一種在pcb板上開設(shè)背鉆孔的方法及pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板背鉆孔設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法及PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板一般由多層板復(fù)合而成，為了實現(xiàn)多層板之間的電連通，人們一般是在PCB板上開設(shè)通孔，然后在通孔內(nèi)壁上電鍍一層鍍銅，從而實現(xiàn)多層板之間的電連通。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中具有一種PCB板，如圖1所示，沿多層板層疊方向分為A段和B段，A段和B段內(nèi)都包括有多層板，且位于A段內(nèi)的多層板需要電連通，而位于B段內(nèi)的多層板無需電連通。在具體制作該PCB板01時，為了保證位于A段內(nèi)多層板之間電連通的均勻性，人們一般會在PCB板上開設(shè)同時貫通A段和B段的通孔02，并在該通孔02內(nèi)壁上鍍銅。然而存在的問題是，當位于A段內(nèi)的多層板之間傳輸信號時，殘留在B段部分的鍍銅會對信號的傳輸造成影響，導(dǎo)致信號失真。為了減弱這種影響，人們一般是在B段位置開設(shè)背鉆孔03，將位于B段部分的鍍銅除去。
[0004]在開設(shè)背鉆孔03時，為了避免過深的背鉆孔03對A段內(nèi)的鍍銅造成損壞，在設(shè)備允許的情況下，人們會在B段底部預(yù)留一段盡可能短的鍍銅(即C段，stub殘粧)。stub殘粧對低頻低速信號傳輸質(zhì)量的影響較小，卻對高頻高速信號傳輸質(zhì)量的影響較大。隨著現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，高頻高速信號被大量使用，stub殘粧對于高頻高速信號傳輸質(zhì)量的影響越來越突出，導(dǎo)致信號失真的情況也越來越嚴重。另外，受現(xiàn)有技術(shù)中制作背鉆孔設(shè)備的工藝所限，無法進一步縮短stub殘粧的高度。另外，由于在PCB板A段上開設(shè)的通孔孔徑有大小要求，人們無法通過減小通孔02孔徑的辦法來減少殘銅內(nèi)壁上的鍍銅。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中還具有一種連通A段多層板的方法，即不在PCB板上開設(shè)同時貫通A段和B段的通孔，而是僅在A段開設(shè)盲孔，然后對該盲孔進行電鍍。然而該方法存在以下兩個缺陷，一是要求盲孔的深度孔徑比要小，因為如果盲孔的深度孔徑比較大，那么靠近盲孔封閉端的內(nèi)壁容易出現(xiàn)鍍不上銅或者鍍銅不均的問題，而當A段內(nèi)多層板的數(shù)量較多時，開設(shè)在A段盲孔的深度孔徑比一般較大，難以滿足要求；二是鍍在盲孔底端的鍍銅仍然會對高頻高速信號的傳輸造成影響，因而現(xiàn)有技術(shù)中的這種方法無法滿足要求。
[0006]因此，如何設(shè)計一種PCB板背鉆孔的制作方法，以進一步降低stub殘粧對于高頻高速信號傳輸質(zhì)量的影響，是現(xiàn)有技術(shù)中亟待解決的技術(shù)難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中制作具有背鉆孔的PCB板的方法所制備得到的PCB板上殘留的stub殘粧體積大，鍍銅殘留多，以致影響高頻高速信號的傳輸質(zhì)量，導(dǎo)致信號失真的技術(shù)缺陷，從而提供一種能夠進一步降低stub殘粧體積，從而減小stub殘粧對于高頻高速信號傳輸質(zhì)量影響的具有背鉆孔的PCB板的制作方法。
[0008]本發(fā)明要解決的另一技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中具有背鉆孔的PCB板stub殘粧體積大，鍍銅殘留多，以致影響高頻高速信號傳輸質(zhì)量的技術(shù)缺陷，從而提供一種stub殘粧體積小，高頻高速信號傳輸質(zhì)量好的具有背鉆孔的PCB板。
[0009]為此，本發(fā)明提供一種在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，其適用的PCB板包括沿所述PCB板層疊方向分布的A段和B段，所述A段和B段均包括多層板，所述A段的多層板之間需要電連通，所述B段的多層板之間不需要電連通，包括如下步驟:
