布線基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于搭載半導(dǎo)體元件等電子部件的布線基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]從以往，作為搭載半導(dǎo)體元件等電子部件的高密度多層布線基板，有積層(buildup)布線基板。圖5是表示積層布線基板80的簡要剖面圖。如圖5所示，該積層布線基板80具備有芯基板83，該有芯基板83在玻璃-樹脂板81的兩面具有由銅箔形成的布線導(dǎo)體82。玻璃-樹脂板81的厚度為0.2?2.0mm左右。并且，在該有芯基板83的兩面交替地層疊由樹脂形成的絕緣層84和由鍍膜形成的布線導(dǎo)體85。絕緣層84、布線導(dǎo)體85的厚度分別為10?100 μ m左右。這樣的積層布線基板80例如如下述這樣制作。
[0003]首先，準(zhǔn)備使玻璃布浸漬于環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嘆(bismaleimidetriazine)樹脂等熱硬化性樹脂中而得到的絕緣片。接著，在該絕緣片的兩面貼合銅箔，并且使絕緣片中的熱硬化性樹脂發(fā)生熱硬化而得到雙面貼銅板。在該雙面貼銅板中，鉆出貫通該雙面貼銅板的上下表面的通孔(through hole)，并在該通孔內(nèi)壁覆蓋鍍膜，通過通孔內(nèi)的鍍膜來電連接上下表面的銅箔。然后，在用樹脂來填充通孔內(nèi)后，以規(guī)定圖案對上下表面的銅箔進行蝕刻，得到在玻璃-樹脂板81的兩面具有由銅箔形成的布線導(dǎo)體82的有芯基板83。
[0004]接著，在該有芯基板83的上下表面貼合使無機絕緣性填料分散于環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等熱硬化性樹脂中而得到的樹脂膜，并且使樹脂膜中的熱硬化性樹脂發(fā)生熱硬化而形成絕緣層84。通過激光加工在該絕緣層84中鉆出過孔(via hole)，并采用半加成法(sem1-additive)在包含該過孔內(nèi)的絕緣層84的表面，上下表面同時地形成由鍍膜形成的布線導(dǎo)體85。然后，在該布線導(dǎo)體85的上下表面，多次重復(fù)進行絕緣層84、布線導(dǎo)體85的形成。由此，得到包含有芯基板83、由樹脂形成的絕緣層84、以及由鍍膜形成的布線導(dǎo)體85在內(nèi)的、并且在該有芯基板83的兩面交替地層疊絕緣層84以及布線導(dǎo)體85而成的積層布線基板80，其中，該有芯基板83在玻璃-樹脂板81的兩面具有由銅箔形成的布線導(dǎo)體82。
[0005]這樣的積層布線基板80能夠進行高密度布線。但是，由于玻璃-樹脂板81的厚度為0.2?2.0mm左右，所以存在難以使布線基板80的整體厚度變薄這樣的問題。
[0006]作為解決該問題的方法，在JP專利第3635219號公報中，記載了以下方法:在金屬板的一面?zhèn)?，從半?dǎo)體元件搭載面?zhèn)绕鸪蛲獠窟B接端子安裝面?zhèn)纫来涡纬啥鄬拥牟季€導(dǎo)體和絕緣層之后，蝕刻去除上述金屬板，由此制造半導(dǎo)體裝置用的多層基板。并記載了根據(jù)該方法能夠得到半導(dǎo)體元件搭載面平坦且薄型的多層基板。
[0007]但是，在該方法中，必須蝕刻去除需要較厚厚度的金屬板，該蝕刻需要較長時間。由此，存在生產(chǎn)效率低這樣的問題。
[0008]因此，本申請申請人在以前提出了一種新的布線基板的制造方法(JP特開2010-56231號公報)。該方法使用在支撐膜上經(jīng)由粘著層來保持金屬箔的附支撐膜的金屬箔。即，以框狀去除位于外周部的支撐膜來形成槽部，接著在包含未硬化的熱硬化性樹脂的支撐基板的主面上，以使從槽部露出的金屬箔下表面與支撐基板的主面相對置的方式來載置該附支撐膜的金屬箔。接著，對這些附支撐膜的金屬箔和支撐基板進行加壓加熱，以使從槽部露出的金屬箔下表面與支撐基板的主面相貼緊，并使支撐基板熱硬化。接著，至少在位于槽部的內(nèi)側(cè)區(qū)域的金屬箔上表面上，交替地層疊多層的絕緣層和導(dǎo)體層，形成由金屬箔、絕緣層以及導(dǎo)體層構(gòu)成的布線基板用的層疊體。接著，將位于槽部的內(nèi)側(cè)區(qū)域的層疊體以及支撐基板切斷，最后，將層疊體從支撐膜分離。
