一種電子設(shè)備的制造方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及電子
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種電子設(shè)備。【
背景技術(shù)：
】[0002]目前，電子設(shè)備越來越小巧而且功能越來越豐富，例如:平板電腦、智能手表等等，隨著電子設(shè)備的功能更加豐富，相應(yīng)的電子設(shè)備的各個(gè)元件所產(chǎn)生的熱量也越來越多，電子設(shè)備的散熱問題亟待解決。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，往往僅針對(duì)電子設(shè)備中產(chǎn)生熱量最高的元件，即中央處理器(CentralProcessingUnit,CPU)散熱，而由于中央處理器在運(yùn)行大量指令時(shí)，產(chǎn)生的熱量過大，單一材料的散熱效果并不好，同時(shí)，電子設(shè)備內(nèi)部的其他元件也會(huì)產(chǎn)生很多的熱量，導(dǎo)致系統(tǒng)的散熱并不均勻，容易產(chǎn)生局部過熱的問題，影響用戶的使用體驗(yàn)。[0004]可見，現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備的散熱效果并不好?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備散熱效果差的技術(shù)問題。[0006]本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括:[0007]第一熱源；[0008]第二熱源；其中，所述第一熱源產(chǎn)生的熱量大于所述第二熱源產(chǎn)生的熱量；[0009]第一散熱組件，其第一區(qū)域接觸所述第一熱源，用于將所述第一熱源的熱量傳導(dǎo)到所述第一散熱組件；[0010]第二散熱組件，用于將所述第二熱源的熱量傳導(dǎo)到所述第二散熱組件；其中，所述第一散熱組件的導(dǎo)熱性優(yōu)于所述第二散熱組件的導(dǎo)熱性。[0011]可選的，在所述第一散熱組件的第二區(qū)域設(shè)置有通孔，所述通孔中設(shè)置有所述第二熱源，且使所述第二熱源處于可見狀態(tài)。[0012]可選的，所述第二散熱組件貼合在所述第一散熱組件上，且完全覆蓋所述通孔。[0013]可選的，所述第一散熱組件包括導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板具有第一外殼、第二外殼以及導(dǎo)熱管；其中，所述導(dǎo)熱管設(shè)置在所述第一外殼與所述第二外殼之間，且所述第一外殼與所述第二外殼將所述導(dǎo)熱管封裝在內(nèi)。[0014]可選的，所述導(dǎo)熱管中包含導(dǎo)熱物質(zhì)；其中，所述導(dǎo)熱物質(zhì)可根據(jù)所述導(dǎo)熱板的熱量，在氣態(tài)、液態(tài)、固態(tài)之間相互轉(zhuǎn)換。[0015]可選的，所述導(dǎo)熱物質(zhì)為水。[0016]可選的，所述第一外殼以及所述第二外殼的材料為金屬材料。[0017]可選的，所述金屬材料為銅。[0018]可選的，所述第二散熱組件包括散熱片。[0019]可選的，所述散熱片的材料為石墨。[0020]本發(fā)明實(shí)施例中的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下一種或多種技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):[0021]1、本發(fā)明實(shí)施例中，采用導(dǎo)熱性不同的散熱組件，針對(duì)不同的熱源進(jìn)行導(dǎo)熱，相較于現(xiàn)有技術(shù)中只采用單一導(dǎo)熱性的散熱組件為電子設(shè)備散熱的方式，豐富了電子設(shè)備的散熱方式。[0022]2、本發(fā)明實(shí)施例中，在第一散熱組件中設(shè)置與第二熱源對(duì)應(yīng)大小的通孔，將第二熱源的一部分設(shè)置于該通孔內(nèi)部的空間之中，有效的節(jié)省了電子設(shè)備的可用空間，進(jìn)而有效的減少了電子設(shè)備的相對(duì)厚度，使整個(gè)電子設(shè)備可以設(shè)計(jì)的更薄，更能滿足用戶的需求。[0023]3、本發(fā)明實(shí)施例中，采用第二散熱組件貼合第一散熱組件，并覆蓋在通孔上，彌補(bǔ)了因在第一散熱組件上設(shè)置通孔而導(dǎo)致第一散熱組件的散熱效果有所下降的問題?！靖綀D說明】[0024]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。[0025]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備的第一種結(jié)構(gòu)不意圖；[0026]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備的第二種結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視圖；[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備的第三種結(jié)構(gòu)示意圖；[0028]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中一種導(dǎo)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視圖。