來自將高頻交流電壓供給至放電電極D的放電電極用電源控制部和加熱器用電源控制部的電源線。如果將放電電極基板30安裝于連接基板40的上部，則放電電極基板30的被供給側(cè)接點抵接于連接基板40的供給側(cè)接點40S，將電力供給至放電電極基板30中的放電電極D和電熱加熱器H。
[0047]而且，在放電電極基板30的上表面?zhèn)龋丿B地安裝有傳熱體20，以由上部罩部10覆蓋傳熱體20的上部的方式，將螺栓UB螺紋接合于上部罩部10的螺栓孔12H。由此，將支撐體50和上部罩部10固定。此時，傳熱體20的外表面22成為與上部罩部10的內(nèi)表面12的至少上表面部12N接觸的狀態(tài)。S卩，傳熱體20以與上部罩部10接觸的狀態(tài)設(shè)置。這樣，形成放電電極基板30、傳熱體20以及電熱加熱器H—體地裝配的除電單元U。此外，除電單元U能夠?qū)⒍鄠€單元部分U1、U2沿長度方向聯(lián)接而形成。
[0048]所以，如果將電力供給至電熱加熱器H而導(dǎo)致電熱加熱器H發(fā)熱，則在與放電電極D相對應(yīng)的部分的周圍以與放電電極基板30面接觸的狀態(tài)設(shè)置的傳熱體20全部變熱。而且，能夠?qū)⒎烹婋姌O基板30中的放電電極D周圍的空氣在寬廣的范圍內(nèi)加熱而使?jié)穸认陆?。與此同時，由于傳熱體20與上部罩部10接觸，因而上部罩部10的接近放電電極D的部分也被加熱。由此，能夠?qū)咏喜空植?0的接近放電電極D的部分的空氣加熱而使其濕度下降。通過這些作用，從而能夠抑制異物向放電電極D和上部罩部10的附著，能夠抑制放電電極D的放電能力的下降。
[0049][其他實施方式]
(I)在上述的說明中，舉例說明了將除電裝置安裝于輸送板狀的輸送物的輸送裝置I而使用的構(gòu)成。可是，本發(fā)明的除電裝置也可以安裝于輸送除了板狀的輸送物以外的各種輸送物的輸送裝置而使用。另外，用于不是安裝于輸送裝置，而是安裝于移動體，相對于除電對象物而移動并同時進(jìn)行除電的裝置等，能夠?qū)υ撛O(shè)置對象進(jìn)行各種變更。
[0050](2)在上述的說明中，舉例說明了具備放電電極基板30、傳熱體20以及電熱加熱器H—體地裝配的除電單元U的構(gòu)成。可是，也可以作為不使放電電極基板30、傳熱體20以及電熱加熱器H單元化，而是個別地安裝于輸送裝置的構(gòu)成。
[0051](3)在上述的說明中，舉例說明了以構(gòu)成傳熱體20的絕緣性材料作為從放電電極基板30的表面部沿垂直方向離開的方向上的熱傳導(dǎo)率比玻璃環(huán)氧基板33B的熱傳導(dǎo)率(0.1ff/m.K以上且0.9 W/m.K以下)更大的絕緣性材料(1.0 ff/m.K以上且2.0 ff/m.K以下)的構(gòu)成?？墒?，如果絕緣性材料比放電電極基板30的玻璃環(huán)氧基板33B的熱傳導(dǎo)率更大，則也可以采用除了上述以外的材料。另外，在上述的說明中，選擇絕緣性材料的材質(zhì)，使得構(gòu)成傳熱體20的絕緣性材料的熱傳導(dǎo)率成為玻璃環(huán)氧基板33B的熱傳導(dǎo)率的2倍以上，優(yōu)選10倍以上。可是，不限定于這樣的構(gòu)成，例如，還能夠以絕緣性材料的材質(zhì)作為該絕緣性材料的熱傳導(dǎo)率超過玻璃環(huán)氧基板33B的熱傳導(dǎo)率的I倍且不足2倍的材質(zhì)。另外，還能夠作為絕緣性材料的熱傳導(dǎo)率超過玻璃環(huán)氧基板33B的熱傳導(dǎo)率的10倍的材質(zhì)。
[0052](4)在上述的說明中，示出將放電電極D以連續(xù)的線狀形成的示例，但不限定于這樣的構(gòu)成。例如，也可以作為多個放電電極以離開狀態(tài)并排的方式。在該情況下，適合為，電熱加熱器H以包圍多個放電電極的各個或整體的狀態(tài)形成，傳熱體在包括基板的表面部中的與該電熱加熱器H相對應(yīng)的部分且與放電電極相對應(yīng)的部分的周圍以與放電電極基板30面接觸的狀態(tài)配備。
[0053](5)在上述的說明中，示出將電熱加熱器H如圖7(a)所示地在電熱加熱器H中的沿著放電電極D的側(cè)部的部分的一方側(cè)的長度方向中央部形成高壓側(cè)極HCl和低壓側(cè)極HC2的示例?？墒?，電熱加熱器H的迂回圖案不限定于上述。例如，電熱加熱器H的迂回圖案也可以如圖7(b)所示地形成。具體而言，在沿著放電電極D的兩側(cè)部的部分(非橫斷部分Ha)，雙方都以連續(xù)的線狀形成。在放電電極D的一方側(cè)的端部，形成有將放電電極D橫切的部分(橫斷部分Hx)，在放電電極D的另一方側(cè)的端部，與非橫斷部分Ha的各個相對應(yīng)地形成有高壓側(cè)極HCl和低壓側(cè)極HC2。另外，如圖7(c)所示，電熱加熱器H的迂回圖案也可以形成為環(huán)狀。即，非橫斷部分Ha和橫斷部分Hx也可以連續(xù)而形成為包圍放電電極D的環(huán)狀。在該情況下，也可以在放電電極D的兩端部，即各橫斷部分Hx，形成有高壓側(cè)極HCl和低壓側(cè)極HC2。
