柔性印刷基板、面光源裝置、顯示裝置以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于安裝電子部件的柔性印刷基板(以下，也記作FPC)。
【背景技術(shù)】
[0002]在推進(jìn)小型化、薄型化的電子設(shè)備中，為了高效地利用空間，使用薄且彎曲性優(yōu)秀^ FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性印刷電路板)。例如，在液晶顯示器中，作為使用導(dǎo)光板的邊緣發(fā)光方式的背光的光源，使用搭載了 LED(Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)的FPC。
[0003]圖1是示出FPC的現(xiàn)有例的圖。在圖1中示出FPC 1A，該FPC IA安裝了多個(gè)被用作液晶顯示裝置的背光源的光源的LED芯片2。圖1的(a)是示出FPC IA的表面的俯視圖。在FPC IA中，多個(gè)LED芯片2被安裝成一列，并利用配線WO和WL連接。在FPC IA中，構(gòu)成有串聯(lián)電路。
[0004]圖1的(b)是示出W線截面的一部分的圖。FPC IA以如下方式構(gòu)成:在基材11上利用導(dǎo)體箔設(shè)置配線W0(未圖示)、WL以及焊盤(pán)L，進(jìn)而使保護(hù)用的覆蓋膜12粘合于表面?；?1和覆蓋膜12是具有可撓性的絕緣性膜。并且，導(dǎo)體箔的配線圖案是通過(guò)蝕刻法等形成的。
[0005]LED芯片2的端子C設(shè)置在焊盤(pán)L上，通過(guò)焊錫3接合。相鄰安裝的2個(gè)LED芯片2通過(guò)帶狀的配線WL電連接。配線WL由覆蓋膜12覆蓋保護(hù)。另外，覆蓋膜12的加工例如是通過(guò)裁剪或開(kāi)孔等而完成的，通過(guò)某些加工方法，覆蓋配線WL的覆蓋膜12的寬度可以縮小到0.3mm寬度。但是，一般而言，覆蓋膜12的加工精度比能夠形成精細(xì)圖案的導(dǎo)體箔的蝕刻等的精度低。
[0006]并且，以往，針對(duì)FPC的彎折，提出了抑制導(dǎo)線的引出線斷線的技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在該FPC中，引出線從用于安裝部件的導(dǎo)體焊盤(pán)向多個(gè)方向伸出，并在被覆蓋膜覆蓋的部分與導(dǎo)線連接。
[0007]近年來(lái)，需要能夠以更窄間距安裝電子部件的FPC。例如，在期望高亮度化的背光源中，需要能夠以更窄間距安裝LED的FPC。在邊緣發(fā)光方式的背光源中，針對(duì)高亮度化的需求，以往，允許在框架的多條邊上配置多個(gè)LED。但是，近年來(lái)，為了實(shí)現(xiàn)小型而更大的顯示區(qū)域，存在使框架寬度更窄的窄邊框化的需求。因此，需要以更窄間距將更多的LED集中配置在框架的一邊。
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2003-101173號(hào)公報(bào)
[0009]為了以狹窄間距將電子部件安裝到FPC上，要縮短相鄰的電子部件的端子的距離。但是，在圖1所示的構(gòu)造的FPC IA中，由于覆蓋膜12覆蓋在將焊盤(pán)L間連接起來(lái)的配線WL上，因此，無(wú)法將端子C間的距離縮短到比覆蓋膜12的最小加工尺寸短。因此，考慮不利用覆蓋膜12覆蓋將焊盤(pán)L間連接起來(lái)的配線WL的結(jié)構(gòu)。
[0010]圖2是示出以狹窄間距安裝LED芯片2的FPC的比較例的圖。圖2的(a)是示出安裝LED芯片2前的FPC IB的截面的一部分的圖。圖2所示的FPC IB是從圖1的以往的FPC IA中去除覆蓋配線WL的覆蓋膜12后，以比FPC IA更窄的間隔設(shè)置相鄰的焊盤(pán)L的結(jié)構(gòu)。
[0011]但是，在該比較例中，在錫焊時(shí)，熔融焊錫有可能從一方的焊盤(pán)L向配線WL流出，經(jīng)過(guò)配線WL到達(dá)到另一方的焊盤(pán)L附近。在該情況下，會(huì)妨礙形成良好的錫焊。圖2的(b)是示出在FPC IB上錫焊LED芯片2的例子的剖視圖。當(dāng)熔融焊錫從一方的焊盤(pán)L流出到另一方的焊盤(pán)L附近時(shí)，如圖2的(b)所示，存在接合相鄰的端子C的焊錫3變成一體的情況。通常，當(dāng)正常進(jìn)行錫焊時(shí)，在接合的連接部處，當(dāng)從橫向觀察時(shí)，從連接部的間隙溢出的焊錫部分看起來(lái)像富士山的山麓的下擺拉起來(lái)那樣(參照?qǐng)D1的(b)的焊錫3)。該焊錫的形狀被稱為焊腳。但是，在圖2的(b)中，沒(méi)有形成焊腳。
