基板和制造基板的方法
【專利說明】基板和制造基板的方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引證
[0002]本申請要求于2014年I月10日提交給韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請第10-2014-0003536號(hào)的權(quán)益，通過引證方式將其全部內(nèi)容結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及一種基板和制造基板的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]隨著電子工業(yè)的進(jìn)步，電子裝置已經(jīng)逐漸變得更輕、更薄并且更小，并且用在這些電子裝置中的印刷電路板需要更輕、更薄并且更小，并更具功能性。為了滿足這類需求，印刷電路板通過實(shí)行內(nèi)部過孔(IVH)技術(shù)來制造。
[0005]為了滿足可靠性、電性能、散熱、精細(xì)圖案等，用于實(shí)行IVH而廣泛使用的是鍍銅填充方法。在鍍銅填充方法中，用銅填充微過孔的內(nèi)部，并且將過孔形成在微過孔的上層中，并且然后通過利用銅填充過孔而將過孔和微過孔彼此電連接。
[0006]為了改善IVH的制造質(zhì)量，已經(jīng)存在針對(duì)改善鍍銅填充方法的鍍覆特性的各種研究。
[0007]本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)公開在韓國專利公開第2008-0060902號(hào)中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供了一種基板和制造基板的方法，其可通過底切形成有過孔的覆銅層壓板的導(dǎo)電層而改善填充過孔的鍍覆特性。
[0009]本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種基板，該基板包括:介電層，包括過孔；第一導(dǎo)電層，層壓在介電層上，其中，當(dāng)在豎直截面圖中來看第一導(dǎo)電層時(shí)，鄰近于過孔的下側(cè)頂點(diǎn)以及與下側(cè)頂點(diǎn)連接的邊緣形成為沿遠(yuǎn)離過孔的方向傾斜并且后退；以及第二導(dǎo)電層，該第二導(dǎo)電層填充在過孔中并且層壓在第一導(dǎo)電層上。
[0010]當(dāng)在豎直截面圖中來看第一導(dǎo)電層時(shí)，第一導(dǎo)電層可包括一斜面，該斜面在第一導(dǎo)電層的鄰近于過孔的上側(cè)端部處沿遠(yuǎn)離過孔的方向后退并且傾斜。
[0011 ] 基板可進(jìn)一步包括布置在介電層之下的內(nèi)層焊盤和支撐層。
[0012]內(nèi)層焊盤可由與第二導(dǎo)電層的材料相同的材料制成。
[0013]介電層和第一導(dǎo)電層可形成為覆銅層壓板。
[0014]本發(fā)明的另一方面提供了一種制造基板的方法，該方法包括:在包括介電層和第一導(dǎo)電層的覆銅層壓板中形成過孔；通過蝕刻第一導(dǎo)電層形成底切部；以及通過鍍覆填充過孔。
[0015]在形成底切部時(shí)，可濕蝕刻第一導(dǎo)電層的鄰近于過孔的下側(cè)端部，并且當(dāng)在豎直截面圖中來看第一導(dǎo)電層時(shí)，鄰近于過孔的下側(cè)頂點(diǎn)以及與下側(cè)頂點(diǎn)連接的邊緣可形成為沿遠(yuǎn)離過孔的方向傾斜并且后退。
[0016]當(dāng)在豎直截面圖中來看第一導(dǎo)電層時(shí)，第一導(dǎo)電層可包括一斜面，該斜面在第一導(dǎo)電層的鄰近于過孔的上側(cè)端部處沿遠(yuǎn)離過孔的方向后退并且傾斜。
[0017]在填充過孔的步驟中，可使用化學(xué)鍍銅和電學(xué)鍍銅來填充過孔，并且可將第二導(dǎo)電層層壓在第一導(dǎo)電層上。
[0018]本發(fā)明的又一個(gè)方面提供了一種基板，該基板包括:介電層，包括過孔；以及第一導(dǎo)電層，層壓在介電層上，并且該第一導(dǎo)電層在第一導(dǎo)電層的鄰近于過孔的端部處具有底切部。
[0019]基板可進(jìn)一步包括第二導(dǎo)電層，該第二導(dǎo)電層填充在過孔中并且層壓在第一導(dǎo)電層上。
【附圖說明】
[0020]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的基板的結(jié)構(gòu)。
