加工線路板的方法和線路板的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工制造技術(shù)領域，具體涉及加工線路板的方法和線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,包含超厚銅的印刷電路板(PCB, Printed circuit board)被越來越多的應用到很多產(chǎn)品之中。例如，在很多場景下需使用大功率PCB，例如大功率功放PCB、汽車電子PCB等同時需要走大電流(如電流> 5A或30A等)和信號的電子產(chǎn)品。
[0003]目前，此類走大電流的PCB，通常都是采用在線路層中直接埋入用于走大電流的導電金屬塊(走大電流的導電金屬塊簡稱大電流導電金屬塊，大電流導電金屬塊的材料例如為銅)的方式走大電流。
[0004]基于現(xiàn)有的多層PCB加工機制，因為超厚的導電金屬塊(如大電流導電金屬塊)的埋入一般需采用相對應厚度的內(nèi)層芯板和超厚介質(zhì)層，導致要加工出包含超厚的導電金屬塊的PCB會因為芯板太厚而變得相對較厚，這也極大的影響到包含超厚的導電金屬塊的PCB的體積小型化程度和集成度等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供加工線路板的方法和線路板，以期降低包含超厚導電金屬塊的PCB的板厚，進而提升包含超厚的導電金屬塊的PCB的體積小型化程度和集成度。
[0006]本發(fā)明實施例提供一種加工線路板的方法，可包括:
[0007]在第一導電金屬基的第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出第一盲槽；
[0008]在所述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽；
[0009]其中，所述第一面上的N個線路圖形區(qū)和所述第二面上的N個線路圖形區(qū)的位置一一對應，在所述第一面上的所述N個線路圖形區(qū)中的任意兩個區(qū)域加工出的所述第一盲槽的深度不同，在所述第二面上的所述N個線路圖形區(qū)中的任意兩個區(qū)域加工出的所述第二盲槽的深度不同；
[0010]去除所述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬，以使得所述第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出的第一盲槽槽底的導電金屬形成N層線路圖形，并使得在所述第一導電金屬基中形成第一導電金屬塊；
[0011]其中，所述N層線路圖形和所述N個線路圖形區(qū)一一對應，其中，所述第一盲槽和所述第二盲槽之內(nèi)具有絕緣介質(zhì)，被去除的所述部分或全部導電金屬所空出的空間內(nèi)具有絕緣介質(zhì)，其中，所述N為大于I的正整數(shù)，所述N層線路圖形中的至少兩層線路圖形中的每層線路圖形在所述第一導電金屬基的至少一個垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一導電金屬塊在所述垂直剖面上的正投影。
[0012]可選的，所述去除所述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬，包括:
[0013]在所述在第一導電金屬基的第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出第一盲槽的步驟之后，且在執(zhí)行在所述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽的步驟之前，去除所述第一導電金屬基的所述第一面的非線路圖形區(qū)的一部分導電金屬；
[0014]在執(zhí)行在所述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽的步驟之后，去除所述第一導電金屬基的所述第二面的非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬。
[0015]可選的，所述去除所述第一導電金屬基的所述第一面的非線路圖形區(qū)的一部分導電金屬，包括:在所述第一盲槽之內(nèi)填充絕緣介質(zhì)之后，去除所述第一導電金屬基的所述第一面的非線路圖形區(qū)的一部分導電金屬。
[0016]可選的，所述在所述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽包括:
[0017]在去除所述第一導電金屬基的所述第一面的非線路圖形區(qū)的所述一部分導電金屬所空出的空間內(nèi)填充絕緣介質(zhì)之后，在所述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽。
