，利用作為用于固定金屬部件15及外部部件的緊固連結(jié)部件的螺釘24并使用穿孔及螺紋孔進(jìn)行緊固連結(jié)，從而能夠?qū)⒁惑w地安裝于機(jī)箱罩12及機(jī)箱基體11的金屬部件15固定于外部部件。由此，作為帶金屬部件15的機(jī)箱產(chǎn)品，向其他裝置的外部部件安裝固定的散熱傳遞可容易化。并且，實(shí)施例10的電子控制裝置的散熱結(jié)構(gòu)也能應(yīng)用于圖3所示的使電子部件13朝下的電路基板14的安裝方式。
[0063]符號說明
[0064]11 一機(jī)箱基體，11a、26a —隔壁，I Ib—插入孔，Ilc 一開口，Ild—導(dǎo)向槽，12—機(jī)箱罩，13—電子部件，14一基板，15,15' 一金屬部件，15a、15a’、19a、19a’ 一凸緣部，16—散熱用填充材料，17—密封用填充材料，18—連接器用開口部，19、19’ 一金屬塊部件，20—散熱板，21—填充材料，22—端子，23—鉚接螺釘，24—螺釘，25—散熱塊部件，26—開口部件。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子控制裝置，其在機(jī)箱內(nèi)搭載了安裝有電子部件的電路基板，該電子控制裝置的特征在于， 上述機(jī)箱的、與上述電路基板的上述電子部件的安裝部位對置的壁面局部地開口，用于從外部安裝凸?fàn)钋以诘撞總?cè)具有凸緣部的散熱用金屬部件， 上述金屬部件在從上述機(jī)箱的上述開口安裝時，頂部與上述電路基板的和上述電子部件的安裝部位對應(yīng)的位置夾著散熱用填充材料接觸，并且，上述凸緣部與該開口周邊的壁部夾著密封用填充材料接觸。
2.—種電子控制裝置，其在機(jī)箱內(nèi)搭載了安裝有電子部件的電路基板，該電子控制裝置的特征在于， 上述機(jī)箱的、與上述電路基板的上述電子部件的安裝部位對置的壁面局部地開口，用于從外部安裝凸?fàn)钋以诘撞總?cè)具有凸緣部的散熱用金屬部件， 上述金屬部件在從上述機(jī)箱的上述開口安裝時，頂部與上述電路基板的上述電子部件夾著散熱用填充材料接觸，并且，上述凸緣部與該開口周邊的壁部夾著密封用填充材料接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述機(jī)箱是向一側(cè)的機(jī)箱基體組裝另一側(cè)的機(jī)箱罩進(jìn)行安裝固定并組裝而成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述機(jī)箱隔著隔壁一體地具有用于在與外部的對象側(cè)連接器之間進(jìn)行電連接的連接器用開口部，并且，上述電路基板的一部分插入設(shè)于該隔壁的插入孔且在該連接器用開口部內(nèi)露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述機(jī)箱隔著隔壁一體地具有用于在與外部的對象側(cè)連接器之間進(jìn)行電連接的連接器用開口部，并且，在該連接器用開口部內(nèi)，插入設(shè)于該隔壁的插入孔的多個端子的一端部露出，上述多個端子的另一端部連接固定于上述電路基板的規(guī)定的配線圖案上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述散熱用填充材料與上述密封用填充材料使用相同的材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述散熱用填充材料與上述密封用填充材料使用不同的材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述機(jī)箱具備:一體地具有上述連接器用開口部及上述隔壁，并且與該隔壁對置的端部側(cè)開口的機(jī)箱基體；以及安裝于上述機(jī)箱基體的上述端部側(cè)的開口的機(jī)箱罩，在上述機(jī)箱基體內(nèi)使安裝了上述電子部件的上述電路基板滑動，將該電路基板的端部插入上述隔壁的上述插入孔，在該連接器用開口部內(nèi)使該電路基板的一部分露出，之后，將上述機(jī)箱罩安裝固定于該機(jī)箱基體，并且，在設(shè)于該機(jī)箱基體的用于安裝上述金屬部件的上述開口使上述散熱用填充材料及上述密封用填充材料存在之后安裝該金屬部件而組裝。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述機(jī)箱具備:一體地具有上述連接器用開口部及上述隔壁的開口部件；分別從上方以及下方夾入上述開口部件的中途部分并互相組裝的機(jī)箱罩以及機(jī)箱，以將上述多個端子的一端部插入上述開口部件的上述隔壁的上述插入孔且在上述連接器用開口部內(nèi)露出的狀態(tài)將該多個端子的另一端部連接固定于安裝了上述電子部件的上述電路基板的配線圖案上，在上述機(jī)箱基體內(nèi)定位，并且，在設(shè)于該機(jī)箱基體的用于安裝上述金屬部件的上述開口夾著上述散熱用填充材料及上述密封用填充材料地安裝該金屬部件之后，向該機(jī)箱基體及該開口部件組裝上述機(jī)箱罩進(jìn)行安裝固定而組裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述金屬部件通過沖壓加工或鑄造而形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 散熱部件介于上述散熱用填充材料和上述電路基板的與上述電子部件的安裝部位對應(yīng)的位置或該電子部件之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述散熱部件是散熱板，并且，在上述電路基板的包含連接于規(guī)定的配線圖案的多個端子的附近位置和與上述電子部件的安裝部位對應(yīng)的位置或該電子部件附近位置之間由具有粘接性的多個填充材料固定連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述多個填充材料是相同材料。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述多個填充材料是根據(jù)連接部位而不同的材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述金屬部件具備由緊固連結(jié)部件固定上述機(jī)箱及上述金屬部件的部位。
16.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述金屬部件具備在上述金屬部件安裝于上述機(jī)箱后由緊固連結(jié)部件向外部部件進(jìn)行固定的部位。
17.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述機(jī)箱是樹脂制。
18.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子控制裝置，其特征在于， 上述機(jī)箱罩是金屬制。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子控制裝置，其在制造時不需要嚴(yán)格的管理，能簡單、生產(chǎn)率良好且廉價(jià)地制造且具有高性能的散熱結(jié)構(gòu)。在該電子控制裝置中，在向隔著隔壁11a一體地具有在與外部的對象側(cè)連接器之間進(jìn)行電連接的連接器用開口部18的機(jī)箱基體11組裝有機(jī)箱罩12的結(jié)構(gòu)的非金屬制(樹脂制)的機(jī)箱內(nèi)搭載安裝了電子部件13的電路基板14時，基板14的一部分插入設(shè)于隔壁11a的插入孔中，并在開口部18內(nèi)露出。作為散熱結(jié)構(gòu)，構(gòu)成為，在從設(shè)于機(jī)箱基體11的開口安裝凸?fàn)钋以诘撞總?cè)具有凸緣部15a的散熱用金屬部件15時，金屬部件15的頂部與基板14的部件13的安裝部位夾著散熱用填充材料16接觸，并且，凸緣部15a與開口周邊的壁部夾著密封用填充材料17接觸。
【IPC分類】H01L23-34, H05K7-20, H05K5-00, H05K7-14
【公開號】CN104756619
【申請?zhí)枴緾N201380056147
【發(fā)明人】若菜芳規(guī), 五十嵐壯志, 龜代康朗, 服部隆, 鴨志田勝
【申請人】日立汽車系統(tǒng)株式會社
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年10月25日
【公告號】EP2916636A1, WO2014069340A1