用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開的實施例涉及一種用于屏蔽罩(shield can)的緊固結(jié)構(gòu)，該屏蔽罩用于屏蔽由安裝在各種電子單元的印刷電路板上的組件或部件所產(chǎn)生的電磁波。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，電子裝置或通訊裝置可配置有各種類型的內(nèi)置件或組件，印刷電路板可被設(shè)置為電連接內(nèi)置件或組件。當(dāng)使用這樣的電子裝置或通訊裝置時，安裝在印刷電路板上的各種電子功能組合件可能會產(chǎn)生有害的電波。
[0003]存在一種用于檢查電磁波是否適用于外部環(huán)境的電磁兼容性(EMC，electromagnetic compatibility)測試，其中，所述電磁波是被調(diào)制以確定或查明其潛在危害(例如，對人類)的電波中的一種類型。針對EMC具有兩個問題。
[0004]通常，這兩個問題被劃分為分析電磁干擾(EMI，electromagnetic interference)和分析電磁敏感性(EMS，electromagnetic susceptibility)，使得電磁波由于其對人類有害而被嚴(yán)格地限制。
[0005]根據(jù)EMC測試的這樣的嚴(yán)格限制，已提出用于防止電磁波的各種單元(裝置)或方法。
[0006]例如，為了屏蔽由用于移動終端的印刷電路板上的各種裝置所產(chǎn)生的電磁波，已經(jīng)提出了通過EMI噴射或真空噴涂來涂覆涂料的方法，或者在印刷電路板上安裝屏蔽罩的方法。
[0007]雖然可以以結(jié)合的方式使用上述方法，但是在大部分應(yīng)用中通常可使用屏蔽罩。具體地講，已經(jīng)提供了在印刷電路板上安裝屏蔽罩的各種方法，這些方法已被分類為機(jī)械結(jié)合方法、夾具式結(jié)合方法和框架式結(jié)合方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本公開的一方面提供一種用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)，通過改進(jìn)用于使屏蔽罩固定到印刷電路板的緊固結(jié)構(gòu)而能夠確保屏蔽罩容易地附著/分開。
[0009]本公開的另一方面提供一種用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)，通過使屏蔽罩的高度最小而能夠?qū)崿F(xiàn)纖薄化。
[0010]本公開的另一方面提供一種用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)，能夠改善屏蔽特性。
[0011]本公開的另一方面提供一種用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)，能夠防止在屏蔽罩附著和分開時由于過大的沖擊導(dǎo)致變形。
[0012]本公開的其他方面將在下面的描述中進(jìn)行部分地闡述，部分將從描述中而清楚，或者可通過本實施例的實施而被了解。
[0013]根據(jù)本公開的一方面，用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)可被設(shè)置為屏蔽其上安裝電子組件的印刷電路板和電子組件的電磁波。緊固結(jié)構(gòu)可包括:框架，設(shè)置有允許框架固定到印刷電路板的固定部；屏蔽蓋，被設(shè)置為包圍住框架的外側(cè)；緊固部，分別設(shè)置在屏蔽蓋和框架上，使得屏蔽蓋和框架彼此附著/分開。緊固部和固定部可被設(shè)置為彼此不重疊。
[0014]緊固部可包括:第一緊固部，設(shè)置在框架上；第二緊固部，在與第一緊固部相對應(yīng)的同時設(shè)置在屏蔽蓋上。
[0015]框架可包括:上表面；框架側(cè)面部分，從上表面的邊緣向下彎曲，其中，固定部可形成在框架側(cè)面部分的下端。
[0016]第一緊固部和固定部可交替地設(shè)置在框架側(cè)面部分上。
[0017]第一緊固部的高度可小于框架側(cè)面部分上的固定部的高度。
[0018]固定部可利用焊接緊固、粘結(jié)緊固、夾具緊固和螺紋緊固方式中的至少一種方式進(jìn)行固定。
[0019]第一緊固部可包括從框架側(cè)面部分壓入的緊固槽。
[0020]緊固槽可包括圓形、半圓形和橢圓形中的至少一種。
[0021]緊固槽可包括通過切除緊固槽的下端的至少一部分而形成的切口部。
[0022]屏蔽蓋可包括:屏蔽蓋上表面；屏蔽蓋側(cè)面部分，從屏蔽蓋上表面的邊緣向下彎曲，其中，可通過向下切割屏蔽蓋側(cè)面部分而形成有多個槽。
[0023]第二緊固部可包括以與緊固槽的形狀相對應(yīng)的形狀而形成在屏蔽蓋側(cè)面部分上的緊固突起。
[0024]第二緊固部的高度可大于屏蔽蓋側(cè)面部分的高度。
[0025]第二緊固部的高度可小于或等于固定部的高度。
[0026]根據(jù)本公開的一方面，用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)可被設(shè)置為屏蔽其上安裝電子組件的印刷電路板和電子組件的電磁波。所述緊固結(jié)構(gòu)可包括:框架，設(shè)置有允許使框架固定到印刷電路板的固定部；屏蔽蓋，設(shè)置在屏蔽罩上，以包圍住框架的外側(cè)；緊固部，分別設(shè)置在屏蔽蓋和框架上，使得屏蔽蓋和框架彼此附著/分開。緊固部和固定部被設(shè)置為彼此不重疊，緊固部的高度可小于或等于固定部的高度。