[0018]可選的，所述方法還包括:
[0019]在執(zhí)行在所述去除所述第一導電金屬基的所述第一面的非線路圖形區(qū)的所述一部分導電金屬所空出的空間內(nèi)填充絕緣介質(zhì)的步驟之后，在執(zhí)行在所述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽的步驟之前，將第二線路板材集壓合到所述第一導電金屬基的所述第一面上。
[0020]可選的，所述去除所述第一導電金屬基的所述第二面的非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬包括:在所述第二盲槽之內(nèi)填充絕緣介質(zhì)之后，去除所述第一導電金屬基的所述第二面的非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬。
[0021]可選的，所述去除所述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬，包括:
[0022]在所述在第一導電金屬基的第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出第一盲槽的步驟之后，并且在執(zhí)行在所述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽的步驟之后，去除所述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬。
[0023]可選的，所述去除所述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬，包括:在所述第二盲槽之內(nèi)填充絕緣介質(zhì)和/或在所述第一盲槽之內(nèi)填充絕緣介質(zhì)之后，去除所述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬。
[0024]可選的，所述方法還包括:所述在所述第一盲槽之內(nèi)填充絕緣介質(zhì)之后，且在所述去除所述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬的步驟之前，或者在執(zhí)行在所述第一盲槽之內(nèi)填充絕緣介質(zhì)且在所述第二盲槽之內(nèi)填充絕緣介質(zhì)之后，且在所述去除所述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬的步驟之前，在所述第一導電金屬基的所述第一面上壓合第二線路板材集。
[0025]可選的，所述N層線路圖形中任意兩層在所述第一導電金屬基的任意一個垂直剖面上的正投影的互不重疊或不完全重疊。
[0026]本發(fā)明實施例還提供一種線路板，可包括:
[0027]N層內(nèi)層線路圖形和第一導電金屬塊；
[0028]其中，所述N層內(nèi)層線路圖形之間填充有絕緣介質(zhì)，所述N層內(nèi)層線路圖形和所述第一導電金屬塊之間填充有絕緣介質(zhì)，
[0029]其中，所述N為大于I的正整數(shù)，所述N層內(nèi)層線路圖形中的至少兩層內(nèi)層線路圖形中的每層內(nèi)層線路圖形在所述線路板的至少一個垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一導電金屬塊在所述垂直剖面上的正投影。
[0030]可選的，所述N層內(nèi)層線路圖形中任意兩層在所述線路板的任意一個垂直剖面上的正投影的互不重疊或不完全重疊，和/或，所述N層內(nèi)層線路圖形中任意兩層在所述線路板的水平剖面上的正投影的互不重疊或不完全重疊。
[0031]可以看出，本發(fā)明實施例加工方案中，在第一導電金屬基的第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出第一盲槽；在上述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽；在上述第一面上的上述N個線路圖形區(qū)中的任意兩個區(qū)域加工出的上述第一盲槽的深度不同；去除上述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬，以使得上述第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出的第一盲槽槽底的導電金屬形成N層線路圖形，并使得在上述第一導電金屬基中形成第一導電金屬塊。其中，上述N為大于I的正整數(shù)。通過在第一導電金屬基的兩面對應位置加工盲槽，且使得盲槽的槽底處于不同高度，實現(xiàn)直接利用第一導電金屬基本身的材料來形成N層線路圖形，并且，由于上述N層線路圖形中的至少兩層線路圖形中的每層線路圖形在上述第一導電金屬基的至少一個垂直剖面上的正投影的部分或全部，落入上述第一導電金屬塊在上述垂直剖面上的正投影，即，在加工出的線路板之中，在第一導電金屬塊頂面和底面之間的高度區(qū)域之內(nèi)，第一導電金屬塊周圍形成了至少兩層內(nèi)層線路圖形層。