拱形pcb及其設(shè)計(jì)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及拱形PCB及其設(shè)計(jì)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]改革開放以來，由于中國在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國，并由此帶動(dòng)了包括PCB (印刷電路板:Printed circuit board)在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國CPCA統(tǒng)計(jì)，2006年我國PCB實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為世界第一。目前，PCB從單層發(fā)展到雙層和橈性，并且仍舊保持著各自發(fā)展趨勢(shì)，由于不斷地向高精度，高密度和高可靠性方向發(fā)展，國內(nèi)外對(duì)未來PCB生產(chǎn)制造發(fā)展動(dòng)向的論述基本一致，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展。當(dāng)前，由于電子產(chǎn)品的復(fù)雜度高，因此PCB急需要解決的問題在于:如何通過向PCB輕薄型方向發(fā)展，使得電子產(chǎn)品在保持支持復(fù)雜功能的同時(shí)體積上不持續(xù)擴(kuò)大。
[0003]上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供拱形PCB及其設(shè)計(jì)方法，旨在將平面PCB彎曲形成拱形，使電子元器件與拱形PCB之間形成的三維體的體積縮小；從而達(dá)到美化PCB外觀以及電子元器件的排布的效果，同時(shí)縮小了 PCB的體積，提高了用戶體驗(yàn)，減少了電子設(shè)備存放所需的空間。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的拱形PCB的設(shè)計(jì)方法，包括:
[0006]計(jì)算拱形PCB的第一半徑及第二半徑；
[0007]根據(jù)所述第一半徑及所述第二半徑得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量及拱形半徑。
[0008]優(yōu)選地，根據(jù)待安裝的電子元器件的高度、所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的空隙得出所述第一半徑；
[0009]根據(jù)拱形PCB長度得出所述第二半徑。
[0010]優(yōu)選地，所述根據(jù)所述第一半徑及所述第二半徑得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量及拱形半徑包括:當(dāng)所述第一半徑等于所述第二半徑時(shí)，所述拱形為一個(gè)半圓弧，且所述拱形半徑等于所述第一半徑。
[0011]優(yōu)選地，所述根據(jù)所述第一半徑及所述第二半徑得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量及拱形半徑還包括:當(dāng)所述第一半徑大于所述第二半徑時(shí)，判斷所述第一半徑是否約等于所述第二半徑:
[0012]若所述第一半徑約等于所述第二半徑，則將所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的所述空隙微調(diào)，并使得所述第一半徑等于所述第二半徑后，所述拱形為一個(gè)半圓弧，且所述拱形半徑等于所述第一半徑；
[0013]若所述第一半徑并不約等于所述第二半徑，則所述拱形為一個(gè)劣弧，且所述拱形半徑大于所述第一半徑。
[0014]優(yōu)選地，所述第一半徑約等于所述第二半徑具體為:
[0015]將所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的空隙微調(diào)，當(dāng)所述第一半徑等于所述第二半徑時(shí)的微調(diào)幅度小于10mm。
[0016]優(yōu)選地，所述根據(jù)所述第一半徑及所述第二半徑得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量及拱形半徑還包括:當(dāng)所述第一半徑小于所述第二半徑時(shí)，判斷所述第二半徑除以所述第一半徑之后是否能以其商取整:
[0017]若能以其商取整，則將所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的所述空隙微調(diào)，并使得所述第一半徑等于所述第二半徑除以所述商之后，所述拱形為與所述商數(shù)目相同的半圓弧，且所述拱形半徑等于所述第一半徑；
[0018]若不能以其商取整，則所述拱形為與所述商數(shù)目相同的劣弧，且所述拱形半徑大于所述第一半徑。
[0019]優(yōu)選地，所述第二半徑除以所述第一半徑之后能以其商取整具體為:
[0020]將所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的空隙微調(diào)，當(dāng)所述第一半徑等于所述第二半徑除以所述商時(shí)的微調(diào)幅度小于10mm。
[0021]優(yōu)選地，所述根據(jù)所述第一半徑及所述第二半徑得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量及拱形半徑之后包括:根據(jù)所述拱形的數(shù)量及拱形半徑將平面PCB彎制為拱形PCB。
[0022]優(yōu)選地，根據(jù)所述拱形的數(shù)量及拱形半徑將平面PCB彎制為拱形PCB包括:使所述拱形無縫連接或有縫連接。
[0023]本發(fā)明進(jìn)一步提供一種拱形PCB，利用所述的拱形PCB的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行設(shè)計(jì)。
