一種印刷電路板的加工方法及印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷電路板的加工方法及印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(PCB)在電子設(shè)備產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，多層印刷電路板中的層，通常是指導(dǎo)電層(如金屬銅層)，導(dǎo)電層之間通過介質(zhì)層進行隔離。例如，雙層電路板是具有2層導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，該兩層導(dǎo)電層之間設(shè)置有一層介質(zhì)層。通常根據(jù)導(dǎo)電層的數(shù)量X，來稱呼電路板為X層電路板。
[0003]目前印刷多層電路板孔結(jié)構(gòu)的鍍銅方式有兩種，一種為整板鍍銅，即孔結(jié)構(gòu)的區(qū)域與產(chǎn)品的其它區(qū)域一起鍍銅；另一種方式為鍍孔銅，也稱為選擇性鍍銅或是鈕扣鍍銅，顧名思義，只是選擇性的將孔結(jié)構(gòu)的位置鍍上銅，這樣做的目的是改善整板鍍銅時，其它區(qū)域也被鍍上銅，影響線路蝕刻。
[0004]整板鍍銅生產(chǎn)流程較為簡單，但是由于產(chǎn)品的整個區(qū)域都有鍍上銅，不僅浪費銅，且由于整個板面銅層加厚，不利于細線路的制作，另外，對于有撓折性要求的軟板而言，鍍銅的撓折性能也不如原銅，并且銅層越厚撓折性能越差，會使軟板的撓折性嚴重降低，因此線路較為精密且有較高撓折需求的產(chǎn)品都已不選用此種生產(chǎn)方式，而選用鍍孔銅的方式。而現(xiàn)有技術(shù)在鍍孔銅時，孔邊緣的高度通常會明顯高于基銅層的高度，從而使產(chǎn)品的整體厚度增加，不利于設(shè)備的薄型化。
[0005]具體地，現(xiàn)有技術(shù)的鍍孔銅的方式，只在孔結(jié)構(gòu)的區(qū)域鍍銅，雖可以改善整鍍銅的一些缺陷(如除孔以外的其它區(qū)域不鍍銅)，有利于精細線路的制作，也提高軟性印制多層電路板的撓折性，但是還是存在以下缺陷:印刷多層電路板上孔結(jié)構(gòu)很多，在電鍍生成孔銅時，在這些開孔的邊緣會形成生長在基銅上的鍍銅，該鍍銅明顯突出于基銅，因此會使產(chǎn)品的整個厚度增加，不利于電子產(chǎn)品的薄型化要求。
[0006]另外，突出的鍍銅還會造成以下問題，如下圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)的一種印刷電路板，其包括有夾設(shè)兩層基銅04之間的介質(zhì)層03，由于生成在基銅上的孔銅06有一定的高度，會影響線路抗蝕刻干膜01的選擇。通常，抗蝕刻干膜01越薄，越有利于精細線路的制作，但干膜01太薄就不能有效填充孔銅06造成的高度，在孔環(huán)處有產(chǎn)生氣泡02的風(fēng)險，從而造成蝕刻不良。
[0007]具體的，若干膜01較薄，則在孔環(huán)凸起的地方可能會填充不滿，產(chǎn)生氣泡02，這種氣泡02在線路制作過程中會破裂，從而使孔環(huán)處銅面受到蝕刻藥水的攻擊，產(chǎn)生破孔、缺口等不良。為避免上述氣泡02的產(chǎn)生，在加工時往往會增加干膜01的壓合壓力，但當(dāng)壓力增加時存在孔環(huán)對干膜01形成刺破邊緣05的風(fēng)險(如圖2所示)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明實施例的目的在于提供一種印刷電路板的加工方法及印刷電路板，以滿足電子產(chǎn)品對印刷電路板的薄型化要求。
[0009]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板的加工方法，所述印刷電路板包括有第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、以及夾設(shè)于所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層之間的介質(zhì)層，所述方法包括:
