電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將電子元件向基板安裝的電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通過(guò)焊料接合將電子元件安裝于基板來(lái)制造安裝基板的電子元件安裝系統(tǒng)將焊料印刷裝置、電子元件安裝裝置、再流焊裝置等多個(gè)電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成。在這樣的電子元件安裝系統(tǒng)中，已知有以防止相對(duì)于在基板上形成為焊料接合用的電極的焊料的印刷位置錯(cuò)動(dòng)引起而產(chǎn)生的安裝不良為目的，將實(shí)際計(jì)測(cè)焊料印刷位置而取得的焊料位置信息對(duì)于后續(xù)工序進(jìn)行前饋的位置校正技術(shù)(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0003]在專(zhuān)利文獻(xiàn)I所示的例子中，在印刷裝置與電子元件安裝裝置之間配置印刷檢查裝置而檢測(cè)印刷位置錯(cuò)動(dòng)，對(duì)于后續(xù)工序的電子元件安裝裝置傳遞用于使印刷位置錯(cuò)動(dòng)的影響為最小限度的搭載位置的校正信息。由此，在元件搭載后的再流焊過(guò)程中，利用通過(guò)熔融焊料的表面張力將電子元件相對(duì)于電極拉近的所謂自調(diào)整效果能夠緩和印刷位置錯(cuò)動(dòng)的影響，能夠確保安裝基板制造過(guò)程中的安裝品質(zhì)。
[0004]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本國(guó)特開(kāi)2003-229699號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]但是，上述的自調(diào)整效果并不是對(duì)任何種類(lèi)的電子元件都一律地作用，而是根據(jù)電極形狀或元件的尺寸、質(zhì)量以及印刷位置錯(cuò)動(dòng)的程度等，作用的程度不同。例如在質(zhì)量較大的大型元件、位置錯(cuò)動(dòng)量過(guò)大的情況下，即使對(duì)應(yīng)于焊料位置而搭載電子元件，自調(diào)整效果也無(wú)法充分發(fā)揮功能，利用基于表面張力的吸引力不足以使電子元件移動(dòng)到正常的安裝位置。另外，在電子元件的平面形狀、配置為非對(duì)稱(chēng)的情況下，在焊料熔融時(shí)使電子元件旋轉(zhuǎn)那樣的非對(duì)稱(chēng)的吸引力作用，難以得到期望的調(diào)整效果。
[0009]但是，在包括上述的專(zhuān)利文獻(xiàn)例的現(xiàn)有技術(shù)中，在適用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正時(shí)，不管印刷位置錯(cuò)動(dòng)量的程度、方式如何，而對(duì)應(yīng)于位置錯(cuò)動(dòng)量一律地適用。因此，根據(jù)印刷位置錯(cuò)動(dòng)的程度不同，有時(shí)由于適用位置校正反而導(dǎo)致焊料接合過(guò)程中的接合不良。這樣，現(xiàn)有技術(shù)的電子元件安裝中，存在如下課題:以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正的適用方法未必適當(dāng)，有時(shí)無(wú)法得到期望的接合品質(zhì)改善效果。
[0010]因此本發(fā)明的目的在于提供一種能夠適當(dāng)?shù)剡m用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正，得到期望的接合品質(zhì)改善效果的電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法。
[0011]用于解決課題的方案
[0012]本發(fā)明的電子元件安裝系統(tǒng)，將多個(gè)電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成，向基板安裝電子元件來(lái)制造安裝基板，具備:印刷裝置，向形成于所述基板的電子元件接合用的電極印刷焊料；焊料位置檢測(cè)部，檢測(cè)印刷后的所述焊料的位置；位置錯(cuò)動(dòng)量計(jì)算部，算出所述電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯(cuò)動(dòng)量；電子元件安裝裝置，通過(guò)安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并移送搭載到印刷有所述焊料的基板的安裝位置；及安裝信息存儲(chǔ)部，存儲(chǔ)安裝信息，所述安裝信息是對(duì)所述電子元件安裝裝置進(jìn)行的安裝動(dòng)作的執(zhí)行方式進(jìn)行規(guī)定的信息，且包含表示在搭載位置校正中允許的校正量的上限的限制值，所述搭載位置校正基于算出的所述位置錯(cuò)動(dòng)量來(lái)校正所述安裝位置，所述電子元件安裝裝置在基于算出的所述位置錯(cuò)動(dòng)量的校正量超過(guò)所述限制值的情況下，向?qū)⑺鱿拗浦底鳛樾Ｕ慷Ｕ蟮乃霭惭b位置安裝電子元件。
[0013]本發(fā)明的電子元件安裝方法，通過(guò)將多個(gè)電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成的電子元件安裝系統(tǒng)，向基板安裝電子元件來(lái)制造安裝基板，包括:印刷工序，向形成于所述基板的電子元件接合用的電極印刷焊料；焊料位置檢測(cè)工序，檢測(cè)印刷后的所述焊料的位置；位置錯(cuò)動(dòng)量計(jì)算工序，算出所述電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯(cuò)動(dòng)量；及電子元件安裝工序，通過(guò)安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并移送搭載到印刷有所述焊料的基板的安裝位置，從安裝信息存儲(chǔ)部讀出安裝信息，所述安裝信息包含表示在搭載位置校正中允許的校正量的上限的限制值，所述搭載位置校正在所述電子元件安裝工序之前執(zhí)行且基于算出的所述位置錯(cuò)動(dòng)量來(lái)校正所述安裝位置，所述電子元件安裝工序中，在基于算出的所述位置錯(cuò)動(dòng)量的校正量超過(guò)所述限制值的情況下，向?qū)⑺鱿拗浦底鳛樾Ｕ慷Ｕ蟮乃霭惭b位置安裝電子元件。
