一種led燈控制裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種控制裝置，尤其涉及一種LED燈控制裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的LED燈，一般都是通過(guò)無(wú)線遙控器或安裝在墻上的固定開(kāi)關(guān)來(lái)進(jìn)行控制，這樣的控制方式，都是使用同一個(gè)模塊來(lái)控制LED燈的開(kāi)啟或關(guān)閉，控制方式過(guò)于單一，想要實(shí)現(xiàn)無(wú)線遙控，就只能通過(guò)無(wú)線遙控器，而假如無(wú)線遙控器找不著的話，就沒(méi)辦法實(shí)現(xiàn)對(duì)LED燈的無(wú)線控制了。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是需要提供一種能夠同時(shí)通過(guò)藍(lán)牙模塊和/或2.4G模塊對(duì)LED燈進(jìn)行控制的LED燈控制裝置，并且，兼容性好，控制過(guò)程不出錯(cuò)。
[0004]對(duì)此，本發(fā)明提供一種LED燈控制裝置，包括:電源模塊、藍(lán)牙模塊、2.4G模塊、檢測(cè)接口、LED驅(qū)動(dòng)電路和LED燈，所述電源模塊分別與藍(lán)牙模塊和2.4G模塊相連接，所述藍(lán)牙模塊和2.4G模塊分別通過(guò)LED驅(qū)動(dòng)電路連接至LED燈，所述LED燈與電源模塊相連接，所述藍(lán)牙模塊通過(guò)檢測(cè)接口與2.4G模塊相連接；其中，當(dāng)所述藍(lán)牙模塊控制LED燈進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，通過(guò)檢測(cè)接口將信號(hào)傳送給所述2.4G模塊；當(dāng)所述2.4G模塊控制LED燈進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，通過(guò)檢測(cè)接口將信號(hào)傳送給所述藍(lán)牙模塊。
[0005]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述藍(lán)牙模塊包括藍(lán)牙芯片U25、藍(lán)牙天線、電感L10、電感Lll和電容C55，所述藍(lán)牙天線分別通過(guò)電感Lll和電容C55接地，所述藍(lán)牙天線通過(guò)電感LlO連接至藍(lán)牙芯片U25。
[0006]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述藍(lán)牙模塊還包括電容C52，所述電源模塊與藍(lán)牙芯片U25的VDD管腳相連接，并通過(guò)電容C52接地。
[0007]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述藍(lán)牙模塊還包括晶振Z6、電容C60和電容C61，所述藍(lán)牙芯片U25的34管腳和35管腳分別與晶振Z6的I管腳和3管腳相連接，所述晶振Z6的I管腳通過(guò)電容C60接地，所述晶振Z6的3管腳通過(guò)電容C61接地。
[0008]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述2.4G模塊包括2.4G芯片U23、串行接口電可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器U24和電容C49，所述2.4G芯片U23的10管腳與串行接口電可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器U24的6管腳相連接，所述2.4G芯片U23的11管腳與串行接口電可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器U24的5管腳相連接；所述串行接口電可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器U24的VCC管腳與電源模塊相連接，并通過(guò)電容C49接地。
[0009]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述檢測(cè)接口包括電阻R39，所述藍(lán)牙芯片U25的22管腳與電阻R39的一端相連接，所述電阻R39的另一端與2.4G芯片U23的5管腳相連接。
[0010]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，當(dāng)藍(lán)牙模塊控制LED燈進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，通過(guò)電阻R39將該控制LED燈進(jìn)入工作狀態(tài)的信號(hào)傳送給所述2.4G模塊，此時(shí)，若藍(lán)牙模塊或2.4G模塊發(fā)出一個(gè)新的控制信號(hào)，則控制LED燈進(jìn)入關(guān)閉狀態(tài)，而后等待直到藍(lán)牙模塊或2.4G模塊再次發(fā)出一個(gè)新的控制信號(hào)則控制LED燈重新進(jìn)入工作狀態(tài)；當(dāng)2.4G模塊控制LED燈進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，通過(guò)電阻R39將該控制LED燈進(jìn)入工作狀態(tài)的信號(hào)傳送給所述藍(lán)牙模塊，此時(shí)，若藍(lán)牙模塊或2.4G模塊發(fā)出一個(gè)新的控制信號(hào)，則控制LED燈進(jìn)入關(guān)閉狀態(tài)，而后等待直到藍(lán)牙模塊或2.4G模塊再次發(fā)出一個(gè)新的控制信號(hào)則控制LED燈重新進(jìn)入工作狀態(tài)。
