元器件內(nèi)置基板的制造方法及元器件內(nèi)置基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將貼片型電子元器件安裝于基板內(nèi)而構(gòu)成的元器件內(nèi)置基板的制造方法及元器件內(nèi)置基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往提出了各種將貼片型電子元器件安裝于層疊多個(gè)電介質(zhì)層而成的層疊基板內(nèi)的結(jié)構(gòu)。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的印刷基板通過(guò)層疊并加熱沖壓具有熱可塑性的多個(gè)樹(shù)脂片材，來(lái)將各樹(shù)脂片材形成為一體，從而使其成型。此時(shí)，通過(guò)在用樹(shù)脂片材夾住貼片型電子元器件的狀態(tài)下對(duì)貼片型電子元器件進(jìn)行加熱沖壓，從而將貼片型電子元器件內(nèi)置并固定于印刷基板內(nèi)。
[0003]該印刷基板形成有用于將貼片型電子元器件連接至外部電路的導(dǎo)體圖案。此外，該導(dǎo)體圖案與貼片型電子元器件的外部電極通過(guò)導(dǎo)電性過(guò)孔來(lái)連接。
[0004]上述連接結(jié)構(gòu)通過(guò)如下制造工序來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0005]貼片型電子元器件配置于樹(shù)脂片材上所設(shè)置的凹部或由貫通孔構(gòu)成的空腔內(nèi)。夾著貼片型電子元器件的至少一個(gè)樹(shù)脂片材上，在貼片型電子元器件的外部電極所抵接的位置上設(shè)有貫通孔(過(guò)孔)。然后，在該貫通孔中填充有導(dǎo)電性糊料的狀態(tài)下，繼續(xù)夾住貼片型電子元器件，對(duì)被層疊的多個(gè)樹(shù)脂片材進(jìn)行加熱沖壓。此時(shí)，由于存在空腔，因此能夠以將貼片型電子元器件定位于印刷基板內(nèi)所希望的位置上的狀態(tài)，來(lái)配置貼片型電子元器件。
[0006]導(dǎo)電性糊料在貼片型電子元器件的外部電極與導(dǎo)體圖案相接觸的狀態(tài)下，進(jìn)行熔融、燒結(jié)。由此，貼片型電子元器件的外部電極與導(dǎo)體圖案通過(guò)導(dǎo)電性過(guò)孔而相連接。
[0007]此處，導(dǎo)電性糊料也可以較多地填充入貫通孔內(nèi)。此外，優(yōu)選為導(dǎo)電性糊料溢出至貫通孔表面的程度。通過(guò)這樣填充導(dǎo)電性糊料，從而利用加熱沖壓后的導(dǎo)電性過(guò)孔能可靠地將貼片型電子元器件的外部電極與導(dǎo)體圖案相連接。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0008]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特開(kāi)2003 - 17859號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0009]然而，在采用上述結(jié)構(gòu)的元器件內(nèi)置基板中，會(huì)產(chǎn)生如下問(wèn)題。圖16是用于說(shuō)明現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的元器件內(nèi)置基板的問(wèn)題的圖。圖16(A)是側(cè)面剖視圖，圖16(B)是表示導(dǎo)電性過(guò)孔與貼片型電子元器件的外部電極相接合的面的俯視圖。
[0010]通過(guò)對(duì)具有熱可塑性的多塊樹(shù)脂片材進(jìn)行加熱沖壓而使由上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)構(gòu)成的元器件內(nèi)置基板成型，因此，由于沖壓會(huì)使得從貫通孔(過(guò)孔)的表面溢出的導(dǎo)電性糊料及貫通孔內(nèi)的導(dǎo)電性糊料從貫通孔漏出到外部。
[0011]因此，由于易于插入貼片型電子元器件等原因，將空腔形成為其開(kāi)口面積稍大于貼片型電子元器件的外形。因此，漏出的導(dǎo)電性糊料進(jìn)入空腔內(nèi)的貼片型電子元器件與空腔壁面之間的間隙。此處，通過(guò)加熱使得導(dǎo)電性糊料發(fā)生熔融，由此提高流動(dòng)性。因此，熔融的導(dǎo)電性糊料經(jīng)由空腔內(nèi)的間隙，進(jìn)一步擴(kuò)散至較大的范圍。然后，若通過(guò)該加熱沖壓以使得樹(shù)脂片材熔融，從而將空腔填滿，則在該情況下，流入空腔內(nèi)的間隙的導(dǎo)電性糊料即刻燒結(jié)，從而殘留在貼片型電子元器件的周?chē)?br>[0012]由此，如圖16所示，由現(xiàn)有結(jié)構(gòu)構(gòu)成的元器件內(nèi)置基板1P中，固定于樹(shù)脂基板20P內(nèi)的貼片型電子元器件30的第I外部電極31與導(dǎo)體圖案421通過(guò)導(dǎo)電性過(guò)孔521相連接，貼片型電子元器件30的第2外部電極32與導(dǎo)體圖案422不僅通過(guò)導(dǎo)電性過(guò)孔522相連接，也可能因流出并燒結(jié)的漏出導(dǎo)體550而使得第I外部電極31與第2外部電極32發(fā)生短路。
