金屬板(以下將要描述)的種子層，其中，所述金屬板被用作形成凸塊115的基本材料。
[0099]種子層113形成在保護(hù)層118的頂表面和側(cè)面的一部分上和第一焊盤106上。
[0100]在這種情況下，優(yōu)選地，至少形成有兩個(gè)凸起115。例如，至少兩個(gè)凸起115可以形成在第一焊盤106上，其分別位于中心焊盤106的左側(cè)和右側(cè)。
[0101]如附圖中所示，凸塊115可以分別形成在最左端的第一焊盤位置處、與最左端的第一焊盤相鄰的任意一個(gè)焊盤處、最右端的第一焊盤，與最右端的第一焊盤相鄰的任意一個(gè)焊盤處。
[0102]換句話說(shuō)，凸塊115被用于與上基板一起構(gòu)成封裝。因此，為了容易地與上基板一起構(gòu)成封裝，至少一個(gè)凸塊115形成在左側(cè)和右側(cè)中的每一個(gè)處。
[0103]在這種情況下，凸塊115的高度優(yōu)選地形成為高于附接到第二絕緣層104的電子器件112與處理器芯片110的高度。
[0104]優(yōu)選地，從保護(hù)層108向上突出的凸起115的一部分的厚度在ΙΟΟμπι至150μπι
的范圍內(nèi)。
[0105]同時(shí)，凸塊115基本上包括種子層113。
[0106]在這種情況下，典型的凸塊通過(guò)對(duì)種子層執(zhí)行電解電鍍方案來(lái)形成。然而，根據(jù)實(shí)施例，凸塊115通過(guò)執(zhí)行蝕刻方案而不是電解電鍍方案來(lái)形成。
[0107]在這種情況下，蝕刻方案可以包括濕蝕刻方案。
[0108]濕蝕刻方案為使用化學(xué)品進(jìn)行的蝕刻方案，以僅腐蝕并且熔融目標(biāo)金屬。當(dāng)與干蝕刻工藝相比較時(shí)，根據(jù)濕蝕刻方案，一次性執(zhí)行大量的基板，并且使用低價(jià)設(shè)備或化學(xué)品。另外，根據(jù)濕蝕刻工藝，隨著蝕刻深度增加，在橫截方向上產(chǎn)生腐蝕，并且腐蝕速率根據(jù)化學(xué)品的溫度改變。
[0109]因此，根據(jù)實(shí)施例，使用濕蝕刻方案來(lái)蝕刻形成在第一焊盤106上的金屬板，從而形成側(cè)面具有曲率的凸塊，并且上部寬度與下部寬度彼此相互不同。
[0110]以下，將參照?qǐng)D3對(duì)凸塊115的形狀進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
[0111]參照?qǐng)D3，凸塊115形成在通過(guò)保護(hù)層108暴露的第一焊盤106上。
[0112]在這種情況下，種子層113形成在第一焊盤106上，凸塊115形成在種子層113上。
[0113]實(shí)際上，使用種子層113，通過(guò)對(duì)形成在保護(hù)層108上的金屬板(以下將要描述)進(jìn)行濕蝕刻工藝來(lái)形成凸塊115。
[0114]在這種情況下，由于濕蝕刻工藝的各向同性蝕刻效果，凸塊115的上部寬度和下部寬度彼此相互不同。
[0115]另外，凸塊115的側(cè)面是彎曲的。
[0116]凸塊115的上部具有第一寬度a，凸塊115的下部具有第二寬度C，并且被插入到上部和下部之間的凸塊115的特定部分具有第三寬度b。
[0117]在這種情況下，凸塊115的寬度從上部至拐點(diǎn)逐漸減小，但是從拐點(diǎn)至下部逐漸增大。
[0118]因此，第一寬度a窄于第二寬度C，但是寬于第三寬度b。
[0119]優(yōu)選地，凸塊115的截面表面以具有彎曲的側(cè)面的梯形形狀形成。
[0120]如上所述，由于凸塊115的下部寬度窄于上部寬度，即使精細(xì)間距為300 μπι或300 μπι以下，也可以防止由橋引起的短缺。另外，由于上基板可以使用小量的焊料附接，可以形成在精細(xì)間距中更具有優(yōu)勢(shì)的結(jié)構(gòu)。
[0121]另外，雖然沒(méi)有在附圖中示出，之后要在凸塊115上形成的焊料形成為圍繞凸塊115的側(cè)面。因此，焊料具有優(yōu)良的鍵合可靠性。
[0122]凸塊115可以由諸如銅(Cu)或錫(Sn)的金屬材料形成。
[0123]圖4至圖19是用來(lái)按工藝步驟的順序說(shuō)明制造如圖2中所示的印刷電路板的方法的橫截面圖。
[0124]參照?qǐng)D4，當(dāng)制造印刷電路板100時(shí)，制備作為基底的第一絕緣層101。
[0125]第一絕緣層101是用于形成在印刷電路板100中存在的電路圖案的基本材料。
[0126]第一絕緣層101可以包括熱固性或熱塑性聚合物基板，陶瓷基板、有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料基板或玻璃纖維浸漬基板。如果絕緣層包括聚合物樹脂，則絕緣層可以包括環(huán)氧絕緣性樹脂?？商娲?，絕緣層可以包括聚酰亞胺類樹脂。
[0127]金屬層(未示出)形成在第一絕緣層101的至少一個(gè)表面上，金屬層(未示出)用來(lái)形成內(nèi)部電路圖案102。
[0128]金屬層可通過(guò)對(duì)第一絕緣層101進(jìn)行化學(xué)鍍方案來(lái)形成。或者，也可以使用覆銅箔層壓板(CCL)。
[0129]在這種情況下，當(dāng)通過(guò)化學(xué)鍍方案來(lái)形成金屬層時(shí)，在第一絕緣層101的頂表面上設(shè)置有粗糙度，使得可以順利地對(duì)金屬層進(jìn)行電鍍。
