印刷電路板及印刷電路板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及印刷電路板制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)集成電路板的集成度要求越來(lái)越高，普通的單面壓接無(wú)法滿足系統(tǒng)容量的需求，采用雙面壓接盲孔設(shè)計(jì)，即采用兩個(gè)子板疊加形成母板結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)兩面壓接，使背板容量擴(kuò)大。另外高速性能的需求使得壓接連接器的密度越來(lái)越小，相應(yīng)的印制電路板上的壓接盲孔間距越來(lái)越小。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，在一個(gè)印刷電路板是由三個(gè)以上多個(gè)子板壓合而成的情況下，且在為該印刷電路板設(shè)置一個(gè)盲孔D，且該盲孔貫通位于該印刷電路板最外層的子板A及與子板A相鄰的子板B的情況下，先將子板A和子板B進(jìn)行壓接處理形成第一子電路板，然后在該第一子電路板上開設(shè)一個(gè)通孔C，再將該第一子電路板與多個(gè)子板中除子板A和子板B之外的其他所有子板進(jìn)行壓合處理，形成該印刷電路板，而該貫穿第一子電路板的通孔C形成該印刷電路板的盲孔D。進(jìn)一步的，再對(duì)盲孔D進(jìn)行電鍍、使用藥水清洗等處理。
[0004]而采用上述加工過程，為了避免藥水等存留于孔內(nèi)，需要對(duì)第一子電路板上除通孔C以外的其他所有孔進(jìn)行保護(hù)，最常用的方式是采用抗腐蝕層保護(hù)所述的其他所有孔，再進(jìn)行所述通孔進(jìn)行電鍍、或者對(duì)印刷電路板的表面進(jìn)行電路圖案化等工藝的加工，但是在這些加工過程中，藥水的清洗或者濕蝕刻過程中，容易導(dǎo)致抗腐蝕層破損進(jìn)而使得通孔C周圍的其他孔內(nèi)流進(jìn)藥水，從而影響最終形成的印刷電路板的電氣性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種印刷電路板及印刷電路板制造方法，用于在一定程度上提升印刷電路板的電氣性能。
[0006]第一方面，提供了一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括多個(gè)層疊設(shè)置的子板；所述多個(gè)子板中包括第一子板和第二子板，所述所述第一子板與所述第二子板之間設(shè)有第一介質(zhì)層，其中，所述第一子板位于所述多個(gè)層疊設(shè)置的子板的最外層，所述第一介質(zhì)層包括第一表面及與所述第一表面相背設(shè)置的第二表面，所述第一子板與所述第二子板均包括壓接面，其中，所述第一介質(zhì)層的第一表面與所述第一子板的壓接面相壓合，所述第一介質(zhì)層的第二表面與所述第二子板的壓接面相壓合；
[0007]所述第一子板上開設(shè)有一個(gè)第一子板導(dǎo)通孔，所述第一子板導(dǎo)通孔貫通所述第一子板，所述第一子板導(dǎo)通孔的孔壁上鍍有導(dǎo)電金屬層；
[0008]所述第二子板上開設(shè)有一個(gè)第二子板導(dǎo)通孔，所述第二子板導(dǎo)通孔貫通所述第二子板，所述第二子板導(dǎo)通孔的孔壁上鍍有導(dǎo)電金屬層；
[0009]所述第一介質(zhì)層內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)接柱，所述第一導(dǎo)接柱貫穿所述第一介質(zhì)層，所述第一導(dǎo)接柱為導(dǎo)體，且所述第一導(dǎo)接柱凸出于所述第一介質(zhì)層的第一表面及第二表面；
[0010]所述第一導(dǎo)接柱凸出于所述第一介質(zhì)層的第一表面的部分覆蓋所述第一子板導(dǎo)通孔在所述第一子板的壓接面上的孔口，以使所述第一導(dǎo)接柱與所述第一子板導(dǎo)通孔電氣連通；所述第一導(dǎo)接柱凸出于所述第一介質(zhì)層的第一表面的部分與所述第一子板上除所述第一子板導(dǎo)通孔、所述第一子板導(dǎo)通孔的孔盤之外的其他導(dǎo)電部分相隔離；
[0011]所述第一導(dǎo)接柱凸出于所述第一介質(zhì)層的第二表面的部分覆蓋所述第二子板導(dǎo)通孔在所述第二子板的壓接面上的孔口，以使所述第一導(dǎo)接柱與所述第二子板導(dǎo)通孔電氣連通，進(jìn)而使得所述第一子板導(dǎo)通孔與所述第二子板導(dǎo)通孔通過所述第一導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通；所述第一導(dǎo)接柱凸出于所述第一介質(zhì)層的第二表面的部分與所述第二子板上除所述第二子板導(dǎo)通孔、所述第二子板導(dǎo)通孔的孔盤之外的其他導(dǎo)電部分相隔離。
[0012]在第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)接柱由半流動(dòng)性可固化導(dǎo)電材料制成。
[0013]結(jié)合第一方面，或第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)接柱由導(dǎo)電膏制成。
[0014]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第二種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述介質(zhì)層由低流動(dòng)度半固化片制成。