[0010]在A段上形成貫穿A段的第一通孔，在B段上形成貫穿B段的第二通孔，使得所述第一通孔的孔徑>所述第二通孔的孔徑；
[0011]對所述第二通孔進行擴孔以形成背鉆孔，使得所述背鉆孔的孔徑 > 所述第二通孔的孔徑，所述背鉆孔的深度<所述第二通孔的深度。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，還包括在對所述第二通孔進行擴孔以形成所述背鉆孔之前，在所述第一通孔和所述第二通孔的內(nèi)壁上電鍍銅的步驟。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述背鉆孔的孔徑大于所述第一通孔的孔徑。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述第一通孔和所述第二通孔通過向著第一通孔的內(nèi)壁方向傾斜的第一傾斜面過渡連接。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述第二通孔和所述背鉆孔通過向著第二通孔的內(nèi)壁方向傾斜的第二傾斜面過渡連接。
[0016]作為一種優(yōu)選方案，所述第二通孔的孔徑> 0.2mm。
[0017]作為一種優(yōu)選方案，所述第一通孔的孔徑比所述第二通孔的孔徑大0.04-0.06mm。
[0018]作為一種優(yōu)選方案，所述第一通孔和/或所述第二通孔內(nèi)壁上鍍銅的厚度為0.20-0.30mm。
[0019]作為一種優(yōu)選方案，所述在A段上形成貫穿A段的第一通孔，在B段上形成貫穿B段的第二通孔，使得所述第一通孔的孔徑>所述第二通孔的孔徑的步驟中，先沿PCB板的層疊方向開設(shè)貫穿PCB板板厚的通孔，再對該通孔位于A段的部分進行擴孔以形成第一通孔，同時該通孔位于B段的部分成為第二通孔。
[0020]作為一種優(yōu)選方案，使用控深加工的方法形成所述第一通孔和/或所述第二通孔。
[0021]本發(fā)明還提供一種PCB板，具有背鉆孔，所述背鉆孔采用上述的方法制備而成。
[0022]本發(fā)明還提供一種PCB板，包括沿其層疊方向分布的A段和B段，所述A段和B段均包括有多層板，沿所述PCB板層疊方向，所述A段上設(shè)有第一通孔，所述B段上設(shè)有背鉆孔，且所述背鉆孔的深度<所述B段的深度，還包括連通所述第一通孔和所述背鉆孔的第二通孔，且所述第二通孔的孔徑 < 所述第一通孔的孔徑。
[0023]作為一種優(yōu)選方案，所述背鉆孔的孔徑大于所述第一通孔的孔徑。
[0024]作為一種優(yōu)選方案，所述第一通孔和所述第二通孔通過向著第一通孔的內(nèi)壁方向傾斜的第一傾斜面過渡連接。
[0025]作為一種優(yōu)選方案，所述第二通孔和所述背鉆孔通過向著第二通孔的內(nèi)壁方向傾斜的第二傾斜面過渡連接。
[0026]作為一種優(yōu)選方案，所述第二通孔的孔徑> 0.2mm。
[0027]作為一種優(yōu)選方案，所述第一通孔的孔徑比所述第二通孔的孔徑大0.04-0.06mm。
[0028]作為一種優(yōu)選方案，所述第一通孔和/或所述第二通孔內(nèi)壁上鍍銅的厚度為
0.20-0.30mm。
[0029]本發(fā)明提供的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法及PCB板，具有以下優(yōu)點:
[0030]1.本發(fā)明的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，在A段上形成貫穿A段的第一通孔，在B段上形成貫穿B段的第二通孔，并使得所述第一通孔的孔徑>所述第二通孔的孔徑；在所述第一通孔和所述第二通孔的內(nèi)壁上電鍍銅；對所述第二通孔進行擴孔以形成背鉆孔，使得所述背鉆孔的孔徑 >所述第二通孔的孔徑，所述背鉆孔的深度<所述第二通孔的深度；在同樣的設(shè)備精度下(即stub殘粧高度相同的情況下)，使用本發(fā)明開設(shè)背鉆孔的方法在PCB板上開設(shè)背鉆孔后，PCB板上的stub殘粧孔徑更小，因而殘留在該stub殘粧內(nèi)壁上的鍍銅更少，從而能夠降低Stub殘粧對于高頻高速信號傳輸?shù)挠绊懀岣咝盘杺鬏斮|(zhì)量。
