針對(duì)電子裝置中的電子元件的散熱系統(tǒng)與散熱方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種散熱系統(tǒng)與散熱方法。更具體地來說，本發(fā)明有關(guān)于一種針對(duì)電子裝置中的電子元件的散熱系統(tǒng)與散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)大多走向輕量化、易攜帶，因此有電子產(chǎn)品的厚度也愈來愈薄，一般用以提供電子產(chǎn)品內(nèi)散熱的風(fēng)扇及通孔亦須配合電子產(chǎn)品的厚度而縮小，使得散熱效果降低，如此將容易導(dǎo)致電子產(chǎn)品過熱而損壞。再者，隨著電子產(chǎn)品內(nèi)部空間的減少，位于電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件之間的距離將更為接近，其所產(chǎn)生的熱能更不易排出而導(dǎo)致不良的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決前述現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)，本發(fā)明提供一種散熱方法，用以對(duì)一電子裝置中的一電子元件進(jìn)行散熱，包括:提供一吸熱元件，并將吸熱元件以可活動(dòng)的方式設(shè)置于電子裝置內(nèi)，其中電子元件具有一第一溫度Tl，且吸熱元件具有一第二溫度T2 ；當(dāng)電子元件之第一溫度Tl較吸熱元件的第二溫度T2高出一預(yù)設(shè)溫差Λ T時(shí)(Τ1-Τ2> Δ Τ)，使吸熱元件位于電子裝置內(nèi)的一第一位置并接觸電子元件；以及當(dāng)?shù)谝粶囟萒l高于第二溫度Τ2，且第一溫度Tl與第二溫度Τ2的溫差低于預(yù)設(shè)溫差Λ T時(shí)(0〈Τ1-Τ2〈 Δ Τ)，將吸熱元件移動(dòng)至一第二位置，并使吸熱元件與該電子元件分離。
[0004]本發(fā)明一實(shí)施例中，前述預(yù)設(shè)溫差Λ T介于3?8 °C。
[0005]本發(fā)明一實(shí)施例中，前述吸熱元件具有一高熱焓材料。
[0006]本發(fā)明一實(shí)施例中，前述高熱焓材料為氣相成長(zhǎng)碳纖維材料。
[0007]本發(fā)明一實(shí)施例中，前述吸熱元件更具有一具有多個(gè)孔洞的絕熱外殼，且高熱焓材料設(shè)置于絕熱外殼內(nèi)。
[0008]本發(fā)明一實(shí)施例中，高熱焓材料具有一凸出于該絕熱外殼的凸出部。
[0009]本發(fā)明一實(shí)施例中，絕熱外殼具有一突起，其中高熱焓材料接觸前述突起，使高熱焓材料與絕熱外殼的內(nèi)壁間形成一間隙。
[0010]本發(fā)明一實(shí)施例中，前述散熱方法更包括當(dāng)?shù)谝粶囟萒l小于或等于該第二溫度T2(T1-T2 ( O)且電子裝置中的一散熱元件之功率或轉(zhuǎn)速大于一預(yù)設(shè)值時(shí)，將吸熱元件由第一位置移動(dòng)至一第三位置。其中前述第三位置位于第一位置和第二位置之間。
[0011]本發(fā)明一實(shí)施例中，前述散熱方法更包括當(dāng)?shù)谝粶囟萒l小于或等于該第二溫度T2(T1-T2 ( 0)，且電子裝置中的一散熱元件的功率或轉(zhuǎn)速小于或等于一預(yù)設(shè)值時(shí)，移動(dòng)吸熱元件至第二位置。
[0012]本發(fā)明一實(shí)施例中，前述散熱方法更包括當(dāng)吸熱元件移動(dòng)至第二位置時(shí)，將吸熱元件抽離電子裝置，并將另一吸熱元件裝設(shè)于該電子裝置內(nèi)的第一位置，以使其接觸電子元件。
[0013]本發(fā)明更提供一種散熱系統(tǒng)，用以對(duì)一電子裝置中的一電子元件進(jìn)行散熱，包括一移動(dòng)元件、一吸熱元件一、第一檢測(cè)單元以及一控制單元，其中第一檢測(cè)單元，用以檢測(cè)電子元件的第一溫度Tl與吸熱元件的第二溫度T2?？刂茊卧B接第一檢測(cè)單元與移動(dòng)元件，移動(dòng)元件以可活動(dòng)的方式設(shè)置于電子裝置內(nèi)，而設(shè)置于移動(dòng)元件上，用以對(duì)電子元件進(jìn)行散熱。當(dāng)吸熱元件位于電子裝置的一第一位置時(shí)，吸熱元件接觸電子元件。當(dāng)?shù)谝粶囟萒l高于第二溫度T2且第一溫度Tl與第二溫度T2的溫差低于該預(yù)設(shè)溫差A(yù)T時(shí)(0〈Τ1-Τ2〈 Δ Τ)，第一檢測(cè)單元傳送一第一檢測(cè)信號(hào)至控制單元，且控制單元根據(jù)第一檢測(cè)信號(hào)傳送一第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)至移動(dòng)元件，使移動(dòng)元件帶動(dòng)吸熱元件由第一位置移動(dòng)至一第二位置脫離電子裝置。
