印刷電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種印刷電路板，以及一種制造所述印刷電路板的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通過在具有導(dǎo)電材料的電絕緣基板上印刷電路圖案來形成印刷電路板(PCB)，并且所述印刷電路板指的是這樣一種電路板，其被配置為使得用于安裝每個(gè)元件的位置是確定的，并且用于連接所述元件的電路線路被印刷并且固定到平板的表面上，從而使得多種電子元件被密集地安裝在所述平板上。
[0003]同時(shí)，嵌入式印刷電路板(PCB)是這樣一種印刷電路板，其中，無源元件，例如，電阻、電容，以及電感被嵌入在基板中。用于安裝負(fù)元件(negative component)，例如，集成電路(IC)芯片的技術(shù)也已經(jīng)被研制出。就這一事實(shí)而言，無論被安裝的元件的是什么類型，嵌入式印刷電路板(PCB)已經(jīng)被用作指代嵌入有電子元件的印刷電路板(PCB)的術(shù)語。
[0004]對于用于印刷電路板的技術(shù)，為了嵌入電子元件，安裝元件的方法、空腔加工的方法(a cavity processing method)、連接芯片的電極和PCB電路的方法等等是非常重要的。
[0005]另外，隨著嵌入在印刷電路板中的元件的數(shù)目的增加，以及各元件的厚度的增加，印刷電路板的厚度也增加。因此，需要開發(fā)一種用于減小印刷電路板厚度的技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]技術(shù)問題
[0007]因此，本發(fā)明考慮到上述問題。本發(fā)明的一方面提供一種印刷電路板以及一種制造該印刷電路板的方法，其能減小印刷電路板的厚度。
[0008]技術(shù)方案
[0009]為了解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的一方面，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板包括:嵌入部，第一元件被嵌入在所述嵌入部中；以及空腔，所述第二元件被安裝在所述空腔中。
[0010]在一實(shí)施例中，所述印刷電路板可以進(jìn)一步包括:第一底基板，所述第一底基板包括所述嵌入部和所述空腔；以及第二底基板，所述第二底基板被接合到所述第一底基板的一個(gè)表面，并且包括用于所述第二元件的第一通孔。
[0011 ] 在一實(shí)施例中，所述印刷電路板可以進(jìn)一步包括:第一電路層，所述第一電路層形成在所述第一底基板上；以及第二電路層，所述第二電路層形成在所述第二底基板上。
[0012]在一實(shí)施例中，所述印刷電路板可以進(jìn)一步包括絕緣層，所述絕緣層形成在所述第一底基板和所述第二底基板之間。
[0013]在一實(shí)施例中，所述第一底基板可以包括第二通孔，所述第二通孔連接所述第一電路層和所述第一元件。
[0014]在一實(shí)施例中，所述印刷電路板可以進(jìn)一步包括:第一阻焊層，所述第一阻焊層形成在所述第一電路層上；以及第二阻焊層，所述第二阻焊層形成在所述第二電路層上。
[0015]在一實(shí)施例中，所述第二元件可以為圖像傳感器或光傳感器。
[0016]在一實(shí)施例中，所述第一元件可以為控制器芯片。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的印刷電路板的一種制造方法可以包括:形成用于嵌入第一元件的嵌入部；以及形成用于安裝第二元件的空腔。
[0018]在一實(shí)施例中，所述方法可以進(jìn)一步包括:制造包括所述嵌入部和所述空腔的第一底基板，并且所述第一底基板具有層壓在其上的第一金屬層；制造包括用于所述第二元件第一通孔的第二底基板，并且所述第二底基板具有層壓在其上的第二金屬層；以及接合所述第一底基板和所述第二底基板。
[0019]在一實(shí)施例中，接合所述第一底基板和所述第二底基板可以包括在所述第一底基板和所述第二底基板之間插設(shè)絕緣層。
[0020]在一實(shí)施例中，所述方法可以進(jìn)一步包括:圖案化所述第一金屬層和所述第二金屬層以形成第一電路層和第二電路層；以及將所述第二元件安裝到用于所述第二元件的所述空腔中。
[0021 ] 在一實(shí)施例中，所述方法可以包括在所述接合之后，形成連接所述第一電路層和所述第一元件的第二通孔。
[0022]在一實(shí)施例中，所述方法可以進(jìn)一步包括:在所述第一電路層上形成第一阻焊層；以及在所述第二電路層上形成第二阻焊層。
[0023]在一實(shí)施例中，制造所述第一底基板可以包括:制備虛設(shè)芯層以在所述虛設(shè)芯層中加工空腔；將粘合膜附接到所述虛設(shè)芯層的一側(cè)；在所述空腔中安裝所述第一元件和虛設(shè)元件，所述虛設(shè)元件具有與所述第二元件相同的厚度，所述第二元件的厚度大于所述第一元件的厚度；在所述第一元件上層壓絕緣構(gòu)件以相對于所述虛設(shè)元件的上表面平齊；以及在所述虛設(shè)元件和所述絕緣構(gòu)件上形成所述第一金屬層。
[0024]在一實(shí)施例中，制造所述第二底基板可以包括:制備芯構(gòu)件，在所述芯構(gòu)件中，金屬層層壓在所述絕緣構(gòu)件的兩個(gè)表面上；以及在所述芯構(gòu)件中形成用于所述第二元件的所述第一通孔。