[0031]2.本發(fā)明的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，直接在PCB板上開設(shè)同時貫通A段和B段的通孔，然后對位于B段的通孔部分進行擴孔，使其成為第一通孔，該種方法不用控制第二通孔的開設(shè)深度，因而開孔更加容易，操作更加快捷。
[0032]3.本發(fā)明的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，使用控深加工的方法制作第一通孔和/或第二通孔，能夠提高第一通孔和/或第二通孔的開孔精度，提高PCB板產(chǎn)品質(zhì)量。
[0033]4.本發(fā)明的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，第二通孔的孔徑大于0.2mm，不僅能夠保證PCB板的電鍍質(zhì)量，使第一通孔內(nèi)壁上電鍍一層均勻的鍍銅，還能減小stub殘粧的孔徑，從而減少鍍銅，進而降低stub殘粧對于高頻高速信號傳輸質(zhì)量的影響。進一步的，設(shè)置第一通孔的孔徑比第二通孔的孔徑大0.04-0.06mm，能夠取得更好的效果。
[0034]5.本發(fā)明的在PCB板上開設(shè)背鉆孔的方法，第一通孔和/或第二通孔內(nèi)壁上鍍銅的厚度為0.20-0.30mm，優(yōu)選為0.25mm，能夠起到更好的電連通作用。
[0035]6.本發(fā)明提供的PCB板，具有背鉆孔，所述背鉆孔采用上述任一項的制作方法制備而成，并具有因采用上述制作方法而帶來的一切優(yōu)點。
[0036]7.本發(fā)明提供的PCB板，包括沿其層疊方向分布的A段和B段，A段內(nèi)設(shè)有第一通孔，B段內(nèi)設(shè)有背鉆孔，且背鉆孔的深度小于B段的深度，還包括連通第一通孔與背鉆孔的第二通孔，且第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑；本發(fā)明的PCB板，第二通孔的孔徑即為stub殘粧的孔徑，由于stub殘粧的孔徑小于第一通孔的孔徑，因而在鍍銅厚度相同的情況下，與現(xiàn)有技術(shù)中相同高度的stub殘粧相比，鍍銅總量更少，因而對高頻高速信號傳輸質(zhì)量的影響更小，有利于提高PCB板的信號傳輸質(zhì)量。
【附圖說明】
[0037]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0038]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中制備得到的具有背鉆孔的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]圖2為實施例1中步驟SI在PCB板上開設(shè)通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖3為實施例1中步驟SI在PCB板上對第一通孔內(nèi)進行擴孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041]圖4為實施例1中步驟S2對PCB板進行電鍍后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]圖5為實施例1中步驟S3對PCB板開設(shè)背鉆孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]附圖標記=Ol-PCB板，02-通孔，03-背鉆孔；1_PCB板，2_第一通孔，3-第二通孔，4-背鉆孔，5-第一傾斜面，6-第二傾斜面；a-第一通孔的孔徑，b-第二通孔的孔徑，C-背鉆孔的孔徑。
【具體實施方式】
[0044]下面將結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，下述的實施例不是本發(fā)明全部的實施例?；诒景l(fā)明所描述的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出其他創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0045]需要說明的是，在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的