[0014]本發(fā)明一實(shí)施例中，前述散熱系統(tǒng)S更包括相互連接的一散熱元件和一第二檢測(cè)單元，其中前述散熱元件用以對(duì)電子元件進(jìn)行散熱，第二檢測(cè)單元用以檢測(cè)散熱元件之功率或轉(zhuǎn)速。當(dāng)?shù)诙囟圈?小于或等于第一溫度Tl時(shí)(Τ1-Τ2 ( O)，第二檢測(cè)單元傳送一第二檢測(cè)信號(hào)至控制單元，且控制單元根據(jù)第二檢測(cè)信號(hào)傳送一第二驅(qū)動(dòng)信號(hào)至移動(dòng)件，使移動(dòng)件由第一位置移動(dòng)至一第三位置。
【附圖說明】
[0015]圖1表示本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置、吸熱元件與移動(dòng)元件的示意圖。
[0016]圖2、圖3表示本發(fā)明一實(shí)施例中的吸熱元件不同視角的示意圖。
[0017]圖4表示本發(fā)明一實(shí)施例中吸熱元件與移動(dòng)元件裝配后的剖視圖。
[0018]圖5表TJK本發(fā)明一實(shí)施例中電子裝置的散熱系統(tǒng)TJK意圖。
[0019]圖6表TJK本發(fā)明一實(shí)施例中吸熱兀件位于第一位置的TJK意圖。
[0020]圖7表示本發(fā)明一實(shí)施例中吸熱元件位于第二位置的示意圖。
[0021]圖8表示本發(fā)明另一實(shí)施例的吸熱元件脫離電子裝置的示意圖。
[0022]圖9表TJK本發(fā)明一實(shí)施例中吸熱兀件位于第三位置的TJK意圖。
[0023]圖10表示本發(fā)明一實(shí)施例的散熱方法流程圖。
[0024]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0025]100 電子裝置
[0026]110 導(dǎo)槽
[0027]111開口
[0028]120側(cè)面
[0029]200吸熱元件
[0030]210外殼
[0031]211孔洞
[0032]212突起
[0033]220高熱焓材料
[0034]221凸出部
[0035]300移動(dòng)元件
[0036]400第一檢測(cè)單元
[0037]500第二檢測(cè)單元
[0038]600控制單元
[0039]E電子元件
[0040]G間隙
[0041]H散熱元件
[0042]S散熱系統(tǒng)
[0043]SI ?S8步驟
【具體實(shí)施方式】
[0044]以下說明本發(fā)明實(shí)施例的散熱系統(tǒng)與散熱方法，用以對(duì)電子裝置中的電子元件進(jìn)行散熱。然而，可輕易了解本發(fā)明實(shí)施例提供許多合適的發(fā)明概念而可實(shí)施于廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實(shí)施例僅僅用于說明以特定方法使用本發(fā)明，并非用以局限本發(fā)明的范圍。
[0045]除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術(shù)及科學(xué)用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應(yīng)被解讀成具有一與相關(guān)技術(shù)及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應(yīng)以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。
[0046]首先請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明一實(shí)施例中的電子裝置100具有一導(dǎo)槽110，其中導(dǎo)槽110的開口 111位于電子裝置100的一側(cè)邊120。一吸熱元件200容置于一移動(dòng)元件300中，且結(jié)合后的吸熱元件200與移動(dòng)元件300可由前述開口 111插入導(dǎo)槽110內(nèi)。舉例而言，前述電子裝置100可為一筆記型電腦或平板電腦。
