一種電路板加工方法和一種多層電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板加工方法和一種多層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，HDI (High Density Interconnect,高密度互聯(lián)或任意層互連)電路板的加工方法一般有兩種:一種是填孔電鍛加疊孔技術(shù)，另一種是盲孔電鍛加多次壓合技術(shù)。
[0003]當(dāng)前，高多層超厚銅電路板產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越多，其應(yīng)用場(chǎng)景也不盡相同，其中有一種環(huán)流技術(shù)要求高多層超厚銅電路板任意相鄰層互聯(lián)，并確保電流形成螺旋環(huán)形電流。
[0004]但是，若采用填孔電鍍加疊孔技術(shù)，針對(duì)高多層超厚銅產(chǎn)品，導(dǎo)通孔的孔徑大且厚徑比高，表層銅太厚，采用填孔電鍍可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)電鍍填銅。若采用盲孔電鍍加多次壓合技術(shù)，針對(duì)超厚銅產(chǎn)品多次壓合，容易出現(xiàn)受熱不均勻以及板材耐熱性差等問(wèn)題導(dǎo)致分層，且多次壓合容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的問(wèn)題。
[0005]可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)不能有效制作出任意相鄰層互聯(lián)的高多層超厚銅電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板加工方法和一種多層電路板，以解決如何制作任意相鄰層互聯(lián)的高多層超厚銅電路板的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種電路板加工方法，包括:
[0008]提供多層板，所述多層板包括2層外層金屬層和2m層內(nèi)層線路層，所述多層板內(nèi)具有m個(gè)埋孔，其中，第21-l層內(nèi)層線路層和第2i層內(nèi)層線路層通過(guò)一個(gè)埋孔連接，m為大于I的整數(shù)，i = l, 2.....m ；
[0009]在所述多層板的兩面分別制作I個(gè)金屬化盲孔，其中第一面的第一金屬化盲孔用于連接第一外層金屬層和第I層內(nèi)層線路層，第二面的第二金屬化盲孔用于連接第二外層金屬層和第2m層內(nèi)層線路層；
[0010]在所述多層板上制作m-ι個(gè)金屬化通孔，并分別從多層板的兩面對(duì)每個(gè)金屬化通孔進(jìn)行背鉆，形成m-Ι個(gè)橋接孔，其中，第2j層內(nèi)層線路層和第2j+l層內(nèi)層線路層通過(guò)一個(gè)橋接孔連接，j = I, 2…..m-Ι ;
[0011 ] 其中，通過(guò)設(shè)計(jì)所述2m層內(nèi)層線路層上的線路與所述m個(gè)埋孔和m_l個(gè)橋接孔以及2個(gè)金屬化盲孔的位置，形成通過(guò)所述m個(gè)埋孔和m-Ι個(gè)橋接孔以及2個(gè)金屬化盲孔的螺旋形電流通路。
[0012]本發(fā)明第二方面提供一種多層電路板，包括:
[0013]2層外層線路層和2m層內(nèi)層線路層以及m+1個(gè)絕緣介質(zhì)層，m為大于I的整數(shù)；其中，第21-l層內(nèi)層線路層和第2i層內(nèi)層線路層通過(guò)一個(gè)埋孔連接，i = I, 2.....m ;第2j層內(nèi)層線路層和第2j+l層內(nèi)層線路層通過(guò)一個(gè)橋接孔連接，j = 1，2夂..!11-1 ;第一外層線路層和第I層內(nèi)層線路層通過(guò)第一金屬化盲孔連接，第二外層線路層和第2m層內(nèi)層線路層通過(guò)第二金屬化盲孔連接；所述多層電路板中形成有通過(guò)所述埋孔和橋接孔以及所述第一金屬化盲孔和第二金屬化盲孔的螺旋形電流通路。
[0014]由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案中，采用埋孔連接第2i_l層內(nèi)層線路層和第2i層內(nèi)層線路層，i = 1，2…..m;采用橋接孔連接第2j層內(nèi)層線路層和第2j+l層內(nèi)層線路層，j = 1，2夂..!11-1 ;采用金屬化盲孔連接外層金屬層及相鄰的內(nèi)層的線路層；實(shí)現(xiàn)了高多層超厚銅電路板中任意相鄰層互聯(lián)導(dǎo)通，盡可能的避免了填孔電鍍加疊孔技術(shù)和盲孔電鍍加多次壓合技術(shù)中出現(xiàn)的問(wèn)題；并且，實(shí)現(xiàn)了超厚銅高多層電路板螺旋電路結(jié)構(gòu)，讓電流在電路板中形成螺旋環(huán)形電流，從而滿足了產(chǎn)品特性需求。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板加工方法的流程圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種電路板加工方法的流程圖；
