基板加強(qiáng)構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于防止、抑制已固定有電子部件用插槽的基板的變形等的基板加強(qiáng)構(gòu)造。本發(fā)明的基板加強(qiáng)構(gòu)造能夠應(yīng)用于例如固定有IC插槽的配線基板。
【背景技術(shù)】
[0002]作為以往的電子部件用插槽，例如，公知有下述專利文獻(xiàn)I所記載的IC插槽。
[0003]專利文獻(xiàn)I的IC插槽用于例如老化試驗(yàn)等動作試驗(yàn)。該IC插槽具有多個接觸引腳。這些接觸引腳是為了將IC封裝體的端子和印刷配線板電連接而使用的。接觸引腳的下部接觸部自IC插槽的下表面突出。并且，通過將下部接觸部插入到配線基板的通孔中并對其進(jìn)行軟釬焊，從而將IC插槽安裝于配線基板(參照專利文獻(xiàn)I的圖2等)。
[0004]在放置IC封裝體之前的狀態(tài)下，IC插槽的按壓構(gòu)件呈兩扇對開狀(日文:観音開吞狀)敞開(參照專利文獻(xiàn)I的圖4等)。然后，在將IC封裝體容納于容納部之后，使按壓構(gòu)件旋轉(zhuǎn)而關(guān)閉按壓構(gòu)件。由此，能夠利用按壓構(gòu)件自上方按壓封裝體而將IC封裝體固定。
[0005]在專利文獻(xiàn)I中，作為接觸引腳，使用已形成有較淺的圓弧狀的彎曲彈簧部的接觸引腳。通過設(shè)置彎曲彈簧部，能夠?qū)C封裝體的端子與接觸引腳間的觸點(diǎn)維持在適當(dāng)?shù)慕佑|壓力。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011 - 71029號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_7] 發(fā)明要解決的問題
[0008]然而，在將專利文獻(xiàn)I的IC插槽安裝于配線基板的情況下，由于以下那樣的原因，會產(chǎn)生配線基板容易變形這樣的缺點(diǎn)。
[0009]在專利文獻(xiàn)I的IC插槽中，在恒定的范圍內(nèi)以狹小間距設(shè)有多個接觸引腳。并且，這些接觸引腳的下部接觸部貫穿配線基板的貫穿孔并通過軟釬焊進(jìn)行了固定。
[0010]因此，在將IC封裝體容納于容納部并利用按壓構(gòu)件按壓IC封裝體時，在其按壓力的作用下，接觸引腳被向下方按壓。因此，下部接觸部欲使配線基板向下方彎曲。在將IC插槽放置于IC插槽并進(jìn)行動作試驗(yàn)等的期間，這樣的按壓力會連續(xù)地施加于配線基板。其結(jié)果，容易使配線基板產(chǎn)生翹曲。
[0011]配線基板的變形會導(dǎo)致接觸引腳與IC封裝體端子間的接觸不良等。
[0012]本發(fā)明是為了解決所述問題點(diǎn)而做出的，其目的在于，提供一種用于防止、抑制已固定有電子部件用插槽的基板的變形等的基板加強(qiáng)構(gòu)造。
_3] 用于解決問題的方案
[0014]為了解決所述問題，本發(fā)明提供一種基板加強(qiáng)構(gòu)造，其應(yīng)用于基板，該基板具有形成有多個接觸引腳貫穿孔的貫穿孔形成區(qū)域，在基板的上表面上設(shè)有電子部件用插槽，該電子部件用插槽的接觸引腳以貫穿該接觸引腳貫穿孔的狀態(tài)被固定，其特征在于，該基板加強(qiáng)構(gòu)造包括:第I加強(qiáng)板，其以包圍所述貫穿孔形成區(qū)域的方式安裝于所述基板的下表面?zhèn)龋灰约暗?加強(qiáng)板，其以覆蓋被該第I加強(qiáng)板包圍的區(qū)域的方式設(shè)于該第I加強(qiáng)板的下側(cè)。
[0015]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，該基板加強(qiáng)構(gòu)造還包括安裝于所述第2加強(qiáng)板的上表面的間隔件，該間隔件用于在被所述第I加強(qiáng)板包圍的區(qū)域內(nèi)的、未貫穿有所述接觸引腳的位置處支承所述基板的下表面。
[0016]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，所述第I加強(qiáng)板是包圍所述貫穿孔形成區(qū)域的整周的框狀平板，且所述第2加強(qiáng)板是封堵被該第I加強(qiáng)板包圍的區(qū)域的平板。
[0017]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，在所述基板的下表面與所述第I加強(qiáng)板的上表面之間配置有第I絕緣片。
[0018]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，在所述第2加強(qiáng)板的上表面配置有第2絕緣片。
[0019]發(fā)明的效果
[0020]采用本發(fā)明，在基板的下表面?zhèn)龋园鼑灤┛仔纬蓞^(qū)域的方式安裝第I加強(qiáng)板，并在該第I加強(qiáng)板的下側(cè)設(shè)置了用于覆蓋該第I加強(qiáng)板的第2加強(qiáng)板。由此，即使接觸引腳自基板的下側(cè)面突出，也能夠在不與該接觸引腳接觸的前提下安裝第2加強(qiáng)板。并且，能夠利用這些第I加強(qiáng)板和第2加強(qiáng)板來防止、抑制基板的變形。
