印刷電路圖案及通孔內(nèi)導(dǎo)通線而形成的雙面印刷電路板的形成方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路圖案及通孔內(nèi)導(dǎo)通線而形成的雙面印刷電路板的形成方法。特別是涉及一種雙面印刷電路板形成方法，該雙面印刷電路板中形成于絕緣層的上面及下面的電路圖案，以及使形成于上述上面及下面的電路圖案實(shí)現(xiàn)通電的通孔內(nèi)的導(dǎo)通線是通過(guò)印刷的方式形成。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1概略圖示了在現(xiàn)有印刷電路板上形成電路圖案，并使形成于絕緣層的上側(cè)及下側(cè)的電路圖案實(shí)現(xiàn)通電的過(guò)程。
[0003]參考圖1，現(xiàn)有印刷電路板首先要準(zhǔn)備在絕緣層的雙面放置導(dǎo)電層的原材料(雙面銅薄膜)。其中，圖示了作為絕緣層使用聚酰亞胺薄膜，作為導(dǎo)電層使用銅膜。
[0004]接著，執(zhí)行全面蝕刻(Etching)工序。在雙面銅薄膜的情況下，銅箔厚度已定，且由于執(zhí)行通孔鍍覆時(shí)形成約ΙΟμπι以上的厚度，因此用來(lái)形成微小圖案時(shí)由于過(guò)厚而存在無(wú)法通過(guò)蝕刻實(shí)現(xiàn)精密電路的困難，所以在通孔加工前通過(guò)執(zhí)行全面蝕刻工序來(lái)進(jìn)行減小厚度的工序。
[0005]接著，通過(guò)貫通導(dǎo)電層和絕緣層來(lái)加工通孔。接著，將形成通孔的導(dǎo)電層及絕緣層暴露于導(dǎo)電性水溶液而使其形成導(dǎo)電性膜，從而執(zhí)行鍍覆前工序(黑影(Shadow)工序)。
[0006]接著，在形成導(dǎo)電性膜的導(dǎo)電層及絕緣層上通過(guò)形成無(wú)電解鍍銅膜來(lái)執(zhí)行電鍍銅鍍覆前工序(pre-electro-copper plating process)，并利用Pd(鈕)催化反應(yīng)將通孔內(nèi)壁鍍覆為薄膜的導(dǎo)電性銅。利用銅的電解反應(yīng)將通孔內(nèi)壁完全鍍覆為導(dǎo)電銅。
[0007]接著，層疊感光膜，并通過(guò)執(zhí)行曝光、顯影、腐蝕及剝離工序來(lái)形成所需要的圖案的電路，從而形成最終的電路。
[0008]如上所述，現(xiàn)有印刷電路板中，使得形成于絕緣層的雙面的電路圖案通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)通電的過(guò)程非常復(fù)雜，從而具有生產(chǎn)率低下、且不良率上升的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0010]本發(fā)明是為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題而提出，其目的在于提供一種印刷電路圖案及通孔內(nèi)導(dǎo)通線而形成的雙面印刷電路板的形成方法。其中，該雙面印刷電路板可在絕緣層的上面及下面容易形成電路圖案，并且以印刷方式輕易形成使形成于上述上面及下面的電路圖案導(dǎo)通的通孔內(nèi)的導(dǎo)通線。
[0011]有益效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明的印刷電路圖案及通孔內(nèi)導(dǎo)通線而形成的雙面印刷電路板的形成方法，可提供以下效果:可在絕緣層的上面及下面容易形成電路圖案；并且可以以與電路圖案相同的方式，即以印刷方式輕易形成用于通過(guò)通孔使分別形成于上述上面及下面的電路圖案實(shí)現(xiàn)通電的導(dǎo)通線。
[0013]并且，還提供以下效果:通過(guò)簡(jiǎn)化的工序縮短制造時(shí)間，從而提高了生產(chǎn)率，并通過(guò)降低不良率來(lái)提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是概略圖示現(xiàn)有印刷電路板的電路圖案形成方法及通孔通電過(guò)程的附圖。
[0015]圖2是概略圖示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的雙面印刷電路板的形成方法的流程圖的附圖。
[0016]圖3是概略圖示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的雙面印刷電路板的形成方法的流程圖的附圖。
[0017]圖4是概略圖示根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的雙面印刷電路板的形成方法的流程圖的附圖。
[0018]圖5是概略圖示根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的雙面印刷電路板的形成方法的流程圖的附圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一方面的印刷電路圖案及通孔內(nèi)導(dǎo)通線而形成的雙面印刷電路板的形成方法，其特征在于，包括:形成貫通絕緣層的上面及下面的通孔的步驟；形成第一電路圖案的步驟，其中，用導(dǎo)電性物質(zhì)在上述絕緣層的一面形成上述第一電路圖案，且上述第一電路圖案以使上述導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分結(jié)合于上述通孔的內(nèi)周面的方式形成圖案；以及形成第二電路圖案步驟，其中，在作為上述一面的相反面，即在上述絕緣層的另一面利用導(dǎo)電性物質(zhì)形成上述第二電路圖案，且上述第二電路圖案以使上述導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分通過(guò)結(jié)合于上述通孔的內(nèi)周面而與上述第一電路圖案連接的方式形成圖案。
[0020]并且，上述第一電路圖案、第二電路圖案優(yōu)選以印刷的方式圖案化。
[0021]此外，優(yōu)選地，形成上述第一電路圖案、第二電路圖案的上述導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分通過(guò)自重向上述通孔的內(nèi)周面流下而結(jié)合于上述通孔的內(nèi)周面。
