相面對設置的第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層包括具有線路圖形的內(nèi)層線路區(qū)域、內(nèi)層金手指引線區(qū)和內(nèi)層金手指區(qū)域，所述內(nèi)層金手指引線區(qū)設置于所述內(nèi)層線路區(qū)域與所述內(nèi)層金手指區(qū)域之間；內(nèi)層絲印油墨，在所述內(nèi)層線路區(qū)域和所述內(nèi)層金手指引線區(qū)域上絲網(wǎng)印刷抗電金油墨并形成抗電金油墨層；第一外層圖形，將干膜貼附于經(jīng)內(nèi)層絲印油墨處理后的所述抗電金油墨層上并裸露所述內(nèi)層金手指區(qū)域；電內(nèi)層金手指，對所述內(nèi)層金手指區(qū)域進行電鍍金處理并形成具有鍍金層的內(nèi)層金手指；內(nèi)層退膜，去除所述第一金屬層表面的所述干膜；第一絲印阻焊，利用刮刀刮抹阻焊油墨，所述阻焊油墨透過網(wǎng)布形成正向圖案并印在部分所述內(nèi)層金手指引線區(qū)域和部分所述內(nèi)層金手指的表面上；貼成品膠帶，將成品膠帶貼合于所述內(nèi)層金手指的鍍金層上； 激光切割內(nèi)層基板，所述內(nèi)層基板包括與所述內(nèi)層金手指相面對的第一部分以及與所述內(nèi)層金手指引線和內(nèi)層線路區(qū)域相面對的第二部分，利用激光沿所述第一部分與所述第二部分的交接處進行激光切割，切穿所述內(nèi)層基板并保留切斷后的所述第一部分和所述第二部分； 銑半固化片，所述半固化片包括設置于所述內(nèi)層線路板與所述內(nèi)層基板之間的第一半固化片，對所述第一半固化片進行銑削加工； 壓合，提供第一外層基板和第二外層基板和所述半固化片，所述半固化片還包括第二半固化片和第三半固化片，壓合依次層疊設置的所述第二外層基板、所述第二半固化片、所述內(nèi)層基板、所述第一半固化片、所述內(nèi)層線路板、所述第三半固化片和所述第一外層基板并得到所述印制線路板； 外層金手指，所述第一外層基板表面包括具有線路圖形的外層線路區(qū)域、外層金手指引線區(qū)域和外層金手指區(qū)域，所述外層金手指引線區(qū)域設置于所述外層線路區(qū)域與上述外層金手指區(qū)域之間，制作外層金手指的步驟包括:外層絲印油墨，在壓合后的印制線路板的所述第一外層基板表面絲網(wǎng)印刷抗電金油墨并在所述外層金手指引線區(qū)域和所述外層線路區(qū)域上形成抗電金油墨層；第二外層圖形，將干膜貼附于所述抗電金油墨層表面并裸露所述外層金手指區(qū)域；電外層金手指，對所述外層金手指區(qū)域進行電鍍金處理并形成具有鍍金層的外層金手指；第一外層退膜，去除所述第一外層基板表面的所述干膜；鑼平臺，利用鑼機控深沿激光切割步驟中的切割位置將所述第二外層基板和所述第二半固化片鑼穿。
2.如權利要求1所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，在銑半固化片的步驟中，對所述內(nèi)層基板和所述內(nèi)層線路板之間的所述第一半固化片進行開窗處理，所述第一半固化片開窗處理的位置位于所述內(nèi)層金手指與所述阻焊油墨的交接處；所述第一半固化片包括第一子半固化片和位于所述第一子半固化片與所述內(nèi)層基板之間的第二子半固化片，所述第一子半固化片經(jīng)開窗處理后形成第一窗口且所述第一窗口的大小為1.2毫米，所述第二子半固化片經(jīng)開窗處理后形成第二窗口且所述第二窗口的大小為0.2暈米。
3.如權利要求1所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，在制作內(nèi)層金手指的步驟中，還包括第一局部電金的步驟，對經(jīng)電內(nèi)層金手指處理后的鍍金層進行二次電鍍金處理。
4.如權利要求1所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，在制作外層金手指的步驟中，還包括第二局部電金的步驟，對經(jīng)電外層金手指處理后的鍍金層進行二次電鍍金處理。
5.如權利要求1所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層線路板為多層線路板結構并包括多個覆銅箔芯板，各所述覆銅箔芯板包括銅箔層，在內(nèi)層絲印油墨的步驟之前還包括以下步驟:內(nèi)層圖形，采用抗蝕刻掩模和負相底片，將圖形轉(zhuǎn)移至各所述銅箔層上形成正向圖形；內(nèi)層蝕刻，采用酸性蝕刻將各所述銅箔層上的正向圖形進行蝕刻處理形成相應的線路圖形；棕化，對所述線路圖形的銅箔層進行氧化處理并在所述銅箔層上形成氧化層；壓合，將各所述覆銅箔芯板層疊設置，各層芯板之間利用半固化片進行粘結，并對層疊設置后的所述覆銅箔芯板進行壓合處理形成所述內(nèi)層線路板；除流膠，去除壓合處理后所述內(nèi)層線路板表面殘留的樹脂流膠；內(nèi)層鉆孔，對所述內(nèi)層線路板進行鉆孔加工形成連通各所述覆銅板芯板的第一導通孔；沉銅，對所述第一導通孔的孔壁進行沉銅處理并在所述第一導通孔的孔壁上形成第一銅層；樹脂塞孔，利用樹脂油墨填充所述第一導通孔；砂帶磨板，打磨所述內(nèi)層線路板表面，除掉粘留于所述內(nèi)層線路板表面上的雜質(zhì)。
