用于醫(yī)療助聽器的核心柔性電路板的制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一用于醫(yī)療助聽器的核心柔性電路板的制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]醫(yī)療助聽器的核心柔性電路板上一般設(shè)有6個(gè)圓形焊盤，一般要求6個(gè)圓形焊盤的焊盤孔沖切后保證對(duì)稱度誤差為0.02mm,經(jīng)實(shí)際測(cè)試因菲林和蝕刻公差與精光累計(jì)公差，為了提高柔性電路板的產(chǎn)品一致性，一般采用尺寸適中的單張F(tuán)PC板，單張F(tuán)PC板制作完畢后經(jīng)過裁切分條形成幾個(gè)所需的柔性電路板產(chǎn)品?，F(xiàn)有技術(shù)制作柔性電路板產(chǎn)品的工藝主要包括以下結(jié)構(gòu)步驟:1)開料；2)外發(fā)激光；3) LDI (曝光)；4)顯影蝕刻去膜；5) IQC檢驗(yàn);6)微蝕；7)包裝出貨；8)全檢；9)檢驗(yàn)；10)分條；11)IQC檢驗(yàn)(來料質(zhì)量檢驗(yàn))；12)刷錫膏。
[0003]現(xiàn)有的工藝具有以下缺點(diǎn):產(chǎn)品的漲縮值誤差較大，人員對(duì)位偏差大，且蝕刻后對(duì)位曝光時(shí)圖形轉(zhuǎn)移，線路顯影與蝕刻時(shí)側(cè)蝕等因素會(huì)影響尺寸變化，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率較低，因此有必要提供一種新的方法來解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減小產(chǎn)品加工誤差，提高產(chǎn)品合格率的用于醫(yī)療助聽器的核心柔性電路板的制作工藝。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]—種用于醫(yī)療助聽器的核心柔性電路板的制作工藝，包括以下步驟:
[0007]I)開料:將整卷FPC板裁切成若干大小一致的單張F(tuán)PC板，所述單張F(tuán)PC板包括基材層和銅箔層，所述基材層與所述銅箔層復(fù)合；
[0008]2)貼膜:在所述銅箔層上貼上一層感光膜；
[0009]3)LD1:用紫外光以光柵掃描的方式，直接對(duì)所述感光膜進(jìn)行曝光處理，將需要的線路形狀轉(zhuǎn)移至被曝光的感光膜上；
[0010]4)顯影蝕刻去膜:將未經(jīng)過曝光的感光膜剝離掉，露出待蝕刻的部分銅箔層，蝕刻掉裸露出的所述部分銅箔層形成所需的線路；采用強(qiáng)堿去掉曝光過的感光膜，露出所述線路；
[0011]5)線檢:檢查經(jīng)過步驟4)后的單張F(tuán)PC板有無感光膜殘留現(xiàn)象，線路有無發(fā)生起線的明顯線路不良現(xiàn)象，線路有無開路、短路、缺口、殘銅、殘膜現(xiàn)象；
[0012]6)微蝕:對(duì)所述線路進(jìn)行表面化學(xué)處理；
[0013]7)測(cè)量:采用二次元測(cè)量單張F(tuán)PC板的尺寸及漲縮值；
[0014]8)抽真空包裝:真空包裝單張F(tuán)PC板；
[0015]9)外發(fā)激光:利用激光鉆孔機(jī)在單張F(tuán)PC板上鉆出定位孔和圓形焊盤孔；
[0016]10) IQC檢驗(yàn):檢驗(yàn)單張F(tuán)PC板外觀是否有段差、壓傷、偏移等不良；
[0017]11)量測(cè)尺寸:依照?qǐng)D紙量測(cè)單張F(tuán)PC板及其定位孔和圓形焊盤孔的尺寸是否在規(guī)格范圍內(nèi)；
[0018]12)微蝕:去除單張F(tuán)PC板表面氧化物及激光鉆孔時(shí)定位孔和圓形焊盤孔的孔壁殘?zhí)迹?br>[0019]13)印刷錫膏:將錫膏過氮?dú)鉅t后對(duì)所述圓形焊盤孔上錫形成圓形焊盤，人工將助聽器上的極細(xì)銅軸線焊接在圓形焊盤上；
[0020]14) IQC檢驗(yàn):檢驗(yàn)焊接錫點(diǎn)是否有偏移，用二次元量測(cè)錫的厚度；
[0021]15)分條:利用定位孔進(jìn)行定位，裁切廢料邊，對(duì)單張F(tuán)PC板進(jìn)行分條處理形成多個(gè)產(chǎn)品；
[0022]16)全檢:人工檢驗(yàn)廣品外觀及焊接品質(zhì)；