[0012]這樣，當(dāng)在電子部件的端子上沒(méi)有良好地形成焊腳時(shí)，端子的接合強(qiáng)度有可能不足。伴隨著因FPC的彎曲等引起的負(fù)載，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊錫的剝離和裂縫，從而電子部件從基板分離。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而完成的，其課題在于，提供如下的技術(shù):能夠在各端子上形成良好的焊腳，并且能夠以更窄間距將在基板上彼此連接的多個(gè)電子部件安裝到柔性印刷基板。
[0014]在本發(fā)明中，為了解決上述課題，采用以下手段。即，本發(fā)明是下面的柔性印刷基板。
[0015]一種柔性印刷基板，其用于相鄰地安裝第I電子部件和第2電子部件，
[0016]所述柔性印刷基板具有:
[0017]第I焊盤(pán)，其用于焊錫接合所述第I電子部件中的與所述第2電子部件相鄰側(cè)的端子；以及
[0018]第2焊盤(pán)，其用于焊錫接合所述第2電子部件中的與所述第I電子部件相鄰側(cè)的端子，
[0019]所述第I焊盤(pán)與所述第2焊盤(pán)通過(guò)經(jīng)由焊盤(pán)間區(qū)域之外的區(qū)域的配線連接，該焊盤(pán)間區(qū)域是在以直線連接所述第I焊盤(pán)和所述第2焊盤(pán)的寬度方向的端部之間、或厚度方向的端部之間時(shí)形成的大致帶狀的區(qū)域。
[0020]在本發(fā)明中，用于將電子部件間電連接的配線不是以直線的方式而是以迂回的方式將焊盤(pán)間連接起來(lái)。因此，即使在兩焊盤(pán)的間隔狹窄的情況下，在錫焊端子時(shí)，也能夠抑制熔融焊錫經(jīng)過(guò)配線從一方的焊盤(pán)流入到另一方的焊盤(pán)附近。因此，由于不需要在焊盤(pán)間設(shè)置覆蓋膜等其他的結(jié)構(gòu)，因此，能夠進(jìn)一步縮短兩焊盤(pán)的間隔。根據(jù)本發(fā)明，能夠在各端子上形成良好的焊腳，從而能夠以更窄的間距安裝在基板上彼此連接的多個(gè)電子部件。
[0021]并且，本發(fā)明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0022]所述柔性印刷基板的表面由覆蓋膜覆蓋，
[0023]所述覆蓋膜中的至少與所述焊盤(pán)間區(qū)域相當(dāng)?shù)牟糠珠_(kāi)口。
[0024]根據(jù)這樣的發(fā)明，能夠通過(guò)覆蓋膜維持柔性印刷基板的強(qiáng)度，并且，能夠不受到覆蓋膜的加工精度影響而進(jìn)一步縮小焊盤(pán)間的距離。
[0025]并且，本發(fā)明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0026]所述配線分支，分支出的各條配線經(jīng)由所述焊盤(pán)間區(qū)域之外的區(qū)域。
[0027]根據(jù)這樣的發(fā)明，由于從覆蓋膜的開(kāi)口露出的配線分支，因此，更容易將過(guò)剩的熔融焊錫從焊盤(pán)向配線導(dǎo)出。因此，能夠提供更容易在端子形成良好的焊腳的柔性印刷基板。
[0028]并且，本發(fā)明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0029]所述柔性印刷基板是雙面結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，
[0030]所述配線經(jīng)由與具有所述第I焊盤(pán)和所述第2焊盤(pán)的面或?qū)硬煌拿婊驅(qū)?，連接所述第I焊盤(pán)和所述第2焊盤(pán)。
[0031]并且，本發(fā)明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0032]該柔性印刷基板是在上述的柔性印刷基板上，安裝了所述第I電子部件和所述第2電子部件而構(gòu)成的，
[0033]所述第I焊盤(pán)通過(guò)焊錫接合所述第I電子部件中的與所述第2電子部件相鄰側(cè)的端子，
[0034]所述第2焊盤(pán)通過(guò)焊錫接合所述第2電子部件中的與所述第I電子部件相鄰側(cè)的端子。
[0035]并且，本發(fā)明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0036]所述第I電子部件和所述第2電子部件是發(fā)光的電子部件。
[0037]根據(jù)這樣的發(fā)明，能夠提供在維持彎曲性的同時(shí)以更高亮度發(fā)光的柔性印刷基板。
[0038]并且，本發(fā)明的柔性印刷基板也可以具有以下特征。
[0039]所述第I電子部件和所述第2電子部件是LED芯片。
[0040]并且，本發(fā)明也可以是以下面光源裝置。
[0041]所述面光源裝置具有上述柔性印刷基板，
[0042]所述面光源裝置將從所述柔性印刷基板發(fā)出的光用作光源。
[0043]并且，本發(fā)明也可以是以下顯示裝置。
[0044]所述顯示裝置具有:
[0045]上述面光源裝置；以及
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