[0024]本發(fā)明拱形PCB的設(shè)計(jì)方法包括:計(jì)算拱形PCB的第一半徑及第二半徑；根據(jù)所述第一半徑及所述第二半徑得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量及拱形半徑。本發(fā)明將平面PCB彎曲形成拱形，使電子元器件與拱形PCB之間形成的三維體的體積縮小；從而達(dá)到美化PCB外觀以及電子元器件的排布的效果，同時(shí)縮小了 PCB的體積，提高了用戶體驗(yàn)，減少了電子設(shè)備存放所需的空間。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明拱形PCB的設(shè)計(jì)方法第一實(shí)施例的流程結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明拱形PCB的設(shè)計(jì)方法第二實(shí)施例的流程結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為彎曲為本發(fā)明拱形PCB前的平面PCB —實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明拱形PCB第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明拱形PCB第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明拱形PCB第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下結(jié)合說明書附圖及具體實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0033]本發(fā)明提供一種拱形PCB的設(shè)計(jì)方法。
[0034]參照?qǐng)D1，圖1為本發(fā)明拱形PCB的設(shè)計(jì)方法第一實(shí)施例的流程結(jié)構(gòu)示意圖；本發(fā)明主要用于設(shè)計(jì)如何將平面PCB彎曲形成滿足需求的拱形PCB，該拱形PCB的設(shè)計(jì)方法包括:
[0035]步驟S100，計(jì)算拱形PCB的第一半徑r及第二半徑R ;作為優(yōu)選，參照?qǐng)D3及圖4，圖3為彎曲為本發(fā)明拱形PCB前的平面PCB —實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明拱形PCB第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；所述平面PCB的長度為L，寬度為W ;待安裝電子元器件的高度為H，拱形PCB厚度為T，本實(shí)施例中，根據(jù)待安裝的電子元器件的高度H、所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的空隙I得出所述第一半徑r ;且r=H+Λ H，上述公式中ΛΗ包括但不限于為所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的空隙I，其也可以加上所述拱形PCB的厚度Τ，也即，在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述第一半徑r由待安裝的電子元器件的高度
H、所述拱形PCB的厚度T及所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的空隙I計(jì)算出，且為以上三者之和，也即r=H+T+I。本實(shí)施例中，根據(jù)拱形PCB長度L得出所述第二半徑R ;所述第二半徑R由拱形PCB長度(由于所述拱形PCB由所述平面PCB彎曲形成，因此此處拱形PCB長度等于所述平面PCB的長度L)計(jì)算出，且為拱形PCB長度除以圓周率π，也即R=L/
JI ο
[0036]步驟S200，根據(jù)所述第一半徑r及所述第二半徑R得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量N及拱形半徑A。
[0037]本實(shí)施例根據(jù)所述第一半徑!■及所述第二半徑R得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量N及拱形半徑A后，將平面PCB彎曲形成拱形，使電子元器件與拱形PCB之間形成的三維體的體積縮小；從而達(dá)到美化PCB外觀以及電子元器件的排布的效果，同時(shí)縮小了 PCB的體積，提高了用戶體驗(yàn)，減少了電子設(shè)備存放所需的空間。
[0038]參照?qǐng)D2，圖2為本發(fā)明拱形PCB的設(shè)計(jì)方法第二實(shí)施例的流程結(jié)構(gòu)示意圖；所述步驟S200中根據(jù)所述第一半徑r及所述第二半徑R得出所述拱形PCB的拱形的數(shù)量N及拱形半徑A包括:步驟S201，判斷所述第一半徑r是否等于所述第二半徑R:
[0039]當(dāng)所述第一半徑r等于所述第二半徑R時(shí)，也即，r=R時(shí)，進(jìn)入步驟S202，此時(shí)最優(yōu)的實(shí)施例為設(shè)計(jì)所述拱形為一個(gè)半圓弧，且所述拱形半徑A等于所述第一半徑r，也即A=r=R。
[0040]當(dāng)所述第一半徑r并不等于所述第二半徑R時(shí)，也即，r古R時(shí)，進(jìn)入步驟203，判斷所述第一半徑r是否大于所述第二半徑R:
[0041]當(dāng)所述第一半徑r大于所述第二半徑R時(shí)，也即，r>R時(shí)，進(jìn)入步驟204，判斷所述第一半徑r是否約等于所述第二半徑R:若所述第一半徑r約等于所述第二半徑R，也即，r?R時(shí)，所述第一半徑r大于所述第二半徑R且所述第一半徑r與所述第二半徑R較為接近，則進(jìn)入步驟205，將所述拱形PCB與所述電子元器件之間的預(yù)留的所述空隙I微調(diào)，并使得所述第一半徑r等于所述第二半徑R后，所述拱形可以作為最優(yōu)考慮設(shè)計(jì)為一個(gè)半圓弧，且所述拱形半徑A等于所述第一半徑r，此時(shí)，A=r=R ；當(dāng)然，若實(shí)際情況需要的話，所述拱形也可以設(shè)計(jì)為一個(gè)劣弧，此時(shí)，A>r。
[0042]若所述第一半徑r并不約等于所述第二半徑R，也即，所述第一半徑r大于所述第二半徑R且所述第一半徑r大于所述第二半徑R較多時(shí)，此時(shí)若繼續(xù)將所述拱形彎曲為一個(gè)半圓弧的話