用于線(xiàn)路板的通孔焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于線(xiàn)路板的通孔焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在電子制造業(yè)中，經(jīng)常需要將大量的電子元器件通過(guò)通孔焊接工藝固定在線(xiàn)路板上。目前所采用的通孔焊接工藝主要是波峰焊接以及人工輔助焊接。當(dāng)前的這些通孔焊接工藝流程的優(yōu)點(diǎn)在于焊點(diǎn)強(qiáng)度大且適用于批量生產(chǎn)，但其缺點(diǎn)在于表面貼裝和通孔焊接必須分開(kāi)進(jìn)行，對(duì)于雙面帶貼片元件的線(xiàn)路板加工難度很大，而且還存在能耗較大、焊料氧化快等諸多缺陷。
[0003]隨著技術(shù)的進(jìn)步，在該領(lǐng)域中還開(kāi)發(fā)出選擇性波峰焊接工藝，其對(duì)于雙面線(xiàn)路板的適用更加兼容，也在一定程度上減輕了耗能。具體而言，在選擇性波峰焊接工藝中，通過(guò)設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對(duì)整個(gè)線(xiàn)路板完成助焊劑噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。但采用該工藝，其所使用的設(shè)備較為昂貴，令許多企業(yè)望而卻步。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種用于線(xiàn)路板的通孔焊接方法，旨在實(shí)現(xiàn)表面貼裝與通孔焊接的兼容，并節(jié)約能耗，且有效地降低成本。
[0005]具體而言，本發(fā)明提供一種用于線(xiàn)路板的通孔焊接方法，所述線(xiàn)路板上貫穿有多個(gè)通孔，采用注墨機(jī)將錫膏一次性同時(shí)注入每個(gè)通孔內(nèi)；將通孔件插裝入通孔；在所有通孔件插裝完成后，將線(xiàn)路板送入紅外焊接爐進(jìn)行紅外焊接，使錫膏熔化凝固，由此，通孔件就焊接在線(xiàn)路板上。
[0006]優(yōu)選地，在將錫膏注入通孔之前，預(yù)備與待加工的所述線(xiàn)路板相應(yīng)的載板和模板，載板用于對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行支撐和定位，并對(duì)線(xiàn)路板通孔下面的錫膏量及形狀進(jìn)行限定；模板根據(jù)線(xiàn)路板上需要注入錫膏的通孔的位置及尺寸制備，并且該模板用于限定錫膏注入的位置。
[0007]更優(yōu)選地，在將錫膏注入通孔之前，對(duì)錫膏的粘度進(jìn)行檢測(cè)，以確保錫膏處于合適粘度。
[0008]更優(yōu)選地，在紅外焊接之后，對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，以確保焊接的質(zhì)量。
[0009]優(yōu)選地，在將錫膏注入通孔之前，將線(xiàn)路板放置在手動(dòng)可調(diào)三維工作臺(tái)上，使線(xiàn)路板隨工作臺(tái)實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)，從而進(jìn)行通孔對(duì)位調(diào)整。
[0010]更優(yōu)選地，提供攝像系統(tǒng)對(duì)工作臺(tái)的操作情況進(jìn)行攝像，從而形成攝像信息，該攝像信息傳送到IXD顯示屏，該IXD顯示屏對(duì)攝像信息放大一定倍數(shù)進(jìn)行顯示，從而確保線(xiàn)路板在工作臺(tái)上的精確定位。
[0011 ] 更優(yōu)選地，所述載板具有載板通孔，該載板通孔與貫穿線(xiàn)路板的通孔一一對(duì)準(zhǔn)，所述載板通孔為漏斗狀通孔，該漏斗狀通孔包括上部的錐形口和下部的圓筒形通道，其中，下部的圓筒形通道的橫截面直徑為X，X大于或等于通孔件的引腳直徑，小于或等于貫穿線(xiàn)路板的通孔的直徑。
[0012]更為優(yōu)選地，所述錐形口的最大橫截面直徑為Y，Y與X的數(shù)值關(guān)系為:1.5X ^ Y ^ TL.