[0021]在本發(fā)明中，通過設(shè)置間隔件，不僅能夠在基板的下表面中的安裝有第I加強(qiáng)板的部分處支承基板，而且還能夠在基板的下表面中的設(shè)有該間隔件的位置支承基板，因此，即使在貫穿孔形成區(qū)域的面積較大的情況下，也能夠充分地防止、抑制該基板的變形。
[0022]在本發(fā)明中，通過使第I加強(qiáng)板為框狀平板且使第2加強(qiáng)板為平板，從而使防止、抑制基板的變形的效果進(jìn)一步增大。
[0023]在本發(fā)明中，通過在基板與第I加強(qiáng)板之間設(shè)置第I絕緣片，即使在利用金屬等導(dǎo)電性材料形成了第I加強(qiáng)板的情況下，也能夠防止基板的電路短路等不良。
[0024]在本發(fā)明中，通過在第2加強(qiáng)板上設(shè)置第2絕緣片，能夠防止接觸引腳與第2加強(qiáng)板相接觸而同其他接觸弓I腳發(fā)生短路。
【附圖說明】
[0025]圖1是概略地表示應(yīng)用有本發(fā)明的實(shí)施方式I的基板加強(qiáng)構(gòu)造的基板等的整體構(gòu)造的剖視圖。
[0026]圖2A是概略地表示該實(shí)施方式I的基板加強(qiáng)構(gòu)造的分解立體圖。
[0027]圖2B是將該實(shí)施方式I的基板加強(qiáng)構(gòu)造組裝起來的狀態(tài)的立體圖。
[0028]圖3A是用于說明該實(shí)施方式I的基板加強(qiáng)構(gòu)造的概念性的仰視圖，示出了在將第1、第2加強(qiáng)板安裝于配線基板之前的狀態(tài)。
[0029]圖3B是用于說明該實(shí)施方式I的基板加強(qiáng)構(gòu)造的概念性的仰視圖，示出了安裝第I加強(qiáng)板后的狀態(tài)。
[0030]圖3C是用于說明該實(shí)施方式I的基板加強(qiáng)構(gòu)造的概念性的仰視圖，示出了安裝第2加強(qiáng)板后的狀態(tài)。
[0031]圖4A是用于說明該實(shí)施方式I的基板加強(qiáng)構(gòu)造的效果的概念性的剖視圖，示出了以往的構(gòu)造。
[0032]圖4B是用于說明該實(shí)施方式I的基板加強(qiáng)構(gòu)造的效果的概念性的剖視圖，示出了實(shí)施方式I的構(gòu)造。
【具體實(shí)施方式】
[0033]發(fā)明的實(shí)施方式I
[0034]以下，根據(jù)圖1?圖4B來說明本發(fā)明的實(shí)施方式I。
[0035]如圖1所示，在作為“基板”的配線基板10的上表面搭載有作為“電子部件用插槽”的IC插槽11。另外，在配線基板10的下表面安裝有基板加強(qiáng)構(gòu)造30。此外，IC插槽11的構(gòu)造與所述專利文獻(xiàn)I所記載的IC插槽的構(gòu)造相同。
[0036]IC插槽11具有要被安裝在配線基板10上的合成樹脂制的插槽主體13。在插槽主體13上形成有容納部14，在該容納部14內(nèi)容納有IC封裝體(未圖示)。
[0037]并且，在插槽主體13上設(shè)有操作構(gòu)件15和按壓構(gòu)件16。在下壓操作構(gòu)件15時，按壓構(gòu)件16呈兩扇對開狀敞開(參照圖1)，能夠?qū)C封裝體容納于容納部14或自容納部14取出IC封裝體。另一方面，當(dāng)上推操作構(gòu)件15時，按壓構(gòu)件16進(jìn)行轉(zhuǎn)動而自上方按壓被容納于容納部14的IC封裝體(未圖示)。
[0038]另外，在插槽主體13的基座構(gòu)件17上安裝有多個接觸引腳20。將接觸引腳20的壓入部20a以壓入的方式固定于在IC插槽11的基座構(gòu)件17上設(shè)置的壓入孔22c。下部接觸部20b插入到配線基板10的接觸引腳插入孔1a中并利用軟釬料進(jìn)行固定。此處，接觸引腳插入孔1a配置在圖3A的仰視圖所示那樣的框狀的插入孔形成區(qū)域1b內(nèi)。另外，上部接觸部20c配置在浮動板(日文:7 口一亍4 V夕'7° U—卜)18的貫穿孔內(nèi)且自下側(cè)抵接于IC封裝體的端子。
[0039]配線基板10具有多個螺栓通孔10c。
[0040]如圖1?圖3C所示，基板加強(qiáng)構(gòu)造30具有第I加強(qiáng)板31、第2加強(qiáng)板32、間隔件33、第I絕緣片34 (沒有在圖2A和圖2B中示出)、以及第2絕緣片35。
[0041]第I加強(qiáng)板31例如為框狀的板材，其由剛性足夠高的材料(例如不銹鋼等)形成。如圖3B的仰視圖所示，第I加強(qiáng)板31以包圍貫穿孔形成區(qū)域1b的方式安裝于配線基板10的下表面(背面)。另外，第I加強(qiáng)板31具有多個螺栓通孔31a。
[0042]此外，也可以是，第I加強(qiáng)板31不由框狀的I張板材形成，而是例如使用日文3字狀的一對板材等那樣的、由多個零件構(gòu)成的構(gòu)造。但是，為了有效地防止配線基板10的變形，優(yōu)選第I加強(qiáng)板31形成為框狀且完全地包圍貫穿孔形成區(qū)域1b整周。
[0043]第2加強(qiáng)板32是平板狀的板材，其由剛性足夠高的材料(例如不銹鋼等)形成。如圖2A、圖2B以及圖3C所示，第2加強(qiáng)板32配置于第I加強(qiáng)板31的下表面