[0021]圖2至圖5示出了鍍縫或空隙是如何根據(jù)過孔的深度而在過孔中產(chǎn)生的。
[0022]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造基板的方法。
【具體實(shí)施方式】
[0023]因?yàn)榭纱嬖诒景l(fā)明的各種變型和實(shí)施方式，所以將參考附圖來說明并且描述特定的實(shí)施方式。然而，這決不是將本發(fā)明限制于特定的實(shí)施方式，并且應(yīng)該解釋為包括由本發(fā)明的構(gòu)思和范圍所覆蓋的所有變型、等同物以及替換物。貫穿本發(fā)明的描述，當(dāng)描述某一技術(shù)被確定為避開本發(fā)明的要點(diǎn)時(shí)，將會(huì)省略相關(guān)的詳細(xì)描述。
[0024]諸如“第一”和“第二”的術(shù)語可用于描述各種元件，但是上述元件將不會(huì)局限于上述術(shù)語。上述術(shù)語僅用來區(qū)分一個(gè)元件與另一個(gè)元件。
[0025]本說明書中所使用的術(shù)語僅旨在描述特定的實(shí)施方式，并且決不會(huì)限制本發(fā)明。除非清楚地另外地使用，否則單數(shù)形式的表達(dá)方式包括復(fù)數(shù)形式的含義。在本說明書中，諸如“包括”或者“包含”的表達(dá)方式旨在指明特性、數(shù)量、步驟、操作、元件、部分或者其組合，并且不應(yīng)被認(rèn)為排除一個(gè)或多個(gè)其他特性、數(shù)量、步驟、操作、元件、部分或者其組合的任何存在或者可能性。
[0026]在下文中，將參考附圖來詳細(xì)描述基板和制造基板的方法的特定實(shí)施方式。在參考附圖描述本發(fā)明的特定實(shí)施方式時(shí)，將賦予任何相同的或者相應(yīng)的元件相同的參考標(biāo)號(hào)，并且將不會(huì)提供對(duì)它們?nèi)哂嗟拿枋觥?br>[0027]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的基板的結(jié)構(gòu)。
[0028]參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的基板包括支撐層110、內(nèi)層焊盤120、介電層130、第一導(dǎo)電層140以及第二導(dǎo)電層160。
[0029]支撐層110支撐內(nèi)層焊盤120。在此，支撐層110可由介電材料制成。
[0030]內(nèi)層焊盤120執(zhí)行作為用于鍍覆的籽晶(seed，晶種)的功能。在此，內(nèi)層焊盤120可由用于鍍覆的導(dǎo)電材料制成。例如，內(nèi)層焊盤120可由與第二導(dǎo)電層160基本上相同的材料制成。
[0031]介電層130使第一導(dǎo)電層140絕緣。在此，介電層130可包括介電聚合材料。例如，介電層130可由預(yù)浸材料(prepreg)制成。
[0032]另外，介電層130可包括具有預(yù)定直徑的過孔150。在此，過孔150可形成為用于基板的內(nèi)部導(dǎo)電的內(nèi)部過孔(IVH)。另外，過孔150可填充用于導(dǎo)電的導(dǎo)電材料。
[0033]第一導(dǎo)電層140形成用于信號(hào)轉(zhuǎn)移的電路圖案。第一導(dǎo)電層140可在介電層130上由導(dǎo)電材料制成。例如，第一導(dǎo)電層140可由銅制成。
[0034]第一導(dǎo)電層140可層壓在介電層130上并且形成覆銅層壓板(CCL)。在此,CCL是用于制造印刷電路板的基底板并且可形成在這樣的結(jié)構(gòu)中，在該結(jié)構(gòu)中第一導(dǎo)電層140稀薄地層壓在介電層130上。例如，CCL可包括第一導(dǎo)電層140，因?yàn)椴季€圖案變得更精細(xì)，所以該第一導(dǎo)電層通常具有約18um至70um的厚度或者具有約5um、7um或15um的厚度。
[0035]鄰近于過孔150的第一導(dǎo)電層140的端部可以底切(under-cut)的形狀形成。具體地，當(dāng)在豎直截面圖中來看第一導(dǎo)電層140時(shí)，鄰近于過孔150的下側(cè)頂點(diǎn)和與下側(cè)頂點(diǎn)連接的邊緣形成為沿遠(yuǎn)離過孔150的方向傾斜并且后退(recede)(向后傾斜)。在此，第一導(dǎo)電層140可包括斜面145,該斜面形成為在介電層130上傾斜。斜面145可通過在第一導(dǎo)電層140