[0011]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述2.4G模塊還包括2.4G天線、電容C50、電阻R38和電容C45，所述2.4G天線分別與電容C50和電阻R38相連接，所述電容C50接地，所述電阻R38分別與電容C45和2.4G芯片U23的I管腳相連接，所述電容C45接地。
[0012]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述2.4G模塊還包括電阻R37和電容C48，所述2.4G芯片U23的3管腳通過(guò)電阻R37與電源模塊相連接，所述2.4G芯片U23的3管腳通過(guò)電容C48接地。
[0013]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述2.4G模塊還包括電容C46和電容C47，所述2.4G芯片U23的8管腳通過(guò)電容C47接地，所述2.4G芯片U23的8管腳與3.3V電源相連接，所述2.4G芯片U23的16管腳通過(guò)電容C46接地。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:將藍(lán)牙模塊中的藍(lán)牙芯片和2.4G模塊中的2.4G芯片的某一個(gè)管腳分別作為檢測(cè)狀態(tài)管腳，本發(fā)明通過(guò)檢測(cè)接口將藍(lán)牙芯片的檢測(cè)狀態(tài)管腳和2.4G芯片的檢測(cè)狀態(tài)管腳連接在一起，這樣，當(dāng)所述藍(lán)牙模塊控制LED燈進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，能夠通過(guò)檢測(cè)接口將信號(hào)傳送給所述2.4G模塊以告知此時(shí)LED燈的狀態(tài)；當(dāng)所述2.4G模塊控制LED燈進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，能夠通過(guò)檢測(cè)接口將信號(hào)傳送給所述藍(lán)牙模塊以告知此時(shí)LED燈的狀態(tài)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了所述藍(lán)牙模塊和2.4G模塊并行控制LED燈的亮滅，當(dāng)用戶通過(guò)手機(jī)的藍(lán)牙功能控制LED燈點(diǎn)亮后，既可以通過(guò)藍(lán)牙模塊也可以通過(guò)
2.4G模塊控制LED燈熄滅，所述藍(lán)牙模塊和2.4G模塊之間能夠?qū)崿F(xiàn)相互控制，兼容性好，控制過(guò)程實(shí)時(shí)共享不出錯(cuò)。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本發(fā)明一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明一種實(shí)施例的電路圖；
圖3是本發(fā)明一種實(shí)施例的工作流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]如圖1所示，本例提供一種LED燈控制裝置，包括:電源模塊1、藍(lán)牙模塊2、2.4G模塊3、檢測(cè)接口 4、LED驅(qū)動(dòng)電路5和LED燈6，所述電源模塊I分別與藍(lán)牙模塊2和2.4G模塊3相連接，所述藍(lán)牙模塊2和2.4G模塊3分別通過(guò)LED驅(qū)動(dòng)電路5連接至LED燈6，所述LED燈6與電源模塊I相連接，所述藍(lán)牙模塊2通過(guò)檢測(cè)接口 4與2.4G模塊3相連接；其中，當(dāng)所述藍(lán)牙模塊2控制LED燈6進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，通過(guò)檢測(cè)接口 4將該信號(hào)傳送給所述2.4G模塊3 ;當(dāng)所述2.4G模塊3控制LED燈6進(jìn)入工作狀態(tài)時(shí)，通過(guò)檢測(cè)接口 4將該信號(hào)傳送給所述藍(lán)牙模塊2。如圖1和圖2所示，所述LED燈6可以是單個(gè)的LED燈，也可以是多個(gè)LED燈組成的LED燈串。
[0018]如圖2所示，本例所述藍(lán)牙模塊2包括藍(lán)牙芯片U25、藍(lán)牙天線、電感L10、電感LI 1、電容C55、電容C52、晶振Z6、電容C60和電容C61，所述藍(lán)牙天線分別通過(guò)電感Lll和電容C55接地，所述藍(lán)牙天線通過(guò)電感LlO連接至藍(lán)牙芯片U25 ;所述電源模塊I與藍(lán)牙芯片U25的VDD管腳相連接，并通過(guò)電容C52接地；所述藍(lán)牙芯片U25的34管腳和35管腳分別與晶振Z6的I管腳和3管腳相連接，所述晶振Z6的I管腳通過(guò)電容C60接地，所述晶振Z6的3管腳通過(guò)電容C61接地。所述藍(lán)牙芯片U25的VDD管腳為13管腳，所述藍(lán)牙芯片U25的34管腳和35管腳分別為XC2管腳和XCl管腳。
[0019]如圖2所示，本例所述2.4G模塊3包括2.4G芯片U23、串行接口電可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器U24、電容C49、2.4G天線、電容C50、電阻R38、電容C45、電阻R37、電容C48、電容C46和電容C47 ;所述2.4G芯片U23的10管腳與串行接口電可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器U24的6管腳相連接，所述2.4G芯片U23的11管腳與串行接口電可擦寫(xiě)存儲(chǔ)器U24的5管腳相連