[0014]發(fā)明效果
[0015]根據(jù)本發(fā)明，檢測(cè)印刷后的焊料的位置而算出與電極的位置之間的位置錯(cuò)動(dòng)量，在基于算出的位置錯(cuò)動(dòng)量來(lái)校正安裝位置的搭載位置校正中，在基于算出的位置錯(cuò)動(dòng)量的校正量超過(guò)由安裝信息規(guī)定且表示允許的校正量的上限的限制值的情況下，向?qū)⒃撓拗浦底鳛樾Ｕ慷Ｕ蟮陌惭b位置安裝電子元件，由此，能夠?qū)?yīng)于印刷位置錯(cuò)動(dòng)的程度而適當(dāng)?shù)剡m用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的安裝位置校正，能夠得到期望的接合品質(zhì)改善效果。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0017]圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的印刷裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0018]圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的印刷檢查裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0019]圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0020]圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝裝置的安裝信息的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖。
[0021]圖6(a)、(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝裝置的安裝模式信息的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖。
[0022]圖7(a)?(C)是本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝裝置的第一安裝模式的說(shuō)明圖。
[0023]圖8(a)?(C)是本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝裝置的第二安裝模式的說(shuō)明圖。
[0024]圖9(a)、(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝裝置的第一安裝模式的適用選擇信息的說(shuō)明圖。
[0025]圖10是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0026]圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式I的電子元件安裝系統(tǒng)的電子元件安裝處理的流程圖。
[0027]圖12(a)、(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及安裝模式信息的說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028](實(shí)施方式I)
[0029]首先，參照?qǐng)D1，說(shuō)明實(shí)施方式I的電子元件安裝系統(tǒng)。在圖1中，電子元件安裝系統(tǒng)I具有向基板安裝電子元件而制造安裝基板的功能，將多個(gè)電子元件安裝用裝置即印刷裝置M1、印刷檢查裝置M2、電子元件安裝裝置M3?M5這各裝置連結(jié)而成的電子元件安裝系統(tǒng)利用通信網(wǎng)絡(luò)2連接，并通過(guò)管理計(jì)算機(jī)3對(duì)整體進(jìn)行控制。
[0030]印刷裝置Ml向在基板形成的電子元件接合用的電極上絲網(wǎng)印刷膏劑狀的焊料。印刷檢查裝置M2通過(guò)對(duì)印刷后的基板進(jìn)行拍攝，而進(jìn)行判定印刷后的焊料的印刷狀態(tài)的良好與否的印刷檢查，并檢測(cè)印刷后的焊料的位置，進(jìn)而進(jìn)行算出電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯(cuò)動(dòng)量的處理。即，印刷檢查裝置M2 —并具有檢測(cè)印刷后的焊料的位置的焊料位置檢測(cè)部和算出電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯(cuò)動(dòng)量的位置錯(cuò)動(dòng)量計(jì)算部的功能。
[0031]電子元件安裝裝置M3?M5通過(guò)安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，向印刷有焊料的基板的安裝位置進(jìn)行移送搭載。然后，元件安裝后的基板向再流焊工序輸送，將安裝于基板的電子元件向基板進(jìn)行焊料接合，由此來(lái)制造安裝基板。
[0032]接著，說(shuō)明各裝置的結(jié)構(gòu)。首先，參照?qǐng)D2，說(shuō)明印刷裝置Ml的結(jié)構(gòu)。在圖2中，在定位臺(tái)10上配置基板保持部11?；灞３植?1通過(guò)夾具Ila從兩側(cè)夾入而保持基板4。在基板保持部11的上方配置掩膜板12，在掩膜板12上設(shè)置與基板4的印刷部位對(duì)應(yīng)的圖案孔(圖示省略)。通過(guò)臺(tái)驅(qū)動(dòng)部14來(lái)驅(qū)動(dòng)定位臺(tái)10，由此基板4相對(duì)于掩膜板12在水平方向及垂直方向上相對(duì)移動(dòng)。
[0033]在掩膜板12的上方配置刮刀部13。刮刀部13由