線路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種線路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板作為提供電子零組件安裝與插接時主要的支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的部分。近年來信息、通訊、以及消費性電子產(chǎn)品制造業(yè)已成為全球成長最快速的產(chǎn)業(yè)之一，電子產(chǎn)品日新月異，并朝著體積小，質(zhì)量輕，功能復(fù)雜的方向不斷發(fā)展，這對線路板提出了更高的要求。傳統(tǒng)的線路板和封裝載板制造方法，通過減小板面導(dǎo)電線路的線寬或線距來提高板線路密度，以適應(yīng)電子產(chǎn)品向更輕、更小的方向發(fā)展。但線寬或線距的減小量有限，僅通過提高板面線路密度已無法滿足電子產(chǎn)品的發(fā)展需求，故高密度互連技術(shù)(HighDensity Interconnect Technology, HDI)應(yīng)運(yùn)而生。高密度互連線技術(shù)將多層線路疊加層壓，制造出薄型、多層、穩(wěn)定的高密度互連線路板。其中疊加層壓在一起的線路需實現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)通才可起到提高板線路密度的作用。
[0003]高密度互連線路板中各層導(dǎo)電層通過填充有導(dǎo)電材料的孔實現(xiàn)電路的導(dǎo)通。隨著電子產(chǎn)品高密度、多功能、高可靠性的發(fā)展趨勢，用于實現(xiàn)電路導(dǎo)通的孔也朝向孔徑更小的方向發(fā)展。但目前市場上常用的鉆孔設(shè)備所能形成的孔徑有限，大大制約了孔朝向孔徑更小的方向發(fā)展。如二氧化碳激光鉆孔機(jī)，目前可發(fā)射的最小激光光斑直徑為50um，且采用光斑直徑為50um的二氧化碳激光鉆得的孔徑不會保持在50um，而會增大為70um。也就是說，目前采用二氧化碳激光鉆孔機(jī)所能鉆得的最小孔徑為70um。又如UV激光鉆孔機(jī)，目前可鉆得的最小孔徑為30um。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可縮小激光鉆孔機(jī)在線路板上的鉆孔孔徑的線路板加工方法。
[0005]為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]線路板的加工方法，其特征在于，在線路板的至少一個表面設(shè)置膜；采用激光鉆孔機(jī)鉆穿所述膜后對線路板進(jìn)行鉆孔。
[0007]優(yōu)選地是，線路板包括至少一層絕緣材料層；絕緣材料層具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面；第一表面覆蓋有第一導(dǎo)電層，第二表面上覆蓋有第二導(dǎo)電層；絕緣材料層將第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層絕緣隔開；在第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之一或兩者的表面設(shè)置所述膜。
[0008]優(yōu)選地是，線路板上的第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層上設(shè)有窗；所述窗采用蝕刻工藝形成；所述膜覆蓋所述窗；激光鉆孔機(jī)發(fā)射的激光鉆穿所述膜后，穿過所述窗對絕緣材料層進(jìn)行鉆孔，使絕緣材料層上形成第一孔；所述第一孔貫穿絕緣材料層。
[0009]優(yōu)選地是，所述第一孔在絕緣材料層的第一表面設(shè)有第一開口，在絕緣材料層的第二表面設(shè)有第二開口 ；所述第一開口和所述第二開口中的一個與所述窗對應(yīng)，另一個被第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層覆蓋；所述第一孔的孔徑自第一表面和第二表面中的一個向另一個遞減。
[0010]優(yōu)選地是，線路板上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層上均設(shè)有窗；所述窗采用蝕刻工藝形成；第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的表面均設(shè)有所述膜；所述膜覆蓋所述窗；激光鉆孔機(jī)發(fā)射的激光鉆穿第一導(dǎo)電層表面的膜后，穿過第一導(dǎo)電層上的窗對絕緣材料層進(jìn)行鉆孔，形成第二孔；激光鉆孔機(jī)發(fā)射的激光鉆穿第二導(dǎo)電層表面的膜后，穿過第二導(dǎo)電層上的第二窗對絕緣材料層進(jìn)行鉆孔，形成第三孔；第二孔和第三孔連通，形成通孔。
[0011 ] 優(yōu)選地是，所述第二孔在絕緣材料層的第一表面設(shè)有第三開口 ；所述第三開口與其中一個所述窗對應(yīng)；所述第二孔的孔徑自絕緣材料層的第一表面向絕緣材料層的第一表面和第二表面之間遞減；所述第三孔在絕緣材料層的第二表面設(shè)有第四開口 ；所述第四開口與另一個所述窗對應(yīng)；所述第三孔的孔徑自絕緣材料層的第二表面向絕緣材料層的第一表面和第二表面之間遞減。
