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      一種具有補強(qiáng)結(jié)構(gòu)的柔性線路板及其加工工藝的制作方法

      文檔序號:8946458閱讀:762來源:國知局
      一種具有補強(qiáng)結(jié)構(gòu)的柔性線路板及其加工工藝的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及柔性線路板(FPC)制造領(lǐng)域,具體涉及一種具有補強(qiáng)結(jié)構(gòu)的柔性線路板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]柔性線路板(以下簡稱“FPC”)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,因此在電子產(chǎn)品中被廣泛使用。而經(jīng)過FPC的長期生產(chǎn)和應(yīng)用后,業(yè)界發(fā)現(xiàn)FPC的柔韌性特點同時會帶來強(qiáng)度缺失的問題,輕則影響電子產(chǎn)品的可靠性和用戶體驗度,重則造成電子產(chǎn)品的損壞甚至誘發(fā)安全事故。因此,針對FPC的結(jié)構(gòu)補強(qiáng)方案順勢而生。
      [0003]補強(qiáng)板即為常見的FPC結(jié)構(gòu)補強(qiáng)方案之一。對于FPC表面貼裝的接插件、多焊點元器件(例如BGA封裝的1C),安裝所述補強(qiáng)板可以起到加強(qiáng)支撐、防止錫裂的作用,方便產(chǎn)品的后續(xù)組裝,能有效降低不良率,提尚使用的可靠性。
      [0004]目前,在FPC組裝生產(chǎn)中,業(yè)界廣泛采用帶有粘性的壓敏膠連接所述補強(qiáng)板與FPC,通過粘貼壓合的方式實現(xiàn)所述補強(qiáng)板的固定。但是這一解決方案在批量生產(chǎn)中存在著較多的缺陷,這些缺陷直接造成了 FPC生產(chǎn)過程中較高的制程和時間成本,直接影響到了補強(qiáng)板機(jī)械和電子功能的實現(xiàn)。該方案存在的缺陷如下:一、復(fù)雜的生產(chǎn)流程:應(yīng)用自粘壓敏膠方式生產(chǎn),F(xiàn)PC和補強(qiáng)板的連接過程需要較為復(fù)雜的對位、貼合、壓合流程;二、流程限制造成補強(qiáng)功能喪失,由于大多數(shù)壓敏膠無法耐受回流爐的高溫高濕環(huán)境,所以這類補強(qiáng)板只能在柔性線路板完成元器件組裝(SMT)后才能手工貼裝,而此安裝過程及易造成元器件損傷,降低了成品率;三、較差的貼合對位精度:冗長復(fù)雜的生產(chǎn)步驟對FPC和補強(qiáng)板最終結(jié)合帶來了較大的累積誤差,直接影響到最終對位精度;四、較長的制程工時:人工對位以及貼合流程都需要較長的制程工時;五、總體成本居高不下:由于上述缺陷的存在,自粘壓敏膠方案下的FPC、補強(qiáng)板貼合生產(chǎn)的成本居高不下。
      [0005]綜上所述,如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足和缺陷,便成為本發(fā)明所要研發(fā)解決的課題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]本發(fā)明提供一種具有補強(qiáng)結(jié)構(gòu)的柔性線路板及其加工工藝,其目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)管控要求高、生產(chǎn)難度大以及成本居高不下的問題。
      [0007]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明于結(jié)構(gòu)層面采用的技術(shù)方案是:一種具有補強(qiáng)結(jié)構(gòu)的柔性線路板,包括柔性線路板,還包括熱固膠層和補強(qiáng)板,其中,所述熱固膠層是由熱固膠形成的粘合層,所述補強(qiáng)板是由多種材料形成的用于補強(qiáng)作用的板片;
      所述熱固膠層位于補強(qiáng)板上方,其中,熱固膠層的下表面粘貼補強(qiáng)板的上表面,以此使所述熱固膠層和補強(qiáng)板預(yù)先結(jié)合成第一貼裝單元;
      所述柔性線路板構(gòu)成第二貼裝單元; 所述第一貼裝單元與第二貼裝單元相結(jié)合,第一貼裝單元中熱固膠層的上表面與第二貼裝單元中柔性線路板的下表面粘貼,以此使第一貼裝單元與第二貼裝單元結(jié)合成具有補強(qiáng)結(jié)構(gòu)的柔性線路板。
      [0008]上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