[0015]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第三種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能實(shí)現(xiàn)方式中，
[0016]所述導(dǎo)接柱的一部分凸進(jìn)所述第一子板導(dǎo)通孔；或者，
[0017]所述導(dǎo)接柱的一部分凸進(jìn)所述第二子板導(dǎo)通孔；或者，
[0018]所述導(dǎo)接柱的一部分凸進(jìn)所述第一子板導(dǎo)通孔，且所述導(dǎo)接柱的另一部分凸進(jìn)所述第二子板導(dǎo)通孔。
[0019]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第四種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述導(dǎo)接柱的軸線為一條直線的情況下，所述第一子板導(dǎo)通孔的軸線與所述導(dǎo)接柱的軸線之間的公差為0.075mm。
[0020]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第五種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述導(dǎo)接柱的軸線為一條直線的情況下，所述第二子板導(dǎo)通孔的軸線與所述導(dǎo)接柱的軸線之間的公差為0.075mm。
[0021]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第六種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述多個(gè)子板還包括N個(gè)第三子板，所述N為大于或者等于I的整數(shù)，所述N個(gè)第三子板層疊設(shè)置，所述N個(gè)第三子板中每一第三子板均開設(shè)有一個(gè)第三子板導(dǎo)通孔，所述第三子板導(dǎo)通孔的孔壁上鍍有導(dǎo)電金屬層，所述N個(gè)第三子板中每相鄰的兩個(gè)第三子板之間設(shè)有第三介質(zhì)層，所述第三介質(zhì)層設(shè)置有第三導(dǎo)接柱，所述第三導(dǎo)接柱為導(dǎo)體，N個(gè)所述第三子板導(dǎo)通孔通過所述第三導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。
[0022]結(jié)合第一方面的第七種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在第八種可能實(shí)現(xiàn)的方式中，與所述第二子板相鄰的第三子板和所述第二子板之間設(shè)有第二介質(zhì)層，所述第二介質(zhì)層設(shè)置有第二導(dǎo)接柱，所述第二導(dǎo)接柱為導(dǎo)體，位于與所述第二子板相鄰的第三子板上的第三子板導(dǎo)通孔和所述第二子板導(dǎo)通孔通過所述第二導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，從而使得所述第一子板導(dǎo)通孔、所述第二子板導(dǎo)通孔和N個(gè)所述第三子板導(dǎo)通孔之間的電氣導(dǎo)通。
[0023]第二方面，提供在第一子板上開設(shè)一個(gè)第一子板導(dǎo)通孔，所述第一子板導(dǎo)通孔貫通第一子板，在所述第一子板導(dǎo)通孔的內(nèi)壁鍍導(dǎo)電金屬層；
[0024]在第二子板上開設(shè)一個(gè)第二子板導(dǎo)通孔，所述第二子板導(dǎo)通孔貫通第二子板，在所述第二子板導(dǎo)通孔的內(nèi)壁鍍導(dǎo)電金屬層；
[0025]在第一介質(zhì)層的第一表面及與所述第一表面相背設(shè)置的第二表面均設(shè)置保護(hù)層，并在所述第一介質(zhì)層鉆孔，所述孔貫穿所述第一介質(zhì)層第一表面的保護(hù)層及所述第一介質(zhì)層第二表面的保護(hù)層；
[0026]在所述孔內(nèi)設(shè)置第一導(dǎo)接柱，其中，所述第一導(dǎo)接柱為導(dǎo)體，所述第一導(dǎo)接柱貫穿并凸出所述第一表面及第二表面；
[0027]去除所述第一介質(zhì)層第一表面的保護(hù)層和所述第一介質(zhì)層第二表面的保護(hù)層；
[0028]將多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷電路板的最外側(cè)，其中，所述第一介質(zhì)層位于所述第一子板與第二子板之間，所述第一介質(zhì)層的第一表面與所述第一子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第一表面的部分覆蓋所述第一子板導(dǎo)通孔在所述第一子板的壓接面上的孔口，以使所述第一子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接；
[0029]所述第一介質(zhì)層的第二表面與所述第二子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第二表面的部分覆蓋所述第二子板導(dǎo)通孔在所述第二子板的壓接面上的孔口，以使所述第二子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接，進(jìn)而使得所述第一子板導(dǎo)通孔與所述第二子板導(dǎo)通孔通過所述第一導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。