[0025]在一實(shí)施例中，形成用于所述第二元件的所述第一通孔可以包括:在所述芯構(gòu)件中形成導(dǎo)通孔；以及使用導(dǎo)電材料填充所述導(dǎo)通孔。
[0026]在一實(shí)施例中，所述方法可以進(jìn)一步包括:圖案化形成在所述芯構(gòu)件的一個(gè)表面上的所述金屬層以形成用于所述第二元件的電極焊盤。
[0027]在一實(shí)施例中，所述方法可以進(jìn)一步包括:使用化學(xué)鍍金在所述電極焊盤上形成鏈層。
[0028]有益效果
[0029]根據(jù)本發(fā)明，可以減小用于嵌入或安裝例如控制器芯片、圖形傳感器等元件的印刷電路板的總厚度。
【附圖說明】
[0030]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的橫截面圖；
[0031]圖2是示出用于說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第一底基板的制造方法的過程的橫截面圖；
[0032]圖3是示出用于說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第二底基板的制造方法的過程的橫截面圖；并且
[0033]圖4和圖5是示出用于說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的制造方法的過程的橫截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下，將參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地描述。在以下描述中，應(yīng)當(dāng)注意，當(dāng)常規(guī)元件的功能和與本發(fā)明相關(guān)的元件的詳細(xì)描述可能使得本發(fā)明的主旨不清楚時(shí)，將省略對這些元件的詳細(xì)描述。為了清楚地說明，在圖中，可能將元件的尺寸放大，其并不指實(shí)際應(yīng)用的尺寸。
[0035]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板的橫截面圖。
[0036]參照圖1，將參照圖1對根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板進(jìn)行描述。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板包括:嵌入部410，第一元件105被嵌入嵌入部410中；以及空腔420，第二元件308被安裝到空腔420中。與第一元件105連接的第一電路層142形成在印刷電路板的一個(gè)表面上，與第二元件308連接的第二電路層244形成在印刷電路板的另一表面上。因此，用于第二元件308的第一通孔(via) 234以及用于第一元件105的第二通孔305可以分別形成在印刷電路板的兩個(gè)表面上。
[0038]具體地，印刷電路板包括:第一底基板100，第一底基板100包括被采用以嵌入第一元件105并且安裝第二元件308的空腔；第二底基板200，第二底基板200被接合到第一基板的一個(gè)表面上，并且包括用于第二元件308的第一通孔234 ;第一電路層142，第一電路層142形成在第一底基板100上；以及第二電路層244，第二電路層244形成在第二底基板200上。第一底基板100包括:嵌入部410，其中嵌入有第一元件105 ;以及空腔420，其中安裝有第二元件308。
[0039]另外，印刷電路板包括形成在第一底基板和第二底基板之間的粘結(jié)絕緣層310。預(yù)侵材料(PPG)絕緣體可以被用作粘結(jié)絕緣層310的材料。作為用于纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的中間基板，PPG是由預(yù)先用基質(zhì)樹脂浸漬增強(qiáng)型纖維產(chǎn)生的成型材料。熱固性樹月旨，例如，聚合物環(huán)氧樹脂等等，可以被用作PPG，也可以使用熱塑性樹脂，例如，聚醚酮(poIyetherkethone)等等。
[0040]第二元件308可以為圖像傳感器或光傳感器。第一元件105可以為控制器芯片。通常，圖像傳感器或光傳感器的厚度大于控制器芯片的厚度。由于第二元件308應(yīng)該從外部接收信號和信息，圖像芯片308的一部分應(yīng)當(dāng)被暴露在外部或是開口的。
[0041]第一底基板100包括:虛設(shè)芯(dummy core)層110 ;以及絕緣層130。虛設(shè)芯層110可以由絕緣材料制成。第一元件105被嵌入在第一底基板100中，第二元件308被安裝到開口的空腔中。
[0042]第一電路層142形成在第一底基板100上，第一底基板100包括:連接第一電路層142和第一元件105的第二通孔305。第一阻焊層320形成在第一電路層142上。第一電路層可以由具有高導(dǎo)電性和低電阻的材料制成，并且可以通過圖案化對應(yīng)于薄銅層的銅箔，即，第一金屬層來形成。
[0043]第二底基板200包括:絕緣構(gòu)件210 ;以及用于在絕緣構(gòu)件上的第二元件的第一通孔234。電路圖案形成在絕緣構(gòu)件210的兩個(gè)表面上。形成在與第二