一種用于多層pcb板壓合的鉚合方法及鉚合結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及多層PCB板壓合技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于多層PCB板壓合的鉚合方法及多層PCB板的鉚合結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]多層印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱:PCB板)具有多層走線層，每兩層走線層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層印刷電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。
[0003]目前，多層PCB板由氧化處理的內(nèi)層即芯板、膠片(Pr印reg，簡稱:PP)即半固化片、銅箔通過壓合工序壓合而成，其中，膠片的三種性質(zhì)為膠流量、膠化時(shí)間、膠含量。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，四層及以上PCB板板件包括在外層各單邊層疊的至少兩張半固化片，這種壓合結(jié)構(gòu)目前普遍未采用任何預(yù)鉚合工序即直接壓合生產(chǎn)，由于外層的半固化片張數(shù)過多，使得壓合過程中半固化片流膠量大，易引起半固化片滑動(dòng)異常，造成PCB板厚度偏薄及PCB板板面外觀不良等品質(zhì)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種用于多層PCB板壓合的鉚合方法及多層PCB板的鉚合結(jié)構(gòu)，有效抑制壓合過程中由于半固化片的流膠量大而引起的半固化片異?；瑒?dòng)。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0007]本發(fā)明一方面提供一種用于多層PCB板壓合的鉚合方法，包括:
[0008]提供至少一張芯板、至少二張半固化片，所述芯板的上下方分別層疊至少一張半固化片，在鉚合所述芯板和半固化片之前，還包括:
[0009]在芯板或芯板鉚合層和位于芯板或芯板鉚合層上下方的、除了最外側(cè)的兩張半固化片的內(nèi)側(cè)半固化片的板邊上鉚合防滑孔；
[0010]在所述防滑孔內(nèi)鉚合防滑鉚釘。
[0011]進(jìn)一步地，當(dāng)提供至少兩張芯板、至少三張半固化片，所述芯板的上下方分別層疊有至少一張半固化片時(shí)，在鉚合所述芯板和半固化片之前，包括:
[0012]將最外層的兩張芯板中間的至少一張半固化片和芯板鉚合固定，形成所述芯板鉚入[3
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[0013]進(jìn)一步地，在芯板或芯板鉚合層和位于芯板或芯板鉚合層上下方的、除了最外側(cè)的兩張半固化片的內(nèi)側(cè)半固化片的板邊上的對(duì)角位置鉚合兩個(gè)防滑孔；
[0014]在所述防滑孔內(nèi)鉚合兩個(gè)防滑鉚釘。
[0015]本發(fā)明另一方面提供一種多層PCB板的鉚合結(jié)構(gòu)，包括至少一張芯板、至少二張半固化片，所述芯板的上下方分別層疊有至少一張半固化片，除了在所述芯板和半固化片的板邊鉚合的鉚合孔和鉚合釘外，還包括:
[0016]在芯板或芯板鉚合層和位于芯板或芯板鉚合層上下方的、除了最外側(cè)的兩張半固化片的內(nèi)側(cè)半固化片的板邊上鉚合有防滑孔；
[0017]在所述防滑孔內(nèi)鉚合有防滑鉚釘。
[0018]進(jìn)一步地，當(dāng)包括至少兩張芯板、至少三張半固化片，所述芯板的上下方分別層疊有至少一張半固化片時(shí)，將最外層的兩張芯板中間的至少一張半固化片和芯板固定，形成所述芯板鉚合層。
[0019]進(jìn)一步地，在芯板或芯板鉚合層和位于芯板或芯板鉚合層上下方的、除了最外側(cè)的兩張半固化片的內(nèi)側(cè)半固化片的板邊上的對(duì)角位置鉚合有兩個(gè)防滑孔；
[0020]在所述防滑孔內(nèi)鉚合有兩個(gè)防滑鉚釘。
[0021]本發(fā)明的有益效果在于:
[0022]本發(fā)明提供的用于多層PCB板壓合的鉚合方法通過在鉚合所述芯板和半固化片之前，在芯板或芯板鉚合層和位于芯板或芯板鉚合層上下方的、除了最外側(cè)的兩張半固化片的內(nèi)側(cè)半固化片的板邊上鉚合防滑孔和防滑鉚釘，形成鉚合結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)預(yù)先防止半固化片因流膠量大而異常滑動(dòng)，使得PCB板厚度適中且PCB板板面外觀良好，從而提高PCB板生產(chǎn)品質(zhì)。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明的多層PCB板的鉚合結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是本發(fā)明的多層PCB板的鉚合結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是本發(fā)明的多層PCB板的鉚合結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的內(nèi)層菲林圖形邊框的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明的多層PCB板的鉚合結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的內(nèi)層菲林圖形邊框的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制。
[0028]實(shí)施例1:
[0029]本實(shí)施例提供一種用于多層PCB板壓合的鉚合方法，包括:提供至少一張芯板1、至少二張半固化片2，所述芯板I的上下方分別層疊至少一張半固化片2，如圖1所示，本實(shí)施例中為提供一張芯板COREl1、芯板I的上下方分別層疊三張半固化片21-23，24-26，本實(shí)施例中多層PCB板為四層PCB板L1-L4 ;在鉚合所述芯板I和半固化片2之前，還包括:
[0030]由于所述防滑孔31，32要通過內(nèi)層自動(dòng)菲林打孔機(jī)打出，四層PCB板的內(nèi)層菲林圖形邊框100的對(duì)角設(shè)置的防滑孔31，32為一組孔徑為3.175mm的鉚釘孔，用于將外層半固化片PP 2與芯板I鉚合在一起，即標(biāo)識(shí)的A和B圖標(biāo)。
[0031]PCB板件完成內(nèi)層工序后使用CXD鉆靶機(jī)及直徑3.175mm的鉆咀將鉚釘孔打出，夕卜層的半固化片用鑼機(jī)或者鉆孔機(jī)，取直徑3.175mm的鉆咀按照板件鉚釘孔位置的坐標(biāo)鉆出對(duì)應(yīng)的孔。
[0032]預(yù)排時(shí)，在芯板I和位于芯板I上下方的、除了最外側(cè)的兩張半固化片23，26的內(nèi)側(cè)半固化片21-22，24-25的板邊上鉚合兩個(gè)防滑孔31，32 ;較優(yōu)的，如圖3所示，在所述內(nèi)側(cè)半固化片21-22，24-25的板邊上的對(duì)角位置鉚合兩個(gè)防滑孔31，32 ;在所述防滑孔31，32內(nèi)鉚合兩個(gè)防滑鉚釘41，42。
[0033]PCB板件經(jīng)預(yù)排及壓合后使用鑼機(jī)將打的鉚釘鑼掉，可有效地防止后工序鉚釘位發(fā)生爆板品質(zhì)隱患。
[0034]本實(shí)施例還提供相應(yīng)的多層PCB板的鉚合結(jié)構(gòu)，包括至少一張芯板1、至少二張半固化片2，所述芯板I的上下方分別層疊有至少一張半固化片2，如圖1所示，本實(shí)施例中多層PCB板為四層PCB板L1-L4，包括一張芯板11、芯板I的上下方分別層疊的三張半固化片21-23,24-26 ;除了在所述芯板I和半固化片2的板邊鉚合的鉚合孔和鉚合釘外，還包括:
[0035]在芯板I和位于芯板上下方的、除了最外側(cè)的兩張半固化片23，26的內(nèi)側(cè)半固化片21-22，24-25的板邊上鉚合有防滑