[0010]在所述第一導(dǎo)電層上開設(shè)至少一個延伸至所述第二導(dǎo)電層的孔結(jié)構(gòu)；
[0011]在所述第一導(dǎo)電層上圍繞所述孔結(jié)構(gòu)開孔處的區(qū)域，形成第一凹陷區(qū)；
[0012]在所述第一凹陷區(qū)上形成第一導(dǎo)電填充層，以及，在所述孔結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上形成一導(dǎo)電連通層，其中，所述導(dǎo)電連通層與所述第一導(dǎo)電填充層相連。
[0013]本發(fā)明實施例還提供了一種印刷電路板，包括:
[0014]第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、以及夾設(shè)于所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間的介質(zhì)層；
[0015]所述第一導(dǎo)電層上布設(shè)有延伸至所述第二導(dǎo)電層的孔結(jié)構(gòu)，且所述第一導(dǎo)電層上圍繞所述孔結(jié)構(gòu)開孔處的區(qū)域，形成有第一凹陷區(qū)；
[0016]形成于所述第一凹陷區(qū)上的第一導(dǎo)電填充層，形成于所述孔結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上的一導(dǎo)電連通層，其中，所述導(dǎo)電連通層與所述第一導(dǎo)電填充層相連。
[0017]本發(fā)明實施例的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0018]本發(fā)明實施例的方案中，通過在導(dǎo)電層圍繞孔結(jié)構(gòu)開孔處的區(qū)域形成凹陷區(qū)，從而在后續(xù)形成導(dǎo)電填充層以及導(dǎo)電連通層時，可以控制導(dǎo)電填充層的高度接近于或等同于導(dǎo)電層的高度，避免了孔結(jié)構(gòu)邊緣處的導(dǎo)電材料過厚所導(dǎo)致的印刷電路板的厚度增加問題，有利于電子產(chǎn)品的薄型化要求。并且，本發(fā)明實施例可以使得導(dǎo)電填充層與導(dǎo)電層的高度相等或相接近，可以在不影響產(chǎn)品的可靠性的情況下，改善印刷電路板精細線路制作能力及良率。
【附圖說明】
[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0020]圖2為現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0021]圖3為本發(fā)明實施例印刷電路板的加工方法的步驟示意圖；
[0022]圖4-9為本發(fā)明實施例制作一印刷電路板的示例圖；
[0023]圖10是本發(fā)明實施例的印刷電路板的俯視示意圖；
[0024]圖11是本發(fā)明實施例的印刷電路板的盲孔的截面示意圖；
[0025]圖12是本發(fā)明實施例的印刷電路板的通孔的截面示意圖；
[0026]圖13是本發(fā)明實施例的印刷電路板的通孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027]為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。
[0028]本發(fā)明實施例針對現(xiàn)有技術(shù)中由于在印刷電路板的基銅電鍍孔銅后，孔銅與基銅具有較高高度，造成不僅不利于電子產(chǎn)品的薄型化要求，而且也會影響抗蝕刻干膜設(shè)置，同時影響線路蝕刻和軟板撓折性(鍍銅的撓折性比原有板材上的銅的撓折性差)的問題，提供一種印刷電路板的加工方法，通過在導(dǎo)電層(如基銅)上開設(shè)凹陷區(qū)，可以降低后續(xù)形成的導(dǎo)電填充層(如鍍銅)的高度，從而減小電路板的整體厚度，滿足電子產(chǎn)品薄型化的需求。另外，本發(fā)明實施例形成的印刷電路板，可以使得導(dǎo)電填充層與導(dǎo)電層的高度相等或相接近，在不影響廣品的可靠性的情況下，提尚印刷電路板精細線路制作能及良率。