[0047]圖2、圖3表示吸熱元件200不同視角的示意圖，圖4則表示吸熱元件200與移動(dòng)元件300裝配后的剖視圖。如圖2?圖4所示，吸熱元件200具有一外殼210和容置于外殼210內(nèi)部的一高熱焰'材料220,其中前述高熱i:含材料例如氣相成長(zhǎng)碳纖維材料(graphitizedvapor grown carbon fiber, VGCF)。外殼210上形成有多個(gè)以矩陣方式排列的孔洞211,用以提升高熱焓材料220與外部環(huán)境間的熱傳。于本實(shí)施例中，高熱焓材料220具有兩個(gè)凸出部221，凸出于外殼210 (如圖4所示)。
[0048]需特別說明的是，前述外殼210和移動(dòng)元件300具有絕熱材料，例如玻璃纖維、硅藻土或硅酸鈣等。如圖4所示，外殼210的四個(gè)角落形成有突起212，使高熱焓材料220與外殼210的內(nèi)壁之間產(chǎn)生間隙G，因此高熱焓材料220中的熱能較不易經(jīng)由外殼210傳遞至移動(dòng)元件300上。于本發(fā)明另一實(shí)施例中，亦可使前述間隙G中形成真空，使高熱焓材料220中的熱能更難以傳送至外殼210或移動(dòng)元件300。在使用電子裝置100時(shí)，可通過吸熱元件200的凸出部221與電子裝置100內(nèi)的一電子元件接觸，藉以降低電子元件的溫度，從而避免電子元件因過熱而損壞。
[0049]請(qǐng)一并參閱圖5、圖6，前述電子裝置100更包括一散熱系統(tǒng)S，如圖5所示，其主要包括前述吸熱元件200、前述移動(dòng)元件300、一第一檢測(cè)單元400、一第二檢測(cè)單元500以及一控制單元600，其中控制單元600電性連接移動(dòng)元件300以及第一、第二檢測(cè)單元400、500。第一檢測(cè)單元400系用以檢測(cè)位于電子裝置100內(nèi)的一電子元件E的溫度(第一溫度Tl)、以及吸熱元件200中的高熱焓材料220的溫度(第二溫度T2)。第二檢測(cè)單元500則用以檢測(cè)電子裝置100中的一散熱元件H的功率或轉(zhuǎn)速P，其中前述散熱元件H用以對(duì)電子元件E進(jìn)行散熱，例如風(fēng)扇或水冷元件。前述電子元件E則例如一中央處理器(Centralprocessing unit, CPU)、晶片組或硬碟等。
[0050]如圖6所示，當(dāng)使用者使用電子裝置100且電子元件E的第一溫度Tl相較于高熱焓材料220的第二溫度T2高出一預(yù)設(shè)溫差Λ T時(shí)(Τ1-Τ2> Δ Τ)，可使吸熱元件200與移動(dòng)元件300位于導(dǎo)槽110的一第一位置，此時(shí)吸熱元件200的其中一個(gè)凸出部221接觸電子元件Ε，使電子元件E所產(chǎn)生的熱能可傳導(dǎo)至吸熱元件200的高熱焓材料220中儲(chǔ)存(圖4)，藉以降低電子元件E的溫度，并可減少散熱元件H所需負(fù)擔(dān)消耗的功率。
[0051]如圖5、圖7所示，當(dāng)電子裝置100運(yùn)作一段時(shí)間后，若第一溫度Tl與第二溫度Τ2之間的差值低于前述預(yù)設(shè)溫差ΔΤ(0〈Τ1-Τ2〈ΛΤ)，由于此時(shí)吸熱元件200的吸熱效率降低，故第一檢測(cè)單元400將傳送一第一檢測(cè)信號(hào)至控制單元600，控制單元600接著傳送一第一驅(qū)動(dòng)信號(hào)至移動(dòng)元件300，然后可藉由一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(例如齒輪及馬達(dá))驅(qū)使移動(dòng)元件300及吸熱元件200由第一位置移動(dòng)至第二位置(圖7)，以利于使用者由電子裝置100的側(cè)邊120取出吸熱元件200，并更換另一吸熱元件200至移動(dòng)元件300，再將其重新插入導(dǎo)槽110的第一位置(圖6)，以繼續(xù)吸收電子元件E產(chǎn)生的熱能。于本實(shí)施例中，前述預(yù)設(shè)溫差Λ T為約介于3?8°C (例如5°C )。
[0052]于另一實(shí)施例中，當(dāng)移動(dòng)元件300及吸熱元件200由第一位置退出至第二位置時(shí)，亦可將移動(dòng)元件300與吸熱元件200 —并由導(dǎo)槽110取出，此時(shí)使用者可更換另一吸熱元件200和另一移動(dòng)元件300?；蛘撸嗫蓛H將吸熱元件200取出移動(dòng)元件300，并將另一吸熱元件200設(shè)置于原本的移動(dòng)元件300內(nèi)。取出后的吸熱元件200可直立放置，并利用前述圖2、3所示的孔洞211