[0009]根據(jù)該布線基板的制造方法，使用了聚對苯二甲酸乙醋(polyethyleneter印hthalate)樹脂等耐熱性樹脂作為支撐膜。然而，在支撐膜由樹脂形成的情況下，例如在對附支撐膜的金屬箔和支撐基板進行加熱加壓時、使支撐基板發(fā)生熱硬化時，或者在對絕緣層、導(dǎo)體層進行層疊的工序中，由于所施加的熱而產(chǎn)生了支撐膜發(fā)生收縮的現(xiàn)象。其結(jié)果是，如果將位于槽部的內(nèi)側(cè)區(qū)域的層疊體以及支撐基板切斷，則在因支撐膜發(fā)生了收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力下，層疊體以及支撐基板會發(fā)生較大彎曲，難以準(zhǔn)確且高效地進行之后的工序。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的課題是提供一種能夠高效地制造薄型且高密度的布線基板的布線基板的制造方法。
[0011]本發(fā)明的布線基板的制造方法包括以下的工序:以框狀來去除在一個面上隔著剝離層而保持有金屬箔的支撐金屬箔的外周部，形成露出了金屬箔的槽部的工序；在包含未硬化的熱硬化性樹脂的支撐基板的主面上，以使從上述槽部露出的金屬箔下表面與支撐基板的主面相對置的方式來載置形成有槽部的上述附支撐金屬箔的金屬箔的工序；對附支撐金屬箔的金屬箔和支撐基板進行加壓加熱，在從上述槽部露出的金屬箔下表面與支撐基板的主面相貼緊的狀態(tài)下使上述支撐基板熱硬化的工序；至少在位于上述槽部的內(nèi)側(cè)區(qū)域的金屬箔上表面上，將絕緣層與導(dǎo)體層交替地層疊多個，形成由上述金屬箔、絕緣層和導(dǎo)體層構(gòu)成的布線基板用的層疊體的工序；從位于上述槽部的內(nèi)側(cè)區(qū)域的上述層疊體以及支撐基板切斷去除位于上述槽部的外側(cè)區(qū)域的上述層疊體以及支撐基板的工序；以及將上述層疊體從支撐金屬箔分離的工序。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的布線基板的制造方法，能夠高效地制造薄型且高密度的布線基板。進一步地，不會發(fā)生由于使用有芯基板而不能使布線基板的整體厚度變薄這樣的問題。此夕卜，由于對附支撐金屬箔的金屬箔和支撐基板進行加壓，使從槽部露出的金屬箔下表面與支撐基板的主面相貼緊，并在該狀態(tài)下進行加熱使支撐基板熱硬化，所以能夠?qū)牟鄄柯冻龅慕饘俨卤砻媾c支撐基板的主面牢固地固定，由此能夠提高形成層疊體時的穩(wěn)定性。進一步地，在對附支撐金屬箔的金屬箔和支撐基板進行加熱加壓時、使支撐基板發(fā)生熱硬化時，或者在層疊絕緣層、導(dǎo)體層的工序中，支撐金屬箔不會由于被施加的熱而收縮。其結(jié)果是，即使切斷位于槽部的內(nèi)側(cè)區(qū)域的層疊體以及支撐基板，層疊體以及支撐基板也不會發(fā)生較大彎曲，能夠準(zhǔn)確且高效地進行之后的工序。
【附圖說明】
[0013]圖1A是表示本發(fā)明的一實施方式涉及的附支撐金屬箔的金屬箔的簡要剖面圖，圖1B是從箭頭A側(cè)觀察圖1A所示的附支撐金屬箔的金屬箔的立體圖。
[0014]圖2A?圖2K是用于說明本發(fā)明的一實施方式涉及的布線基板的制造方法的簡要剖面圖。
[0015]圖3是表示本發(fā)明的其他實施方式涉及的布線基板的簡要剖面圖。
[0016]圖4A、圖4B是用于說明本發(fā)明的另一其他實施方式涉及的布線基板的制造方法的簡要剖面圖。
[0017]圖5是表示積層布線基板的簡要剖面圖。
【具體實施方式】
[0018]以下，參照附圖詳細說明本發(fā)明的一實施方式涉及的布線基板的制造方法。圖1A是表示本實施方式涉及的附支撐金屬箔的金屬箔的簡要剖面圖，圖1B是從箭頭A側(cè)觀察圖1A所示的附支撐金屬箔的金屬箔的立體圖。如圖1B所示，附支撐金屬箔的金屬箔2在支撐金屬箔I上隔著剝離層(未圖示)而保持有金屬箔11。
[0019]支撐金屬箔