[0013]更為優(yōu)選地，所述錐形口的深度為Z，Z的范圍為:0.5毫米蘭Z ^ 0.8毫米。
[0014]在上述通孔焊接方法中，由于線(xiàn)路板的通孔中填充有錫膏，因此插件完成后線(xiàn)路板可以進(jìn)行紅外焊接。同時(shí)，紅外焊接實(shí)際上是一種非接觸式焊接方式，待焊接的通孔件與通孔之間迅疾凝聚，經(jīng)冷卻后即可粘接在一起，因此可以獲得極高的焊接強(qiáng)度。進(jìn)一步，本發(fā)明想現(xiàn)有技術(shù)所未想，創(chuàng)造性地對(duì)載板通孔尺寸進(jìn)行了一定限制，由此更加提高了焊接質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1詳細(xì)圖示了根據(jù)本發(fā)明的用于線(xiàn)路板的通孔焊接方法的流程圖；
[0016]圖2-4示出了用于實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的通孔焊接方法的裝置結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖5示出根據(jù)本發(fā)明用于線(xiàn)路板焊接的載板中的載板通孔的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]在下文中，相同的附圖標(biāo)記指代相同的元件。
[0019]概括而言，本發(fā)明所采用的通孔焊接方法，將錫膏一次性注入到線(xiàn)路板的通孔內(nèi)，隨后將通孔件(即，相關(guān)的電子元器件)插入線(xiàn)路板中已經(jīng)注有錫膏的通孔，隨后，進(jìn)行紅外焊接，使錫膏熔化凝固。由此，通孔件就可以順利地固定在線(xiàn)路板上。
[0020]圖1詳細(xì)圖示了根據(jù)本發(fā)明的用于線(xiàn)路板的通孔焊接方法的流程圖。
[0021]具體而言，如圖1所示，在第I步驟中，在注入錫膏之前，可以根據(jù)具體產(chǎn)品特征(例如線(xiàn)路板樣式)準(zhǔn)備相應(yīng)的載板和模板。載板用于支撐線(xiàn)路板，而模板則模擬線(xiàn)路板上的通孔圖案，從而限定隨后錫膏注入的位置及錫膏量。
[0022]隨后，在第2步驟中沿著模板限定的方向向線(xiàn)路板中的通孔注入錫膏。在注入錫膏之前，優(yōu)選對(duì)錫膏粘度進(jìn)行檢測(cè)，以選擇合適粘度的錫膏進(jìn)行注入。一般而言，錫膏的粘度不宜過(guò)高也不宜過(guò)低。如錫膏粘度過(guò)高，則影響其流動(dòng)性，錫膏將不易順利流入通孔；如錫膏粘度過(guò)低，則影響其粘接性，注入后不容易暫時(shí)穩(wěn)定在通孔內(nèi)。
[0023]然后，在第3步驟中進(jìn)行注墨機(jī)調(diào)試及試印。該步驟旨在在量產(chǎn)之前，根據(jù)待加工的線(xiàn)路板的具體情況，裝載載板和模板；并對(duì)注墨機(jī)設(shè)備的壓力及注射時(shí)間進(jìn)行微調(diào)。然后進(jìn)行第一次錫膏注射。
[0024]然后，在第4步驟中進(jìn)行首件檢查及確認(rèn)。該步驟設(shè)置檢查首檢，主要是檢查通孔內(nèi)錫膏情況。錫膏是否按要求注入到相應(yīng)的通孔內(nèi)；通孔內(nèi)錫膏量是否符合要求；錫膏有無(wú)流淌，涂抹現(xiàn)象。
[0025]其后，在第5步驟中，采用注墨機(jī)對(duì)線(xiàn)路板上的通孔進(jìn)行批量的錫膏填充，直至完成本批次的線(xiàn)路板通孔錫膏填充。
[0026]然后，在第6步驟中，將通孔件按要求插入已經(jīng)填充有錫膏的通孔。
[0027]隨后，在第7步驟中，對(duì)已經(jīng)填充有錫膏并完成通孔件插裝的線(xiàn)路板放入后外焊接爐進(jìn)行紅外焊接，通過(guò)紅外焊接，通孔中的錫膏將熔化凝固，由此，隨著錫膏的熔化凝固，通孔件將被牢固地固定在對(duì)應(yīng)的通孔中，不會(huì)發(fā)生移位。
[0028]其后，在第8步驟中，對(duì)紅外焊接后通孔處的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查，以確保焊接的穩(wěn)固。其后，在第9步驟中，對(duì)焊接后的線(xiàn)路板進(jìn)行例行清理。
[0029]通過(guò)上述步驟，由于線(xiàn)路板的通孔中填充有錫膏，因此通孔件插裝完成后線(xiàn)路板可以進(jìn)行紅外焊接。同時(shí)，紅外焊接實(shí)際上是一種非接觸式焊接方式，待焊接的通孔件與通孔之間迅疾凝