      1.上述方案中,所述第二貼裝單元送入自動貼片機(jī)中,所述第一貼裝單元通過載帶裝載設(shè)備完成載帶包裝,再送入自動貼片機(jī)中。所述第一貼裝單元和所述第二貼裝單元在自動貼片機(jī)中對位貼裝,隨后進(jìn)入回流爐進(jìn)行回流焊,形成本發(fā)明的產(chǎn)品。
      [0009]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明于工藝層面采用的技術(shù)方案是:
      一種所述柔性線路板的加工工藝,其特征在于:包含以下步驟:
      步驟一、加工所述第一貼裝單元及所述第二貼裝單元,兩者在時間上可一前一后加工,亦可同時加工;其中,
      所述第一貼裝單元的加工步驟如下: al、加工補強(qiáng)原材料,制成所述補強(qiáng)板; a2、加工熱固膠膠模,制成所述熱固膠層;
      a3、將加工后的所述補強(qiáng)板和所述熱固膠層對位貼合,通過預(yù)壓固定制成所述第一貼裝單元;
      a4、將該第一貼裝單元通過載帶裝載設(shè)備完成載帶包裝;
      所述第二貼裝單元的加工步驟如下: bl、按柔板制作工藝制作柔性線路板;
      步驟二、將完成載帶包裝的所述第一貼裝單元通過貼片機(jī)對位放置在所述第二貼裝單元上,且所述第二貼裝單元上需要補強(qiáng)的位置與所述第一貼裝單元對位結(jié)合;隨后進(jìn)入回流爐;
      步驟三、在回流爐中,所述第一貼裝單元的熱固膠層隨著進(jìn)入不同溫區(qū)實現(xiàn)熔融、固化,由此將第一貼裝單元牢固粘接于第二貼裝單元;
      步驟四、加工完成。
      [0010]上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
      1.上述方案中,在所述第二貼裝單元的加工步驟bl之后,可在需要補強(qiáng)的區(qū)域做位置標(biāo)示(用印刷模板絲印、光學(xué)定位點等方法),便于后續(xù)貼裝的對位。
      [0011 ] 2.上述方案中,所述步驟三中,爐溫為190?230度,各所述第一貼裝單元及第二貼裝單元在爐中的總時間為40?50秒。
      [0012]3.上述方案中,所述補強(qiáng)原材料可采用以下補強(qiáng)材質(zhì),如PI,F(xiàn)R4,不銹鋼,鋁材等。
      [0013]本發(fā)明的工作原理及優(yōu)點如下:
      1、良品率得到提高:由于本發(fā)明采用熱固膠黏結(jié)FPC與補強(qiáng)板,較壓敏膠而言,更為耐熱而具有更好的可靠性,可直接用于SMT。
      [0014]2、生產(chǎn)流程大幅度簡化:由于本發(fā)明適用于SMT自動化設(shè)備,所以貼合FPC與補強(qiáng)的生產(chǎn)流程較現(xiàn)有技術(shù)得到了很大的簡化。由于減少了工序,因此現(xiàn)有技術(shù)由于工序多而導(dǎo)致的累計公差大的問題也因此解決。
      [0015]3、定位精準(zhǔn)度提高:根據(jù)FPC的產(chǎn)品要求,補強(qiáng)與FPC的貼合通常需要一定程度的精準(zhǔn)對位,本發(fā)明對生產(chǎn)流程的簡化,一定程度上較少了補強(qiáng)與FPC對位的累計誤差,由此提尚了兩者間的對位精度。
      [0016]4、生產(chǎn)成本大幅度下降:由于本發(fā)明的生產(chǎn)流程得到大幅度的節(jié)省,因此FPC貼合補強(qiáng)生產(chǎn)綜合成本得到大幅度節(jié)約。
      【附圖說明】
      [0017]附圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
      附圖2為本發(fā)明實施例第一貼裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
      附圖3為本發(fā)明實施例第二貼裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
      附圖4為本發(fā)明實施例的使用狀態(tài)參考圖;
      附圖5為本發(fā)明實施例的工藝流程示意圖。
      [0018]以上附圖中:1.柔性線路板;2.熱固膠層;3.補強(qiáng)板;4.元器件。
      【具體實施方式】
      [0019]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
      實施例:參見附圖1?4所示,一種具有補強(qiáng)結(jié)構(gòu)的柔性線路板,包括柔性線路板1,其特征在于:還包括熱固膠層2和補強(qiáng)板3,其中,所述熱固膠層2是由熱固膠形成的粘合層,所述補強(qiáng)板3是由多種材料形成的用于補強(qiáng)作用的板片;
      所述熱固膠層2位于補強(qiáng)板3上方,其中,熱固膠層
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