一種殼體框架結(jié)構(gòu)及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的殼體結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種殼體框架結(jié)構(gòu)及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于鋁合金具有良好的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度，是制備手機(jī)殼體的理想材料，但由于受到以下幾個方面的制約:一方面，能夠陽極氧化來進(jìn)行外觀表面處理的鋁合金通常不能采用壓鑄工藝生產(chǎn)，而必須采用擠壓或鍛壓坯料經(jīng)過數(shù)控加工來制備，這導(dǎo)致了成本的大幅度提高以及效率的大幅度降低，目前僅蘋果公司等手機(jī)中框采用這種加工方式；另一方面，擁有良好壓鑄性能的鋁合金，雖然可以通過壓鑄工藝形成框體結(jié)構(gòu)，但因存在色差等原因，通常不能采用陽極氧化來進(jìn)行表面處理，而無法得到光亮的外觀件，從而使它在手機(jī)殼體方面的應(yīng)用受到局限。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于提供一種殼體框架結(jié)構(gòu)及其制備方法，既有利于采用陽極氧化技術(shù)對外框外觀實施表面處理，又能減少框架成型的加工量，提高生產(chǎn)效率。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種殼體框架結(jié)構(gòu)，包括金屬外框和金屬壓鑄內(nèi)框，所述金屬壓鑄內(nèi)框直接壓鑄成型在所述金屬外框的框架內(nèi)，與所述金屬外框成型為一體結(jié)構(gòu)，其中所述金屬外框適于表面進(jìn)行陽極氧化處理。
[0006]進(jìn)一步地:
[0007]所述金屬外框的內(nèi)側(cè)形成有凹凸不平的扣連結(jié)構(gòu)，所述金屬壓鑄內(nèi)框與所述金屬外框的內(nèi)側(cè)相結(jié)合的部位至少一部分壓鑄成型在所述扣連結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而與所述扣連結(jié)構(gòu)相互嵌合而成型為一體。
[0008]所述扣連結(jié)構(gòu)包括至少一條厚度小于所述金屬外框的厚度的凸邊，所述凸邊上間隔分布有多個突起，至少一個突起上開設(shè)有孔洞。
[0009]所述凸邊在所述金屬外框的至少一個區(qū)域上延伸出間隔排列的多條子凸邊，至少一條子凸邊上具有帶孔洞的突起。
[0010]所述孔洞沿豎直方向開設(shè)。
[0011]所述金屬外框為不含硅或者含硅小于0.1 %的適于進(jìn)行陽極氧化表面處理的鋁合金擠壓外框。
[0012]一種殼體框架結(jié)構(gòu)的制備方法，包括如下步驟:
[0013]a.使用金屬型材加工成型出適于表面進(jìn)行陽極氧化處理的金屬外框；
[0014]b.將所述金屬外框置入壓鑄模內(nèi)，將金屬壓鑄材料壓鑄于所述金屬外框內(nèi)，從而形成與所述金屬外框成型為一體的金屬壓鑄內(nèi)框。
[0015]步驟a中，所述加工成型可以是(但不限于)擠壓、鍛壓或者CNC加工等。
[0016]所述金屬外框和金屬壓鑄內(nèi)框可以采用(但不限于)鋁合金結(jié)構(gòu)件、不銹鋼等。
[0017]還包括在步驟b之前對金屬外框的內(nèi)側(cè)加工出凹凸不平的扣連結(jié)構(gòu)，步驟b中，至少一部分金屬壓鑄材料壓鑄成型在所述扣連結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而所述金屬壓鑄內(nèi)框與所述扣連結(jié)構(gòu)相互嵌合而成型為一體。
[0018]還包括在步驟b之后，對成型的殼體框架結(jié)構(gòu)腐蝕出微納米級別的微孔，然而放入塑膠模內(nèi)注塑形成塑膠與金屬一體式結(jié)構(gòu)。也可以是有利于加強(qiáng)塑膠與金屬結(jié)構(gòu)結(jié)合的其他表面處理工藝，如鈍化等。
[0019]還包括在步驟b之后，對殼體框架結(jié)構(gòu)的金屬表面進(jìn)行陽極氧化處理以提升表觀質(zhì)感。