[0029]如圖3所示，本發(fā)明實施例的一種印刷電路板的加工方法，所述印刷電路板包括有第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，還包括夾設(shè)于第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間的一介質(zhì)層，所述方法包括:
[0030]步驟31，在第一導(dǎo)電層上開設(shè)至少一個延伸至所述第二導(dǎo)電層的孔結(jié)構(gòu)。
[0031]這里，本發(fā)明實施例中，上述孔結(jié)構(gòu)可以包括開口于第一導(dǎo)電層、貫穿第一導(dǎo)電層和介質(zhì)層，并延伸至第二導(dǎo)電層但未貫穿第二導(dǎo)電層的盲孔，也可以包括依次貫穿第一導(dǎo)電層、介質(zhì)層和第二導(dǎo)電層的通孔。
[0032]步驟32，在所述第一導(dǎo)電層上圍繞所述孔結(jié)構(gòu)開孔處的區(qū)域，形成第一凹陷區(qū)。
[0033]步驟33，在所述第一凹陷區(qū)上形成第一導(dǎo)電填充層，以及，在所述孔結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上形成一導(dǎo)電連通層，其中，所述導(dǎo)電連通層與所述第一導(dǎo)電填充層相連。
[0034]這里，第一導(dǎo)電填充層和導(dǎo)電連通層均采用可導(dǎo)電的材料(優(yōu)選采用銅)制備，因此在所述導(dǎo)電連通層與所述第一導(dǎo)電填充層相連時，第一導(dǎo)電層可以通過第一導(dǎo)電填充層和導(dǎo)電連通層，與第二導(dǎo)電層形成電連接。
[0035]本發(fā)明實施例上述方法，通過至少在印刷電路板的第一導(dǎo)電層形成第一凹陷區(qū)，這樣通過第一凹陷區(qū)可以減小開孔邊緣處的第一導(dǎo)電層的厚度，在后續(xù)形成導(dǎo)電填充層以及導(dǎo)電連通層(后續(xù)可以在第一凹陷區(qū)上設(shè)置第一導(dǎo)電填充層)時，可以控制導(dǎo)電填充層的高度接近于或等同于導(dǎo)電層的高度，避免了孔結(jié)構(gòu)邊緣處的導(dǎo)電材料過厚所導(dǎo)致的印刷電路板的厚度增加問題，有利于印刷電路板以及電子產(chǎn)品的薄型化要求，同時由于第一凹陷區(qū)的設(shè)置可以使得第一導(dǎo)電層的厚度變薄，提高了產(chǎn)品的撓折性。
[0036]需要說明的是，本發(fā)明實施例中第一導(dǎo)電層具體可以是指在雙層印刷電路板中，緊貼于介質(zhì)層兩側(cè)的任一一個導(dǎo)電層；在多層電路板中，所述第一導(dǎo)電層是指位于介質(zhì)層一側(cè)的單層印刷電路板的導(dǎo)電層、或者是指位于同一介質(zhì)層另一側(cè)的雙層印刷電路板的導(dǎo)電層；在多層電路板中，所述第一導(dǎo)電層還可以是指位于介質(zhì)層一側(cè)的一個雙層印刷電路板的導(dǎo)電層、或者是是指位于同一介質(zhì)層另一側(cè)的另一個第二雙層印刷電路板的導(dǎo)電層；在多層電路板中，所述第一導(dǎo)電層還可以是指位于介質(zhì)層兩層側(cè)的同一雙層印刷電路板的任意一個的導(dǎo)電層。
[0037]本發(fā)明實施例中，上述孔結(jié)構(gòu)的橫截面具體可以是圓形、橢圓形、三角形、長方形或其他形狀，優(yōu)選的為圓形。在第一導(dǎo)電層上圍繞上述孔結(jié)構(gòu)開孔處的區(qū)域，形成凹陷區(qū)。這里的圍繞上述孔結(jié)構(gòu)開孔處的區(qū)域，是指從所述孔結(jié)構(gòu)開孔邊沿向孔外延伸的一預(yù)定大小的區(qū)域，該區(qū)域的大小可以由本領(lǐng)域人員根據(jù)開孔規(guī)格、工藝要求以及實際經(jīng)驗等確定。上述凹陷區(qū)，可以是具有同一凹陷深度或近似凹陷深度，也可以是具有不同凹陷深度，例如，在從開孔邊沿向孔外