電子封裝件及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子封裝件，尤指一種具天線結(jié)構(gòu)的電子封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線通訊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無線訊號。為了滿足消費性電子產(chǎn)品的外觀設(shè)計需求，無線通訊模塊的制造與設(shè)計朝輕、薄、短、小的需求作開發(fā)，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在手機(jī)(cell phone)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等電子產(chǎn)品的無線通訊模塊中。
[0003]圖1為現(xiàn)有無線通訊模塊的立體示意圖。如圖1所示，該無線通訊模塊I包括:一基板10、設(shè)于該基板10上的多個電子組件11、一天線結(jié)構(gòu)12以及封裝材13。該基板10為電路板并呈矩形體。該電子組件11設(shè)于該基板10上且電性連接該基板10。該天線結(jié)構(gòu)12為平面型且具有一天線本體120與一導(dǎo)線121，該天線本體120藉由該導(dǎo)線121電性連接該電子組件11。該封裝材13覆蓋該電子組件11與該部分導(dǎo)線121。
[0004]然而，現(xiàn)有無線通訊模塊I中，該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，所以基于該天線結(jié)構(gòu)12與該電子組件11之間的電磁輻射特性及該天線結(jié)構(gòu)12的體積限制，而于制程中，該天線本體120難以與該電子組件11整合制作，也就是該封裝材13僅覆蓋該電子組件11，并未覆蓋該天線本體120，致使封裝制程的模具需對應(yīng)該些電子組件11的布設(shè)區(qū)域，而非對應(yīng)該基板10的尺寸，因而不利于封裝制程。
[0005]此外，因該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，所以需于該基板10的表面上增加布設(shè)區(qū)域(未形成封裝材13的區(qū)域)以形成該天線本體120，致使該基板10的寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通訊模塊I的寬度，而使該無線通訊模塊I無法達(dá)到微小化的需求。
[0006]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明的目的為揭露一種電子封裝件及其制法，使封裝制程的模具能對應(yīng)該基板的尺寸，而有利于封裝制程。
[0008]本發(fā)明的電子封裝件，包括:基板；至少一電子組件，其設(shè)于該基板上；天線結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該基板上且具有延伸部與至少一支撐部，該延伸部藉由該些支撐部架設(shè)于該基板上且圍繞該電子組件；以及屏蔽結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該基板上，且該屏蔽結(jié)構(gòu)與該天線結(jié)構(gòu)相疊。
[0009]本發(fā)明還揭露一種電子封裝件的制法，包括:提供一基板，且該基板上具有至少一電子組件；以及設(shè)置天線結(jié)構(gòu)與屏蔽結(jié)構(gòu)于該基板上，使該屏蔽結(jié)構(gòu)與該天線結(jié)構(gòu)相疊，且該天線結(jié)構(gòu)具有延伸部與至少二支撐部，該延伸部藉由該些支撐部架設(shè)于該基板上且圍繞該電子組件。
[0010]前述的制法中，先設(shè)置該天線結(jié)構(gòu)，再設(shè)置該屏蔽結(jié)構(gòu)，使該屏蔽結(jié)構(gòu)位于該天線結(jié)構(gòu)上?；蛘?，先設(shè)置該屏蔽結(jié)構(gòu)，再設(shè)置該天線結(jié)構(gòu)，使該天線結(jié)構(gòu)位于該屏蔽結(jié)構(gòu)上。
[0011]前述的電子封裝件及其制法中，該基板具有電性連接該電子組件的線路。
[0012]前述的電子封裝件及其制法中，該電子組件為主動組件或被動組件。
[0013]前述的電子封裝件及其制法中，該天線結(jié)構(gòu)為金屬架。
[0014]前述的電子封裝件及其制法中，該延伸部為天線本體。
[0015]前述的電子封裝件及其制法中，該延伸部為彎折狀、環(huán)狀或具缺口的環(huán)狀。
[0016]前述的電子封裝件及其制法中，該延伸部的位置高于該電子組件的位置。
[0017]前述的電子封裝件及其制法中，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
[0018]前述的電子封裝件及其制法中，該屏蔽結(jié)構(gòu)未接觸該天線結(jié)構(gòu)。
[0019]前述的電子封裝件及其制法中，該屏蔽結(jié)構(gòu)為金屬層、金屬框架或金屬罩。
[0020]另外，前述的電子封裝件及其制法中，還包括于設(shè)置該天線結(jié)構(gòu)之后，形成封裝材于該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線結(jié)構(gòu)的延伸部及支撐部。例如，于該基板上先設(shè)置該天線結(jié)構(gòu)，再形成該封裝材，之后形成該屏蔽結(jié)構(gòu)于該封裝材上；或者，于該基板上先設(shè)置該天線結(jié)構(gòu)，再疊置該屏蔽結(jié)構(gòu)于該天線結(jié)構(gòu)上，之后形成該還覆蓋該屏蔽結(jié)構(gòu)的封裝材。也可于該基板上先設(shè)置該屏蔽結(jié)構(gòu)，再疊置該天線結(jié)構(gòu)于該屏蔽結(jié)構(gòu)上，之后形成該還覆蓋該屏蔽結(jié)構(gòu)的封裝材。