[0018]圖3a至3d是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例各個(gè)加工階段的示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明實(shí)施例中形成的螺旋形電流通路的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板加工方法和一種多層電路板，以解決如何制作任意相鄰層互聯(lián)的高多層超厚銅電路板的技術(shù)問(wèn)題。
[0021 ] 為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]下面通過(guò)具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0023]實(shí)施例一、
[0024]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板加工方法，可包括:
[0025]110、提供多層板，所述多層板包括2層外層金屬層和2m層內(nèi)層線路層，所述多層板內(nèi)具有m個(gè)埋孔，其中，第21-l層內(nèi)層線路層和第2i層內(nèi)層線路層通過(guò)一個(gè)埋孔連接，m為大于I的整數(shù)，i = l, 2.....m ；
[0026]120、在所述多層板的兩面分別制作I個(gè)金屬化盲孔，其中第一面的第一金屬化盲孔用于連接第一外層金屬層和第I層內(nèi)層線路層，第二面的第二金屬化盲孔用于連接第二外層金屬層和第2m層內(nèi)層線路層；
[0027]130、在所述多層板上制作m-Ι個(gè)金屬化通孔，并分別從多層板的兩面對(duì)每個(gè)金屬化通孔進(jìn)行背鉆，形成m-Ι個(gè)橋接孔，其中，第2j層內(nèi)層線路層和第2j+l層內(nèi)層線路層通過(guò)一個(gè)橋接孔連接，j = I, 2.....m-1 ；
[0028]140、其中，通過(guò)設(shè)計(jì)所述2m層內(nèi)層線路層上的線路與所述m個(gè)埋孔和m-Ι個(gè)橋接孔以及2個(gè)金屬化盲孔的位置，形成通過(guò)所述m個(gè)埋孔和m-Ι個(gè)橋接孔以及2個(gè)金屬化盲孔的螺旋形電流通路。
[0029]其中，提供多層板可包括:
[0030]1101、提供m個(gè)層壓板，所述層壓板包括中間的絕緣層和兩面的線路層，所述層壓板上具有連接兩面的線路層的金屬化通孔；
[0031]1102、將所述m個(gè)層壓板和2個(gè)外層金屬層以及m+1個(gè)絕緣介質(zhì)層進(jìn)行層疊壓合，制得多層板，使所述m個(gè)層壓板上的金屬化通孔成為所述多層板中的埋孔。
[0032]可選的，所述層壓板上加工出的金屬化通孔中可填充有樹(shù)脂。
[0033]可選的，步驟130之后，還可包括:將所述外層金屬層加工為外層線路層。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例優(yōu)選適用于高多層超厚銅電路板，所說(shuō)的高多層超厚銅電路板一般是指線路層總層數(shù)在4層或4層以上的電路板。
[0035]以上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板加工方法，采用埋孔連接第2i_l層內(nèi)層線路層和弟2i層內(nèi)層線路層，i = l, 2.....m ;米用橋接孔連接弟2j層內(nèi)層線路層和弟2j+1層內(nèi)層線路層，j = 1，2…..m-Ι ;采用金屬化盲孔連接外層金屬層及相鄰的內(nèi)層的線路層；實(shí)現(xiàn)了高多層超厚銅電路板中任意相鄰層互聯(lián)導(dǎo)通，盡可能的避免了填孔電鍍加疊孔技術(shù)和盲孔電鍍加多次壓合技術(shù)中出現(xiàn)的問(wèn)題；并且，實(shí)現(xiàn)了超厚銅高多層電路板螺旋電路結(jié)構(gòu)，讓電流在電路板中形成螺旋環(huán)形電流，從而滿足了產(chǎn)品特性需求。
[0036]為便于更好的理解本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，下面通過(guò)一個(gè)具體場(chǎng)景下的實(shí)施方式為例進(jìn)行介紹。
[0037]請(qǐng)參考圖2，本發(fā)明實(shí)施例的另一種電路板加工方法，可包括:
[0038]200、材料準(zhǔn)備。
[0039]本實(shí)施例中，假設(shè)需要加工的電路板為2m+2層電路板，即，包括2層外層金屬層和2m層內(nèi)層線路層以及介于以上各層之間的2m+l層絕緣介質(zhì)層。針對(duì)上述各層，準(zhǔn)備一下材料:
[0040]2層外層金屬層，m個(gè)雙面覆銅板板，以及2m+l層絕緣介質(zhì)層。
[0041]所說(shuō)的絕緣介質(zhì)層具體可以是半固化片，所說(shuō)的外層金屬層可以銅箔層。
[0042]210、加工具有金屬化通孔的層壓板。
[0043]如圖3a所示，本步驟中，將雙面覆銅板加工為層壓板，包括:
[0044]在雙面覆銅板300上鉆通孔，并進(jìn)行沉銅電鍍，加工出金屬化通孔301 ;然后，可在金屬化通孔301中塞樹(shù)脂，并將通孔孔口處殘余的樹(shù)脂鏟平；然后，進(jìn)行外層圖形制作，將雙面覆銅板兩面的金屬層加工為線路層；本實(shí)施例中，將經(jīng)上述步驟加工后的雙面覆銅板300稱(chēng)為層壓板300。則，所述層壓板300包括中間的絕緣層310和兩面的線路層320，所述層壓板300上具有連接兩面的線路層320的金屬化通孔301。
[0045]220、壓合多