一種pcb板不同層面實現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y構的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及微波傳輸，特別涉及一種PCB板不同層面實現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y構。
【背景技術】
[0002] 目前PCB傳輸微波信號主要在同層傳輸線傳輸，為準TEM模式，隨著技術的發(fā)展， 無論是微波器件還是微波子系統(tǒng)或者系統(tǒng)，小型化，集成化，平面化，輕量化成為微波領域 的趨勢，而對于微波產(chǎn)品小型化中，器件集成化，小型化是目前主要趨勢之一，同時PCB板 的小型化也是另一大趨勢，PCB板小型化是將原有的雙面板集成器件方式，發(fā)展為使用多層 板集成器件的方式，PCB板從原有的兩層，可能變成4層，6層，8層甚至十幾層，幾十層。將 原有的通過微波50歐姆傳輸線只在同一層傳輸微波信號，發(fā)展為在對于不同層的傳輸微 波信號，而對于不同層的微波傳輸線，傳統(tǒng)方式是用過度通孔直接連接傳輸線，但此種過度 孔只能支持頻率比較低的傳輸，對于微波頻段，毫米波頻段，這種過度孔通孔引起的失配變 大，傳輸性能顯著下降，甚以至于不能使用。

【發(fā)明內容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板不同層面實現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y構，通過在 PCB板上設置輔助傳輸孔實現(xiàn)RF、微波，甚至毫米波頻段能夠在PCB板上不同層有效傳輸。
[0004] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的方案是： 一種PCB板不同層面實現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y構，包括至少是雙層線路的PCB板，在雙層 線路上分別設有微波傳輸線，雙層線路微波傳輸線的連接通過雙層線路之間的金屬連接過 渡孔實現(xiàn)，其中，圍繞所述金屬過渡孔設置有金屬接地過渡孔。
[0005] -種PCB板不同層面實現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y構，包括多個射頻微波器件和多層線 路PCB板，在所述多層線路PCB板的中間層分別設置有電源層和射頻微波控制電路層，所述 多個射頻微波器件分別被設置在多層線路板的頂層線路板上和底層線路板上，其中，頂層 線路板和底層線路板的射頻微波器件分別橫豎成排成列設置，其位置上下成對相互對應， 在所述頂層線路板射頻微波器件排與排之間和底層線路板射頻微波器件列與列之間，或者 在所述頂層線路板射頻微波器件列與列之間和底層線路板射頻微波器件排與排之間分別 設置有印刷銅箱導線，頂層線路板和底層線路板的多條印刷銅箱導線呈相互十字交叉狀態(tài) 設置，其中，在十字交叉點設置有金屬連接過渡孔，金屬通孔將上下印刷銅箱導線連通，圍 繞所述金屬過渡孔設置有金屬接地過渡孔。
[0006] 方案進一步是：所述多層線路PCB板是6層線路PCB板，6層線路PCB板的頂層 和底層分別安裝有射頻微波器件，所述6層線路板頂層和底層之間從頂層向下分別是頂層 射頻微波器件接地層、頂層射頻微波器件信號控制層、底層射頻微波器件信號控制層、底層 射頻微波器件接地層。
[0007] 方案進一步是：所述接地是連接線路電源負極。
[0008] 方案進一步是：所述金屬連接過渡孔參數(shù)由確定，其中：Z。為阻 抗、G為PCB板材電介質常數(shù)、D為連接過渡孔外直徑、d為D減鍍銅厚度的內直徑。
[0009] 方案進一步是：所述阻抗Z。是50歐姆，所述金屬連接過渡孔外直徑D是0. 3mm至 0? 4mm〇
[0010] 方案進一步是：所述金屬接地過渡孔直徑是〇. 3mm至0. 4mm，金屬接地過渡孔距離 金屬連接過渡孔邊緣距離不大于5mm。
[0011] 方案進一步是：所述PCB板是大于兩層的多層線路的PCB板，圍繞多層線路微波傳 輸線之間的金屬連接過渡孔圓周設置有金屬接地過渡孔。
[0012] 方案進一步是：所述微波傳輸線在層與層之間呈直線相互垂直交叉設置。
[0013] 本發(fā)明的有益效果是： 1)將PCB板傳輸線的準T E M模式，變成同軸傳輸?shù)腡 E M模式，再過度到傳輸線的 T E M模式，實現(xiàn)同種模式下的，最小損耗傳輸。
[0014] 2)可解決在RF、微波、毫米波頻段，信號在雙層、多層PCB板不同層傳輸問題。
[0015] 下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作一詳細描述。
【附圖說明】
[0016] 圖1為傳統(tǒng)PCB板線路同軸傳輸?shù)慕Y構示意圖； 圖2為本發(fā)明PCB板微波同軸傳輸?shù)慕Y構示意圖； 圖3為本發(fā)明雙層線路的PCB板微波同軸傳輸?shù)慕Y構示意圖； 圖4為本發(fā)明實施例2微波同軸傳輸?shù)慕Y構示意圖； 圖5本發(fā)明6層PCB板線路板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017] 圖1示意了傳統(tǒng)PCB板線路同軸傳輸?shù)慕Y構，PCB板1兩側的傳輸線2通過金屬 連接過渡通3孔直接連接，但此種通孔只能支持頻率比較低的傳輸，對于微波頻段，毫米波 頻段，這種通孔將會引起的失配變大，傳輸性能顯著下降，甚以至于不能使用。
[0018] 實施例1 : 本實施例一種PCB板不同層面實現(xiàn)微波同軸傳輸?shù)慕Y構，如圖2和圖3所示，包括至少 是雙層線路的PCB板1，在雙層線路上的傳輸線2分別是微波傳輸線，雙層線路微波傳輸線 的連接通過雙層線路之間的金屬連接過渡孔3實現(xiàn)，本實施例與傳統(tǒng)傳輸不同點在于，圍 繞所述金屬過渡孔圓周設置有金屬接地過渡孔4。
[0019] 實施例中：所述PCB板是大于兩層的多層線路的PCB板，多層線路微波傳輸線的連 接通過多層線路之間的金屬連接過渡孔實現(xiàn)，圍繞多層線路微波傳輸線之間的金屬連接過 渡孔圓周設置有金屬接地過渡孔；作為進一步的優(yōu)選方案：所述微波傳輸線在層與層之間 呈直線相互垂直交叉設置。
[0020] 實施例2 : 一種PCB板射頻微波矩陣傳輸電路結構，包括多個射頻微波器件和多層線路PCB板，在 所述多層線路PCB板的中間層分別設置有電源層和射頻微波控制電路層，所述多個射頻微 波器件分別被設置在多層線路板的頂層線路板上和底層線路板上，其中，如圖4所示，多層 線路PCB板的頂層線路板5和底層線路板6的射頻微波器件7分別橫豎成排成列設置，其 位置上下成對相互對應，在所述頂層線路板射頻微波器件排與排之間和底層線路板射頻微 波器件列與列之間，或者在所述頂層線路板射頻微波器件列與列之間和底層線路板射頻微 波器件排與