[0054](6)在上述的說明中，示出由不銹鋼板(SUS304)構(gòu)成上部罩部10的示例?？墒牵喜空植?0也可以將除了 SUS304以外的不銹鋼或除了不銹鋼以外的耐腐蝕性金屬板作為材料而構(gòu)成。另外，上部罩部10也可以通過對腐蝕性材料施行耐腐蝕性表面加工而形成。
[0055]符號說明
I 輸送裝置 IR 輸送輥 10 框體部 IlH 框體部的開口 20 傳熱體 30 基板 D 放電電極 H 加熱部 U 除電單元
【主權(quán)項】
1.一種除電裝置，是通過來自被平板狀的基板的表面部支撐的放電電極的放電來生成電離物質(zhì)而對除電對象物除電的除電裝置，具備: 加熱部，由所述基板支撐，對所述基板加熱；和 傳熱體，由絕緣性材料形成，并且，熱傳導(dǎo)率比所述基板的熱傳導(dǎo)率更大； 其特征在于以下， 所述傳熱體遍及所述基板的表面部中的設(shè)定范圍的整面而以與所述基板接觸的狀態(tài)設(shè)置， 所述設(shè)定范圍包括與所述加熱部相對應(yīng)的部分且設(shè)定于與所述放電電極相對應(yīng)的部分的周圍。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除電裝置，其特征在于， 所述放電電極以連續(xù)的線狀形成， 所述加熱部以線狀形成，并且，沿著所述放電電極設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的除電裝置，其特征在于，進(jìn)一步， 具備金屬制的框體部， 該金屬制的框體部覆蓋所述基板的表面部且在與所述放電電極相對應(yīng)的位置具有開P, 所述傳熱體以與所述框體部接觸的狀態(tài)設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的除電裝置，其特征在于， 所述框體部由不銹鋼構(gòu)成。5.根據(jù)權(quán)利要求1~4的任一項所述的除電裝置，其特征在于， 所述絕緣性材料是從所述基板的表面部沿垂直方向離開的方向上的熱傳導(dǎo)率為1.0ff/m.K以上且2.0ff/m.K以下的樹脂， 所述基板由熱傳導(dǎo)率為0.1ff/m.K以上且0.9ff/m.K以下的材質(zhì)構(gòu)成。6.根據(jù)權(quán)利要求1~5的任一項所述的除電裝置，其特征在于， 具備所述基板、所述傳熱體以及所述加熱部一體地裝配的除電單元。7.一種輸送裝置，是將從下方支撐板狀的輸送物的輸送輥以沿輸送方向并排多個的狀態(tài)配備并輸送所述輸送物的輸送裝置， 其特征在于以下， 具備根據(jù)權(quán)利要求1~6的任一項所述的除電裝置， 該除電裝置在輸送方向上安裝于多個所述輸送輥之間，并且，安裝于接近由所述輸送輥支撐的所述輸送物的下方的位置。
【專利摘要】本發(fā)明涉及除電裝置及具備該除電裝置的輸送裝置。本發(fā)明實現(xiàn)能夠使加熱部的構(gòu)成簡單并同時適當(dāng)?shù)匾种品烹婋姌O的放電能力的下降的除電裝置和具備那樣的除電裝置的輸送裝置。在具備被平板狀的基板(30)的表面部支撐的放電電極(D)和由基板(30)支撐且對基板(30)加熱的加熱部(H)并通過來自放電電極(D)的放電來生成電離物質(zhì)而對除電對象物除電的除電裝置中，由絕緣性材料形成且熱傳導(dǎo)率比基板的熱傳導(dǎo)率更大的傳熱體(20)遍及基板(K)的表面部中的設(shè)定范圍的整面而以與基板(K)接觸的狀態(tài)設(shè)置，設(shè)定范圍包括與加熱部(H)相對應(yīng)的部分且設(shè)定于與放電電極(D)相對應(yīng)的部分的周圍。
【IPC分類】H05F3/00, B65G49/06
【公開號】CN104955254
【申請?zhí)枴緾N201510138658
【發(fā)明人】齋藤進(jìn), 奧山明, 中尾多通夫, 池田大介
【申請人】株式會社大福
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年3月27日