[0027]緊固部可包括:第一緊固部，設(shè)置在框架的側(cè)部上；第二緊固部，與第一緊固部相對應(yīng)的同時設(shè)置在屏蔽蓋上。
[0028]第一緊固部的高度可小于框架上的固定部的高度。
[0029]第一緊固部可包括從框架的側(cè)面壓入的緊固槽。
[0030]緊固槽可包括圓形、半圓形和橢圓形中的至少一種。
[0031]緊固槽可包括通過切除緊固槽的下端的至少一部分而形成的切口部。
[0032]第二緊固部可包括以與緊固槽的形狀相對應(yīng)的形狀而形成的緊固突起。
[0033]根據(jù)本公開的一方面，印刷電路板可包括:至少一個電子組件，安裝在印刷電路板上；屏蔽罩，被設(shè)置為覆蓋所述至少一個電子組件的至少一部分，以屏蔽由所述至少一個電子組件所產(chǎn)生的電磁波。屏蔽罩可包括:框架，包括用于使框架固定到印刷電路板的固定部；屏蔽蓋，被設(shè)置為包圍住框架的外側(cè)；緊固部，分別設(shè)置在屏蔽蓋和框架上，使得屏蔽蓋和框架能夠彼此附著和彼此分開。緊固部的高度可小于或等于固定部的高度。
[0034]框架可包括:上表面；框架側(cè)面部分，從上表面的邊緣向下彎曲；多個固定部，沿框架側(cè)面部分的下部相間隔地設(shè)置。屏蔽蓋可包括:屏蔽蓋上表面；屏蔽蓋側(cè)面部分，從屏蔽蓋上表面的邊緣向下彎曲；多個槽，通過向下切割屏蔽蓋側(cè)面部分而形成。
[0035]緊固部可包括:多個第一緊固部，沿著框架側(cè)面部分的下部相間隔地設(shè)置，并位于相鄰的固定部之間；多個第二緊固部，沿著屏蔽蓋側(cè)面部分相間隔地設(shè)置，以與所述多個第一緊固部相對應(yīng)。
[0036]所述多個第一緊固部可包括朝向框架的內(nèi)部突出的槽，所述多個第二緊固部可包括從屏蔽蓋側(cè)面部分的內(nèi)部向外突出的突起，以被緊固到相應(yīng)的槽。
[0037]固定部的高度可大于屏蔽蓋側(cè)面部分的高度。
[0038]如上所述，屏蔽罩可容易地附著和分開，并且可通過改進(jìn)使屏蔽罩固定到印刷電路板的緊固結(jié)構(gòu)而防止在屏蔽罩附著和分開時過度沖擊導(dǎo)致的變形。
[0039]通過使屏蔽罩的高度最小實現(xiàn)了纖薄化。
[0040]改善了電磁波屏蔽特性。
【附圖說明】
[0041]通過下面結(jié)合附圖對實施例進(jìn)行的描述，本公開的這些和/或其它方面將變得更加清楚，并且更易于理解，其中:
[0042]圖1是示意性地示出了根據(jù)本公開的實施例的其上安裝屏蔽罩的印刷電路板的透視圖；
[0043]圖2是示出了根據(jù)本公開的實施例的安裝在印刷電路板上的屏蔽罩的分解透視圖；
[0044]圖3是示出了根據(jù)本公開的實施例的用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)的分解透視圖；
[0045]圖4是示出了根據(jù)本公開的實施例的用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)的框架的示意圖；
[0046]圖5是示出了根據(jù)本公開的實施例的屏蔽蓋的示意圖；
[0047]圖6是示出了根據(jù)本公開的實施例的結(jié)合到屏蔽蓋的框架的側(cè)視圖；
[0048]圖7是沿圖6的A-A’線截取的截面圖。
【具體實施方式】
[0049]現(xiàn)在將詳細(xì)地描述本公開的實施例，其示例在附圖中示出，其中，相同的標(biāo)號始終用于指示相同的元件。
[0050]圖1是示意性地示出了根據(jù)本公開的實施例的其上安裝屏蔽罩的印刷電路板的透視圖，圖2是示出了根據(jù)本公開的實施例的安裝在印刷電路板上的屏蔽罩的分解透視圖，圖3是示出了根據(jù)本公開的實施例的用于屏蔽罩的緊固結(jié)構(gòu)的分解透視圖。
[0051]參照圖1至圖3，各種電子組件(電子功能組合件)3(例如，半導(dǎo)體裝置)可安裝在印刷電路板I上，屏蔽罩2可設(shè)置在電子組件3的外側(cè)，以覆蓋電子組件3的外側(cè)，從而屏蔽由電子組件3產(chǎn)生的電磁干擾。
[0052]屏蔽罩2可包括:框架10，固定在印刷電路板I上；屏蔽蓋20，被構(gòu)造為包圍住框架10的外側(cè)。
[0053]通過關(guān)于框架10的屏蔽罩緊固結(jié)構(gòu)，屏蔽蓋20可被設(shè)置為附著到印刷電路板I/與印刷電路板I分開。
[0054]屏蔽罩2可被設(shè)置為覆蓋安裝在印刷電路板I上的電子組件3的上表面并可由傳導(dǎo)性材料形成，以屏蔽噪聲。
[0055]框架10和屏蔽蓋20可分別設(shè)置有緊固部50，以互相附著/分開。
[0056]緊固部50可包括:第一緊固部30，設(shè)置在框架10的側(cè)面；第二緊固部40，設(shè)置在屏蔽蓋20上。
[0057]第二緊固部40可形成在與第一緊固部30的位置相對應(yīng)的位置。
[0058]框架10可包括使框架10固定到印刷電路板I的固定部13。
[0059]固定部13可包括在框架10的側(cè)部的下端彼此分開預(yù)定間隔的多個固定部13。雖然固定部1