6.如權利要求5所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，制作內(nèi)層金手指的步驟還包括設置于內(nèi)層退膜步驟與貼成品膠帶步驟之間的步驟:第三外層圖形，將干膜貼附于所述第一金屬層表面，將菲林圖形經(jīng)曝光和顯影轉(zhuǎn)移至所述第一金屬層表面的內(nèi)層線路區(qū)域和內(nèi)層金手指引線區(qū)域以形成線路圖形；第一外層蝕刻，利用堿性蝕刻將第三外層圖形過程中未曝光的露銅蝕刻掉；第二外層退膜，溶解并清洗所述菲林。
7.如權利要求1所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，在激光切割所述內(nèi)層基板的步驟中，所述內(nèi)層基板包括內(nèi)層芯板以及設置于所述內(nèi)層芯板相對兩表面的第一銅層和第二銅層，激光切割所述內(nèi)層基板之前進行內(nèi)層圖形和內(nèi)層蝕刻，在內(nèi)層圖形過程中，將菲林圖形分別轉(zhuǎn)移到所述第一銅層和所述第二銅層上，在內(nèi)層蝕刻過程中，對所述第一銅層和所述第二銅層進行蝕刻處理以形成內(nèi)層線路圖形；在激光切割所述內(nèi)層基板之后再進行棕化處理，對形成所述內(nèi)層線路圖形的所述第一銅層和所述第二銅層進行氧化處理并分別在所述第一銅層和所述第二銅層上形成氧化層。
8.如權利要求1至7任意一項所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，制作外層金手指的步驟還包括設置于壓合步驟與外層絲印油墨步驟之間的步驟:外層鉆孔，對壓合處理后的所述印制線路板進行鉆孔加工并分別在所述第一外層基板、所述內(nèi)層基板和所述第二外層基板上形成與所述第一導通孔相互貫通的第二導通孔；沉銅，對所述第二導通孔之孔壁進行沉銅處理并在所述第二導通孔的孔壁上形成第二銅層；第四外層圖形，將干膜貼附于所述第二外層基板表面，將菲林圖形經(jīng)曝光和顯影轉(zhuǎn)移至所述第二外層基板表面以形成線路圖形；第二外層蝕刻，利用堿性蝕刻將第四外層圖形過程中未曝光的露銅蝕刻掉；第二絲印阻焊，利用刮刀刮抹阻焊油墨，所述阻焊油墨透過網(wǎng)布形成正形圖案并印在所述第二外層基板表面上。
9.如權利要求8所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法，其特征在于，制作外層金手指的步驟還包括在第一外層退膜之后的步驟:第五外層圖形，將干膜貼附于所述第一外層基板表面，將菲林圖形經(jīng)曝光和顯影轉(zhuǎn)移至所述第一外層基板表面的所述外層線路區(qū)域和所述外層金手指區(qū)域；第三外層蝕刻，利用堿性蝕刻將第五外層圖形過程中未曝光的露銅蝕刻掉；絲印字符，利用刮刀刮抹字符油墨并將所述字符油墨印寫在所述第一外層基板表面；成型，對所述印制線路板進行成型加工；斜邊，對所述內(nèi)層金手指和所述外層金手指進行斜邊加工。
10.一種具有長短金手指的印制線路板，其特征在于，所述印制線路板采用如權利要求1至9任意一項所述的具有長短金手指的印制線路板的制作方法加工而成。
【專利摘要】本發(fā)明適用于印制線路板的技術領域，提供了一種具有長短金手指的印制線路板的制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術中金手指設置于印制線路板外層而造成組裝空間過大且難以保證可靠性的問題。該具有長短金手指的印制線路板的制作方法包括內(nèi)層金手指、激光切割內(nèi)層基板、銑半固化片、壓合以及外層金手指的步驟，通過在內(nèi)層線路板上制作內(nèi)層金手指，采用激光切割內(nèi)層基板但保留切穿后的內(nèi)層基板，壓合后在第一外層基板表面制作外層金手指，并通過鑼平臺的方式切除內(nèi)層金手指上方的第二外層基板和內(nèi)層基板以形成具有內(nèi)嵌式內(nèi)層金手指的臺階狀印制線路板，有效地保護了該嵌入式內(nèi)層金手指的品質(zhì)，并且有效地減小了印制線路板的組裝空間，且確保了使用可靠性。
【IPC分類】H05K3-28, H05K3-46
【公開號】CN104768332
【申請?zhí)枴緾N201410008621
【發(fā)明人】何淼, 馬江明, 覃紅秀, 韓啟龍, 趙波
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2014年1月8日