一種控制電子設(shè)備外殼溫度的方法及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種控制電子設(shè)備外殼溫度的方法及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，各種各樣的電子設(shè)備蜂擁而現(xiàn)，如智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理等。電子設(shè)備極大的方便了人們的生活，人們使用電子設(shè)備可上網(wǎng)、看書、聽音樂、玩游戲等。
[0003]隨著電子技術(shù)的發(fā)速發(fā)展，電子設(shè)備的性能也越來越好，例如處理器的處理速度越來越快，拍攝得到的照片清晰度也越來越高，充電時(shí)間也越來越短。但是，性能的提高所產(chǎn)生的一個(gè)副作用便是電子設(shè)備在運(yùn)行過程中極易發(fā)熱。而在現(xiàn)有技術(shù)中，只有對(duì)電子設(shè)備的PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)板或者內(nèi)置芯片的溫度檢測方案，并不能夠?qū)﹄娮釉O(shè)備外殼的溫度進(jìn)行檢測。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種控制電子設(shè)備外殼溫度的方法及電子設(shè)備，以對(duì)現(xiàn)有的溫度檢測方案進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子外殼溫度的檢測。
[0005]一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制電子設(shè)備外殼溫度的方法，該方法包括:
[0006]獲取熱敏元件感測到的溫度，其中所述熱敏元件被置備在電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上預(yù)設(shè)的易發(fā)熱位置處；
[0007]在所述溫度超過預(yù)設(shè)的門限值后，基于設(shè)定的外殼溫度保護(hù)算法控制所述電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，以對(duì)所述電子設(shè)備外殼進(jìn)行降溫。
[0008]進(jìn)一步的，所述易發(fā)熱位置包括如下至少一處位置:所述電子設(shè)備的處理芯片垂直投影在所述電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上的第一位置，所述電子設(shè)備的充電芯片垂直投影在所述電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上的第二位置，以及，所述電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上鄰近所述電子設(shè)備的攝像頭、且未在所述攝像頭拍攝角度范圍內(nèi)的第三位置。
[0009]進(jìn)一步的，在所述溫度超過預(yù)設(shè)的門限值后，基于設(shè)定的外殼溫度保護(hù)算法控制所述電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，包括:
[0010]在置備在所述第一位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第一門限值后，更改所述電子設(shè)備的處理芯片的工作參數(shù)，以使降低所述電子設(shè)備的處理性能。
[0011]進(jìn)一步的，在所述溫度超過預(yù)設(shè)的門限值后，基于設(shè)定的外殼溫度保護(hù)算法控制所述電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，包括:
[0012]在置備在所述第二位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第二門限值后，更改所述電子設(shè)備的充電參數(shù)，以使降低所述電子設(shè)備的充電性能。
[0013]進(jìn)一步的，在所述溫度超過預(yù)設(shè)的門限值后，基于設(shè)定的外殼溫度保護(hù)算法控制所述電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，包括:
[0014]在置備在所述第三位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第三門限值后，更改所述攝像頭的圖像采集參數(shù)，以使降低所述電子設(shè)備的拍攝性能。
[0015]另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，該設(shè)備包括:處理芯片、外殼以及熱敏元件；
[0016]其中，所述熱敏元件置備在所述外殼內(nèi)表面上預(yù)設(shè)的易發(fā)熱位置處，且與所述處理芯片連接；