[0130]金屬層可以由具有導(dǎo)電性的諸如銅(Cu)、鐵(Fe)及其合金的金屬材料形成。
[0131]此后，參照?qǐng)D5，通過(guò)蝕刻設(shè)置在所制備的的第一絕緣層101的頂表面和底表面上的金屬層來(lái)形成電路圖案102。然后，通孔(未示出)形成在第一絕緣層101中，以形成導(dǎo)電通孔103，來(lái)將形成第一絕緣層101的頂表面和底表面上的電路圖案102相互電連接。
[0132]可以通過(guò)涂敷并圖案化在金屬層的頂表面和底表面上的光致抗蝕劑，然后對(duì)所得結(jié)構(gòu)進(jìn)行曝光和顯影工藝以形成光致抗蝕劑圖案，來(lái)形成電路圖案102。
[0133]換句話說(shuō)，電路圖案102可通過(guò)典型的制造印刷電路板的工藝來(lái)形成，例如，添加工藝、減少工藝、改進(jìn)的半添加工藝(MSAP)，以及半添加工藝、其細(xì)節(jié)將被省略。
[0134]導(dǎo)電通孔103形成為使得第一層電路圖案和第二層電路圖案中的至少一個(gè)的區(qū)域?qū)щ姡脕?lái)形成導(dǎo)電通孔103的通孔可以通過(guò)諸如激光工藝的工藝來(lái)形成，并且導(dǎo)電通孔103可以通過(guò)在通孔中填充金屬材料而形成。
[0135]在這種情況下，金屬材料可以包括選自于由銅、銀、錫、金，鎳和鈀構(gòu)成的組中的任意一種?？梢酝ㄟ^(guò)化學(xué)鍍方案、電解電鍍方案、絲網(wǎng)印刷方案、濺射方案、蒸發(fā)方案、注入方案，以及分配方案中的任意一種方案或其組合來(lái)進(jìn)行金屬材料的填充。
[0136]在這種情況下，形成電路圖案102和導(dǎo)電通孔103的順序并不重要。然而，為了更有效地處理通孔，首先，進(jìn)行形成導(dǎo)電通孔103的工藝，使得導(dǎo)電通孔103形成，然后形成電路圖案102。
[0137]此后，參照?qǐng)D6，第二絕緣層104形成，使得形成在第一絕緣層101的頂表面上的電路圖案102被埋藏在第二絕緣層104中。
[0138]在這種情況下，盡管第二絕緣層104可以具有一層結(jié)構(gòu)，第二絕緣層104可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，多個(gè)層在其上形成并層疊。另外，第二絕緣層104可以包括由相同的材料(包括環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，半固化片，聚酰亞胺膜或ABF膜)形成的多個(gè)層。
[0139]金屬層A可以形成在第二絕緣層104的一個(gè)表面上。
[0140]之后，金屬層A可以設(shè)置為形成第一焊盤106或外部電路圖案(未示出)。
[0141]當(dāng)通過(guò)使用熱量或壓力執(zhí)行沖壓工藝時(shí)，金屬層A執(zhí)行允許樹脂容易地流動(dòng)和傳播的功能。
[0142]第三絕緣層105形成為使得形成在第一絕緣層101的底表面上的電路圖案102被埋藏在第三絕緣層105中。
[0143]在這種情況下，雖然在第三絕緣層105可以具有一層結(jié)構(gòu)，第三絕緣層105可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，多個(gè)層在其上形成并層疊。另外，第三絕緣層105可以包括由相同的材料(包括環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，半固化片，聚酰亞胺膜或ABF膜)形成的多個(gè)層。
[0144]金屬層A可以形成在第三絕緣層105的一個(gè)表面上。
[0145]之后，金屬層A可以設(shè)置為形成第二焊盤107或外部電路圖案(未示出)。
[0146]當(dāng)通過(guò)使用熱量或壓力執(zhí)行沖壓工藝時(shí)，金屬層A執(zhí)行允許樹脂容易地流動(dòng)和傳播的功能。
[0147]接下來(lái)，參照?qǐng)D7，第一焊盤106通過(guò)對(duì)形成在第二絕緣層104的頂表面上的金屬層進(jìn)行蝕刻來(lái)形成，并且通孔(未示出)形成在第二絕緣層104中，從而形成導(dǎo)電通孔，以將形成在第一絕緣層101的頂表面上的電路圖案102與第一焊盤106電連接。
[0148]換句話說(shuō)，第一焊盤106可以通過(guò)典型的制造印刷電路板的工藝來(lái)形成，例如，添加工藝、減少工藝、改進(jìn)的半添加工藝(MSAP)，以及半添加工藝、其細(xì)節(jié)將被省略。
[0149]另外，第二焊盤107通過(guò)對(duì)形成在第三絕緣層105的底表面上的金屬層進(jìn)行蝕刻來(lái)形成，并且通孔(未示出)形成在第三絕緣層105中，從而形成導(dǎo)電通孔，以將形成在第一絕緣層101的底表面上的電路圖案102與第二焊盤107電連接。
[0150]此后，參照?qǐng)D8，保護(hù)層108形成在第二絕緣層104的頂表面上和第三絕緣層105的底表面上。
[0151]保護(hù)層108形成為保護(hù)第二絕緣層104的表面、第一焊盤106的表面、第三絕緣層105的表面以及第二焊盤107的表面。保護(hù)層108可以包括使用阻焊劑，、氧化物和金(Au)中的至