而基于現(xiàn)有技術(shù)則難以在線路板中的超厚導電金屬塊周圍，在超厚導電金屬塊頂面和底面之間的高度區(qū)域之內(nèi)形成了兩層或更多內(nèi)層線路圖形層，上述技術(shù)方案中完全打破了現(xiàn)有技術(shù)中線路板板厚和導電金屬塊厚度之間的相互制約關(guān)系(現(xiàn)有技術(shù)中線路板板厚要求越薄，則導電金屬塊的厚度也就只能越薄，導電金屬塊的厚度要求越厚，線路板板厚也就只能越厚，然而，線路板板厚的追求是越薄越好，這就使得兩者之間形成了相互制約關(guān)系)。因此，上述技術(shù)方案有利于降低包含超厚導電金屬塊的線路板的板厚，進而提升包含超厚的導電金屬塊的線路板的體積小型化程度和集成度。并且，由于實現(xiàn)了直接利用第一導電金屬基本身的材料(即盲槽的槽底的導電金屬)來形成N層線路圖形，這使得產(chǎn)品可靠性相對較高。
【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1?5是本發(fā)明實施例提供的幾種加工線路板的方法的流程示意圖；
[0034]圖6-a?6-r是本發(fā)明實施例提供的一種線路板過程中的結(jié)構(gòu)變化示意圖；
[0035]圖7是本發(fā)明實施例提供的一種加工線路板的設備的示意圖；
[0036]圖8是本發(fā)明實施例提供的一種線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0037]本發(fā)明實施例提供加工線路板的方法和設備和線路板，以期降低包含超厚導電金屬塊的PCB的板厚，進而提升包含超厚的導電金屬塊的PCB的體積小型化程度和集成度。
[0038]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0039]本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設備固有的其它步驟或單元。
[0040]本發(fā)明一種加工線路板的方法的一個實施例，一種加工線路板的方法可以包括:在第一導電金屬基的第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出第一盲槽；在上述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽；上述第一面上的N個線路圖形區(qū)和上述第二面上的N個線路圖形區(qū)的位置一一對應，在上述第一面上的上述N個線路圖形區(qū)中的任意兩個區(qū)域加工出的上述第一盲槽的深度不同，其中，在上述第二面上的上述N個線路圖形區(qū)中的任意兩個區(qū)域加工出的上述第二盲槽的深度不同；去除上述第一導電金屬基上非線路圖形區(qū)的部分或全部導電金屬，以使得上述第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出的第一盲槽槽底的導電金屬形成N層線路圖形，并使得在上述第一導電金屬基中形成第一導電金屬塊，其中，上述N層線路圖形和上述N個線路圖形區(qū)一一對應，其中，上述第一盲槽和上述第二盲槽之內(nèi)具有絕緣介質(zhì)，被去除的上述部分或全部導電金屬所空出的空間內(nèi)具有絕緣介質(zhì)，其中，上述N為大于I的正整數(shù)。其中，上述N層線路圖形中的至少兩層線路圖形中的每層線路圖形在上述第一導電金屬基的至少一個垂直剖面上的正投影的部分或全部，落入上述第一導電金屬塊在上述垂直剖面上的正投影。
[0041]首先請參見圖1，圖1為本發(fā)明一個實施例提供的一種加工線路板的方法的流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明一個實施例提供的一種加工線路板的方法可以包括以下內(nèi)容:
[0042]101、在第一導電金屬基的第一面上的N個線路圖形區(qū)加工出第一盲槽。
[0043]102、在上述第一導電金屬基的第二面上的N個線路區(qū)域加工第二盲槽。
[0044]其中，上述第一面上的N個線路圖形區(qū)和上述第二面上的N個線路圖形區(qū)的位置一一對應，在上述第一面上的上述N個線路圖形區(qū)中的任意兩個區(qū)域加工出的上述第一盲槽的深度不同，在上述第二面上的上述N個線路圖形區(qū)中的任意兩個區(qū)域加工出的上述第二盲槽的深度不同。
[0045]其中，上述N個線路圖形區(qū)中的每個線路圖形區(qū)對應不同層線路圖形。
[0046]其中，第一導電金屬基的第一面上可包括大電流線路圖形區(qū)和上述N個線路圖形區(qū)。其中，第一導電金屬基的第二面上可包括大電流線路圖形區(qū)和上述N個線路圖形區(qū)