[0017]所述處理芯片，用于:獲取熱敏元件感測到的溫度；在所述溫度超過預(yù)設(shè)的門限值后，基于設(shè)定的外殼溫度保護(hù)算法控制所述電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，以對(duì)所述電子設(shè)備外殼進(jìn)行降溫。
[0018]進(jìn)一步的，所述電子設(shè)備還包括:攝像頭和充電芯片；
[0019]所述易發(fā)熱位置包括如下至少一處位置:所述電子設(shè)備的處理芯片垂直投影在所述電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上的第一位置，所述電子設(shè)備的充電芯片垂直投影在所述電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上的第二位置，以及，所述電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上鄰近所述電子設(shè)備的攝像頭、且未在所述攝像頭拍攝角度范圍內(nèi)的第三位置。
[0020]進(jìn)一步的，所述處理芯片，用于:
[0021]在置備在所述第一位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第一門限值后，更改所述電子設(shè)備的處理芯片的工作參數(shù)，以使降低所述電子設(shè)備的處理性能。
[0022]進(jìn)一步的，所述處理芯片，用于:
[0023]在置備在所述第二位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第二門限值后，更改所述電子設(shè)備的充電參數(shù)，以使降低所述電子設(shè)備的充電性能。
[0024]進(jìn)一步的，所述處理芯片，用于:
[0025]在置備在所述第三位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第三門限值后，更改所述攝像頭的圖像采集參數(shù)，以使降低所述電子設(shè)備的拍攝性能。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過在電子設(shè)備外殼內(nèi)表面易發(fā)熱位置處設(shè)置熱敏元件，來精確檢測外殼表面溫度，然后配合軟件處理，達(dá)到優(yōu)化電子設(shè)備表面溫升，提升電子設(shè)備性能和用戶體驗(yàn)的價(jià)值。
【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種控制電子設(shè)備外殼溫度的方法的流程示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種設(shè)置在智能手機(jī)外殼內(nèi)表面上的熱敏元件的位置示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0030]在更加詳細(xì)地討論示例性實(shí)施例之前應(yīng)當(dāng)提到的是，一些示例性實(shí)施例被描述成作為流程圖描繪的處理或方法。雖然流程圖將各項(xiàng)操作(或步驟)描述成順序的處理，但是其中的許多操作可以被并行地、并發(fā)地或者同時(shí)實(shí)施。此外，各項(xiàng)操作的順序可以被重新安排。當(dāng)其操作完成時(shí)所述處理可以被終止，但是還可以具有未包括在附圖中的附加步驟。所述處理可以對(duì)應(yīng)于方法、函數(shù)、規(guī)程、子例程、子程序等等。
[0031]實(shí)施例一
[0032]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種控制電子設(shè)備外殼溫度的方法的流程示意圖。該方法可以由控制電子設(shè)備外殼溫度的方法的裝置來執(zhí)行，所述裝置由軟件實(shí)現(xiàn)，存儲(chǔ)于電子設(shè)備的存儲(chǔ)器中，被電子設(shè)備的處理芯片執(zhí)行。
[0033]參見圖1，本實(shí)施例提供的控制電子設(shè)備外殼溫度的方法具體包括如下步驟SllO和步驟S120。
[0034]步驟S110、獲取熱敏元件感測到的溫度，其中熱敏元件被置備在電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上預(yù)設(shè)的易發(fā)熱位置處。
[0035]在本實(shí)施例中，電子設(shè)備可以是諸如智能手機(jī)、平板電腦或個(gè)人數(shù)字助理之類的具有外殼的手持設(shè)備。優(yōu)選的，所述電子設(shè)備為智能手機(jī)。熱敏元件由物理性質(zhì)隨溫度變化而發(fā)生變化的敏感材料制成，例如:易熔合金或熱敏絕緣材料、雙金屬片、熱電偶、熱敏電阻、半導(dǎo)體材料等。熱敏元件能夠?qū)崟r(shí)地根據(jù)當(dāng)前感測到的敏感材料的變化量確定當(dāng)前溫度。
[0036]易發(fā)熱位置為電子設(shè)備外殼上任何發(fā)熱較為嚴(yán)重的位置，例如可以是:位于電子設(shè)備外殼內(nèi)表面，且鄰近處理芯片的位置、充電芯片的位置、攝像頭的位置等。所述易發(fā)熱位置可由開發(fā)人員預(yù)先根據(jù)電子設(shè)備的各個(gè)部件在運(yùn)行時(shí)的產(chǎn)熱量靈活設(shè)定。不同的電子設(shè)備，預(yù)設(shè)的易發(fā)熱位置可能不同。
