的導(dǎo)通，就可以電鍍析出任意的金屬，但基于電連接可靠性的觀點，通常，優(yōu)選進(jìn)行銅電鍍 或銅合金電鍍。
[0069] 在該電鍍工序中，例如，通過除膠渣處理等除去有底導(dǎo)通孔20內(nèi)的殘存樹脂，按 照常規(guī)方法進(jìn)行化學(xué)鍍銅后，進(jìn)行電解鍍銅，從而在有底導(dǎo)通孔20內(nèi)形成所需厚度的電鍍 層。此時，可以進(jìn)行沿著有底導(dǎo)通孔20的孔壁面23以一定的厚度形成電鍍皮膜22的所謂 的護(hù)形電鍍，也可以進(jìn)行向有底導(dǎo)通孔20的孔的內(nèi)部填充電鍍析出的金屬的所謂的填充 電鍍。此外，圖1中給出了對有底導(dǎo)通孔20實施了填充電鍍時的圖示。
[0070] 此外，作為該電鍍工序，只要是在導(dǎo)通孔形成工序之后即可，如以下所述，可以在 載體箔剝離工序之后進(jìn)行。并且，本發(fā)明中，該電鍍工序是任選的工序，只要能夠?qū)崿F(xiàn)一面 的金屬箔層12 (12a)與另一面的金屬箔層12 (12b)的導(dǎo)通，則并不一定需要設(shè)置電鍍工序。 例如，可以通過向有底導(dǎo)通孔20內(nèi)填充導(dǎo)電漿料來實現(xiàn)一面的金屬箔層12(12a)與另一面 的金屬箔層12 (12b)的導(dǎo)通。
[0071] 1-5、載體箔剝離工序
[0072] 在該載體箔剝離工序中，將在上述兩面覆金屬層壓體10的兩面設(shè)置的各載體箔 13從各金屬箔層12的表面剝離。由此，可以將因激光照射而堆積在有底導(dǎo)通孔20的孔的 周圍的飛濺物與載體箔13 -同剝離，從而使孔的周圍變得平坦。并且，如同本實施方式，在 上述電鍍工序之后進(jìn)行該載體箔剝離工序時，能夠?qū)⑤d體箔13與在載體箔13上形成的電 鍍皮膜22 -同剝離。在電鍍工序之后剝離載體箔13時，有底導(dǎo)通孔20內(nèi)的電鍍皮膜22 會殘留，從而也能夠?qū)崿F(xiàn)一面的金屬箔層12 (12a)與另一面的金屬箔層12 (12b)的導(dǎo)通。
[0073] 這里，在常規(guī)的手段中，是在剝離了載體箔13以后進(jìn)行用于實現(xiàn)層間導(dǎo)通的電鍍 工序。此時，由于在金屬箔層12的表面也會形成電鍍皮膜，因此，導(dǎo)體層的厚度因電鍍皮膜 相應(yīng)地增厚。并且，在金屬箔層12的表面電鍍析出時，面內(nèi)的電鍍析出速度會產(chǎn)生偏差，從 而在電鍍皮膜的厚度上會產(chǎn)生偏差。因此，通過蝕刻形成布線電路時，就需要增加過蝕刻 量。相對于此，如果在進(jìn)行了電鍍工序以后進(jìn)行載體箔剝離工序的話，則由于金屬箔層12 本身成為導(dǎo)體層，其厚度也會變均勻，且能夠減少過蝕刻量，從而能夠以所設(shè)計的電路寬度 形成布線圖案。當(dāng)通過剔除法形成布線電路時，基于能夠以良好的蝕刻系數(shù)得到微細(xì)的布 線電路的觀點，如同該實施方式，優(yōu)選在電鍍工序之后進(jìn)行載體箔剝離工序。
[0074] 1-6、布線電路形成工序
[0075] 在布線電路形成工序中，對于上述載體箔13被剝離之后的兩面覆金屬層壓體10， 例如，可以在金屬箔層12上形成與待形成的布線電路對應(yīng)的抗蝕劑圖案后，通過實施蝕刻 等現(xiàn)有已知的方法來形成布線電路。
[0076] 此外，上述說明的印刷布線板的制造方法是本發(fā)明的一種實施方式，無需多言，在 不脫離本發(fā)明的構(gòu)思的范圍內(nèi)可以對其做適當(dāng)變更。本發(fā)明中，只要在上述的導(dǎo)通孔形成 工序之后進(jìn)彳丁載體笛剝尚工序即可，對于進(jìn)彳丁其他工序的順序、在這些工序的如后等進(jìn)行 的處理的種類沒有特別的限定，可以根據(jù)制造印刷布線板所要求的電氣特性等適當(dāng)?shù)貙嵤?各種處理。例如，如圖2所示，也可以在（a)導(dǎo)通孔形成工序之后進(jìn)行（b)載體箔剝離工序， 隨后進(jìn)行（c)電鍍工序。此時，在金屬箔層12(12a)的表面也可以形成電鍍皮膜22。
[0077] 并且，雖然在以上闡述了在上述兩面覆金屬層壓體10的制造工序中，在將具有超 過15ym厚度的載體箔的帶有載體箔的金屬箔貼合在絕緣層11上時，可以在導(dǎo)通孔形成工 序之前通過半蝕刻