[0021]由上可知，本發(fā)明的電子封裝件及其制法中，藉由該延伸部架設(shè)于該基板上且圍繞該電子組件，以于制程中，該封裝材能覆蓋該電子組件與該延伸部，使封裝制程的模具能對應(yīng)該基板的尺寸，而有利于封裝制程。
[0022]此外，因該延伸部架設(shè)于該基板上而可將其架設(shè)于該電子組件所布設(shè)的區(qū)域(SP形成封裝材的區(qū)域)，而無需于該基板的表面上增加布設(shè)區(qū)域，所以相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基板的寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達(dá)到微小化的需求。
[0023]又，藉由該屏蔽結(jié)構(gòu)與該天線結(jié)構(gòu)相堆棧，不僅能避免該天線結(jié)構(gòu)受外界的電磁干擾，且能達(dá)到微小化的需求。
【附圖說明】
[0024]圖1為現(xiàn)有無線通訊模塊的立體示意圖；
[0025]圖2A至圖2C為本發(fā)明的電子封裝件的第一實施例的制法的立體示意圖；其中，圖2A’為圖2A (省略電子組件)的另一實施例，圖2C’為圖2C的另一方式；以及
[0026]圖3A至圖3D為本發(fā)明的電子封裝件的第二實施例的制法的立體示意圖；其中，圖3C’為圖3C的另一實施例。
[0027]符號說明
[0028]I無線通訊模塊
[0029]10, 20 基板
[0030]11, 21電子組件
[0031]12，22，22’ 天線結(jié)構(gòu)
[0032]120天線本體
[0033]121 導(dǎo)線
[0034]13, 23 封裝材
[0035]2，3電子封裝件
[0036]20a頂表面
[0037]20c 側(cè)面
[0038]200 線路
[0039]220,220，延伸部
[0040]221,221’ 支撐部
[0041]24，24’，34，34’ 屏蔽結(jié)構(gòu)
[0042]t 縫隙。
【具體實施方式】
[0043]以下藉由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。
[0044]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“二”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0045]圖2A至圖2C為本發(fā)明的電子封裝件2的第一實施例的制法的立體示意圖。于本實施例中，該電子封裝件2為系統(tǒng)級封裝(System in package, SiP)的無線通訊模塊。
[0046]如圖2A所示，提供一基板20，且該基板20上設(shè)有多個電子組件21。接著，設(shè)置一天線結(jié)構(gòu)22于該基板20上，且該天線結(jié)構(gòu)22電性連接該基板20。
[0047]于本實施例中，該基板20為電路板或陶瓷板并呈矩形體，且該基板20的表面形成有線路200，又該基板20也有內(nèi)部線路層(圖略)。而有關(guān)基板的種類繁多，并不限于圖標(biāo)。
[0048]此外,該電子組件21為主動組件或被動組件,且電性連接該線路200。
[0049]又，該天線結(jié)構(gòu)22為金屬架且具有一延伸部220與一支撐部221，該支撐部221立設(shè)于該基板20上，且該延伸部220藉由該支撐部221架設(shè)于該基板20上，使該延伸部220的位置高于該電子組件21的位置，且該延伸部220沿該基板20的各側(cè)邊作相對應(yīng)延伸而圍繞該些電子組件21。其中，該延伸部220作為天線主體，且呈具缺口的環(huán)狀，例如，扣環(huán)狀(見圖2A)或π字型(見圖2A’的延伸部220’)。于其它實施例中，該延伸部也可呈彎折狀，如L字型；或環(huán)狀，如口字型。
[0050]另外，該支撐部221依需求設(shè)計為多個，以作為電性連接該線路200的輸入端與接地端。或者，該支撐部221可依需求作為輸入端或接地端，且該電子組件21藉由至少一焊線(圖略)電性連接該延伸部220。
[0051]如圖2B所示，形成封裝材23于該基板20上，以令該封裝材23覆蓋該電子組件21與該天線結(jié)構(gòu)22的延伸部220及支撐部221。
[0052]如圖2C所示，形成一屏蔽結(jié)構(gòu)24于該封裝材23外，以覆蓋該封裝材23的部分表面與該基板20的部分側(cè)面，使該屏蔽結(jié)構(gòu)24與該天線結(jié)構(gòu)22相疊，且該屏蔽結(jié)構(gòu)24與該天線結(jié)構(gòu)22之間具有該封裝材23。
[0053]于本實施例中，先設(shè)置該天線結(jié)構(gòu)22，再設(shè)置該屏蔽結(jié)構(gòu)24，使該屏蔽結(jié)構(gòu)24位于該天線結(jié)構(gòu)22上。
[0054]此外，藉由涂布金屬層的方式形成該屏蔽結(jié)構(gòu)24，使該屏蔽結(jié)構(gòu)24僅覆蓋該封裝材23的1/2或1/3的表面與該基板20的部分側(cè)面。于其它實施例中，如圖2C’所示，也可利用蓋設(shè)金屬架的方式形成該屏蔽結(jié)構(gòu)24’，以覆蓋該封裝材23的部分表面與該基板20的部分側(cè)面。
[0055]又，該屏蔽結(jié)構(gòu)24，24’的布設(shè)范圍配合該封裝材23的外形，使該電子封裝件2的體積得以最小化。
[0056]另外，藉由該屏