[0037]步驟S120、在所述溫度超過預(yù)設(shè)的門限值后，基于設(shè)定的外殼溫度保護(hù)算法控制電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，以對(duì)電子設(shè)備外殼進(jìn)行降溫。
[0038]如果獲取到的溫度較高，超過了預(yù)設(shè)的門限值，則需對(duì)電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)加以控制，使得電子設(shè)備外殼的溫度低于該門限值。例如，可以關(guān)閉電子設(shè)備上未處于前臺(tái)運(yùn)行模式且功耗較高的應(yīng)用；或者，對(duì)電子設(shè)備上處于運(yùn)行狀態(tài)且功耗較高的應(yīng)用的運(yùn)行參數(shù)加以調(diào)整，以通過犧牲應(yīng)用的運(yùn)行性能，來降低電子設(shè)備運(yùn)行該應(yīng)用所產(chǎn)生的熱量。
[0039]在本實(shí)施例中，易發(fā)熱位置可以是一處、兩處或多處。在每處易發(fā)熱位置所設(shè)置的熱敏元件可以為一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)。在獲取到設(shè)置在各處易發(fā)熱位置的所有熱敏元件感測到的溫度之后，計(jì)算這些溫度的平均值，將該平均值與預(yù)設(shè)的門限值加以比較，進(jìn)而根據(jù)比較結(jié)果，基于設(shè)定的外殼溫度保護(hù)算法控制電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，以對(duì)電子設(shè)備外殼進(jìn)行降溫。
[0040]為更加精確的對(duì)外殼溫度進(jìn)行控制，可為不同處的易發(fā)熱位置，分配不同的門限值。在獲取到設(shè)置在某一處易發(fā)熱位置的所有熱敏元件感測到的溫度后，計(jì)算這些溫度的平均值，如果該平均值超過預(yù)設(shè)的為該處易發(fā)熱位置分配的門限值，則控制電子設(shè)備上鄰近該處易發(fā)熱位置的應(yīng)用的運(yùn)行狀態(tài)，以對(duì)電子設(shè)備外殼的該處易發(fā)熱位置進(jìn)行降溫。
[0041]本實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過在電子設(shè)備外殼內(nèi)表面易發(fā)熱位置處設(shè)置熱敏元件，來精確檢測外殼表面溫度，然后配合軟件處理，達(dá)到優(yōu)化電子設(shè)備表面溫升，提升電子設(shè)備性能和用戶體驗(yàn)的價(jià)值。
[0042]實(shí)施例二
[0043]本實(shí)施例在上述實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，對(duì)電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上易發(fā)熱位置進(jìn)行優(yōu)化，并針對(duì)優(yōu)化后的易發(fā)熱位置，具體給出相應(yīng)的外殼溫度保護(hù)算法。
[0044]在本實(shí)施例中，易發(fā)熱位置包括如下至少一處位置:
[0045]電子設(shè)備的處理芯片垂直投影在電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上的第一位置；電子設(shè)備的充電芯片垂直投影在電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上的第二位置；以及，
[0046]電子設(shè)備外殼內(nèi)表面上鄰近電子設(shè)備的攝像頭、且未在攝像頭拍攝角度范圍內(nèi)的第三位置。
[0047]相應(yīng)的，對(duì)于實(shí)施例一中提供的步驟S120，在所述溫度超過預(yù)設(shè)的門限值后，基于設(shè)定的外殼溫度保護(hù)算法控制電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，包括:
[0048]在置備在第一位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第一門限值后，更改電子設(shè)備的處理芯片的工作參數(shù)，以使降低電子設(shè)備的處理性能；和/或
[0049]在置備在第二位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第二門限值后，更改電子設(shè)備的充電參數(shù)，以使降低電子設(shè)備的充電性能；和/或
[0050]在置備在第三位置處的熱敏元件感測到的溫度，超過預(yù)設(shè)的第三門限值后，更改攝像頭的圖像采集參數(shù)，以使降低電子設(shè)備的拍攝性能。
[0051 ] 其中，更改電子設(shè)備的處理芯片的工作參數(shù)，可具體包括:降低處理芯片的工作主頻，減少處理芯片上處于工作狀態(tài)的CPU核數(shù)等；
[0052]更改電子設(shè)備的充電參數(shù)，可具體包括:降低充電電流等；
[0053]