【具體實(shí)施方式】[0029]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備散熱效果差的技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，其主要的結(jié)構(gòu)包括:[0030]第一熱源101；[0031]第二熱源102;其中，第一熱源101產(chǎn)生的熱量大于第二熱源102產(chǎn)生的熱量；[0032]第一散熱組件103，其第一區(qū)域接觸第一熱源101，用于將第一熱源101的熱量傳導(dǎo)到第一散熱組件103;[0033]第二散熱組件104，用于將第二熱源102的熱量傳導(dǎo)到第二散熱組件104;其中，第一散熱組件103的導(dǎo)熱性優(yōu)于第二散熱組件104的導(dǎo)熱性。[0034]本發(fā)明實(shí)施例中提供的技術(shù)方案，主要的技術(shù)效果或者優(yōu)點(diǎn)為:[0035]1、本發(fā)明實(shí)施例中，采用導(dǎo)熱性不同的散熱組件，針對(duì)不同的熱源進(jìn)行導(dǎo)熱，相較于現(xiàn)有技術(shù)中只采用單一導(dǎo)熱性的散熱組件為電子設(shè)備散熱的方式，豐富了電子設(shè)備的散熱方式。[0036]2、本發(fā)明實(shí)施例中，在第一散熱組件中設(shè)置與第二熱源對(duì)應(yīng)大小的通孔，將第二熱源的一部分設(shè)置于該通孔內(nèi)部的空間之中，有效的節(jié)省了電子設(shè)備的可用空間，進(jìn)而有效的減少了電子設(shè)備的相對(duì)厚度，使整個(gè)電子設(shè)備可以設(shè)計(jì)的更薄，更能滿足用戶的需求。[0037]3、本發(fā)明實(shí)施例中，采用第二散熱組件貼合第一散熱組件，并覆蓋在通孔上，彌補(bǔ)了因在第一散熱組件上設(shè)置通孔而導(dǎo)致第一散熱組件的散熱效果有所下降的問題。[0038]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。[0039]可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，電子設(shè)備可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)(PersonalComputer，PC)、平板電腦(PortableAndroidDevice，PAD)、手機(jī)等等不同的電子設(shè)備，本發(fā)明對(duì)此不作限制。[0040]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。[0041]請(qǐng)參見圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)如下。[0042]第一熱源101；[0043]第二熱源102;其中，第一熱源101產(chǎn)生的熱量大于第二熱源102產(chǎn)生的熱量；[0044]第一散熱組件103，其第一區(qū)域接觸第一熱源101，用于將第一熱源101的熱量傳導(dǎo)到第一散熱組件103;[0045]第二散熱組件104，用于將第二熱源102的熱量傳導(dǎo)到第二散熱組件104;其中，第一散熱組件103的導(dǎo)熱性優(yōu)于第二散熱組件104的導(dǎo)熱性。[0046]本發(fā)明實(shí)施例中，第一熱源101可以是例如PAD中的CPU，第二熱源102可以是例如PAD中的其他電子元件(如電阻)等，第一散熱組件103可以是散熱板、散熱片、或者是其他散熱組件，本發(fā)明對(duì)此不作限定。而第二散熱組件104也可以為散熱板、散熱片、或者是其他散熱組件。[0047]具體實(shí)現(xiàn)過程中，第一散熱組件103可以為一片式的散熱板，即采用一種散熱效果較好的金屬(如銅、鐵、鋁等)。在實(shí)際的生產(chǎn)中，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員最常使用的是銅。一般情況下，散熱板越大，其散熱的效率也就越高，其原理為:在第一熱源101的熱量固定時(shí)，例如:熱量為500焦耳時(shí)，此時(shí)散熱板的表面積為20平方厘米，那么每平方厘米的散熱板所需消散掉的熱量為25焦耳，而當(dāng)散熱板的表面積為25平方厘米時(shí)，那么每平方厘米的散熱板所需消散掉的熱量僅僅為20焦耳。由于每平方厘米的散熱板之間與外界的熱交換速度是基本一致的，這樣，散熱板越大，散熱板與外界的熱交換也就越快，也就可以在單位時(shí)間內(nèi)散失掉更多的熱量。因此，在實(shí)際生產(chǎn)中，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員可以將散熱板設(shè)計(jì)的盡量大些。同時(shí)在實(shí)際生產(chǎn)中，散熱板的厚度一般是不作限定的，由于電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)是輕薄化，小型化，因此，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員可以將散熱板的厚度設(shè)計(jì)的較為小一些，但是需要注意的是，散熱板越薄，那么散熱量也會(huì)有下降，因此，在實(shí)際生產(chǎn)中一般還要根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)置當(dāng)前第1頁1 2 3