[0030]在第二方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述第一子板導(dǎo)通孔的內(nèi)壁鍍導(dǎo)電金屬層之后，所述方法還包括:在所述第一子板的外表面上形成第一子板電路圖案。
[0031]在第二方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述第二子板導(dǎo)通孔的內(nèi)壁鍍導(dǎo)電金屬層之后，所述方法還包括:在所述第二子板的外表面上形成第二子板電路圖案。
[0032]結(jié)合第二方面、第二方面的第一種至第二種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述第一導(dǎo)接柱的軸線為一條直線的情況下，所述第一子板導(dǎo)通孔的中心與所述第一導(dǎo)接柱的軸線之間的公差為0.075mm。
[0033]結(jié)合第二方面、第二方面的第一種至第二種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述第一導(dǎo)接柱的軸線為一條直線的情況下，所述第二子板導(dǎo)通孔的中心與所述第一導(dǎo)接柱的軸線之間的公差為0.075mm。
[0034]結(jié)合第二方面、第二方面的第一種至第四種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)接柱由半流動(dòng)性可固化導(dǎo)電材料制成。
[0035]結(jié)合第二方面、第二方面的第一種至第五種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述介質(zhì)層由低流動(dòng)度半固化片制成。
[0036]結(jié)合第二方面、第二方面的第一種至第六種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述多個(gè)子板還包括N個(gè)第三子板，所述N為大于或者等于I的整數(shù)，且所述N個(gè)第三子板中每相鄰的兩個(gè)第三子板之間設(shè)有第三介質(zhì)層的情況下，
[0037]所述將多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板之前，所述方法還包括:在所述N個(gè)第三子板中每個(gè)第三子板上開設(shè)一個(gè)第三子板導(dǎo)通孔，所述第三子板導(dǎo)通孔貫通第三子板，在所述第三子板導(dǎo)通孔的內(nèi)壁鍍導(dǎo)電金屬層；
[0038]在位于相鄰的兩個(gè)第三子板之間的所述第三介質(zhì)層的第一表面及與所述第一表面相背設(shè)置的第二表面均設(shè)置保護(hù)層，并在所述第三介質(zhì)層鉆孔，鉆設(shè)在所述第三介質(zhì)層的孔貫穿所述第三介質(zhì)層第一表面的保護(hù)層及所述第三介質(zhì)層第二表面的保護(hù)層；
[0039]在鉆設(shè)在所述第三介質(zhì)層的孔內(nèi)設(shè)置第三導(dǎo)接柱，所述第三導(dǎo)接柱為導(dǎo)體，所述第三導(dǎo)接柱貫穿所述第三介質(zhì)層，且所述第三導(dǎo)接柱凸出于所述第三介質(zhì)層的第一表面及所述第三介質(zhì)層的第二表面；
[0040]去除所述第三介質(zhì)層第一表面的保護(hù)層和所述第三介質(zhì)層第二表面的保護(hù)層；
[0041]所述將所述多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷電路板的最外側(cè)，其中，所述第一介質(zhì)層位于所述第一子板與第二子板之間，所述第一介質(zhì)層的第一表面與所述第一子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第一表面的部分覆蓋所述第一子板導(dǎo)通孔在所述第一子板的壓接面上的孔口，以使所述第一子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接；所述第一介質(zhì)層的第二表面與所述第二子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第二表面的部分覆蓋所述第二子板導(dǎo)通孔在所述第二子板的壓接面上的孔口，以使所述第二子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接，進(jìn)而使得所述第一子板導(dǎo)通孔與所述第二子板導(dǎo)通孔通過所述第一導(dǎo)接柱實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，具體包括:
[0042]將所述多個(gè)子板進(jìn)行壓接處理形成所述印刷電路板，所述多塊子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷電路板的最外側(cè)，其中，所述第一介質(zhì)層位于所述第一子板與第二子板之間，所述第一介質(zhì)層的第一表面與所述第一子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第一表面的部分覆蓋所述第一子板導(dǎo)通孔在所述第一子板的壓接面上的孔口，以使所述第一子板導(dǎo)通孔的導(dǎo)電金屬層與所述第一導(dǎo)接柱電氣連接；所述第一介質(zhì)層的第二表面與所述第二子板的壓接面相壓合，所述第一導(dǎo)接柱凸出于第一介質(zhì)層的第二表面的部分