[0013]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種元器件內(nèi)置基板的制造方法及元器件內(nèi)置基板，能夠更可靠地防止內(nèi)置的貼片型電子元器件的多個(gè)外部電極發(fā)生短路。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0014]本發(fā)明通過(guò)層疊具有熱可塑性的多個(gè)樹(shù)脂片材，利用樹(shù)脂片材夾著貼片型電子元器件并對(duì)其進(jìn)行加熱沖壓，從而制造元器件內(nèi)置基板的元器件內(nèi)置基板的制造方法，其具有如下特征。本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法具有在樹(shù)脂片材的與貼片型電子元器件的外部電極相對(duì)應(yīng)的位置上形成填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔的工序。本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法具有如下工序:在與貼片型電子元器件的配置位置相當(dāng)?shù)臉?shù)脂片材，形成俯視時(shí)面積大致與貼片型電子元器件的面積相同且構(gòu)成為貼片型電子元器件的外形形狀的空腔、以及與空腔連通的缺口部。本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法具有如下工序:在空腔內(nèi)插入貼片型電子元器件的工序，以及在空腔內(nèi)配置有貼片型電子元器件的狀態(tài)下層疊多個(gè)樹(shù)脂片材并進(jìn)行加熱沖壓的工序。
[0015]該制造方法中，在空腔內(nèi)配置有貼片型電子元器件的狀態(tài)下層疊多個(gè)樹(shù)脂片材并進(jìn)行加熱沖壓時(shí)，從貫通孔溢出的導(dǎo)電性糊料也會(huì)進(jìn)入缺口部?jī)?nèi)。因此，進(jìn)入空腔內(nèi)的外部電極間的間隙的導(dǎo)電性糊料的量被抑制，從而抑制外部電極之間被導(dǎo)電性糊料填埋。若該狀態(tài)下導(dǎo)電性糊料發(fā)生熔融、燒結(jié)，則進(jìn)入缺口部的導(dǎo)電性糊料熔融、燒結(jié)后的導(dǎo)體(存積導(dǎo)體)殘留于缺口部所處的位置。由此，能夠抑制外部電極間發(fā)生短路。
[0016]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，缺口部?jī)?yōu)選形成于配置有貼片型電子元器件的外部電極的位置附近。
[0017]該制造方法中，從貫通孔溢出的導(dǎo)電性糊料更易于進(jìn)入缺口部?jī)?nèi)。
[0018]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，缺口部?jī)?yōu)選形成于多個(gè)樹(shù)脂片材中的、至少形成在與填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔的樹(shù)脂片材相鄰的樹(shù)脂片材。
[0019]該結(jié)構(gòu)中，從貫通孔溢出的導(dǎo)電性糊料更易于進(jìn)入缺口部?jī)?nèi)。
[0020]此外，優(yōu)選本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法具有如下特征。外部電極具有分別設(shè)置于貼片型電子元器件的第I方向上的兩端附近的第I外部電極與第2外部電極。填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔分別設(shè)置于第I外部電極、第2外部電極。缺口部分別設(shè)置于第I外部電極、第2外部電極。
[0021]該制造方法中，由于分別對(duì)貼片型電子元器件的第I外部電極、第2外部電極設(shè)置了缺口部，因此每個(gè)外部電極的導(dǎo)電性糊料會(huì)進(jìn)入分別對(duì)應(yīng)的缺口部?jī)?nèi)。由此，能夠可靠地抑制外部電極間發(fā)生短路。
[0022]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，優(yōu)選為對(duì)第I外部電極設(shè)置的缺口部、對(duì)第2外部電極設(shè)置的缺口部在空腔內(nèi)配置有貼片型電子元器件的狀態(tài)下，設(shè)置于將貼片型電子元器件夾在中間而相對(duì)的兩側(cè)。
[0023]該制造方法中，第I外部電極的缺口部與第2外部電極的缺口部夾著貼片型電子元器件相離地配置。因此，進(jìn)入各缺口部的導(dǎo)電性糊料的間隔變大，能夠進(jìn)一步抑制它們相接觸。由此，能夠進(jìn)一步抑制外部電極間發(fā)生短路。