[0023]17)FQC:品保檢驗(yàn)產(chǎn)品外觀及焊接品質(zhì)是否滿足客戶要求；
[0024]18)包裝:人員按照包裝規(guī)范，將合格的產(chǎn)品包裝入庫(kù)。
[0025]優(yōu)選的，步驟2)中所述感光膜為線路影像轉(zhuǎn)移介質(zhì)，貼膜時(shí)先采用上下預(yù)熱輪給所述感光膜預(yù)熱，上下預(yù)熱輪的預(yù)熱溫度為25-35°C，再采用上下熱壓輪壓合使感光膜貼在所述銅箔層上，上下熱壓輪的溫度為70-90°C，壓力為3-4 kg /cm2，速度為l_2m/min。
[0026]優(yōu)選的，步驟4)中采用顯影液剝離所述感光膜，所述顯影液采用Na2CO3溶液，所述顯影液的濃度為0.8-1.2 %，噴淋壓力為0.7-1.3kg/cm2，溫度為26-32°C，水洗壓力為0.8-1.2kg/cm2，顯影速度為 2.0-3.0m/min。
[0027]優(yōu)選的，步驟4)中采用蝕刻液蝕刻裸露出的所述部分銅箔層，所述蝕刻液采用酸性氯化銅溶液，所述酸性氯化銅溶液中H+的濃度為1.0-2.5mol/L, Cu2+的含量為100_180g/L，蝕刻液的溫度為48-52°C，噴淋壓力為1.5-2.5kg/cm2，水洗壓力為0.8-1.2kg/cm2，蝕刻速度為1.0-5.0m/min ;所述強(qiáng)堿采用NaOH溶液。
[0028]優(yōu)選的，步驟13)中刷錫膏的厚度為0.14-0.20mm，氮?dú)鉅t中的氮?dú)馊芏葹?9.99%，制氮?dú)鈾C(jī)氧含量小于等于lOOppm。
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明用于醫(yī)療助聽器的核心柔性電路板的制作工藝的有益效果在于:省去曝光過程中的底片工序，節(jié)省裝卸底片時(shí)間和成本，以及減少了因底片漲縮引發(fā)的偏差；直接將線路成像在FPC板上，節(jié)省工序，提高生產(chǎn)效率；直接將線路成像在FPC/PCB上，省去CAM制作工序，線路圖像解析度高，精細(xì)導(dǎo)線可達(dá)20um左右，適合精細(xì)導(dǎo)線的制作。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步進(jìn)行描述。
[0031]本發(fā)明提供一種用于醫(yī)療助聽器的核心柔性電路板的制作工藝，包括
[0032]—種用于醫(yī)療助聽器的核心柔性電路板的制作工藝，包括以下步驟:
[0033]I)開料:將整卷FPC板裁切成若干大小一致的單張F(tuán)PC板，所述單張F(tuán)PC板包括基材層和銅箔層，所述基材層與所述銅箔層復(fù)合；
[0034]2)貼膜:在所述銅箔層上貼上一層感光膜；
[0035]3)LD1:用紫外光以光柵掃描的方式，直接對(duì)所述感光膜進(jìn)行曝光處理，將需要的線路形狀轉(zhuǎn)移至被曝光的感光膜上；
[0036]4)顯影蝕刻去膜:將未經(jīng)過曝光的感光膜剝離掉，露出待蝕刻的部分銅箔層，蝕刻掉裸露出的所述部分銅箔層形成所需的線路；采用強(qiáng)堿去掉曝光過的感光膜，露出所述線路；
[0037]5)線檢:檢查經(jīng)過步驟4)后的單張F(tuán)PC板有無感光膜殘留現(xiàn)象，線路有無發(fā)生起線的明顯線路不良現(xiàn)象，線路有無開路、短路、缺口、殘銅、殘膜現(xiàn)象；
[0038]6)微蝕:對(duì)所述線路進(jìn)行表面化學(xué)處理；
[0039]7)測(cè)量:采用二次元測(cè)量單張F(tuán)PC板的尺寸及漲縮值；
[0040]8)抽真空包裝:真空包裝單張F(tuán)PC板；
[0041]9)外發(fā)激光:利用激光鉆孔機(jī)在單張F(tuán)PC板上鉆出定位孔和圓形焊盤孔；
[0042]10) IQC檢驗(yàn):檢驗(yàn)單張F(tuán)PC板外觀是否有段差、壓傷、偏移等不良；
[0043]11)量測(cè)尺寸:依照?qǐng)D紙量測(cè)單張F(tuán)PC板及其定位孔和圓形焊盤孔的尺寸是否在規(guī)格范圍內(nèi)；
[0044]12)微蝕:去除單張F(tuán)PC板表面氧化物及激光鉆孔時(shí)定位孔和圓形焊盤孔的孔壁殘?zhí)迹?br>[0045]13)印刷錫膏:將錫膏過氮?dú)鉅t后對(duì)所述圓形焊盤孔上錫形成圓形焊盤，人工將助聽器上的極細(xì)銅軸線焊接在圓形焊盤上；
[0046]14) IQC檢驗(yàn):檢驗(yàn)焊接錫點(diǎn)是否有偏移，用二次元量測(cè)錫的厚