[0020]本發(fā)明的有益效果:
[0021]本發(fā)明的殼體框架結(jié)構(gòu)采用適于表面進(jìn)行陽極氧化處理的金屬外框和金屬壓鑄內(nèi)框一體成型相結(jié)合的設(shè)計，既有利于后續(xù)采用陽極氧化技術(shù)對外框外表實施陽極氧化表面處理，又能減少框架整體的成型加工量，以及CNC等各輔助工序的加工量，同時還可減少昂貴的CNC機(jī)臺占用率，整體良率高，便于大批量生產(chǎn)制造，顯著提高生產(chǎn)效率。一方面，采用適于表面進(jìn)行陽極氧化處理的金屬外框結(jié)構(gòu)，使得外觀結(jié)構(gòu)可有效進(jìn)行陽極氧化，另一方面，采用直接壓鑄成型在金屬外框中的內(nèi)框結(jié)構(gòu)，如前所述可以降低加工成本和加工周期，并提高材料利用率。優(yōu)選實施例先對金屬外框的內(nèi)側(cè)加工出凹凸不平的扣連結(jié)構(gòu)，使至少一部分金屬壓鑄材料壓鑄成型在扣連結(jié)構(gòu)內(nèi)，從而金屬壓鑄內(nèi)框借助扣連結(jié)構(gòu)與金屬外框相互緊密嵌合而成型為一體。這種一體成型結(jié)構(gòu)的結(jié)合強(qiáng)度高，整個框架十分穩(wěn)定可靠。
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明殼體框架結(jié)構(gòu)實施例的金屬外框的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為圖1所示的金屬外框上的扣連結(jié)構(gòu)的放大圖；
[0024]圖3為金屬壓鑄內(nèi)框和金屬外框形成一體成型結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0025]圖4為對圖3所示殼體框架結(jié)構(gòu)的進(jìn)行了外框余量加工后的示意圖；
[0026]圖5為圖4所示殼體框架結(jié)構(gòu)與塑膠一體成型后的示意圖；
[0027]圖6為對圖5所示殼體框架結(jié)構(gòu)進(jìn)行了各種元件安裝位加工后的示意圖。
【具體實施方式】
[0028]以下對本發(fā)明的實施方式作詳細(xì)說明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應(yīng)用。
[0029]參閱圖1至圖6，在一些實施例中，一種殼體框架結(jié)構(gòu)，包括金屬外框I和金屬壓鑄內(nèi)框2，所述金屬壓鑄內(nèi)框2直接壓鑄成型在所述金屬外框I的框架內(nèi)，與所述金屬外框I成型為一體結(jié)構(gòu)。該殼體框架結(jié)構(gòu)可以是手機(jī)或其他電子產(chǎn)品的框架結(jié)構(gòu)。
[0030]在各種實施例中，所述金屬外框I和金屬壓鑄內(nèi)框2可以為鋁合金、鎂合金、不銹鋼、銅或其他常用金屬材料，但所采用的成型的金屬外框I適于表面進(jìn)行陽極氧化處理。例如，金屬外框I可以采用適于陽極氧化處理的鋁合金材料，而金屬壓鑄內(nèi)框2可以采用具有良好壓鑄性能的鋁合金等材料。
[0031]參閱圖1至圖2，在優(yōu)選的實施例中，所述金屬外框I的內(nèi)側(cè)形成有凹凸不平的扣連結(jié)構(gòu)3，即其具有凸起部和凹穴或凹槽，所述金屬壓鑄內(nèi)框2與所述金屬外框I的內(nèi)側(cè)相結(jié)合的部位至少一部分壓鑄成型在所述扣連結(jié)構(gòu)3中，從而與所述扣連結(jié)構(gòu)3相互嵌合而成型為一體。
[0032]如圖1至圖2所示，在更優(yōu)選的實施例中，所述扣連結(jié)構(gòu)3包括至少一條厚度小于所述金屬外框I的厚度的凸邊4，所述凸邊4上間隔分布有多個突起5，至少一個突起5上開設(shè)有孔洞6。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述凸邊4在所述金屬外框I的至少一個區(qū)域上延伸出間隔排列的多條子凸邊41，至少一條子凸邊41上具有帶孔洞的突起。較佳地，所述孔洞6沿豎直方向開設(shè)。借助上述扣連結(jié)構(gòu)3，金屬壓鑄內(nèi)框2的側(cè)邊可以與金屬外框I的內(nèi)側(cè)相互間緊密地嵌合而成型在一起。
[0033]參閱圖1至圖6，在一些實施例