[0012]優(yōu)選地是，將所述膜剝離后，采用導(dǎo)電材料填充所述第一孔或所述通孔；所述第一孔或所述通孔內(nèi)的導(dǎo)電材料將第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層連通。
[0013]優(yōu)選地是，所述第一導(dǎo)電層為第一銅箔；所述第二導(dǎo)電層為第二銅箔。
[0014]優(yōu)選地是，所述激光鉆孔機(jī)為二氧化碳激光鉆孔機(jī)或UV激光鉆孔機(jī)。
[0015]優(yōu)選地是，所述膜由可吸收二氧化碳激光或UV激光的有機(jī)化合物制得。
[0016]優(yōu)選地是，所述可吸收二氧化碳激光或UV激光的有機(jī)化合物選自聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂或感光油墨。
[0017]本發(fā)明提供的線路板加工方法，在采用激光鉆孔機(jī)對線路板進(jìn)行鉆孔之前，在線路板表面設(shè)置膜。激光鉆孔機(jī)發(fā)射的激光鉆穿膜后，再對線路板進(jìn)行鉆孔。由于激光鉆孔機(jī)發(fā)射出的激光最先與線路板表面設(shè)置的膜接觸。膜吸收激光的部分能量后被鉆穿，鉆穿膜后的激光能量減弱。線路板吸收鉆穿膜后的激光，形成窗或孔。因為線路板能夠吸收到的激光的能量越小，其形成的窗或孔的孔徑就越小，所以激光鉆孔機(jī)發(fā)射的激光鉆穿膜后再對線路板進(jìn)行鉆孔在線路板上形成的窗或孔的孔徑較激光鉆孔機(jī)發(fā)射的激光直接對線路板進(jìn)行鉆孔在線路板上形成的窗或孔的孔徑減小，以實現(xiàn)孔朝向孔徑更小的方向發(fā)展，從而滿足電子產(chǎn)品高密度、多功能、高可靠性的發(fā)展要求。
[0018]進(jìn)一步地，可通過調(diào)整設(shè)置在線路板表面的膜的厚度值，來控制膜對激光鉆孔機(jī)發(fā)射出的激光的能量吸收值，從而控制可被線路板吸收到的激光的能量值，從而實現(xiàn)對激光在線路板上鉆得的窗或孔的孔徑大小的控制。線路板表面設(shè)置的膜的厚度越厚，激光鉆孔機(jī)發(fā)射的激光鉆穿膜后在線路板上鉆得的窗或孔的孔徑越小。
【附圖說明】
[0019]圖1為實施例1中線路板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0020]圖2為實施例1中第二步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為實施例1中第三步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為實施例1中第四步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為實施例2中線路板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0024]圖6為實施例2中第二步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7為實施例2中第三步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖8為實施例2中第四步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖9為實施例3中線路板的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0028]圖10為實施例3中第二步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖11為實施例3中第三步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖12為實施例3中第四步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖13為實施例4中第二步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖14為實施例4中第三步的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖15為實施例4中第四步的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述:
[0035]實施例1
[0036]線路板的加工方法，包括如下步驟:
[0037]第一步，如圖1所示，提供一線路板I。線路板I包括一層絕緣材料層11。絕緣材料層11具有相對設(shè)置的第一表面111和第二表面112。第一表面111覆蓋有第一導(dǎo)電層12，第一導(dǎo)電層12為第一銅箔。第二表面112上覆蓋有第二導(dǎo)電層13，第二導(dǎo)電層13為第二銅箔。第一導(dǎo)電層12和第二導(dǎo)電層13被絕緣材料層11絕緣隔開。第一導(dǎo)電層12上設(shè)有窗14。窗14貫穿第一導(dǎo)電層12。窗14是采用線路板制造領(lǐng)域中常規(guī)的蝕刻工藝對線路板I上的第一導(dǎo)電層12進(jìn)