[0024]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，優(yōu)選為對(duì)第I外部電極設(shè)置的缺口部、對(duì)第2外部電極設(shè)置的缺口部中的至少一方設(shè)有多個(gè)。
[0025]該制造方法中，能夠增加缺口部整體的導(dǎo)電性糊料的容許量(收容量)。
[0026]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，第I外部電極的填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔配置于與貼片型電子元器件的第I方向及厚度方向均正交的第2方向上的一個(gè)端部附近，第2外部電極的填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔配置于第2方向上的另一個(gè)端部附近。
[0027]該制造方法中，填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔的間隔變大。因此，溢出的導(dǎo)電性糊料的初始間隔也變大。
[0028]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，具有在缺口部的內(nèi)壁形成流動(dòng)抑制用導(dǎo)體圖案的工序。
[0029]該制造方法中，熔融的導(dǎo)電性糊料流動(dòng)擴(kuò)散至流動(dòng)抑制用導(dǎo)體圖案，能夠利用存積導(dǎo)體進(jìn)一步可靠地抑制外部電極之間發(fā)生短路。
[0030]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，缺口部的寬度優(yōu)選為比在空腔內(nèi)配置了貼片型電子元器件時(shí)形成的空腔的側(cè)壁與貼片型電子元器件之間的間隙要大。
[0031 ] 該制造方法中，從貫通孔溢出的導(dǎo)電性糊料更易于進(jìn)入缺口部?jī)?nèi)。
[0032]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板優(yōu)選具備:層疊具有熱可塑性的多個(gè)樹(shù)脂片材而成的樹(shù)脂基板；形成于樹(shù)脂基板內(nèi)的導(dǎo)體圖案；配置于樹(shù)脂基板內(nèi)，具有第I外部電極及第2外部電極的貼片型電子元器件；分別將第I外部電極及第2外部電極連接于不同的導(dǎo)體圖案的層間連接導(dǎo)體；在貼片型電子元器件與樹(shù)脂基板之間的界面附近朝樹(shù)脂基板側(cè)突出，卻僅與第I外部電極或第2外部電極中的某一個(gè)相互導(dǎo)通的存積導(dǎo)體。
[0033]在該結(jié)構(gòu)下，通過(guò)設(shè)置存積導(dǎo)體，從而成為將第1、第2外部電極與導(dǎo)體圖案相連的層間連接導(dǎo)體的導(dǎo)電性糊料殘留于第1、第2外部電極之間，從而能抑制上述第1、第2外部電極發(fā)生短路。
[0034]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板優(yōu)選為如下結(jié)構(gòu)。第I外部電極構(gòu)成為延伸至貼片型電子元器件的第I方向上的一個(gè)端面，并從該第I方向上的一個(gè)端面延伸至與該一個(gè)端面相連的各側(cè)面為止的形狀，第2外部電極構(gòu)成為延伸至貼片型電子元器件的第I方向上的另一端面，并從該第I方向上的另一個(gè)端面延伸至與該另一端面相連的各側(cè)面為止的形狀。與第I外部電極所連接的層間連接導(dǎo)體相導(dǎo)通的存積導(dǎo)體連接至與該層間連接導(dǎo)體及第I外部電極的層間連接導(dǎo)體所連接的面不同的面。與第2外部電極所連接的層間連接導(dǎo)體相導(dǎo)通的存積導(dǎo)體連接至與該層間連接導(dǎo)體及第2外部電極的層間連接導(dǎo)體所連接的面不同的面。
[0035]該結(jié)構(gòu)下，第1、第2外部電極不僅分別通過(guò)層間連接導(dǎo)體來(lái)與導(dǎo)體圖案相連，也利用存積導(dǎo)體與導(dǎo)體圖案相連接。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)體圖案與貼片型電子元器件之間的連接的可靠性較高的元器件內(nèi)置基板。
[0036]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板，優(yōu)選為在包圍貼片型電子元器件的配置位置的至少一部分形成存積導(dǎo)體所接觸的流動(dòng)抑制用導(dǎo)體圖案。
[0037]該結(jié)構(gòu)下，由于存積導(dǎo)體流動(dòng)擴(kuò)散至流動(dòng)抑制用導(dǎo)體圖案，因此能夠利用存積導(dǎo)體進(jìn)一步抑制外部電極之間的短路。
發(fā)明效果
[0038]根據(jù)本發(fā)明，能夠更可靠地防止內(nèi)置于樹(shù)脂基板的貼片型電子元器