[0022]并且，優(yōu)選地，在上述絕緣層的上面形成上述第一電路圖案，且形成上述第一電路圖案的導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分通過(guò)自重流入至上述通孔的內(nèi)周面，并且在上述第一電路圖案固化之后，為使上述上面變?yōu)橄旅娑鴮?duì)上述絕緣層進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，形成上述第二電路圖案，且形成上述第二電路圖案的導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分通過(guò)自重向上述通孔的內(nèi)周面流下而與形成上述第一電路圖案時(shí)沿著上述通孔的內(nèi)周面流下的導(dǎo)電性物質(zhì)相連接。
[0023]此外，優(yōu)選還包括:在上述第一電路圖案、第二電路圖案及上述第一電路圖案、第二電路圖案在上述通孔內(nèi)連接的導(dǎo)通線形成導(dǎo)電鍍膜的步驟。
[0024]另外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面的印刷電路圖案及通孔內(nèi)導(dǎo)通線而形成的雙面印刷電路板的形成方法，其特征在于，包括:用導(dǎo)電性物質(zhì)在絕緣層的一面形成第一電路圖案的步驟；形成貫通上述絕緣層的上面及下面的通孔的步驟；以及形成第二電路圖案步驟，其中，在作為上述一面的相反面，即在上述絕緣層的另一面利用導(dǎo)電性物質(zhì)形成上述第二電路圖案，且上述第二電路圖案以形成使上述導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分通過(guò)結(jié)合于上述通孔的內(nèi)周面而與上述第一電路圖案連接的導(dǎo)電性膜的方式形成圖案。
[0025]并且，優(yōu)選在上述第一電路圖案、第二電路圖案及上述導(dǎo)電性膜形成導(dǎo)電鍍膜。
[0026]具體實(shí)施例
[0027]以下，參考所附的附圖，對(duì)根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0028]圖2是概略圖示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的雙面印刷電路板的形成方法的流程圖的附圖。
[0029]參考圖2，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的同時(shí)形成電路圖案及通孔內(nèi)導(dǎo)通線的印刷電路板的形成方法，包括:將通孔40形成于絕緣層10的步驟；形成第一電路圖案20的步驟；及形成第二電路圖案30的步驟。
[0030]根據(jù)本實(shí)施例，在絕緣層10的上面及下面形成電路圖案之前首先形成通孔40。上述通孔40是貫通絕緣層10的上面及下面而形成。作為上述絕緣層10可使用如聚酰亞胺薄膜等公知的材料。
[0031]上述第一電路圖案20形成步驟是在上述絕緣層10的一面通過(guò)利用導(dǎo)電性物質(zhì)以圖案化的方式形成電路的步驟。作為上述導(dǎo)電性物質(zhì)可使用如銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鋁(Al)等公知的材料。
[0032]根據(jù)本實(shí)施例，上述第一電路圖案20是以印刷(printing)的方式實(shí)現(xiàn)圖案化。上述印刷可通過(guò)如柔版(Flexo)印刷、平面絲網(wǎng)(Flat-screen)印刷、卷對(duì)卷(Roll to Roll、R2R)印刷、旋轉(zhuǎn)絲網(wǎng)(Rotary screen)印刷等公知方式。
[0033]根據(jù)本實(shí)施例，在上述絕緣層10的上面形成上述第一電路圖案20。即形成第一電路圖案20的上述一面相對(duì)于絕緣層10為上面。
[0034]在形成上述第一電路圖案20的步驟中，上述導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分結(jié)合于上述通孔40的內(nèi)周面。根據(jù)本實(shí)施例，上述導(dǎo)電性物質(zhì)作為保持規(guī)定粘度的糊狀物(Paste)，在印刷第一電路圖案20期間，導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分由于自重(self-weight)會(huì)沿著通孔40的內(nèi)周面流下而附著結(jié)合于通孔40的內(nèi)周面。
[0035]如圖2所示，第一電路圖案20的一部分以能夠流入至通孔40的內(nèi)側(cè)的程度實(shí)現(xiàn)構(gòu)圖(patterning)，且通過(guò)自重流下的導(dǎo)電性物質(zhì)附著于通孔40的內(nèi)周面。
[0036]根據(jù)本實(shí)施例，上述第一電路圖案20形成之后執(zhí)行熱處理工序。通過(guò)上述熱處理工序，第一電路圖案20及流入至上述通孔40內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電性物質(zhì)固化并收縮。
[0037]上述第二電路圖案30形成步驟是在作為上述一面的相反面，即在上述絕緣層10的另一面通過(guò)利用導(dǎo)電性物質(zhì)以圖案化的方式形成電路的步驟。
[0038]根據(jù)本實(shí)施例，上述第二電路圖案30與上述第一電路圖案相同，也以印刷方式進(jìn)行圖案化。作為上述印刷方式可使用上述的公知方式。
[0039]根據(jù)本實(shí)施例，上述第二電路圖案30形成步驟是在上述第一電路圖案20被熱處理而固化之后執(zhí)行。具體而言，第一電路圖案被固化之后將絕緣層10翻轉(zhuǎn)，以使絕緣層10的上面變?yōu)橄旅妗?br>[0040]因此，隨著絕緣層10被翻轉(zhuǎn)，形成于上述絕緣層10上面的第一電路圖案20的位置變化為絕緣層10的下面。在這種狀態(tài)下，形成上述第二電路圖案30。即在上述絕緣層10的另一面以絕緣層10為基準(zhǔn)變化為上面的狀態(tài)下，第二電路圖案30以印刷方式實(shí)現(xiàn)圖案化。
[0041]在形成上述第二電路圖案30的步驟中，上述導(dǎo)電性物質(zhì)的一部分結(jié)合于上述通